패키징 밸류체인 뉴스

유니마이크론(Unimicron) 회장이 TPCA Show 2026 개막식에서 AI 가속기 수요에 대응해 패키징 기판 사이즈가 2030년까지 현재의 14배까지 확대될 것으로 전망했다. 반도체 공정 미세화만으로는 AI 성능 한계에 도달했으며, 패키징 기판의 대형화와 이종집적(heterogeneous integration)이 핵심 해법으로 부상한다고 강조했다. TPCA Show 2026은 타이베이 난강 전시관에서 개최됐다.

AUO(友達光電)가 반도체 패키징용 유리 코어 기판 사양을 LCD/OLED 패널 크기 경쟁이 아닌 반도체 공정 요구사항에 맞춰 결정하고 있다고 DigiTimes가 보도했다. AUO는 대형 TFT-LCD 기반 제조 기술을 유리 기판 생산에 접목해 경쟁사 대비 차별화된 포지션을 확보한다는 전략이다. CoPoS·패널레벨 패키징(PLP) 확대 흐름에서 Innolux와 함께 주요 유리기판 공급 후보로 주목받고 있다.

한미반도체가 SEDEX 2026에서 HBM4 양산용 TC Bonder 4와 2027년 출시 예정인 Wide TC Bonder를 공개했다. Wide TC Bonder는 HBM4 이후 세대의 더 큰 DRAM 다이를 지원하며, AI 패키지 대형화 추세에 대응하는 2.5D 패키징 시스템 5종도 함께 선보였다. 한미반도체는 글로벌 TC 본더 시장 점유율 약 71%를 유지하며 SK하이닉스·마이크론의 HBM4 램프업을 장비 측면에서 뒷받침하고 있다.

인텔의 어드밴스드 패키징 로드맵에 따르면 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge Tile)가 2027년 양산에 진입하며, 12배 레티클 크기 AI 칩 패키지와 24개 이상의 HBM 스택을 지원하는 것을 목표로 한다. 인터커넥트 피치 미세화 및 유리기판 적용도 병행 로드맵에 포함됐다. TSMC CoWoS가 2027년까지 완판된 상황에서 인텔 EMIB-T는 구글·AWS 등 대형 클라우드 고객의 AI 칩 패키징 대안으로 부상하고 있다.

삼성전자는 더 빠른 I/O 속도와 얇은 다이 스택에 집중하는 반면, SK하이닉스는 더 많은 레이어를 쌓아 용량을 높이는 방향을 택해 같은 HBM4 세대에서도 상반된 설계 철학이 충돌하고 있다. 양사의 전략 차이는 HBM4 패키징 방식(MR-MUF vs 하이브리드 본딩)과 연간 패키징 CAPA 투자 방향에도 영향을 미친다. AI 가속기 고객들은 두 메모리 업체의 HBM4 채택 시점과 수율을 예의 주시하고 있다.

GlobalFoundries가 TSMC CoWoS 공정에 필요한 실리콘 인터포저를 미국 뉴욕 Malta 공장에서 생산·공급하는 약 50억달러 규모의 계약을 체결했다고 Silicon.co.uk이 보도했다. 생산 개시 목표는 2028년 상반기로, AMD 분사 이후 파운드리 위주였던 GlobalFoundries가 AI 칩 후공정 밸류체인에 본격 진입하는 계기가 된다. 미국 내 CoWoS 인터포저 공급망 구축이라는 점에서 지정학적 공급망 다변화 차원의 의미도 크다.

TSMC CEO C.C. Wei는 Q3 실적 발표에서 5x 레티클 크기 CoWoS 패키징의 수율이 "매우 탁월(excellent)"하다고 밝히며 인텔 EMIB-T 대비 기술 경쟁력에 자신감을 표명했다. 인텔 EMIB-T 램프업이 차질을 빚을 경우 해당 고객을 지원할 수 있다고 시사해 TSMC vs 인텔 어드밴스드 패키징 경쟁 구도가 주목된다. CoWoS 용량은 현재 2027년까지 완전 예약된 상태다.

한미반도체가 미국 캘리포니아 산호세에 현지법인 'Hanmi USA'를 설립했다. SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장(2028년 완공 예정)과 마이크론 미국 시설 확대에 대응해 TC 본더 등 HBM 패키징 장비의 현지 설치·유지보수 서비스를 직접 제공하기 위한 포석이다. 한미반도체의 첫 미국 직영 거점으로, 북미 장비 공급망 내재화를 가속화한다.

TSMC의 CoWoS 월 처리 용량이 2028년 말 26만 웨이퍼(WPM)까지 확대될 전망이나, AI 칩 수요가 공급 확충 속도를 초과해 2028년까지 공급 부족이 이어질 것으로 예상된다. 넘치는 주문은 인텔 어드밴스드 패키징 서비스 및 ASE·Amkor 등 OSAT 업체로 이전되는 스필오버 구조가 심화되고 있다.

AI Weekly에 따르면 TSMC는 패널레벨 차세대 패키징 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 파일럿 생산을 개시했으며, CoWoS는 2027년까지 예약이 전량 마감됐다. TSMC의 2026 Technology Symposium 로드맵에는 2028년 HBM 20스택을 수용하는 14-레티클 CoWoS 패키지 계획이 포함돼 차세대 AI 가속기용 패키징 방향이 구체화됐다.

SK하이닉스가 8월 27일 미국 인디애나 웨스트 라파예트 퍼듀 리서치 파크(부지 약 54만㎡)에 40억달러 이상 규모의 HBM 어드밴스드 패키징 공장 착공식을 진행했다. 한국에서 DRAM 웨이퍼를 생산해 인디애나에서 HBM 모듈로 패키징하는 구조로, 클린룸 완공 목표는 2028년 10월, 양산 개시는 2029년 하반기다. CHIPS Act를 통한 최대 4.58억달러 직접 보조금과 5억달러 대출도 확보했으며, 퍼듀 대학과는 어드밴스드 패키징 R&D MOU를 체결했다.

TrendForce가 7월 31일 보도한 바에 따르면 TSMC는 기판 제조사 킨서스(Kinsus Interconnect Technology)와 협력해 인텔 EMIB와 유사한 '준(準) EMIB' 패키징 기술을 내부 개발 중이다. CoWoS-L 용량이 2027년까지 완판된 상황에서 일부 고객이 인텔 EMIB-T로 전환을 검토하는 것에 대한 대응책으로 분석된다. EMIB는 거대한 실리콘 인터포저 없이 기판 내 소형 실리콘 브리지로 칩렛 간 고대역폭 통신을 구현하는 방식으로, TSMC의 기존 CoWoS 대비 비용 절감이 가능하다.

TrendForce는 9월 보고서에서 TSMC CoWoS-L이 기술 성숙도와 수율 우위에 힘입어 2028년까지 AI 가속기 주류 패키징 기술 지위를 유지할 것으로 전망했다. 한편 Google이 2027년 자체 AI 칩에 인텔 EMIB-T 패키징을 채택할 것으로 예상하며, AWS도 EMIB 기술 테스트를 시작한 것으로 알려져 공급망 다각화 움직임이 가속화되고 있다. TSMC CoWoS-L 예약은 2026년에 이어 2027년까지 완판된 상태다.

DigiTimes가 5월 보도한 바에 따르면 TSMC가 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 기술에 대한 독점적 공급 지위를 확보해 차세대 AI 칩 고객을 장기 계약으로 묶는 전략을 추진 중이다. CoPoS 파일럿 라인은 2026년 6월 장비 설치를 완료했으며 양산 목표는 2028~2029년이다. TSMC는 Ibiden, Innolux와 CoPoS 유리기판 시뮬레이션 데이터를 최초 공개했으며, 유리기판 적용 시 패키징 뒤틀림(warpage) 16% 개선, 열팽창계수 19% 저감 효과가 시뮬레이션으로 확인됐다.

SkyeChip·Inari Amertron·Pentamaster 등 말레이시아 반도체 기업이 참여하는 어드밴스드 패키징 컨소시엄이 출범해 2026년 파일럿 검증, 2028년 2.5D 패키징 양산을 목표로 하는 로드맵을 발표했다. 미국-중국 공급망 분리 속 동남아시아 어드밴스드 패키징 허브 육성 전략의 일환으로, 말레이시아 정부도 CHIPS법 유사 보조금 정책 마련을 검토 중인 것으로 알려졌다. ASE와 Amkor 등 글로벌 OSAT 업체도 말레이시아 생산 거점을 확대하고 있다.

마이크론이 10월 15일 타이완 대통령 라이칭더 참석 하에 타이중 제2 어드밴스드 패키징 & 테스트 시설(AATT2) 개소식을 거행했다. AATT2는 2025년 초 기존 팹을 전환해 약 1년여 만에 완공된 HBM 전용 패키징 공장으로, 마이크론은 이를 통해 HBM 후공정 내재화를 가속화한다. 2026년 HBM 주문 완판에 이어 2027년도 수요 예약이 이미 마감됐으며, 2027년 싱가포르 HBM 패키징 시설 추가 가동도 예고했다.

BOE가 24층 유리 기판(glass core substrate) 전 공정 완성에 성공, 샘플을 복수 고객사에 전달하고 신뢰성 검증을 진행 중이라고 DigiTimes가 10월 16일 보도했다. BOE는 1,000매/월 처리 규모의 패널레벨 유리 기판 파일럿 라인을 가동 중이며 양산 수율은 아직 확보되지 않았다고 밝혔다. 경쟁사인 렌즈테크놀로지는 인텔과 협력 MOU를 맺은 상태이며, TrendForce는 2027년 파일럿 생산, 2028년 하반기 양산을 업계 타임라인으로 제시했다.

어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 Q3 FY2026 실적 발표에서 어드밴스드 패키징 매출 연간 성장률 가이던스를 기존 50%+에서 70%+로 상향했다. AI 칩의 멀티다이 설계 전환이 패키징 장비 수요를 급속히 끌어올리고 있으며, 회사는 NEXX 사업부 인수를 통해 하이브리드 본딩·팬아웃 패키징 포트폴리오를 확장 중이다. AMAT는 어드밴스드 패키징을 선단 파운드리·DRAM과 함께 2026~2027년 WFE 성장의 3대 축으로 제시했다.

TSMC CC Wei CEO는 Q3 어닝콜(10월 15일)에서 5배 레티클 크기(5x reticle size) 어드밴스드 패키징 대량 양산이 시작됐으며, 9배 크기 패키지를 개발 중이라고 밝혔다. 또한 인텔이 어드밴스드 패키징 증설 목표를 달성하지 못할 경우 TSMC가 고객사의 패키징 수요를 대신 충족시킬 수 있다고 시사해 인텔 파운드리 서비스(IFS)와의 경쟁 구도가 더 명확해졌다.

반도체 패키징 전문기업 Amkor Technology가 애리조나 피오리아 시설에 최대 120억 달러를 투자하기로 공식 확정했다. 이는 TSMC와의 10년 장기 패키징 협약을 기반으로 하며, 2028년 초 양산을 목표로 한다. AI·HPC 칩 수요 증가로 미국 내 후공정 인프라 확충이 시급해진 상황에서 TSMC-GF-Amkor로 이어지는 미국 어드밴스드 패키징 공급망이 구체화되고 있다.

TSMC가 10월 16일 3분기 실적을 발표하며 분기 매출 NT$1조 4,900억(약 469억달러, 전년비 +50%)로 역대 최대치를 기록했다. 영업이익은 NT$8,764억으로 전년 대비 75% 급증했다. CC Wei CEO는 어드밴스드 패키징(CoWoS·SoIC) 생산능력 부족이 고객 성장을 제약하는 핵심 병목이라고 밝혔으며, 4분기 매출 가이던스는 TWD 1조 6,600억으로 추가 성장을 예고했다.

Taipei Times가 10월 16일 보도한 바에 따르면 TSMC는 기존 애리조나 $2,650억 투자에 더해 텍사스 달라스 인근 '실리콘 프레리' 지역에 최대 6개 팹 규모의 제2 미국 캠퍼스 투자를 검토 중이다. 추진은 CHIPS and Science Act 세액공제 연장을 조건부로 하며, 이사회 승인 및 공급망 협의는 아직 이루어지지 않았다. 아리조나 첨단 패키징 시설(CoWoS·3D-IC) 2029년 완공과 별개의 프로젝트다.

SK하이닉스가 HBM4 양산용 장비 발주를 지연시키고 있다는 보도가 나오면서 주가가 5거래일 연속 하락해 고점 대비 약 23% 급락했다. 중국 메모리 경쟁업체의 부상과 HBM4 공급망 타이밍 불확실성이 투자 심리를 압박하는 것으로 분석된다. 한편 SK하이닉스는 HBM4(12단) 양산을 NVIDIA 베라 루빈에 공급 중임을 이미 확인한 상태다.

TrendForce가 The Elec을 인용해 보도한 바에 따르면, 삼성전기와 퀄컴은 1년 이상 협력해 FC-BGA 기판 내 유기 브리지를 내장한 2.1D 패키징 기술을 공동 개발 중이다. 이 기술은 인텔 EMIB 대안으로 평가받으며, 삼성전기는 다른 고객사와도 유사한 기판 개발을 추진 중이다. 주요 EMIB-T 기판 공급사는 일본 이비덴·신코, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 4사다.

AMD가 HBM 공급이 매우 타이트하다고 경고한 가운데 SK하이닉스와 마이크론은 2026년 HBM 물량을 완판했다고 밝혔다. TrendForce는 2027년 HBM4 계약가격 협상에서 공급사 우위가 이어지며 상당한 가격 인상이 진행될 것으로 전망했다. NVIDIA와 SK그룹 간 ~$5,000억 협약, 삼성과 브로드컴 $2,000억 협력 등 대형 HBM 공급 장기 계약도 잇따라 체결되고 있다.

DigiTimes가 10월 15일 발표한 심층 분석에 따르면, GlobalFoundries가 TSMC와의 20억 달러 CoWoS 실리콘 인터포저 계약을 통해 순수 파운드리에서 첨단 패키징 공급망 핵심 벤더로 전환을 꾀하고 있다. GF는 AI 반도체 수요 급증과 미국 공급망 내재화 트렌드를 동시에 겨냥했으며, 말타(뉴욕) 팹의 기존 300mm 라인을 활용한 인터포저 양산이 경제성의 핵심으로 꼽힌다. 분석가들은 GF가 이 계약을 발판 삼아 HBM 적층·SoIC 영역으로 역할을 넓힐 것으로 전망한다. 양산 개시는 2028년 상반기 예정.

한미반도체가 10월 13~15일 샌프란시스코 세미콘 웨스트에서 HBM4 양산용 TC(열압착) 본더 4와 2027년 출시 예정인 와이드 TC본더를 공개했다. 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비로 TC본더 3종·FC본더 2종 등 총 5종도 함께 선보였다. 삼성전자·SK하이닉스의 미국 생산시설 투자 본격화로 해외 수주 기회가 확대될 것으로 회사는 전망했다.

10월 14일 서울 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2026에서 삼성전자는 HBM4E(7세대, 동작속도 전작 대비 +20%)와 AI 가속기 수직 적층 구조 'zHBM', 2.3D 큐브-E·3D 큐브-H 패키징 기술을 공개했다. SK하이닉스는 HBM4E 및 낸드 기반 고대역폭플래시(HBF), NVIDIA 베라 루빈 대응 HBM 웨이퍼 실물을 전시해 차세대 HBM 공급 역량을 과시했다. 양사는 HBM4 이후 로드맵 전쟁이 HBM4E 선행 인증 경쟁 국면으로 접어들었음을 시사했다.

ASE 그룹이 10월 14일 AI 데이터센터 전력 효율 향상을 위해 PowerSiP(System-in-Package) 플랫폼을 3D SiP로 확장한다고 발표했다. 전압조정기(VRM) 모듈에 3D 구조를 적용해 기생 라우팅 손실을 50% 이상 절감할 수 있다고 밝혔다. ASE는 세미콘 웨스트 2026(10월 13~15일)에서 AI 서버 및 에지 인프라 수요 대응을 위한 차세대 패키징 솔루션 포트폴리오도 동시에 공개했다.

TSMC가 10월 15일 3분기 실적 발표에서 매출 NT$1.494조(약 467억 달러, +50.9% YoY)를 기록해 6분기 연속 사상 최고치를 달성했다. 이는 자사 가이던스 상단을 상회하는 수치다. 어닝콜에서는 CoPoS(패널레벨 패키징) 파일럿라인 준비 완료가 공개됐으며, 2026년 설비투자 가이던스 600~640억 달러는 CoWoS 증설 및 3nm급 이상 첨단공정 확장을 위한 재원이다. CoWoS는 여전히 수요가 공급을 초과하며, 연말 캐파 목표 13만~14만 WPM은 계획대로 진행 중이라고 밝혔다.

