PKG · S SIGNAL ROUTING · CoWoS-S

CoWoS-S — 통짜 실리콘 인터포저

하나의 거대한 실리콘 인터포저가 모든 칩을 잇는다. 가로(die간·HBM)는 인터포저 상단 미세배선으로, 세로(전력·외부 I/O)는 TSV로 관통한다. 최고 성능, 그러나 크기·비용·수율의 벽.

실리콘 인터포저 HBM 베이스 다이 연산 칩 A 연산 칩 B 실리콘 · TSV 패키지 기판 메인보드 (PCB) 전원 · 외부 I/O · 두 칩 모두 (NVLink·PCIe·네트워크)
내부 고밀도 신호 — die-to-die · HBM↔연산칩 (모두 양방향)
외부 I/O · 전력 — TSV → 기판 → BGA → PCB
실리콘 인터포저 (TSV)
로직 다이
HBM

통짜 실리콘이 모든 걸 한다 — 가로(die간·HBM)는 인터포저 상단 미세배선, 세로(전력·외부 I/O)는 TSV로 관통해 기판→BGA→PCB로. 실리콘이라 배선 밀도·신호 품질은 최고지만, 레티클 한계(~2,700mm²)·고비용·큰 실리콘의 수율 부담이 약점. (NVIDIA H100, AMD MI300)

내부 링크(die간·HBM)는 모두 양방향이고, 외부 I/O·전력은 두 칩 모두에서 빠져나간다.

비교 — S(통짜 실리콘) · R(통짜 유기) · L(하이브리드) 중 S는 성능 최상, 확장성·비용 최하.