실리콘 인터포저를 유기물 RDL(폴리머+구리)로 대체. 가로 연결도, 세로(전력·외부 I/O)도 모두 RDL을 거친다. 유연·저비용·고수율, 그러나 실리콘보다 낮은 배선 밀도(대역폭).
실리콘 없이 전부 유기 RDL — 가로 연결도 세로(전력·외부 I/O)도 모두 폴리머+구리 RDL을 거쳐 기판→BGA→PCB로. 유연해서 열팽창 응력을 완충 → 수율·신뢰성↑, 크기 확장 쉬움. 단 실리콘보다 배선 피치가 거칠어 대역폭 밀도가 낮다 → 플래그십 단독 구동은 어렵고 비용 민감·중급용(AI ASIC·네트워킹 칩 등).
내부 링크(die간·HBM)는 모두 양방향이고, 외부 I/O·전력은 두 칩 모두에서 빠져나간다.
비교 — S(통짜 실리콘) · R(통짜 유기) · L(하이브리드) 중 R은 저비용·고수율, 대역폭 최하.