DigiTimes가 10월 13일 발표한 심층 분석에 따르면, GlobalFoundries와 TSMC의 20억 달러 실리콘 인터포저 계약이 단순 부품 공급을 넘어 미국 내 AI 칩 CoWoS·HBM 공급망 구조를 근본적으로 재편하는 계기로 평가된다. GF 몰타(뉴욕) 팹이 2028년 상반기부터 인터포저를 공급하면 TSMC의 CoWoS 조립 속도가 빨라지고, Amkor 애리조나·SK하이닉스 인디애나 HBM 공장과 연계해 미국 내 완전한 AI 패키징 생태계 구축이 가시화된다는 분석이다. 전문가들은 이 딜이 CoWoS 공급병목을 2027~2028년부터 완화하는 핵심 레버가 될 것으로 본다.

DigiTimes가 10월 13일 보도한 분석에 따르면 SK하이닉스와 마이크론이 AI 메모리 수요 폭증에 따른 HBM 공급 병목을 해소하기 위해 HBM 표준화 강화와 칩 통합 기술 개발에 박차를 가하고 있다. AI 인프라 확장이 개별 칩 성능 경쟁을 넘어 메모리 대역폭과 시스템 통합 수준의 경쟁으로 전환되는 국면이라는 평가가 담겼다. 마이크론은 36GB 12단 HBM4를 2026년 1분기 양산 출하했으며, SK하이닉스는 NVIDIA 루빈 플랫폼 대응 12단 HBM4 주요 공급사 지위를 유지하고 있다.

한국 언론 보도를 인용한 DigiTimes(10월 12일)에 따르면, 삼성전자가 2027년 메모리 생산량(HBM 포함)의 75~80%를 데이터센터 고객과의 장기 공급 계약으로 선확보했다는 내용이 전해졌다. 삼성전자는 공식 확인을 하지 않았으나, 이는 HBM4 고객 인증 완료 이후 공급 확대에 속도가 붙고 있음을 시사한다. AMD·Google·Amazon 등 주요 클라우드·AI 칩 고객사들이 삼성의 HBM4 공급 다변화 전략을 활용하고 있다는 배경 분석도 포함됐다.

TrendForce 보도에 따르면 SK하이닉스가 한미반도체에 HBM4 양산용 TC(열압착) 본더 장비 442억원 규모 발주를 낸 것으로 전해졌다. 단위 가격 약 30억원 기준 약 15대 분량이며, 청주 후공정 시설로 납품될 예정이다. 한미반도체는 2026년 2분기 매출 2,511억원(전년 대비 +39.5%), 영업이익 1,303억원을 기록했고, HBM 양산 수주 호조로 2026년 연간 매출 1조원 돌파를 전망하고 있다. HBM5·6 대응 '와이드 TC본더'도 2026년 하반기 출시 목표로 개발 중이다.

DigiTimes가 10월 12일 보도한 분석에 따르면, 삼성전자가 HBM4 고객 인증을 SK하이닉스보다 먼저 마치고 출하를 확대하면서 2027년 HBM 시장 1위로 올라설 가능성이 부각되고 있다. 카운터포인트리서치는 2026년 2분기 SK하이닉스 점유율이 50%로 하락(전년 64%)하고 삼성이 33%로 상승한 추세를 근거로 제시했다. SK하이닉스의 캐파 대부분이 NVIDIA에 선점된 구조 속에서 삼성이 AMD 등 여타 주요 고객을 빠르게 흡수하고 있다는 분석이다.

DigiTimes 10월 12일 주간 뉴스 요약에 따르면 삼성전자 HBM4E(7세대 HBM)가 주요 고객사 품질 검증(QV)을 통과했다는 소식이 포함됐다. HBM4E는 12단 기준 48GB, 하이브리드 구리 본딩(HCB) 도입 여부가 핵심 관심사다. 동 요약에는 Elon Musk의 xAI Terafab 프로젝트가 에너지·인프라 제약으로 현실적 난관에 봉착했다는 평가, TSMC·인텔의 첨단 패키징 경쟁 관련 동향도 담겼다.

DigiTimes가 10월 초 보도한 분석에 따르면, ABF 수지·유리 코어 등 AI 기판 소재의 공급 부족이 점차 완화되는 반면, CoWoS·CoPoS 제조에 필수적인 하이브리드 본딩 장비·첨단 몰딩 장비가 새로운 용량 확장 병목으로 부상하고 있다. 디스플레이·소재·장비 서플라이어들이 첨단 패키징 생태계 진입을 확대하는 구조적 변화가 포착됐으며, TSMC의 CoPoS 파일럿 라인 확대에 맞춰 패널 처리용 장비 업체 수주가 급증 중이라고 전해진다.

SK하이닉스 패키지 엔지니어링 VP가 Hot Chips 2026에서 하이브리드 본딩이 HBM4E에 준비되지 않았음을 공식 확인하며, 도입 시점을 HBM5(최소 2029~2030년)로 연기한다고 밝혔다. 주요 제약은 JEDEC 규격 775마이크론 스택 높이 상한선으로, 16단 HBM4는 다이 두께를 50µm으로 줄여도 기존 TC-NCF/MR-MUF와의 공간 경쟁이 극도로 빡빡하다. HBM4E는 고도화된 MR-MUF(Advanced MR-MUF)로 NVIDIA Rubin 플랫폼까지 대응하며, 삼성은 하이브리드 구리 본딩(HCB) 부분 도입을 HBM4E부터 검토 중이다.

인도 전자 제조사 Kaynes Technology 산하 반도체 패키징 법인 Kaynes Semicon이 구자라트 첫 패키징 공장 가동에 맞춰 글로벌 반도체 기업과 합작투자(JV) 파트너십을 추진 중이라고 DigiTimes가 10월 13일 보도했다. 핵심 패키징 소재의 현지 조달 역량 부재가 최우선 과제로 꼽히며, 외국 기술 파트너 유치를 통해 장기 소재·공정 역량을 내재화하는 전략을 추진 중이다. 인도 정부의 반도체 보조금 정책과 함께 말레이시아·베트남에 이은 차세대 패키징 허브 후보지로 주목받고 있다.

GlobalFoundries(GF)가 10월 8일 TSMC와 5년 규모 20억 달러 규모의 실리콘 인터포저 제조 계약을 체결했다고 발표했다. GF는 뉴욕주 몰타(Malta) 팹에서 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징용 실리콘 인터포저를 양산하며, 2028년 상반기부터 본격 출하를 목표로 한다. 이는 미국 내 최초의 CoWoS 인터포저 공급원으로, AI 칩 패키징 공급망의 미국 내재화 전략의 핵심 거점이 될 전망이다. 계약 발표 당일 GF 주가는 약 4% 상승했다.

Amkor Technology가 9월 8일 애리조나 첨단 패키징·테스트 캠퍼스 투자 규모를 기존 계획 대비 대폭 확대해 120억 달러(Phase 1+2 합산)로 상향 조정한다고 발표했다. Phase 2는 2027년 말 착공, 2029년 말 완공 목표로 클린룸 면적을 93,000㎡(Phase 1+2 합산)까지 확장한다. Phase 1 고객 확약 물량이 초기 33,000㎡ 캐파를 상회하면서 Phase 2 결정이 이뤄졌으며, TSMC·NVIDIA와의 전략 파트너십이 배경으로 꼽힌다. 고용 인원은 양 단계 합산 3,500명 이상 예정이다.

9월 23일 산타클라라에서 개최된 TSMC 2026 북미 OIP 에코시스템 포럼에서 TSMC는 5.5배 레티클 크기의 CoWoS가 현재 수율 98% 이상으로 복수 AI 고객사를 대상으로 양산 중임을 확인했다. 또한 2028년 14× 레티클 CoWoS 양산 로드맵을 재확인했으며, TSMC VP는 "공급이 수요에 거의 도달하고 있다"고 밝혔다. 행사에서는 CoWoS-S·CoWoS-R·CoWoS-L 설계 세션과 차세대 CoPoS(패널레벨 패키징) 관련 내용도 포함됐다.

TrendForce가 MoneyDJ를 인용해 보도한 내용에 따르면 TSMC가 애리조나 첨단 패키징 공장(AP1·AP2) 부지 정비를 완료하고 2026년 하반기 본격 착공을 시작한다고 전해진다. AP1은 SoIC(3D-SoIC, CoW) 기술 중심으로, AP2는 차세대 CoPoS(패널레벨 패키징) 전담으로 운영할 계획이며 두 공장 모두 2028년 생산 목표다. 미국 정부 승인 절차가 마지막 변수이나, 일정이 예정대로 진행될 경우 2027년 말 장비 반입이 시작될 수 있다고 업계 관계자들은 전망하고 있다.

TrendForce가 9월 18일 발표한 보고서에 따르면 TSMC CoWoS-L이 기술 성숙도와 수율 우위를 바탕으로 2028년까지 AI 칩 첨단 패키징 주류 솔루션 지위를 유지할 전망이다. TSMC 로드맵 기준 레티클 사이즈는 2026년 5.5배 → 2027년 9.5배 → 2028년 14배로 단계적으로 확장되며, Intel EMIB-T(2028년 12배 이상 목표)가 대안 경쟁자로 부상 중이다. TSMC는 2022~2027년 CoWoS 캐파 CAGR 80% 이상을 기록 중이며, 8월 OCP APAC 서밋에서도 5.5레티클 CoWoS 수율 98% 초과를 확인했다.

TechTimes 분석(10월 9일)에 따르면 삼성전자가 SK하이닉스의 2026년 HBM4 캐파 대부분이 NVIDIA에 선점된 상황을 활용해 AMD에 대한 HBM4 공급 독점적 지위를 확보하고, 이를 AMD와의 파운드리 협력 협상 레버리지로 활용하고 있다는 분석이 나왔다. AMD CEO는 10월 7일 삼성전자 반도체 책임자와 서울에서 회동한 것으로 전해지며, 양사는 3월 MoU(HBM4·EPYC 협력) 이후 파운드리 계약 가능성도 탐색 중이다. SK하이닉스의 NVIDIA 공급 집중 구조가 AMD의 HBM4 조달 선택지를 사실상 삼성으로 압축시키는 구도다.

Korea Herald에 따르면 NVIDIA가 HBM4 16단(16Hi) 적층 가능성을 공급사에 타진하고 있으나, 생산 수율과 첨단 패키징 기술적 과제로 도입 시점이 불확실하다. 16단 HBM은 웨이퍼 두께를 기존 50µm에서 약 30µm까지 줄여야 하며, JEDEC 패키지 높이 775µm 제약 속 적층 공간이 매우 제한적이다. SK하이닉스는 48GB 16Hi HBM4를 CES에서 선보이고 8월 인증 단계에 진입했으며, 삼성전자는 하이브리드 본딩 기반 HBM4 시제품을 공급 중이나 수율(약 10%)이 여전히 낮은 수준이다. Counterpointは 현실적으로는 루빈 플랫폼이 12단 HBM4 중심으로 운영될 것으로 전망했다.

DigiTimes가 10월 8일 Yole Group 분석가를 인용한 보도에 따르면, AI 수요 증가로 인한 반도체 패키징 밸류체인 재편이 말레이시아에 기존 OSAT 조립·테스트를 넘어선 첨단 패키징 허브로 도약할 기회를 제공하고 있다. Yole는 글로벌 첨단 패키징 시장이 2025년 540억 달러에서 2031년 1,090억 달러로 성장할 것으로 전망하며, 말레이시아의 기존 반도체 인프라가 고부가가치 첨단 패키징 영역으로의 전환에 유리한 출발점이 된다고 밝혔다. Inari·MPI·Unisem 등 현지 OSAT사의 첨단 패키징 역량 확충 동향이 주목된다.

NVIDIA가 CoWoS-L 기반 AI 칩 패키지에서 발생하는 워피지(휨) 문제로 HBM 4-다이 설계에 제약을 받자, 유리기판 패키징 도입을 본격 검토 중인 것으로 전해진다. 유리기판은 유기기판 대비 평탄도와 강성이 높아 초대형 패키지에서 뒤틀림을 억제하고 HBM 스택을 더 많이 탑재할 수 있다는 장점이 있다. TSMC는 Ibiden·Innolux와 유리 코어 기판 공동 개발 중이며, NVIDIA 채택 시점은 2028년경으로 전망된다. 다만 관통유리비아(TGV) 금속화 공정 수율·고객 인증 과제가 남아 있다.

SemiWiki 및 TrendForce 분석에 따르면 TSMC의 CoWoS 월 생산 능력이 현재 약 130,000매 수준에서 2028년까지 약 260,000매로 두 배 증가할 전망이다. 수요가 공급을 지속 초과하면서 Intel의 EMIB-T(수율 90%)와 ASE·SPIL·Amkor 등 OSAT 업체들이 오버플로우 수주 기회를 확대하고 있다. TSMC CoWoS 수율(98%) 대비 열위에도 불구하고, 공급 부족 구조 속 대안 패키징 생태계가 빠르게 성장 중이다.

TSMC가 CoPoS(패널레벨 패키징) 파일럿 라인을 구축하면서 특정 전략 고객에게 독점적 우선 접근권(exclusivity)을 제공하는 방안을 검토 중인 것으로 전해진다. CoPoS는 원형 웨이퍼 대신 직사각형 패널을 사용해 유효 면적을 5배 이상 확대, 9.5레티클 이상의 초대형 패키지에 최적화된 기술이다. NVIDIA가 유력한 첫 번째 전략 고객으로 거론되며, 양산은 2028~2029년이 목표다.

AMD CEO 리사 수가 CoWoS를 핵심 패키징으로 유지하는 동시에 Fan-Out PLP(EFB) 용량에도 투자하며, 패키징 용량 확보 계획을 기존 1~2년에서 3~5년 선행으로 전환했다고 밝혔다. AMD는 대만 반도체 생태계에 3년간 100억 달러를 투자하겠다고 공표한 바 있으며, 2028~2029년 고객 수요에 대비한 패키징 역량을 이미 예약 중이다. ABF 기판도 공급 부족이 지속되며 대만 3대 공급사 주문 시야가 2~3년에 달하는 것으로 전해진다.

삼성전자와 SK하이닉스가 AI 수요 급증에 힘입어 분기 사상 최대 실적을 이어가고 있다. Nikkei Asia는 양사의 기록적 이익이 한국 정부의 AI 인프라·반도체 공급망 투자 재원으로 연결되고 있다고 보도했다. HBM·첨단 패키징 매출이 주요 이익 드라이버로 작용 중이다.

XenoSpectrum 보도에 따르면 삼성전자가 하이브리드 구리 본딩 기반 HBM 샘플 출하에서 SK하이닉스보다 앞서 있으며, SK하이닉스는 해당 공법의 수율 확보에 어려움을 겪고 있는 것으로 전해진다. 삼성이 HBM4E 세대에서 하이브리드 본딩을 먼저 양산화할 경우 NVIDIA 등 주요 고객사 공급 점유율 경쟁 구도 변화 가능성이 주목받고 있다. 단, 양사 공식 발표가 아닌 업계 취재 기반 내용으로 확인이 필요하다.

SK하이닉스가 8월 27일 인디애나주 퍼듀 리서치 파크에 약 40억 달러 규모의 미국 최초 HBM 전용 2.5D 패키징 공장 착공식을 진행했다. 미국 상무부로부터 CHIPS법에 따른 최대 4억 5,800만 달러의 직접 보조금이 지원되며, 양산은 2028년 하반기~2029년 목표다. 미국 내 HBM 공급망 내재화를 위한 핵심 이정표로 평가된다.

삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구개발(R&D) 센터를 개설했다고 DigiTimes가 보도했다. HBM 소재 및 장비 핵심 공급망인 일본 파트너사와의 협업을 강화하기 위한 목적으로, 삼성은 이를 통해 HBM 패키징 경쟁력을 SK하이닉스 수준으로 끌어올리는 데 활용할 전망이다.

TSMC가 2026 OIP(Open Innovation Platform) 에코시스템 포럼에서 5.5레티클 규모의 CoWoS 패키지를 양산 중이며 수율이 98%를 지속 상회한다고 발표했다. 또한 3DFabric Alliance와 협력해 2029년까지 14레티클 이상 초대형 SiP(System-in-Package) 달성 경로를 공개했으며, CoPoS(패널레벨) 파일럿 라인 진행 상황도 업데이트했다.

GlobalFoundries(GFS)가 TSMC와 5년간 20억 달러 규모의 실리콘 인터포저 공급 계약을 체결했다. GF는 미국 뉴욕 몰타(Malta) 공장에서 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징에 사용되는 실리콘 인터포저를 제조·공급하며, 2028년 상반기 양산 개시를 목표로 한다. 이번 계약으로 미국 내 최초의 CoWoS용 실리콘 인터포저 공급원이 확보되며, 미국 정부의 반도체 공급망 내재화 정책에 부합하는 행보로 평가된다. 발표 직후 GF 주가는 장중 최대 7% 급등했다.

PEN SJ Electronics가 말레이시아 페낭에 첨단 패키징 소재 및 열관리 솔루션 생산 시설 설립에 7,000만 달러를 투자하겠다고 발표했다. 1,000명 이상의 신규 고용이 계획되며, 다수 직종이 첨단 패키징 핵심 기술(소재·열관리) 엔지니어링 포지션으로 구성된다. 페낭이 동남아 첨단 반도체 패키징 허브로서 입지를 강화하는 흐름이 이어지고 있다.

한미반도체가 대만 고객사로부터 FC본더(플립칩 본더) 소량 추가 수주에 성공했다. GPU·HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 2.5D 패키징이 확산되면서 TC본더에 이어 FC본더 수요도 늘고 있다는 분석이다. TC본더 독주 구도에서 FC본더로 제품군을 확장하며 첨단 패키징 장비 시장 내 입지를 다지는 전략으로 풀이된다.

ASML이 EUV를 넘어 연간 60억 달러 규모의 첨단 패키징 장비 시장으로 사업을 확장하고 있다. 2025년 말 첫 출하된 XT:260 첨단 패키징 전용 스캐너가 AI 반도체 후공정용 리소그래피 공정에서 수주 성과를 내고 있으며, TSMC CoWoS·CoPoS 등 차세대 패키징 로드맵과도 연계가 기대된다. ASML은 10월 14일 3분기 실적을 발표할 예정으로, 패키징 부문 매출 기여도 및 메모리 수주 동향이 주목받고 있다.

삼성전자가 IEEE를 통해 발표한 연구에서 열압착 본딩(TCB) 대비 하이브리드 구리 본딩의 HBM4E 열저항 개선 효과를 서버급 부하 조건에서 정량화했다. 16단 이상 고단 적층에서 열적 이점이 두드러지며, 삼성은 HBM4E 세대를 하이브리드 본딩 최초 도입 시점으로 목표하고 있다. SK하이닉스와의 HBM 기술 선점 경쟁이 하이브리드 본딩 도입 시점을 두고 더욱 치열해지는 양상이다.

TSMC 주가가 사상 최고치를 기록하며 TAIEX 지수가 장중 49,968포인트를 돌파했다. AI 가속기용 CoWoS 패키징 공급 독점력과 10월 15일 예정된 3분기 실적 발표 기대가 맞물려 외국인 매수가 집중됐으며, 골드만삭스 등 주요 IB는 패키징 공급 부족이 2027년까지 지속될 것으로 분석하며 목표주가를 상향했다.

NVIDIA가 Amkor Technology와 15억 달러 규모의 다년간 전략적 파트너십을 체결했다. 계약금 선불로 Amkor의 애리조나 공장 내 차세대 AI 인프라용 첨단 패키징·테스트 생산능력을 확대하는 것이 골자다. Amkor 주가는 계약 발표 후 시간외 거래에서 17% 급등했으며, TSMC 의존도를 분산하고 미국 내 패키징 공급망을 강화하는 전략적 포석으로 평가된다.

TrendForce에 따르면 TSMC CoWoS 수요 초과분이 현재 약 20%에서 2026년 말 10%대로 축소될 전망이다. TSMC의 월 12만~14만 장 규모 CoWoS 용량 확대와 OSAT 파트너사의 5만~6만 장 추가 공급이 핵심 완화 요인으로 꼽혔다. 그러나 2027년 CoWoS 수요가 250~270만 장으로 2026년 대비 두 배 증가 예상돼 구조적 부족은 당분간 이어질 전망이다.

AMD CEO 리사 수가 AI 하드웨어 수요 급증에 대응해 2027년까지 CPU·GPU·AI 컴퓨팅 제품 생산 능력을 크게 늘리겠다고 발표했다. Acer·ASUS·Foxconn·Quanta 등 주요 파트너와 공급망 확충 협의 중이며, 첨단 패키징 역량 확보를 위한 OSAT 파트너 다변화도 추진 중인 것으로 알려졌다.

TSMC가 2026년 전 세계에 웨이퍼 팹과 첨단 패키징 시설 25개를 신설 중이며, 이 중 13개가 대만에 집중된다. 가오슝 AI 패키징 파크(Phase I 2개 동 6월 양산 개시, Phase II 3개 동 착공 예정) 등 자체 CoWoS·CoPoS 패키징 설비를 대폭 증설하고 있으나, AI 수요 증가 속도가 공급 확장 속도를 여전히 앞지르는 상황이다.

DigiTimes를 인용한 보도에 따르면 TSMC가 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 공급망 전반에 엄격한 기밀 유지 통제를 적용하며 대만 장비·소재 파트너사의 정보 공유를 제한했다. TSMC는 310×310mm 패널 규격을 표준화하고 2026년 파일럿 라인 가동, 2029년 양산을 목표로 하고 있으며, NVIDIA가 첫 CoPoS 고객이 될 것으로 예상된다.

시장조사 보고서에 따르면 미국 HBM 시장이 2026~2031년 CAGR 27.98%로 성장해 2031년 약 49.1억 달러 규모에 달할 전망이다. AI 데이터센터 가속기 수요 급증과 HBM4 세대 전환이 주된 성장 동인으로 꼽히며, 패키징 복잡도 상승에 따른 CoWoS 수요 연동 확대도 전망됐다.

SK하이닉스가 TSMC OIP 컨퍼런스에서 NVIDIA Vera Rubin CPU·GPU를 연결한 12단 36GB HBM4 스택을 라이브 시연했다. 16단 48GB HBM4 샘플과 192GB SOCAMM2 모듈도 함께 공개해 차세대 대형 서버랙 대응 로드맵을 제시했으며, TSMC 파트너 어워드를 2년 연속 수상했다.

SK하이닉스와 TSMC가 차세대 AI 시스템용 HBM5 스택에 대한 CoWoS 패키징 검증을 완료했다. HBM4 Co-개발에 이어 HBM5 검증까지 TSMC CoWoS와의 선제적 협력 체계를 유지하면서, SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 시장 주도권이 이어질 전망이다.

ASE가 AI 및 칩렛 응용을 위한 310×310mm 패널레벨 패키징 생산 라인을 공식 출시했다. TSMC CoPoS와 동일한 310mm 패널 규격을 채택한 OSAT 최초의 대형 패널레벨 패키징 라인으로, 기존 웨이퍼 방식 대비 수율·처리량 개선을 목표로 한다.

중국 패키징 전문기업 SJSemi가 AI 가속기·HBM 통합을 위한 3.3-레티클 규모의 2.5D 패키징을 달성했다고 Digitimes가 보도했다. TSMC CoWoS 의존에서 벗어나려는 중국 AI 업계의 자체 첨단 패키징 역량 확보 노력이 구체화되고 있으며, HPC 칩 분야 공급망 자립 가속이 전망된다.

Digitimes에 따르면 삼성전자가 주요 고객사에 2027년 HBM4 공급 단가로 GB당 $4.50~$4.90을 제안한 것으로 알려졌다. 현재 HBM3E 단가($1.50/GB) 대비 3배 이상 수준으로, 12단 36GB HBM4 스택 단가는 올해 약 $600에서 내년 약 $1,300으로 오를 전망이다. TrendForce는 2027년 HBM 평균판매가 성장률 전망치를 전년 대비 121%로 상향 조정했다.

Applied Materials와 Besi(BE Semiconductor)가 차세대 AI 스케일링을 위한 전략적 파트너십 확대를 발표했다. Besi가 Applied의 EPIC Center 이노베이션 파트너로 합류하며, 2020년 싱가포르 하이브리드 본딩 협력에서 다이온웨이퍼·다이온패널 아키텍처, 열압착 본딩(TCB) 스케일업으로 공동 개발 범위가 넓어진다. 3D IC·로직/메모리 통합·포토닉스 등 AI 인프라 패키징 솔루션 전반을 커버한다.

공급망 분석에 따르면 TSMC의 CoWoS 월 생산능력이 2026년 말 약 13만 웨이퍼에서 2028년 말 약 26만 웨이퍼로 2배 증가할 전망이다. 수요 초과분은 Intel, ASE, Amkor 등 비TSMC CoWoS 외주 공급자로 이전되며, 이들의 2.5D 패키징 물량 역시 해당 기간 크게 확대될 예정이다.

SamMobile에 따르면 삼성전자가 NVIDIA AI 가속기용 HBM4 공급량을 대폭 늘리기 위해 생산 증설에 속도를 내고 있다. HCB(하이브리드 구리 본딩) 기반 HBM4 생산 라인 구축이 핵심으로, SK하이닉스가 선점한 NVIDIA HBM 공급 점유율을 만회하기 위한 전략으로 평가된다.

Amkor Technology가 AI·HPC 수요 급증에 힘입어 2026년 하반기 2.5D 및 고밀도 팬아웃(HDFO) 첨단 패키징 매출이 연내 3배 이상 성장할 것으로 전망했다. 2026년 2분기 첨단 패키징 매출은 전년 동기 대비 26% 증가한 $15.6억을 기록했으며, TSMC와 체결한 10년 장기 CoWoS 외주 공급 계약이 성장 발판 역할을 하고 있다.

TSMC가 일론 머스크의 Terafab 프로젝트와 첨단 패키징 협력을 논의 중이라고 Sammy Fans가 보도했다. Terafab은 텍사스주 그라임스 카운티에 $168억 이상 규모로 로직·메모리·패키징·테스트를 일괄 처리하는 시설을 구축할 계획이며, Intel 14A 공정으로 제조한 칩에 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징을 적용하는 방안이 논의 중인 것으로 알려졌다.

TSMC가 공개한 CoWoS 장기 로드맵에서 2029년까지 14레티클 이상 초대형 SiP(시스템인패키지)를 구현하고, HBM5E를 최대 24스택 탑재해 현재 대비 연산 성능 48배 향상을 목표로 한다. 기존 단일 레티클 한계를 극복하는 다레티클 스티칭 기술과 CoWoS-L 하이브리드 본딩이 핵심 기술로 제시됐다.

한미반도체가 일론 머스크의 Terafab으로부터 AI 시스템반도체용 패키징 장비 구매주문(PO)을 수령했다고 한국경제가 보도했다. 테라팹은 최대 $1,190억(약 160조원) 규모 프로젝트로 2029년 가동을 목표로 하며, 한미반도체는 국내 후공정 장비사 중 처음으로 테라팹 공급망에 진입한 것으로 알려졌다.

한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징(FC-CSP·FC-BGA·CoWoS)을 지원하는 신규 플립칩 본더 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하했다. 기존 HBM용 TC 본더 중심에서 AI 가속기 기판 패키징으로 사업 영역을 확장하는 것으로, FC 본더 75는 고온·고압 플립칩 접합 공정에 특화된 장비다.

한미반도체가 2026년 9월 29일 UTAC 태국 법인으로부터 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트' 반도체 장비를 약 79억원 규모로 수주했다고 공시했다. 이 장비는 반도체 다이 싱귤레이션(절단)과 비전 기반 정밀 배치 공정에 사용된다.

TrendForce에 따르면 NVIDIA가 차세대 AI 가속기에 유리기판(glass substrate) 적용을 2028년을 목표로 검토 중이며, 대만의 Innolux·AUO·TPK-KY 등 패널·기판 공급망이 TSMC CoPoS 및 유리코어 기판 양산 준비를 가속화하고 있다. TrendForce는 2026년을 장비·소재 검증 원년으로, 2027년 파일럿 → 2028년 하반기 양산 일정을 제시했다.

KB증권은 삼성전자의 HBM 생산능력 대규모 확대가 일반 D램 공급 부족을 심화시키고, 2027년 HBM 가격이 전년 대비 100% 이상 상승할 것으로 전망했다. HBM4가 2026년 삼성 HBM 매출의 40%에서 2027년 80%로 비중이 급격히 높아질 것으로 예상된다.

TOPPAN홀딩스와 Broadcom의 합작사 AST(Advanced Substrate Technologies)가 2026년 9월 29일 싱가포르에서 현지 최초의 고급 FC-BGA 기판 공장 준공식을 개최했다. 연면적 약 9만5000㎡ 규모이며, TOPPAN의 일본 외 첫 FC-BGA 시설로 2026년 말 양산 목표. AI·네트워킹 칩 수요에 따른 기판 병목 해소를 겨냥한다.

2026년 TSMC CoWoS 총 수요는 약 100만 웨이퍼(전년 37만 장 대비 급증)로 집계되며 NVIDIA가 약 60%(59.5만 장)를 독점. TSMC 월 생산능력은 연말 12만7000WPM 목표이며, ASE·Amkor·UMC가 비TSMC 외주 물량 월 4만 장 규모로 대응 중. 2027년 CoWoS 시장 수요는 250~270만 장으로 올해 대비 2배 이상 성장 전망.

SK하이닉스가 차세대 HBM을 위해 Intel EMIB, 하이브리드 본딩, MR-MUF 등 복수의 첨단 패키징 기술을 동시 개발 중이라고 wccftech가 보도했다. Hot Chips 2026에서는 TSMC와의 협력을 통해 CoWoS-L·CoWoS-S·CoWoS-R 방식의 HBM 통합 계획도 공개됐다.

FOPLP(팬아웃 패널레벨 패키징), TGV(관통유리비아), 마이크로LED 광인터커넥트 기술이 양산 단계에 근접하며 반도체 업체 외 디스플레이·소재·장비 공급업체들이 첨단 패키징 공급망 진입을 가속화하고 있다. 패널 핸들링·자동화 분야에서는 일본 DISCO·Lintec·Nitto와 대만 Gudeng·Mirle가, 소재 분야에서는 워피지 대응 전문 업체 AMC·WaferChem·Everlight Chemical이 대응 솔루션을 선보였다.

중국 최대 OSAT 기업 JCET그룹이 9월 29일 장쑤성 우시(Wuxi)와 고성능 첨단 패키징·테스트 프로젝트 협약을 체결했다. 2.5D 패키징 역량 강화를 목표로 하며, JCET는 2026년 1분기 순이익이 전년 동기 대비 42.7% 급증하는 등 AI 수요 확대에 힘입어 첨단 패키징 투자를 본격화하고 있다.

TrendForce에 따르면 마이크론의 대만 누적 투자가 NT$1.6조를 넘어섰으며, HBM 첨단 패키징 두 번째 타이중 시설이 2026년 10월 가동을 시작할 예정이다. 대만 국가과학기술위원회(NSTC)는 난야테크놀로지의 핑둥 사이언스파크 입주 계획을 승인했으며, 이 시설에서는 TSV 및 웨이퍼 적층 기반 3D 패키징·테스트 기술을 개발할 예정이다.

TSMC는 AI 성능 향상의 다음 단계가 단일 칩 미세화보다 복수의 칩·메모리·첨단 패키징을 대형 시스템으로 통합하는 데 달려 있다고 밝혔다. 칩렛 기반 시스템 통합이 AI 스케일업의 핵심 경로로 부상하며, CoWoS가 그 중심 패키징 플랫폼으로 자리매김하고 있다고 Digitimes가 분석했다.

ASE 테크놀로지가 반도체 검사·자동화 전문 업체 Machvision에 지분을 투자하며 첨단 패키징 공정 내 머신비전 기반 자동 검사 역량을 강화했다. ASE는 2026년 설비투자 목표를 US$105억로 상향 조정하며 선단급 첨단 패키징(LEAP) 매출을 2027년까지 2배로 늘리겠다는 목표를 유지하고 있다.

KB증권 분석에 따르면 삼성전자의 HBM 가격이 2027년 100% 이상 인상될 것으로 전망된다. HBM4가 삼성 HBM 매출의 약 80%를 차지할 것으로 예상되며, 이는 2026년 40% 대비 두 배에 달하는 비중이다. AI 서버 투자 지속 확대로 HBM 수요 증가율이 공급 증가율(약 50%)을 앞지를 전망이다.

TSMC의 CoWoS 생산능력이 2026년 말 월 140,000장을 달성할 전망이며, NVIDIA가 전체 용량의 45~55%를 독점한다. TSMC는 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 차세대 패키징 공급망 파트너들에게 기밀 협약 체결을 의무화하며 독점 생태계를 강화하고 있다.

TSMC가 기술 심포지엄에서 차세대 CoWoS 로드맵을 공개했다. 2029년까지 현재 레티클 크기를 14배 이상 초과하는 초대형 시스템-인-패키지(SiP)를 구현하고 최대 24개의 HBM5E 스택을 지원해 컴퓨팅 성능을 현재 대비 48배 향상시킬 계획을 밝혔다.

한미반도체가 '세미콘 타이완 2026'에서 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비 라인업을 대거 선보였다. TSMC 및 글로벌 OSAT의 CoWoS 증설 수요를 겨냥한 제품군으로 2026~2027년 공급 계획을 구체화했다.

SK하이닉스와 삼성전자가 HBM4 양산을 본격화한 가운데 HBM4E 개발 및 양산 일정도 앞당기고 있다. 첨단 패키징 공정 난이도 상승으로 TC 본더·MUF 장비·패키지 기판 업체 간 기술 경쟁이 더욱 치열해지고 있으며, 하이브리드 본딩의 HBM 도입 시점이 HBM4E 세대로 앞당겨질 가능성도 언급됐다.

인텔이 2022년 출원한 유리 기판 기반 Micro-LED 통합 IC 패키징 특허를 TrendForce를 통해 최초 공개했다. 반도체 다이를 유리 기판에 직접 임베딩하고 기판 내 TGV(Through-Glass-Via)가 Micro-LED에 전력을 전달하는 구조로, AI·HPC용 대형 칩 패키지에서 발열 제어와 광연결을 동시에 구현하는 차세대 패키징 방향을 제시한다.

한미반도체가 75mm×75mm 대형 인터포저 패키징을 지원하는 'FC 본더 75'를 개발해 글로벌 고객사에 처음 공급했다. HBM용 TC 본더에 이어 AI 시스템반도체 패키징 장비 제품군을 확장하는 행보로, 차세대 AI 가속기에 필요한 대형 다이 및 멀티칩 집적 패키징 공정에 활용될 예정이다.

한미반도체가 미국 초대형 AI 반도체 생산기지 '테라팹'에 AI 시스템반도체용 패키징 장비를 공급하며 테라팹 공급망에 처음 진입했다. 국내 반도체 후공정 장비업체의 테라팹 공급망 진입은 이번이 최초이며, 한미반도체는 올해 10월 '한미USA' 현지 법인 설립을 통해 미국 고객 접점을 더욱 강화할 계획이다.

Digitimes가 9월 29일 보도한 바에 따르면, 글로벌 반도체 공급망 재편 흐름에서 싱가포르가 첨단 패키징, 이종집적, 실리콘 포토닉스, 광인터커넥트 분야에 집중 투자하며 AI 반도체 패키징 허브로 주목받고 있다. IME·ASE·GlobalFoundries 등 주요 기업이 싱가포르 현지 패키징 생산 거점을 확대 중이다.

반도체 업계 대표 행사인 SEMI 첨단 패키징 서밋 2026이 10월 1일 개막했다. 올해 서밋에서는 하이브리드 본딩, 공동패키지 광학(CPO·Co-Packaged Optics), 칩렛 기반 이종집적, 고밀도 유리기판 적용, 열관리 소재 혁신 등 AI 반도체 첨단 패키징 핵심 기술이 집중 조명되며, TSMC·삼성전자·인텔 등 주요 기업 발표가 예정돼 있다.

Digitimes가 9월 29일 보도한 바에 따르면, SK하이닉스가 TSMC의 CoWoS 패키징 플랫폼에서 차세대 HBM5 스택 공동 검증을 시작했으며, TSMC는 이를 인정해 SK하이닉스를 '첨단 3DFabric 통합 파트너 오브 더 이어'로 선정했다. 동시에 SK하이닉스의 48GB 16단 HBM4가 NVIDIA Vera Rubin 차세대 AI 가속기 플랫폼에 탑재 확정됐다고 전했다.

Digitimes가 9월 29일 보도한 바에 따르면, HBM을 16레이어 이상으로 적층할 경우 패키징 장비 업체들은 수율, 열 관리, Z-방향 높이 제어, 워피지, MUF 신뢰성 등 복합 기술 과제에 직면하게 된다. JEDEC는 HBM4 세대에서 모듈 허용 높이를 720μm에서 775μm로 완화했으며, 하이브리드 본딩 도입 시점은 HBM4E 혹은 HBM5 세대로 앞당겨질 가능성이 있다고 업계 전문가들이 언급했다.

Digitimes 심층 연재 2편에서 초기 틈새 기술이었던 TSMC CoWoS가 AI·HPC 수요 폭발과 NVIDIA와의 긴밀한 협업을 거쳐 사실상 업계 표준으로 자리매김한 과정을 다뤘다. CoWoS-S(실리콘 인터포저), CoWoS-L(RDL+로컬 실리콘 브리지), CoWoS-R(재배선층) 각 아키텍처의 차별화된 설계 철학과 기술 진화 과정이 상세히 분석됐다.

AtlasPCB 보도에 따르면, TSMC가 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 기술을 독점적 경쟁 우위 강화 수단으로 적극 활용하면서 2026년 말 CoWoS 월 생산 용량 14만 wpm 달성 목표를 재확인했다. CoPoS 핵심 장비·소재 검증은 2026년 6월 목표로 진행됐으며, 파일럿 생산은 2027년 중반 예정으로 알려졌다.

SupplyICs 분석에 따르면, TSMC CoWoS 용량이 2026년 12만~14만 wpm까지 확대되더라도 AI 수요 급증으로 공급 격차는 약 10% 수준이 지속될 전망이다. CoPoS로의 본격 전환은 2028년 이후로 예상되며, 310mm×310mm 패널 레벨 공정 전환에 따른 수율 관리·소재 과제가 병목으로 남아 있다고 분석했다.

Applied Materials가 발표한 Q3 FY2026 실적에 따르면, 매출 $91.2억으로 사상 최대치를 기록했으며 전년 동기 대비 25% 성장했다. 회사는 반도체 시스템 부문 매출 성장을 30% 이상으로 상향 조정하고, 2026년 첨단 패키징 부문 매출이 70% 이상 성장할 것으로 전망했다. AI 인프라 수요 확대와 3D 칩렛 스태킹 아키텍처 전환이 핵심 성장 동력으로 지목됐으며, Q4 가이던스로 $102.5억 매출을 제시했다.

TrendForce가 9월 14일 보도한 바에 따르면, TSMC가 2027년 중반까지 2nm 생산 용량을 22%, 3nm 이상을 16% 추가 확충하는 계획을 추진 중이다. CoWoS 첨단 패키징 용량은 2026년 말 약 13만 wpm에서 2028년 말 약 26만 wpm으로 2배 확대를 목표로 하며, Chiayi AP7 공장과 미국 애리조나 라인이 증설 핵심 거점이다. NVIDIA의 Rubin·Blackwell Ultra 수요가 CoWoS 배분의 60% 이상을 점유할 것으로 예측된다.

서울경제 영문판이 8월 11일 보도한 바에 따르면, TSMC가 Chiayi AP7(첨단 패키징 팹 7)에서 차세대 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 패키징 생산라인 가동을 시작했다. 310mm×310mm 패널 포맷으로 핵심 장비·소재 검증에 돌입했으며, 기술 및 수율 안정화까지 약 1년이 소요될 것으로 예상된다. C.C. Wei TSMC 회장은 대량 양산까지 2~3년이 추가로 필요하며, 유리 기판의 워피지(뒤틀림) 관리가 최대 기술 난제라고 밝혔다.

GlobeNewsWire가 9월 28일 발표한 시장조사 보고서에 따르면, 2027~2037년 AI 반도체용 HBM 및 첨단 패키징 소재 시장이 하이브리드 본딩, 유리기판, 첨단 냉각 기술을 중심으로 대폭 성장할 것으로 전망된다. 하이브리드 본딩은 HBM5 세대 이후 본격 적용이 예상되며, 유리기판은 CoPoS 확산과 함께 수요 급등이 예측된다. 첨단 냉각 소재는 AI 칩의 열 밀도 증가에 대응하는 필수 요소로 부상 중이다.

IMAPS(국제 마이크로일렉트로닉스 어셈블리·패키징 학회) 2026 연례 심포지엄이 9월 29~30일 미국 보스턴에서 개최된다. Indium Corporation은 HIA(이종집적 어셈블리) 소재 스위트를 포함, AI 반도체용 고신뢰성 솔더 제품을 선보이며, 하이브리드 본딩·플립칩·2.5D/3D 패키징 공정 소재가 주요 전시 주제다. 업계 전문가들은 이 행사를 차세대 패키징 소재·공정 기술 동향을 파악할 핵심 장으로 꼽고 있다.

Benzinga가 9월 보도한 바에 따르면, SK하이닉스가 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼용 48GB 16단 HBM4를 양산 출하하고 있으며, 마이크론은 샘플 단계, 삼성전자는 수요 제한을 이유로 상용화를 생략했다. Silicon Analysts 공급망 추적에 따르면 TSMC CoWoS 패키징 리드타임이 52~78주로 늘어나 실리콘보다 패키징이 핵심 병목으로 부상하고 있다.

Digitimes가 9월 9일 보도한 바에 따르면, 삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구센터를 신설해 HBM 생산에 필요한 소재·장비 일본 공급사와의 개발 협력을 강화한다. SK하이닉스와의 HBM 기술 격차 축소를 목표로 일본 현지 접근성을 높이는 전략으로, 차세대 HBM용 소재 공동개발을 요코하마 센터를 통해 가속화할 방침이다.

Tom's Hardware가 Hot Chips 2026 발표 내용을 정리한 기사에 따르면, SK하이닉스는 현행 MR-MUF 본딩 공정을 HBM4E까지 유지하고 하이브리드 본딩은 HBM5 세대에 처음 적용할 계획을 공개했다. 775마이크론 Z-높이 한계에서 비롯된 열 설계·인터포저 응력 문제가 핵심 과제로 꼽히며, HBM4 목표 수치로 2TB/s 이상 대역폭·40% 전력효율 개선이 제시됐다.

TrendForce가 6월 17일 보도한 바에 따르면, TSMC가 310×310mm 패널 포맷의 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 파일럿 라인을 2026년 중반에 완성하고, 2028~29년 양산 진입을 목표로 설정했다. TSMC는 CoPoS 공급망 전반에 기밀 유지 요건을 강화했으며, 대만 패널 메이커와 소재·장비 공급사들은 FOPLP와 유리기판 사업 기회를 적극 검토 중이다.

Amkor가 ECTC 2026에서 AI·HPC 애플리케이션용 유리 코어 기판 기술을 발표하며 3년 내 상용화 가능성을 시사했다. 유리기판은 기존 유기기판 대비 초저평탄도·우수한 열·기계적 안정성으로 고밀도 인터커넥트 구현에 유리하며, 인텔이 선도해 온 유리 코어 기판 기술의 산업 확산을 Amkor가 뒷받침할 전망이다.

Digitimes가 9월 22일 보도한 바에 따르면, TSMC와 ASE가 공동으로 대만 고웅 백포산업구에 첨단 패키징 공급망 클러스터 조성 착공식을 9월 21일 진행했다. TSMC·폭스콘·ASE를 비롯한 20개 이상 반도체 관련 기업이 집결한 이번 클러스터는 CoWoS 후공정 공급망을 일괄 통합해 AI·HPC 수요 폭증에 대응하는 전략의 핵심 거점으로 기획됐다. ASE는 2026년 첨단 패키징 매출이 전년 대비 2배인 32억 달러에 달할 것으로 예상하고, 2026년 자본지출도 전년 대비 추가 확대하기로 결정했다.

파이낸셜뉴스가 9월 22일 보도한 바에 따르면, 한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신형 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음으로 출하했다. FC 본더 75는 75mm×75mm 크기의 대형 인터포저 처리를 지원하며, 차세대 AI칩에 필요한 복수 반도체 칩을 하나의 패키지에 집적하는 데 최적화돼 있다. 한미반도체는 오는 10월 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립해 글로벌 고객 접점을 확대하고 첨단 패키징 장비 공급에 속도를 낼 계획이라고 밝혔다.

Investing.com이 9월 골드만삭스 Communacopia+Technology 컨퍼런스 내용을 보도한 바에 따르면, Amkor가 애리조나 2단계 첨단 패키징 공장 투자를 기존 $70억에서 $120억으로 확대하는 계획을 재확인했다. NVIDIA는 $15억을 선불로 지급하는 앵커 고객으로 확정됐고, 2단계 공장은 2026~2027년 건설, 2028년 가동 예정이다. 1단계는 연간 약 $10억 매출에 총 마진 30%+를 목표로 하며, AI 패키징 수요 급증에 따라 Amkor의 미국 내 첨단 패키징 역량이 전략적 핵심으로 부상하고 있다.

AI Weekly가 보도한 바에 따르면, TSMC가 롱탄 VisEra 공장에서 CoPoS 파일럿 라인을 운영하면서 두 트랙으로 장비 검증을 병행하고 있다. 하나는 글로벌 주요 장비사 솔루션 트랙, 다른 하나는 대만 국산 장비사 솔루션 트랙으로, 비용 절감과 공급망 자립을 동시에 추구하는 전략으로 분석된다. 이와 함께 TSMC의 기존 CoWoS 라인은 52~78주 리드타임을 기록하며 2027년까지 사실상 완판 상태이고, CoWoS 월 생산 용량은 2026년 말 14만 장 목표에 근접 중이다.

한국경제가 9월 14일 단독 보도한 바에 따르면, 한미반도체가 일론 머스크의 미국 텍사스 AI 반도체 생산 프로젝트 '테라팹'에 시스템반도체용 패키징 장비 공급 계약(PO)을 체결했다. 구체적 규모는 미공개이나 국내 후공정 장비업체 중 테라팹 공급망에 최초 진입한 사례로, AI 반도체 공급망 미국 내재화 흐름 속 한미반도체의 글로벌 위상이 부각된다. 테라팹은 테슬라·스페이스X 등에 쓰이는 AI 반도체를 자체 제작하기 위한 수직계열화 초대형 생산 기지로, 로직·메모리·패키징·테스트를 아우른다.

Seoul Economic Daily가 9월 24일 보도한 바에 따르면, NVIDIA가 AI칩에 더 많은 HBM을 탑재하기 위해 유리기판 채용을 적극 검토하고 있다. NVIDIA는 독일 장비사 SCHMID 및 Intel·AMD 공급망 관련 업체들과 협력 중이며, SCHMID는 최근 반기 실적 발표에서 Intel·NVIDIA·AMD의 유리 코어 기판 장비 공동 개발을 확인했다. 유리기판은 실리콘 인터포저 대비 HBM 탑재 밀도와 데이터 전송 속도를 크게 높일 수 있어 차세대 AI 가속기의 핵심 소재로 주목받고 있다. 다만 TGV 금속화 공정 과제가 남아 있고 엔드 고객 인증도 완료되지 않아 대규모 상업화까지는 시간이 필요하다는 평가다.

TrendForce가 8월 5일 보도한 바에 따르면, TSMC가 NVIDIA 및 커스텀 ASIC 수요 급증에 대응해 CoWoS 핵심 전공정의 OSAT 외주를 확대하고 있다. 2026년 기준 연간 24~27만 웨이퍼를 외부 위탁할 예정이며, Amkor가 18~19만 장, SPIL이 6~8만 장을 맡는 구조다. TSMC는 마진이 높은 실리콘 인터포저·CoW 공정을 내재화하고 상대적으로 마진이 낮은 기판 조립·테스트 단계를 외주화하는 전략을 추진 중이다. NVIDIA는 2026년 TSMC CoWoS 용량의 50% 이상인 연 80~85만 웨이퍼를 예약한 것으로 알려졌다.

AtlasPCB가 TrendForce 등 업계 자료를 인용해 보도한 바에 따르면, TSMC가 2026년 말까지 CoWoS 월 생산 용량을 14만 장으로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있으며, 2027년에는 17만 장까지 추가 확대할 계획이다. 이와 동시에 차세대 패널 레벨 패키징인 CoPoS에 대해 독점적 지위를 확보하는 전략을 병행 추진하고 있다. CoPoS는 기존 CoWoS 대비 패키징 비용을 20~30% 절감할 수 있어, 2028~2029년 본격 양산 시 첨단 패키징 시장 구도를 재편할 핵심 변수로 평가된다.

ServeTheHome이 보도한 바에 따르면, SK하이닉스가 Hot Chips 2026 학술 행사에서 차세대 HBM 패키징 기술을 상세히 공개했다. SK하이닉스는 열관리 요소를 HBM 패키지 내에 내장해 열저항을 약 30% 줄이는 'iHBM' 솔루션을 선보였고, 20단 이상 초고단 스택에서는 범프 없이 칩을 직접 연결하는 하이브리드 본딩을 핵심 기술로 제시했다. 16단 HBM4는 현재 고객 인증 단계에 있으며, Intel EMIB 패키징 기술의 차세대 HBM 통합 활용 가능성도 언급됐다.

GlobeNewswire가 9월 21일 공개한 시장 조사 보고서에 따르면, 고대역폭 메모리(HBM) 글로벌 시장이 AI 가속기 수요 폭증, HBM4 세대 전환, 첨단 패키징 기술 발전에 힘입어 연평균 30% 이상 고성장을 지속할 전망이다. SK하이닉스의 HBM4 12단 양산 개시와 삼성전자의 HBM4E 하반기 출하 확대가 시장 성장을 가속화하고 있으며, CoWoS 통합 패키징 수요 증가로 TSMC·OSAT 공급망 전반의 수혜가 예상된다고 분석됐다.

BigGo Finance가 보도한 바에 따르면, SK하이닉스가 미국 인디애나주에 2.5D 첨단 패키징 공장 설립을 추진하고 있다. AI 반도체 공급망의 미국 현지화 요구에 부응하기 위한 전략적 투자로, Amkor 또는 Intel 등과 합작(JV) 형태로 운영될 가능성이 거론되고 있다. 이 공장이 실현되면 SK하이닉스는 HBM 생산부터 2.5D CoWoS 패키징까지 미국 내 일관 공급망을 구축하게 돼 미국 AI 데이터센터 고객사 대응 역량이 강화될 전망이다.

GlobeNewswire가 9월 24일 공개한 시장 조사 보고서에 따르면, 글로벌 반도체 패키징 소재 시장이 2025년 $264억에서 2033년 $433억으로 연평균 6.4% 성장할 전망이다. AI칩 수요 급증, CoWoS·CoPoS 등 첨단 패키징 기술 전환, 이종 집적 확산이 핵심 성장 동력이다. ABF 기판, 언더필, EMC(에폭시 몰딩 컴파운드), 솔더 볼 등 패키징 소재 전반의 수혜가 예상되며, HPC·AI 서버향 고사양 패키지 비중 확대가 소재 단가 상승을 이끌 것으로 분석된다.

Seoul Economic Daily가 반도체 업계 소식통을 인용해 9월 20일 보도한 바에 따르면, 삼성전자가 2027년 HBM4·HBM4E 월 생산 용량을 현재 약 2만 장에서 5만 장으로 2.5배 이상 확대할 계획이다. 전체 HBM 월 투입량도 2026년 약 18만 장에서 2027년 약 25만 장(약 39% 증가)으로 늘어나며, HBM4·HBM4E 비중은 출하량 기준 약 40%에서 약 80%로 높아진다. 주목할 점은 HBM4 패키징 공정에서 웨이퍼 휘어짐 방지에 사용되는 유리 캐리어(Glass Carrier) 수요도 2.5배 증가가 예상돼, 유리 캐리어 공급업체 수혜가 기대된다.

SammyFans가 9월 22일 보도한 바에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 서버 수요 급증에 대응해 HBM 생산 용량을 동시에 가속화하고 있다. SK하이닉스는 NVIDIA Rubin용 16단 HBM4 양산을 이미 개시했고, 삼성전자는 1c DRAM 기반 HBM4E에서 경쟁력 회복을 노리며 2026년 하반기 출하 확대를 추진 중이다. 양사 모두 TC본딩·MR-MUF 등 첨단 패키징 라인 증설에 집중하고 있으며, 패키징 장비·소재 공급사 발주도 동반 증가 추세다. HBM CoWoS 통합 패키징 병목은 여전히 지속되고 있어 공급 타이트 상황이 이어지고 있다.

Seoul Economic Daily가 8월 11일 보도한 바에 따르면, TSMC가 대만 치아이 AP7 캠퍼스에 차세대 CoPoS(Chip on Panel on Substrate) 파일럿 생산 라인 구축을 완료했다. CoPoS는 310×310mm 패널 포맷 기반으로, 기존 유기 기판 대비 소재 활용률을 65%에서 90% 이상으로 높이고 패키징 비용을 20~30% 절감하는 것이 핵심 이점이다. TSMC는 수율과 기술 안정화에 약 1년이 소요될 것으로 전망했다. 파일럿 완성 이후 2027년 소규모 시험 생산, 2028~2029년 양산 돌입이 목표로, CoWoS 이후를 잇는 차세대 패키징의 핵심 이정표가 세워졌다.

CommonWealth Magazine이 7월 6일 단독 보도한 바에 따르면, TSMC 1세대 CoPoS에서 유리 기판은 핵심 구조 소재가 아닌 공정 중 임시 지지체(유리 캐리어) 역할에 그칠 가능성이 크다. 유리 코어 기판의 CoPoS 적용은 2030년 이후 후속 세대에서나 현실화될 전망으로, '유리 기판 혁명'을 선반영한 공급망 투자 기대가 과도하게 형성됐다는 경고가 업계에서 제기됐다. TSMC 회장 CC 웨이도 유리 기판의 양산 적용까지는 최소 2~3년이 필요하다고 밝힌 바 있으며, 시장 관측과의 괴리에 대한 재점검이 필요한 상황이다.

중국 Biwin Storage Technology가 광둥성 둥관 웨이퍼레벨 첨단 패키징·테스트 프로젝트 3단계에 CNY 45억을 투자하기로 결정했다고 Digitimes가 9월 23일 보도했다. 1·2단계 합산 투자(CNY 30.9억)를 이미 웃도는 규모로, 2.5D 통합 및 컴퓨트-메모리 코패키징 역량 확대가 핵심 목적이다. 현재 시설은 고객 샘플링·공정 검증·소규모 양산 단계로 아직 본격 매출은 발생 전이며, 3단계 완공 시 월 생산 용량이 2027년 말까지 1만 장으로 기존 대비 3배 이상 확대될 전망이다.

삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 랩(Advanced Package Lab, APL)을 개소하고 3.xD 칩렛 패키징, 하이브리드 본딩, 인터포저·기판 실장 기술 연구에 착수했다고 Digitimes가 9월 17일 보도했다. Disco·Namics·Rasonac 등 일본 소재·장비사와 기술 협력 계약을 체결하고, 도쿄대와 산학 연구도 추진 중이다. AI칩용 로직-HBM 고속 연결이 갈수록 중요해지는 가운데, 삼성이 일본 생태계를 활용해 SK하이닉스와의 패키징 격차를 좁히는 전략의 일환으로 분석된다.

SK하이닉스 패키지 엔지니어링 VP가 Hot Chips 2026(8월 23일)에서 HBM4E까지는 기존 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 공정을 유지하고, 하이브리드 본딩은 20층 이상의 HBM5 세대로 연기한다고 공식 발표했다고 Tom's Hardware가 보도했다. 300mm 로직 웨이퍼 두께와 같은 775마이크론 스택 높이 상한이 핵심 제약으로, 각 레이어 본딩 단계마다 누적 수율 손실이 발생하는 공정 복잡성도 지연 이유다. HBM5 하이브리드 본딩 양산은 2029~2030년으로 전망된다.

SK하이닉스가 NVIDIA Rubin GPU용 16단 48GB HBM4 양산에 돌입했다고 Benzinga가 9월 보도했다. 삼성전자는 16단 HBM4를 건너뛰고 1c DRAM을 통해 HBM4E에서 역전을 노리는 전략을 택했으며, 마이크론은 샘플 단계다. 실리콘 기술이 아닌 패키징(CoWoS)이 여전히 공급의 핵심 병목으로, TSMC CoWoS 리드타임이 52~78주로 늘어난 상태다. 삼성의 16단 스킵 결정이 2026 하반기 NVIDIA 수주 배분에 직접적인 영향을 줄 것으로 분석된다.

중국 유일의 2.5D 패키징 업체 SJSemi(상하이젠센 반도체)가 실리콘 인터포저 기반 2.5D 패키지를 표준 레티클 면적의 3.3배 크기로 확장하는 데 성공했다고 Digitimes가 9월 3일 보도했다. 이는 AI칩과 HBM 스택을 더 많이 집적할 수 있는 대형 패키지 기반을 구축한 것으로, 현재 가동률 60%에 수주잔고가 가득 찬 상태다. 중국 내 2.5D 패키징 수요가 미국 제재에 따른 자국 AI칩 개발 가속과 맞물려 지속 증가하는 추세다.

9월 20~21일 대만 고성(高雄)시 바이푸(白埔) 산업단지에서 대만 최초의 첨단 패키징 전용 클러스터 착공식이 열렸다. TSMC, ASE, 폭스콘 등 20여 개사가 참가한 행사에 라이칭더 총통이 직접 참석해 "AI·HPC 발전으로 첨단 패키징이 글로벌 반도체 경쟁의 핵심"이라고 강조했다. 파크 전체 면적 88.7ha(약 219에이커) 중 산업용지 53.6ha를 포함한다. TSMC는 기술검증 실험실과 인재 양성 센터 2개동을 건립하며 2029년 4분기 가동을 목표로 한다. 치아이 AP7 캠퍼스와 함께 남부대만 반도체 회랑(Southern Taiwan Semiconductor Corridor)의 핵심 패키징 거점으로 자리잡을 전망이다.

TSMC 북미 기술 심포지엄(North American Technology Symposium) 2026 발표를 바탕으로 Tom's Hardware가 보도한 바에 따르면, TSMC가 2029년 목표로 14× 레티클을 초과하는 극대형 CoWoS 시스템-인-패키지(SiP) 로드맵을 구체화했다. 이 차세대 패키지는 HBM5E 스택 24개(현 세대 대비 2배)를 수용해 메모리 대역폭을 대폭 확대하며, AI 컴퓨트 성능을 2023년 대비 48배 수준으로 끌어올리는 것을 목표로 한다. 현재 CoWoS 수율은 98~99%를 기록 중이며, 연간 기술 업데이트가 향후 5년간 지속될 예정이다.

Digitimes가 9월 9일 보도한 바에 따르면, 삼성전자가 HBM 패키징 공정에 일본계 소재 업체의 신소재를 도입해 SK하이닉스와의 기술 격차를 좁히는 전략을 추진 중이다. SK하이닉스는 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 공정에서 뒤틀림 제어·파인 피치 대응 우위를 유지 중이나, 삼성은 일본 소재 파트너십을 통해 유사한 수율 개선을 목표로 한다. HBM4 12단 양산 수율 격차가 지속되는 가운데 소재 전략이 2026년 하반기 수주 경쟁의 변수로 부상할 전망이다.

GlobeNewsWire가 9월 22일 공개한 시장조사 보고서에 따르면, 대만 HBM(High Bandwidth Memory) 시장이 AI·HPC 수요 급증을 배경으로 2026~2031년 기간에 강한 성장세를 지속할 것으로 전망된다. 대만은 CoWoS 첨단 패키징 역량을 통해 글로벌 HBM 공급망의 핵심 거점으로 자리잡고 있으며, SK하이닉스·삼성·마이크론의 HBM 다이를 CoWoS로 통합하는 패키징 단계에서 높은 부가가치를 창출한다. AI 서버향 HBM4·HBM4E 수요 증가가 대만 패키징·기판 밸류체인 전반의 수혜로 이어지는 구조가 확인된다.

한미반도체가 동남아시아 최대 반도체 장비 전시회에서 HBM TC본더를 넘어 2.5D AI 패키징 장비 시장 진출을 공식화했다. '2.5D TC본더 40'(40×40mm 칩-웨이퍼 본딩)과 대형 인터포저 패키징을 지원하는 '2.5D TC본더 120'을 선보였다. 말레이시아·싱가포르 OSAT 기업과의 접점을 확대해 글로벌 수주 기회를 모색하는 전략이다. HBM TC본더 단일 시장 의존에서 벗어나 CoWoS형 2.5D 패키징 장비 공급사로의 다각화를 추진하는 행보로 평가된다.

TrendForce가 9월 14일 보도한 바에 따르면, TSMC가 2028년 말까지 CoWoS 월 생산 용량을 현재 약 130,000 장에서 260,000 장 이상으로 2배 확장하는 목표를 추진 중이다. 증설의 중심은 대만 타이난·치아이 AP7 캠퍼스와 미국 애리조나 캠퍼스이며, 현지 패키징으로 완성 칩의 대만 왕복 운송 필요성을 줄이는 전략을 병행한다. 2028년에는 대형 컴퓨트 다이 10개와 HBM 스택 20개를 집적할 수 있는 14× 레티클 크기 CoWoS 패키지도 예정돼 있다. 같은 보고서에서 TSMC의 2nm 용량은 연말 대비 22%, 3nm는 16%+ 확장 목표도 함께 제시됐다.

Amkor Technology가 9월 10일 애리조나 메사 캠퍼스 Phase 2 착공 계획을 발표하며 총 투자액을 $70억에서 $120억으로 확대한다고 밝혔다. Phase 2는 클린룸 60,000㎡를 추가해 전체 캠퍼스를 93,000㎡(약 100만 ft²)로 키우며, 2027년 말 착공·2029년 완공 목표다. NVIDIA(7월 $15억 선불 협약)·TSMC(10년 패키징·테스트 조달 협약)·Apple이 Phase 1 용량을 조기 소진할 만큼 주문을 확정한 상태다. 양산 개시는 2028년으로 계획됐으며, 두 단계 합산 3,500명 이상 고용이 예상된다.

Bloomberg가 7월 23일 보도한 바에 따르면, NVIDIA가 Amkor Technology와 $15억(약 2조 원) 규모의 멀티이어 선불 패키징 협약을 체결했다. 이 선불 자본은 Amkor 애리조나 첨단 패키징 시설 확장에 직접 투입된다. NVIDIA는 기존 TSMC 의존 CoWoS 공정 외에 미국 내 패키징 대안을 확보하는 동시에, 지정학 리스크 분산을 위한 '미국 내 공급망' 구축 전략을 병행하는 것으로 분석된다. Amkor는 TSMC·Apple과도 이미 장기 협약을 체결해 미국 내 첨단 패키징 삼각 공급망 구도가 형성되고 있다.

TrendForce가 8월 31일 보도한 바에 따르면, Intel의 차세대 패키징 기술 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge with Through-bridge Power)가 2027년 하반기부터 본격 수익에 기여하고 2029년에 성숙 단계에 진입할 것으로 전망된다. AWS와 Cisco는 이미 기존 EMIB 기반 제품을 양산 중이며, Google도 CoWoS 공급 제약을 계기로 EMIB 채택을 검토 중인 것으로 알려졌다. Intel은 DRAM 제조 사업 복귀 가능성을 공식 배제하고, 첨단 패키징(EMIB·Foveros)을 핵심 성장 동력으로 집중 육성하는 전략을 재확인했다.

Digitimes가 6월 22일 보도한 바에 따르면, TSMC의 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 파일럿 라인에 투입될 1차 장비 공급망에 미국(Lam Research, Applied Materials, KLA), 일본(TEL, Disco, Screen, Canon), 독일(Suss MicroTec), 대만 기업 등 약 30개사가 포함됐다. 노광·도금·연마·검사에 걸친 6대 공정 분야를 총망라하며, TSMC 자회사 Xintec 룽탄 공장에 설치된 데모 장비들은 검증 단계를 완료했다. 해외 장비 업체들의 진입으로 기존 CoWoS 공급망 내 대만 로컬 업체들의 지위가 흔들릴 수 있다는 분석도 나왔다.

TSMC 첨단 패키징 부사장 허준(He Jun)이 OCP APAC Summit 2026(8월 11일, 타이베이)에서 CoWoS 생산능력이 3년 연속 거의 매년 2배씩 성장했다고 밝혔다. 현재 5.5× 레티클 크기의 CoWoS-L이 대량 생산 중이며 수율은 98~99%에 달한다. 2028년에는 14× 레티클 CoWoS, 2029년에는 그 이상을 계획 중이다. 한편 CoWoS 공급이 수요에 근접하면서 새로운 병목은 HBM 메모리와 ABF 기판이 될 것이라고 TSMC가 경고했다.

Digitimes가 9월 1일 보도한 바에 따르면, TSMC가 차세대 패널레벨 패키징 기술 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 파일럿 계획이 구체화됨에 따라 일부 CoWoS 관련 장비 발주 일정과 용량 계획을 조정하고 있다. 이는 TSMC가 CoWoS를 단기적으로는 계속 확장하면서도 중장기 패키징 플랫폼을 CoPoS로 전환하는 '이중 전략'을 병행하고 있음을 시사한다. CoPoS 파일럿 양산 목표는 2027년 중반, 본격 양산은 2028~2029년으로 알려져 있다.

9월 9~11일 인천 송도에서 열린 KPCA Show 2026에서 LG이노텍이 AI 가속기용 100mm급 FC-BGA(기존 85mm 대비 면적 40% 확대)를 최초 공개하고 2027년 양산을 목표로 제시했다. 유리기판은 2028년 양산 계획이다. 삼성전기는 AI 서버용 2.5D 패키지 기판, 2.1D 기판, 유리기판, 자동차용 FCBGA, UTCSP 등 5종의 차세대 기판 기술을 전시하고 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA의 2027년 양산 목표를 밝혔다.

삼성전기가 Apple과 Broadcom에 차세대 AI 칩용 유리기판(Glass Core Substrate) 샘플을 공급하기 시작한 것으로 알려졌다. 유리기판은 기존 유기기판 대비 뒤틀림(warpage)이 적고 치수 안정성이 우수해 대형 AI 패키지에 적합하다. 삼성전기는 유리 코어에 극미세 채널을 뚫고 금속을 충전하는 TGV(Through Glass Via) 공정을 적용 중이며, 이번 샘플 공급은 2027~2028년 본격 양산을 위한 고객 검증(Qual) 단계로 평가된다.

TrendForce가 8월 18일 보도한 바에 따르면, 일본 신코일렉트릭(Shinko Electric)이 22층 구조의 차세대 유리기판 개발을 완료하고 고객사 샘플 제공 단계에 들어갔다. 같은 시점에 삼성전기는 유리기판 양산 일정이 기술 수율 확보 문제로 당초 계획보다 지연될 수 있다는 불확실성이 내부적으로 제기됐다. 신코일렉트릭·이비덴(Ibiden) 등 일본 업체들이 유리기판 초기 공급망에서 선두를 굳히는 가운데, 한국·대만 업체들의 추격이 치열한 상황이다.

Benzinga가 9월 보도한 바에 따르면, SK하이닉스가 NVIDIA Rubin Ultra향 HBM4 16단(48GB) 제품을 고객 검증(Qualification) 단계에 올렸다. 12단 HBM4는 정상 양산 중이며, 16단은 다이 두께를 50μm까지 박형화해 총 775μm Z-height 제약 내에 수납한 구조다. 삼성전자와 마이크론도 16단 샘플을 엔비디아에 제출 중으로, HBM4 16단 공급 경쟁이 본격화되고 있다. 공급 제약 요인은 여전히 실리콘이 아닌 CoWoS 패키징 리드타임(52~78주)으로 분석된다.

한미반도체가 HBM4 12단 생산용 'TC본더 4'와 내년 출시 예정인 '와이드 TC본더'를 공개했다. 와이드 TC본더는 최대 350×350mm 실리콘 인터포저·기판을 지원해 확대된 D램 다이 HBM에 대응하며, TSMC·OSAT 등 글로벌 파운드리·어셈블리 고객사 확대도 추진 중이다. 한화세미텍이 TC본더 시장에 진입하며 경쟁이 심화된 가운데, 한미반도체가 올해부터 TC본더 개별 수주 공시를 중단하기로 결정한 사실도 함께 전해졌다.

TrendForce가 8월 5일 보도한 바에 따르면, TSMC가 NVIDIA·ASIC 칩 수요 급증에 대응하기 위해 CoWoS 전단 공정인 CoW(Chip on Wafer) 단계를 ASE와 Amkor 등 OSAT에 추가로 외주화하는 전략을 확대 중이다. Amkor(연 18~19만 장)·SPIL(연 6~8만 장)이 주요 외주 수혜처이며, 대형 GPU는 TSMC가 직접 처리하고 Vera CPU·차량용 칩은 OSAT로 이관하는 구조가 굳어지고 있다. ASE의 2026년 첨단 패키징 매출은 전년 대비 2배 이상 성장할 것으로 전망된다.

Hot Chips 2026(8월 23일)에서 SK하이닉스 패키징 엔지니어링 부사장이 HBM4E(NVIDIA Rubin)까지는 기존 MR-MUF(Mass Reflow + Molded Underfill) 공정을 유지하고, 하이브리드 본딩 도입은 HBM5(2029~2030년) 이후로 미루겠다고 공식화했다. 775μm Z-height 제약으로 레이어 추가 시 초극박 다이 가공이 필수인데, 하이브리드 본딩의 기술 성숙도가 아직 미흡하다는 판단이다. 반면 삼성은 HBM4부터 하이브리드 구리 본딩 적용을 선언한 상태로, 양사의 패키징 전략 차별화가 주목된다.

TrendForce에 따르면, TSMC가 자회사 VisEra에서 구축 중인 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 파일럿 생산 라인이 2026년 6월 완료를 목표로 진행됐으며 현재 장비·소재 검증이 마무리 단계다. 310×310mm 패널 포맷은 원형 웨이퍼(면적 활용률 약 57%) 대비 87% 이상의 면적 활용률을 달성해 대형 다이 어레이 비용을 크게 낮출 수 있다. 2027년 파일럿 양산, 2028~2029년 본격 양산이 목표이며, 대만 소재·장비 공급사들이 공급망 진입을 위한 검증 경쟁에 돌입한 상태다.

Digitimes가 9월 17일 보도한 바에 따르면, 삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 전문 연구소 'APL(Advanced Package Lab)'을 개설했다. APL은 3.xD 칩렛 패키징·하이브리드 본딩·인터포저·첨단 기판 통합 기술 개발에 집중하며, Disco Corp·Namics Corp·Rasonac Corp 등 일본 소재·장비 업체 및 도쿄대와 산학연 협력을 추진한다. 삼성이 TSMC 대비 격차를 좁히지 못한 첨단 패키징 역량을 일본 소재·장비 생태계와의 결합을 통해 보완하려는 전략으로 풀이된다.

TrendForce가 9월 16일 보도한 바에 따르면, 삼성전자가 충남 천안 사업장의 모바일 AP(엑시노스) 패키징 전용 라인을 단계적으로 HBM 패키징 라인으로 전환하기로 확정했다. 관련 설비 전환은 2027년부터 시작될 예정이며, 기존 일반 메모리 모듈 생산 일부는 외주화할 방침이다. 앞서 발표된 온양 HBM 팹 착공과 맞물려, 삼성이 충청권을 HBM 패키징 거점으로 집중 육성하는 인프라 재편 전략이 구체화되고 있다.

Digitimes가 8월 20일 보도하고 이후 착공이 확인된 바에 따르면, 삼성전자가 충남 아산 온양 캠퍼스에서 6조 원(약 43억 달러) 규모의 HBM 전용 생산·첨단 패키징 팹 착공식을 9월에 진행했다. 389,825㎡ 부지에 5개 라인이 들어설 예정이며, 도시계획위원회 승인이 예상보다 1개월 이상 단축되어 일정이 앞당겨졌다. 이 프로젝트는 한국 정부의 '3대 국가 메가프로젝트' 중 반도체 분야 1호 사업으로, 삼성의 HBM 패키징 역량 투자 의지를 상징하는 이정표로 평가된다.

Digitimes가 9월 14일 발간한 DIGITIMES Insight 분석 보고서에 따르면, 대만 반도체 패키징 기업들이 팬아웃 패널레벨 패키징(FOPLP) 분야에서 해외 경쟁사 대비 확고한 기술·생산 우위를 유지하고 있다. AI 프로세서 대형화로 레티클 한계를 초과하는 패키지 수요가 급증하는 가운데, 대만 업체들은 FOPLP용 기판 생산과 RDL 공정 기술에서 한국·중국 경쟁사를 앞서고 있다. 해외 경쟁사들의 추격이 거세지는 상황에서도 대만이 당분간 FOPLP 공급망 허브 지위를 공고히 유지할 것으로 전망된다.

AtlasPCB가 보도한 바에 따르면, TSMC가 차세대 패널레벨 패키징 기술인 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 관련 공급망 전반에 기밀 유지 조치를 강화하고 있다. 대만 내 장비·소재 파트너사들에게 정보 공유 제한을 요구하는 방식으로, TSMC가 CoPoS를 단순 제조 역량이 아닌 전략적 기술 해자로 인식하고 있다는 신호로 풀이된다. 아울러 TSMC는 현 세대 CoWoS 생산 능력을 2026년 말까지 약 14만 장/월(웨이퍼 기준)으로 확대하는 목표를 병행 추진 중이다.

Digitimes가 9월 17일 보도한 바에 따르면, 중국 내 20여 곳의 OSAT 기업들이 미국의 EUV 장비 수출 규제로 로직 공정 고도화 경로가 막히자 FO-WLP(Fan-Out 웨이퍼 레벨 패키징)와 2.5D 칩렛 패키징 등 첨단 후공정 역량 강화를 대안 전략으로 채택하고 있다. 화이안 테크놀로지(Huatian Technology) 등 주요 기업이 관련 설비 확충에 나서는 것으로 전해졌다. 패키징 공정은 현재 미국 수출 통제의 직접 대상이 아닌 영역이어서, 중국 반도체 산업의 첨단 패키징 집중 투자가 향후 글로벌 공급망 지형 변화에 미칠 영향에 관심이 쏠린다.

Digitimes와 The Elec이 9월 16일 보도한 내용에 따르면, 삼성전기(Samsung Electro-Mechanics)와 퀄컴이 1년 이상 공동 개발한 2.1D 패키징용 유기 브릿지(Organic Bridge) 기술을 2026 KPCA Show(9월 9~11일, 인천 송도)에서 처음 공개했다. 인텔 EMIB처럼 칩 간 연결에 작은 브릿지를 삽입하되, 실리콘 대신 PCB 소재(에폭시·구리 배선)를 활용해 제조 비용을 절감하는 방식이다. 삼성전기는 퀄컴 외에도 복수의 AI 칩 고객사와 유기 브릿지 공동 개발을 진행 중이라고 밝히며, FC-BGA 기판 강점을 기반으로 첨단 패키징 생태계 진입을 본격화하고 있다.

Digitimes가 9월 16일 보도한 내용에 따르면, 소재 스타트업 Geckos가 첨단 패키징용 유리기판의 Through-Glass Via(TGV, 유리 관통 비아) 충전 공정에서 기존 전기도금(ECD) 방식 대신 진공 프린팅 기반 구리 페이스트(Copper Paste)를 대안으로 제시했다. TGV 직경이 작아질수록 전기도금의 균일성 확보가 어려워지고 비용·수율 문제가 심화되는데, 구리 페이스트는 공정 단순화와 소형 비아에서의 균일 충전을 동시에 달성할 가능성을 보여준다. AI·HPC 수요 급증으로 유리기판 도입 요구가 높아지는 가운데, TGV 충전 공정 혁신이 유리기판 상용화의 핵심 기술 관문 중 하나로 주목받고 있다.

TrendForce가 8월 11일 보도한 바에 따르면, TSMC의 CoWoS 플랫폼 중 가장 대형인 5.5-레티클 스케일 제품이 일부 라인에서 99% 수준의 수율을 달성한 것으로 전해졌다. 대형 패키지일수록 수율 확보가 어렵다는 우려를 상당 부분 불식시키는 성과다. 다만 TSMC는 CoWoS 생산 확대를 가로막는 실질적 병목으로 HBM 메모리 공급 부족과 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 기판 수급 제약을 공식 지목했다. ABF 기판은 AI 가속기 패키지의 핵심 소재로, 공급 제약이 지속되면 CoWoS 용량 증설 효과가 제한될 수 있다는 우려가 업계에 남아 있다.

Digitimes가 9월 15일 보도한 Corning 인터뷰에 따르면, Corning이 광섬유·디스플레이 유리에서 쌓아온 첨단 유리 제조 역량을 반도체 공급망으로 확장하며 Co-Packaged Optics(CPO)와 유리 코어 기판(Glass Core Substrate) 시장을 새로운 핵심 전장으로 공식화했다. Corning은 AUO와 협력해 SEMICON Taiwan 2026에서 자사 반도체급 유리와 AUO의 재배선(RDL) 공정 기술을 결합한 유리 코어 기판을 공동 전시했다. CPO 분야에서는 웨이퍼 수준 이온교환 도파로 기술을 활용한 'Glass Bridge' 광인터커넥트 솔루션을 선보이며, 광섬유와 포토닉 집적회로(PIC) 사이 신호 전달 공정에서의 차별화를 강조했다. AI 애플리케이션 확산으로 첨단 패키징·CPO·FOPLP에 대한 산업 관심이 집중되는 상황에서 Corning의 반도체 소재 공급망 진입이 본격화되는 국면으로 평가된다.

GlobeNewswire가 9월 15일 공개한 시장 조사 보고서에 따르면, 글로벌 첨단 반도체 패키징 소재 시장 규모가 2026년 약 US$139억으로 추산되며 2036년까지 약 US$394억으로 확대될 전망이다(CAGR 11.0%). AI 데이터센터 수요 급증과 CoWoS·CoPoS·SoIC 등 첨단 패키징 공정 확산이 ABF 기판·언더필·봉지재·Cu 필러 범프 등 핵심 소재 수요를 견인하는 구조다. 소재 가운데 유리기판과 하이브리드 본딩용 구리 소재는 장기 성장률이 시장 평균을 크게 상회할 것으로 예측됐으며, 지역별로는 대만·한국·일본 공급망 집중도가 높은 아시아태평양 지역이 최대 비중을 유지할 전망이다.

Digitimes가 9월 10일 보도한 바에 따르면, AUO가 개발·공개한 반도체용 유리 코어 기판의 크기가 TSMC CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)의 표준 패널 규격인 310mm×310mm와 일치해 TSMC와의 협업 가능성에 대한 추측이 업계에서 확산되고 있다. AUO는 기존 G8.5 디스플레이 팹의 대형 패널 가공 인프라를 반도체 패키지 기판 생산으로 전환하는 사업 다각화를 적극 추진 중이며, Corning의 반도체급 유리 소재와 AUO의 RDL 공정을 결합한 유리 코어 기판 솔루션을 SEMICON Taiwan 2026에서 선보였다. 앞서 보도된 TSMC의 AUO 팹 인수 협의(L7·L5C 팹, NT$300억+)와 맞물려, AUO가 TSMC CoPoS 공급망의 핵심 유리기판 파트너로 부상할 것이라는 시나리오가 설득력을 얻고 있다.

Digitimes가 9월 11일 보도한 바에 따르면, 반도체 검사 장비 업체 ViTrox가 CoWoS·HBM·SiP 등 첨단 패키징 채택 확산으로 인해 칩 검사 공정이 후공정(패키지 단계)에서 전공정 상류(웨이퍼 단계)로 이동하는 추세가 가속화되고 있다고 분석했다. 패키지가 대형화될수록 내장 다이 수·연결부가 증가하고, 패키징 이후 불량 발견 시 폐기 비용이 기하급수적으로 높아지기 때문에 기업들이 웨이퍼 단계에서 선제적 불량 검출에 투자를 강화하고 있다는 설명이다. ViTrox는 SEMICON Taiwan 2026에서 웨이퍼부터 기판·보드 레벨까지 전 공정을 아우르는 통합 AI 기반 검사 생태계를 전시하며 첨단 패키징 시대의 검사 솔루션 수요 확대를 예고했다.

Digitimes가 9월 8일 보도한 내용에 따르면, AI 가속기 수요 급증과 첨단 패키징 공정 확산이 대만 산업용 PC(IPC) 시장 지형을 빠르게 재편하고 있다. 반도체 팹·OSAT의 공장 자동화 수요 증가와 엣지 AI 기기 확산이 내열·고성능·저지연 처리 특성을 요구하는 하이엔드 IPC 수요를 견인하고 있으며, CoWoS·CoPoS 공정용 초정밀 본딩·검사 설비 확충도 IPC 고사양화 흐름에 기여하는 요소로 지목됐다. 대만 주요 IPC 업체들은 AI 반도체 장비 업체와의 협력 및 맞춤형 고성능 컴퓨팅 플랫폼 개발을 통해 이 새로운 수요에 대응하고 있다.

Electronic Times(전자신문)가 9월 3일 보도한 바에 따르면, 한미반도체가 대만 파운드리사(업계에서 TSMC로 추정)와 AI 반도체 패키징 장비 양산 공급 계약을 체결하고 공급을 개시했다. 국내 패키징 장비업체가 대만 주요 파운드리의 양산 공정 자격(Qualification)을 통과한 최초 사례로 평가된다. 공급 장비는 AI 가속기용 CoWoS·2.5D 패키징 공정에 적용되는 TC 본더(열압착 본더) 계열이며, 계약 상대방·규모는 공시 의무 임계치를 소폭 하회해 비공개를 유지하고 있다.

Digitimes가 9월 2일 보도한 바에 따르면, TSMC가 소재·장비 공급사들에게 HBM 인터포저 연결용 마이크로범프 피치를 기존 대비 크게 줄인 5μm급으로 개발해 줄 것을 공식 요청했다. TSMC는 현재 CoWoS-L 등 첨단 패키징에서 마이크로범프 방식(하이브리드 본딩 미적용)을 HBM 연결에 사용 중이며, 범프 피치 축소를 통해 인터포저 연결 밀도를 높이고 대역폭·전력 효율을 개선하는 전략이다. 업계에서는 이번 요청을 CoWoS-L 고도화 및 향후 CoPoS 전환 준비를 위한 장기 로드맵 차원으로 해석하고 있다.

Digitimes가 9월 4일 보도한 바에 따르면, TSMC가 HBM 및 DRAM 제조사들에게 차세대 메모리 설계 단계부터 X선 인라인 검사에 호환되는 구조를 적용할 것을 공식 요구했다. CoWoS 등 첨단 패키징의 복잡도가 높아지면서 기존 광학 검사로는 패키지 내부 매립 불량 검출이 어려운 반면, X선 방사선이 HBM 내 민감한 메모리 셀에 손상을 줄 우려도 있어 설계-공정-검사 간 통합 표준화가 시급한 과제로 부상했다. 업계에서는 패키징 공정 수율·신뢰성 확보를 위한 선제적 조치로 풀이한다.

TrendForce가 8월 24일 Hot Chips 2026 발표 내용을 정리한 바에 따르면, 삼성전자가 차세대 'zHBM(zero-suppression HBM)' 기술을 공개하며 기존 HBM 대비 전력 효율 70% 향상을 주장했다. SK하이닉스는 Intel의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 패키징 플랫폼을 공식 평가 검토 중임을 밝혀 주목받았다. SK하이닉스가 TSMC CoWoS 외 대안 패키징 생태계 진입을 모색하고 있음을 시사하는 발언으로, 업계에서는 AI 메모리 패키징 표준을 둘러싼 TSMC·Intel·삼성 3자 경쟁이 가속화될 것으로 전망한다.

Tom's Hardware가 Hot Chips 2026 발표 내용을 상세 보도한 바에 따르면, SK하이닉스가 HBM4 12-Hi를 이미 양산 중이며 16-Hi 버전의 고객 자격인증(Qualification)을 개시했다. 16-Hi 제품은 코어 다이를 약 50μm 두께로 박막화하고 스택 간격을 12-Hi 대비 절반으로 줄였다. SK하이닉스는 20-Hi 이상 초고단 적층 제품에는 범프 없이 다이를 직접 접합하는 하이브리드 본딩 기술을 적용할 방침으로, 동일 스택 높이(775μm 한계) 내에서 코어 다이 두께를 최대 24% 늘리고 범프 피치를 18μm 이하로 줄일 수 있다고 설명했다.

Amkor Technology가 NVIDIA와 차세대 AI·가속 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 반도체 패키징·테스트 기술 개발 장기 전략적 파트너십을 체결했다. 이번 협약에 따라 NVIDIA는 미국 애리조나주 Amkor 첨단 패키징 캠퍼스 역량 확장 지원을 위해 US$15억(약 2조 원) 규모의 선납금(Prepayment)을 제공한다. NVIDIA가 TSMC에 이어 주요 OSAT에도 직접 자본을 투입해 AI 반도체 후공정 공급망 다변화에 나서고 있음을 보여주는 사례로, Amkor는 이 자금을 애리조나 캠퍼스 Phase 2 첨단 패키징 시설 구축에 우선 활용할 방침이다.

세계 최대 OSAT 업체 ASE Technology Holding이 2026년 자사 첨단 패키징(Advanced Packaging) 사업 매출을 약 US$32억(전년비 약 2배) 규모로 전망한다고 밝혔다. 주력 플랫폼인 LEAP(Leading Embedded Aptina Packaging) 차세대 AI·HPC 패키징 신규 생산 라인은 2026년 4분기 중 램프업(Ramp-up)을 시작할 계획이다. AI 가속기 수요 폭증으로 ASE의 패키징 수주 잔량(Backlog)도 사상 최대치를 기록 중이며, 2026년 설비투자(CAPEX)는 전년비 98% 증가한 US$105억(사상 최대)으로 이미 재상향된 바 있다.

TrendForce가 7월 31일 보도한 바에 따르면, TSMC가 대만 IC 기판업체 Kinsus와 협력해 Intel의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 방식과 유사한 첨단 패키징 기술('Quasi-EMIB' 혹은 'EMIB-like')을 개발 중인 것으로 알려졌다. CoWoS-L 리드타임이 78주에 달하며 2026년 말까지 완전 매진 상태가 지속되는 가운데, 일부 고객이 Intel EMIB 기반 패키징으로 이탈할 가능성을 선제적으로 차단하기 위한 전략으로 풀이된다. 브리지 칩을 기판에 삽입(embed)해 다이 간 고밀도 인터커넥트를 구현하는 방식으로, 기존 CoWoS-L 대비 대면적 패키징 비용 효율이 높을 것으로 기대된다.

Tom's Hardware가 보도한 내용에 따르면, Intel의 차세대 패키징 기술 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge with Through-Silicon Vias)가 2026년 팹 롤아웃을 시작했다. 기존 EMIB에 TSV를 추가해 전력·신호를 수직으로 직접 전달하며 수율 98%를 달성했다. 120mm×180mm 패키지 내에 38개 이상의 브리지와 12개 이상의 레티클 크기 다이를 수용하며, HBM3~HBM5 스택을 지원한다. NVIDIA·Google·OpenAI 등이 EMIB-T 기반 AI 가속기 관련 수주를 완료한 것으로 알려지면서 Intel 파운드리의 첨단 패키징 영역 진입이 본격화되는 국면이다.

TechPowerUp이 보도한 TSMC의 CoWoS 상세 로드맵에 따르면, 현재 양산 중인 CoWoS-L 5.5× 레티클(표준 레티클 858mm² 기준, 약 4,719mm²)의 수율이 98%를 돌파했다. TSMC는 2027년 9.5× 레티클(HBM5 12스택), 2028년 14× 레티클(3D 적층 컴퓨팅 다이 20개 + HBM5 20개), 2029년에는 14× 이상 규모에 HBM5E 24스택을 목표로 하는 로드맵을 공개했다. 2024년 최고 사양 데이터센터 SiP 대비 컴퓨팅 파워 48배·메모리 대역폭 34배 향상을 목표치로 제시했다. 단일 패키지 크기는 14× 레티클 기준 약 12,020mm²(CD 크기)로, CoWoS는 사실상 'AI 슈퍼컴퓨터 온 패키지'의 실현 경로로 자리매김하고 있다.

복수 매체가 9월 12일 보도한 바에 따르면, TSMC가 현재 월 약 13만 웨이퍼 수준의 CoWoS 생산능력을 2028년 말까지 약 26만 웨이퍼로 두 배 확장하는 방안을 추진 중이라고 경제일보 등이 보도했다. AI 가속기 수요 급증에 따라 전 세계 CoWoS 수요가 2026년 약 130~140만 웨이퍼에서 2027년 250~270만 웨이퍼로 급증할 전망이며, NVIDIA가 TSMC CoWoS 용량의 약 60%(연간 약 59만 5천 웨이퍼)를 점유 중이다. 확장은 대만 AP7 및 미국 애리조나 캠퍼스를 중심으로 추진되며, TSMC는 2022~2027년 CoWoS 용량 연평균 성장률(CAGR) 80%+를 전망하고 있다. 다만 해당 수치는 TSMC 공식 발표가 아닌 애널리스트 추정치임을 유의해야 한다.

Amkor Technology가 9월 8일 미국 애리조나 첨단 패키징·테스트 캠퍼스의 Phase 2 확장 계획을 공식 발표했다. 총 투자액은 US$120억(약 17조 원)으로, 클린룸 6만㎡를 추가해 전체 캠퍼스 클린룸 면적을 약 9.3만㎡로 확대한다. AI 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 대응 및 미국 반도체 온쇼어링 정책에 부응하는 대규모 투자로, 앞서 5월 투자자의 날에서 Amkor가 2030년까지 매출 US$110억+ 달성 목표를 제시한 이후 나온 구체적인 실행 계획이다.

Digitimes가 9월 8일 보도한 바에 따르면, Samsung Display Company(SDC)와 LG Display가 자사의 대형 디스플레이 패널 제조 역량을 반도체 첨단 유리기판 패키징 소재 시장에 접목하는 전략을 추진 중이다. 디스플레이 패널 업체들은 CoPoS 등 차세대 패널레벨 패키징(PLP)에 필요한 310mm×310mm 이상의 대형 유리 패널 가공 기술에서 구조적 경쟁 우위를 지닌 것으로 평가된다. 기존 반도체 유리기판 시장에 한국 디스플레이 업체들이 새로운 공급망 참여자로 부상하면서, 삼성전기·Absolics 등 기존 플레이어와의 경쟁 구도 재편이 예상된다.

SK하이닉스가 Hot Chips 2026(8월 23일) 발표에서 HBM4 패키징 기술을 공개했다. HBM4 12Hi는 현재 양산 중이며, 16Hi는 고객 인증 진행 중이다. 총 두께 775µm(300mm 로직 웨이퍼 표준 두께) 한계 내에서 코어 다이를 약 50µm까지 박막화하고 다이 간격을 12Hi 대비 절반으로 줄여 적층 밀도를 높였다. 회사는 HBM4E까지는 기존 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 방식을 유지하며, 20Hi 이상의 HBM5부터 하이브리드 본딩을 도입할 계획이라고 밝혔다. 이는 HBM4E 단계에서 하이브리드 본딩 도입을 기대했던 시장 전망과 다른 타임라인이다.

삼성전기(Samsung Electro-Mechanics)가 9월 2~4일 SEMICON Taiwan 2026에 처음 참가해 AI 시대 차세대 패키징 기판 소재 로드맵을 공개했다(Digitimes 9월 1일 사전 보도). 강두안 부사장은 '소재 경쟁: AI 인프라를 위한 첨단 패키징 기판 스케일링'을 주제로 기조연설을 진행하며 FC-BGA 및 유리기판의 파워 효율·I/O 확장성·양산 가능성을 제시했다. 앞서 TrendForce는 삼성전기의 유리기판 양산 일정이 세 차례 이상 지연돼 불확실성이 남아 있다고 보도한 바 있으며, 일본 Shinko Electric의 22층 유리기판 개발 진전(8월 18일 보도)과의 경쟁이 본격화되는 양상이다.

전자신문(ETNews) 및 Digitimes가 9월 3~4일 보도한 바에 따르면, 한미반도체가 자사 2.5D TC 본더를 대만 주요 파운드리의 양산 인증(Mass Production Qualification)에 통과시켰다. 한국 2.5D 패키징 장비가 대만 파운드리의 양산 라인에 진입한 것은 이번이 최초다. 한미반도체는 FC 본더 2종·TC 본더 3종으로 구성된 총 5종의 2.5D 패키징 장비 포트폴리오를 갖추고 있으며, 이 중 4종은 글로벌 주요 파운드리·OSAT에 이미 출하 중이다. 이번 계약은 공시 기준 하한선 이하로 알려졌으나, CoWoS 외주화 확대 추세에 따른 OSAT 물량 증가로 후속 수주 확대 가능성이 크다는 분석이 나온다.

Digitimes가 9월 4일 보도한 내용에 따르면, 반도체 본딩 장비 전문업체 Kulicke & Soffa(K&S)가 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 및 CPO(Co-Packaged Optics) 수요를 겨냥한 TCB(Thermo-Compression Bonding) 장비 로드맵을 공개했다. K&S는 FY2026 TCB 사업 매출이 전년비 약 70% 순차 성장할 것으로 전망하며, TSMC CoPoS 파일럿 라인 가동과 AI 반도체 이종 집적 수요 확대가 주요 성장 동력이라고 밝혔다. Fluxless Thermo-Compression(FTC) 시스템은 선단 로직·HBM·네트워킹 등 다수 첨단 패키징 응용 분야에 이미 배치됐으며, CoPoS의 310×310mm 패널 규격에 대응하는 신규 장비 개발도 진행 중이다.

TrendForce가 8월 28일 보도한 바에 따르면, SK하이닉스가 8월 27일 미국 인디애나주에서 자사 최초의 미국 내 첨단 반도체 패키징 전용 공장 착공식을 거행했다. 동 공장은 HBM을 비롯한 AI 메모리 패키징에 특화되며, HBM4E 양산은 2029년 3분기 개시를 목표로 한다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 착공식에서 "HBM 시장의 수요-공급 불균형은 2030년까지 지속될 것"이라고 언급해 중장기 공급 부족 전망을 재확인했다. 미국 정부의 반도체 온쇼어링 정책과 AI 인프라 투자 급증이 맞물리며 OSAT·메모리 업체의 미국 현지 생산 확대가 가속화되는 구도다.

Digitimes가 8월 28일 보도한 내용에 따르면, 대만 3대 OSAT인 ASE(세계 최대)·Powertech·King Yuan Electronics가 AI 패키징 수요 대응을 위해 2026년 합산 약 US$146억(약 NT$4,700억) 규모의 설비투자를 단행한다. ASE는 올해 설비투자를 전년비 98% 증가한 US$105억(사상 최대)으로 재상향했으며 2027년까지 선단 어드밴스드 패키징 매출 2배를 목표로 한다. Powertech는 NT$500억(약 US$16억)으로 HBM 패키지 역량 확대에 집중하며, King Yuan도 AI 테스트 인프라 강화에 대규모 투자 중이다. 세 회사의 합산 투자는 대만 후공정 생태계가 AI 반도체 공급망의 핵심 거점으로 전환되고 있음을 보여준다.

TrendForce가 8월 14일 보도한 바에 따르면, 세계 최대 반도체 장비 업체 Applied Materials가 자사의 2026년 첨단 패키징 장비 매출 성장률 전망치를 기존 50%대에서 70% 이상으로 상향 조정했다. HBM 등 AI 메모리 수요와 CoWoS·SoIC 등 2.5D/3D 패키징 확산이 주요 동력이며, 특히 DRAM 첨단 패키징 부문의 성장 가속이 주목된다고 회사는 밝혔다. 미국의 대중 반도체 장비 수출 규제 강화에도 불구하고 중국 시장은 여전히 Applied Materials 패키징 장비 매출의 핵심 시장으로 남아 있다는 분석이 포함됐다.

Digitimes·TrendForce 등 복수 매체가 9월 10일 보도한 바에 따르면, TSMC가 대만 중부과학단지 인근 AUO의 L7·L5C 팹 2개를 300억 NT$(약 9.3억 달러) 이상의 가격에 인수하는 방안을 협의 중인 것으로 알려졌다. 해당 팹들은 TSMC의 FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging) 및 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 양산 거점으로 전환할 계획이며, AUO가 보유한 310mm×310mm급 대면적 패널 제조 인프라를 직접 활용하는 방식이다. TSMC의 CoPoS 파일럿 라인은 이미 Chiayi AP7 팹에서 가동 중이며, AUO 팹 인수가 성사될 경우 CoPoS 양산 타임라인(2028년 하반기 목표)이 앞당겨질 수 있다는 분석이 나온다.

Apple이 9월 9일 iPhone 18 Pro에 최초의 2nm 공정 스마트폰 AP인 A20 Pro를 탑재한다고 발표했다. 주목할 점은 패키징 혁신으로, WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module) 방식을 채택해 SoC와 DRAM을 웨이퍼 단계에서 직접 통합한 뒤 다이싱하는 구조를 적용했다. Apple은 "M 시리즈 칩에서 영감받은 커스텀 패키징"으로 실리콘과 메모리를 베이퍼 챔버에 직접 연결해 열성능을 개선했다고 설명했다. CPU 6코어(+20% 성능), GPU 7코어(+40%), 32코어 Neural Engine(전세대 대비 AI 성능 2배)을 구성하며, 지속 성능은 A18 Pro 대비 2배에 달한다. 이 같은 패키징 기술은 TSMC의 2nm N2 파운드리 공정과 결합해 스마트폰용 첨단 패키징의 새 기준점이 될 것으로 평가된다.

Digitimes가 9월 11일 보도한 내용에 따르면, 차세대 AI 패키징에서 유기 ABF 기판을 대체할 유리기판(Glass Core Substrate)으로의 전환이 가속화되고 있지만, Through-Glass Via(TGV)의 구리(Cu) 메탈라이제이션 공정이 수율·신뢰성 측면에서 가장 큰 기술 난관으로 지목됐다. 대만 공급망 소식통에 따르면 고급 기판용 저열팽창(CTE) 유리섬유 직물 수급도 여전히 빠듯한 상황이다. TSMC CoPoS에 사용될 유리 코어 기판은 현재 기술 검증 및 공급망 개발 단계에 있으며, 2026년은 장비·소재 업체들의 핵심 검증 구간으로, 파일럿 생산은 2027년, 양산은 2028년 하반기를 목표로 하고 있다.

Digitimes가 9월 11일 보도한 바에 따르면, 삼성전기와 LG이노텍이 NVIDIA·AMD·Apple 등 대형 AI 반도체 고객을 겨냥한 차세대 AI 패키지 기판 기술 개발 경쟁에서 거의 동등한 수준의 양산 타임라인을 제시하며 맞붙고 있다. 삼성전기는 GPU·NPU용 2.5D 패키징 기판과 2.1D 기판을 포함한 복수 제품군의 2027년 양산을 확정했고, LG이노텍은 100mm급 AI 가속기용 FC-BGA(2027년)와 유리기판 임베디드 FC-BGA(2028년) 양산을 동시에 추진 중이다. 두 회사 모두 대만 IBIDEN, Shinko 등 일본계 최상위 기판 업체들의 점유율을 잠식하는 한국 기판 공급망 재편의 핵심 주자로 평가된다.

Digitimes가 9월 10일 보도한 내용에 따르면, 중국 전자 제조업체 선전 카이파 테크놀로지(深圳凯芙科技)가 HBM을 포함한 고급 메모리 칩 패키징·테스트 역량 확대를 위해 CNY 18.5억(약 2.6억 달러)을 투자해 신규 공장을 증설한다고 발표했다. 미국의 대중 반도체 수출 규제가 강화되는 상황에서도 중국 OSAT 업체들이 자체 HBM 후공정 역량 구축에 공격적으로 투자하고 있음을 보여주는 사례다. 다만 HBM 선단 공정(HBM4, TC 본딩 등)에 필요한 핵심 장비·소재에 대한 수출 통제 영향으로 실질적인 선단 HBM 양산 역량 확보까지는 상당한 시간이 소요될 전망이다.

삼성전자가 9월 8일 요코하마 미나토 미라이 지구에서 어드밴스드 패키지 랩(APL) 개소식을 열었다. 연면적 약 6,600㎡의 클린룸을 포함한 시설에 한일 연구원 95명이 근무하며, 2028년까지 400억엔(약 2.6억달러)을 투자할 계획이다(일본 정부 200억엔 보조금 포함). 이 거점은 HBM 등 AI 반도체 후공정의 핵심 소재·장비를 공급하는 일본 기업들과의 R&D 협업을 강화하기 위해 2023년 설립됐으며, 단계적 장비 도입을 거쳐 올해부터 본격 운영에 들어갔다. SK하이닉스와의 HBM 격차를 축소하기 위한 소재 경쟁력 확보 전략의 일환으로 평가된다.

9월 9일 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2026에서 LG이노텍과 삼성전기가 차세대 AI 반도체 패키징 기판 기술을 경쟁적으로 공개했다. LG이노텍은 기존 85mm급 대비 면적 40% 이상 확대된 100mm급 이상의 AI 가속기용 FC-BGA를 처음으로 실물 공개하며 2027년 양산을 목표로 한다고 밝혔다. 실리콘 커패시터를 내장한 유리기판 임베디드 FC-BGA도 전시해 2028년 양산을 예고했다. 삼성전기는 GPU·NPU와 메모리를 단일 패키지 내 고밀도로 연결하는 2.5D 및 2.1D 패키징 기판을 포함한 총 5종의 기판을 전시하고 2027년 양산 계획을 공개했다.

TrendForce가 9월 2일 보도한 내용에 따르면, TSMC 어드밴스드 패키징 R&D 이사 James Chen이 SEMICON Taiwan 2026에서 AI 시스템의 총 전력 소비가 향후 5년 내 약 6배 급증할 것으로 전망했다. TSMC는 이에 대응해 CoWoS 패키지 내에 마이크로채널 쿨링 구조를 칩 수준에서 직접 내장하는 기술 연구를 착수했다고 밝혔다. 기존 외부 히트싱크·액냉 방식을 넘어 패키지 자체에 냉각 기능을 통합하는 방향으로, CoWoS-L·CoPoS 등 초대형 AI 패키지의 열 관리 핵심 과제로 부상할 전망이다.

Semiconductor Digest 보도에 따르면, 한미반도체가 차세대 HBM 생산용 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 2026년 내에 출시하고 주요 고객사와 협업에 들어갈 계획이다. 2027년 상반기에는 하이브리드 본더 전용 팩토리 가동도 준비 중이다. 한미반도체는 전 세계 TC 본더 시장의 71% 점유율을 보유하고 있으며, HBM5·HBM6 생산용 'Wide TC 본더'도 SEMICON Korea 2026에서 공개한 바 있다. 하이브리드 본딩은 현재 HBM4E 단계에서는 미완 상태로, SK하이닉스 등 주요 고객이 HBM5부터 도입 검토 중인 것으로 알려졌다.

삼성전자가 SEMICON Taiwan 2026(9월 1일)에서 차세대 메모리 로드맵을 발표했다. HBM5는 베이스 다이 공정을 기존 4nm에서 2nm로 전환하고 12/16/20-Hi 스택을 지원하며, HBM4E 대비 성능 2배·와트당 성능 20% 개선·열저항 20% 감소를 목표로 하며 2028년 양산을 계획 중이다. zHBM(zero-distance HBM)은 기존 2.5D 인터포저를 제거하고 DRAM을 GPU 위에 직접 3D 적층하는 혁신 구조로, HBM4E 대비 성능 8배·에너지 효율 3배·열저항 75~90% 감소를 목표로 하며 2029년 이후 출하를 예정한다. Samsung의 'CUBE(CUstom Bandwidth Evolution)' 전략의 일환으로 공개됐다.

SK하이닉스가 Hot Chips 2026(8월 24일)에서 HBM 어드밴스드 패키징 기술을 발표했다. HBM4 사양은 TSV 2만개+, 기저 마이크로범프 16,148개, 다이 크기 12.8×11mm, Z-높이 775μm로 2TB/s+ 대역폭과 40% 전력 효율 향상을 달성했다. CoWoS-S/L/R과 인텔 EMIB-T가 HBM 스택·실리콘 인터포저에 미치는 기계적·열적 스트레스를 비교 분석해 공개했으며, EMIB-T 채택 가능성을 처음으로 공식 언급했다. 하이브리드 본딩은 HBM4E 단계에서 준비가 되지 않았으며 HBM5부터 도입을 검토 중임을 밝혔다. 같은 행사에서 삼성전자는 zHBM이 HBM5 대비 I/O 전력 70% 절감, 2.3배 대역폭 향상을 제공한다고 발표했다.

Digitimes가 8월 26일 Morgan Stanley 보고서를 인용해 보도한 내용에 따르면, 에이전틱 AI(agentic AI) 프로세서 수요 증가로 2027년 TSMC CoWoS 배분이 AMD 확대·NVIDIA 소폭 감소 방향으로 재조정될 전망이다. 현재 NVIDIA가 CoWoS 용량의 약 60%(연간 약 60만 웨이퍼)를 점유하는 반면, AMD는 약 9만 웨이퍼(전년비 +64%, 주로 MI355·MI400 시리즈)를 배정받고 있다. 2026년 말 TSMC CoWoS 월 127k 웨이퍼 도달 시 전체 업계 용량은 OSAT 포함 약 20만 웨이퍼/월로 증가할 전망이다.

TrendForce가 8월 11일 보도한 내용에 따르면, TSMC의 5.5 리티클 사이즈 CoWoS가 복수의 AI 고객 제품에서 수율 98%를 상회하며 일부 제품에서는 99%에 도달했다. TSMC는 현재 AI 반도체 공급망의 핵심 병목 요인으로 HBM4 생산 용량 부족과 ABF(아지노모토 빌드업 필름) 기판 수급 불균형을 공식 지목했다. 이는 CoWoS 패키징 자체의 제약보다 소재·메모리 수급이 AI 칩 출하량을 제한하는 구조로, 2026년 말 CoWoS 월 127k 웨이퍼 목표 달성에도 HBM4·ABF 병목이 실질적 AI 칩 공급 제한 요인으로 지속될 전망이다.

TrendForce가 8월 5일 보도한 내용에 따르면, TSMC가 급증하는 NVIDIA 및 ASIC 수요를 충족하기 위해 CoWoS 전단 핵심 공정 일부를 ASE·SPIL에 위탁하는 규모를 대폭 확대하고 있다. 연간 이관 물량은 약 24~27만 웨이퍼로 추정되며, ASE가 18~19만 웨이퍼, SPIL이 6~8만 웨이퍼를 각각 처리할 전망이다. TSMC는 공급 병목 해소와 동시에 경쟁사 삼성전자로의 수주 이탈 방지라는 두 가지 전략 목표를 달성하는 것으로 분석된다. ASE는 2026년 설비투자를 전년비 98% 늘린 105억달러로 책정하며 어드밴스드 패키징 역량을 공격적으로 확충 중이다.

Digitimes가 9월 7일 보도한 KB증권 보고서에 따르면, 삼성전자·SK하이닉스의 완성 DRAM 재고가 10일 미만으로 급감했다. HBM4 생산에는 일반 DRAM 웨이퍼의 약 3배 생산 용량이 소모되어 범용 메모리 공급이 구조적으로 압박받고 있으며, 2027년에는 DRAM·NAND 모두 공급 부족이 수요 대비 10%p 이상 초과해 '역사상 가장 심각한 공급 부족'이 도래할 것으로 KB증권은 전망했다. 글로벌 하이퍼스케일러들의 AI 인프라 투자 계획이 1.3조달러(전년비 +60%)로 상향되면서 메모리 수요는 계속 확대될 전망이다.

서울경제신문 영문판(8월 11일) 보도에 따르면, TSMC가 대만 가야이 어드밴스드 패키징 팹 7(AP7)에서 차세대 패키징 기술 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)의 첫 생산 라인을 완공하고 가동을 개시했다. 310×310mm 패널 규격 기반으로 핵심 장비·소재 검증과 양산화 인증이 본격 진행 중이며, 기술·수율 안정화에는 약 1년이 소요될 전망이다. AP7 내 P4·P5 설비가 CoPoS 대규모 양산의 주요 거점으로 지정됐으며, 본격 양산 일정은 2028년 말~2029년을 목표로 하고 있다.

Amkor Technology가 애리조나 어드밴스드 패키징·테스트 캠퍼스 Phase 2 계획을 공식 발표하며 총 투자 규모를 기존 70억달러에서 120억달러로 확대했다. Phase 2는 클린룸 60,000㎡를 추가해 Phase 1의 33,000㎡와 합산 총 93,000㎡를 확보하며, 2027년 착공·2029년 말 완공을 목표로 한다. TSMC InFO·CoWoS 등 어드밴스드 패키징 서비스를 제공하는 미국 최초 OSAT 대규모 양산 거점으로, 미국 내 3,500명 이상의 직접 고용 창출이 기대된다.

Digitimes가 8월 17일 보도한 내용에 따르면, 삼성전기·LG이노텍이 AI 가속기·서버 CPU·메모리·데이터센터 네트워킹용 고부가 반도체 패키지 기판 출하 급증으로 2026년 상반기 생산 라인을 사실상 풀가동으로 운영했다. 삼성전기의 반도체 기판 가동률은 약 89%, LG이노텍 AI 반도체 기판은 거의 100%에 근접한다. FC-BGA 기판 수요가 공급 대비 50% 이상 초과 상태이며 이 부족이 2027년까지 지속될 전망이다. 삼성전기는 세종 공장에 8조원(약 54억달러)을 투자해 AI 기판 생산 허브를 구축 중이다.

Digitimes가 9월 4일 보도한 내용에 따르면, Micron이 2026년 말까지 HBM 생산능력을 전년 대비 2배 수준인 월 10만 웨이퍼 규모로 확대할 계획이다. Micron은 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼용 12-Hi HBM4 출하량을 급격히 늘리고 있으며, 16-Hi HBM4(48GB) 샘플도 고객사에 공급했다. ETnews(9월 4일)에 따르면 Micron의 HBM 시장점유율을 현재 18%에서 연말까지 50% 수준으로 끌어올리는 것이 목표다. SK하이닉스·삼성전자 등 기존 강자들과의 격차 축소 여부가 2027년 AI 메모리 수주 경쟁의 핵심 변수가 될 전망이다.

Digitimes가 9월 4일 보도한 내용에 따르면, 중국 최대 OSAT 업체 JCET가 AI 어드밴스드 패키징 역량 확충을 위해 약 65억 위안(약 9.68억달러) 규모의 사모 주식 증자를 추진 중이다. 조달 자금은 HPC용 고급 패키징·테스트, 전력 모듈, 웨이퍼레벨 패키징(WLP), 메모리 패키징 분야의 생산능력 확대에 집중 투입될 예정이다. ASE·Amkor 등 경쟁 OSAT들이 공격적 설비투자를 단행하는 가운데, JCET도 글로벌 AI 패키징 수주 경쟁에 본격 뛰어드는 행보로 평가된다.

ETnews가 9월 3일 보도한 내용에 따르면, 한미반도체가 대만 파운드리 업체로부터 AI 시스템 반도체 패키징 양산 장비 공급 계약을 수주했다. 국산 반도체 패키징 장비(2.5D)가 대만 파운드리 양산 검증을 통과해 실제 양산 라인에 투입되는 것은 이번이 처음으로, 한국 패키징 장비 산업의 글로벌 공급망 진입을 알리는 이정표로 평가된다. 한미반도체는 이미 SK하이닉스에 HBM4 TC 본더를 공급 중이며, 대만 TSMC·ASE 등으로의 고객 다변화를 통해 글로벌 패키징 장비 공급사로서의 입지를 강화하고 있다.

TrendForce가 8월 31일 보도한 내용에 따르면, Intel의 어드밴스드 패키징 사업(EMIB-T 중심)은 2027년 하반기 매출 본격화, 2028년 안정적 기여, 2029년 성숙기(stride) 진입이라는 3단계 성장 로드맵을 가지고 있다. Intel CFO David Zinsner의 발언을 인용해 Intel이 DRAM 메모리 팹 복귀를 사실상 배제했음을 공식화했다. EMIB-T는 CoWoS 대비 약 50% 비용 우위와 대규모 다이 통합 역량을 앞세워 MediaTek·Broadcom·Meta 등 주요 팹리스를 고객으로 유치하고 있으며, 수율 90% 달성이 가속화된 수주에 기여하고 있다.

Digitimes가 9월 2일 보도한 내용에 따르면, 대만 화학소재 기업 LCY Advanced Materials가 AI 칩 어드밴스드 패키징 공정에 특화된 습식 화학소재 신제품 라인을 공식 출시했다. CoWoS·FC-BGA 패키징의 TCB(써모컴프레션 본딩) 공정에 사용되는 고급 플럭스리스 언더필 소재와 세정제 포트폴리오를 확대하며, 소재 생태계의 국산화를 추진하는 대만 패키징 공급망 심화 전략의 일환이다. AI 패키징 공정의 고도화로 전용 화학소재 수요가 급증하고 있는 가운데, 소재 공급 다변화 움직임이 가속화되고 있다.

Digitimes가 9월 3일 보도한 TSMC 어드밴스드 패키징 로드맵에 따르면, TSMC는 AI 반도체의 미래를 인간 뇌의 연결 구조를 모방한 고밀도 3D 패키징 방향으로 설정했다. CoWoS(2.5D 인터포저)와 SoIC(3D 수직 적층)를 결합해 다이간 초단거리 배선을 구현함으로써 기존 2D 평면 집적의 물리적 한계를 넘는 전략이다. TSMC는 AI 데이터센터용 HPC 패키지에서 CoWoS 수율이 이미 98~99%에 도달했으며, 차세대 SoIC 기반 패키징의 양산 단계 진입을 가속화하고 있다고 밝혔다. TSMC는 향후 패키지 복잡도가 증가할수록 CoWoS-L(5.5레티클 규모)·SoIC 복합 구조가 표준이 될 것으로 전망했다.

Digitimes가 9월 4일 공개한 팟캐스트 분석에서 어드밴스드 패키징 업계의 핵심 기술 논쟁을 심층 해부했다. SoIC(3D 적층)와 CoWoS(2.5D 인터포저) 간 성능·비용 트레이드오프, HBM5에서의 하이브리드 본딩 도입 일정(2029~2030년 예상), Intel EMIB-T의 수율 문제가 대형 팹리스 고객 확보에 미치는 영향이 핵심 의제였다. 특히 EMIB-T의 수율이 대형 다이 통합 시 안정성에 대한 업계 검증이 아직 진행 중임을 지적했다. HBM5 하이브리드 본딩 전환 지연이 SK하이닉스·삼성 MR-MUF 공정의 수명을 연장시키는 효과를 가져온다는 분석도 담겼다.

Digitimes가 9월 3일 보도한 내용에 따르면, 중국 어드밴스드 패키징 업체 SJ Semiconductor(SJSemi)가 실리콘 인터포저 기반 2.5D 패키징 플랫폼을 표준 레티클의 3.3배 규모로 확대하는 데 성공했다. NVIDIA Rubin 등 5.5레티클 수준 초대형 AI GPU가 확산되는 가운데, SJSemi는 여러 로직 다이와 HBM을 단일 대면적 인터포저에 통합하는 역량을 강화하며 AI·HPC용 2.5D 패키징 공급 경쟁에 본격 뛰어들었다. 2026년 초 IPO를 통해 7억달러를 조달한 SJSemi는 이를 기반으로 생산능력을 공격적으로 확대하고 있다.

Digitimes 9월 2일 보도에 따르면, Sandisk와 SK하이닉스가 HBF(High Bandwidth Flash) 공동 규격을 공식 발표했다. HBF는 16단(16-Hi) NAND 플래시를 수직 적층해 최대 3TB/s 대역폭과 HBM 대비 16배에 달하는 스토리지 용량을 제공한다. AI 추론 워크로드에서 LLM 모델 가중치를 GPU에 직접 로드하는 방식으로, UCIe 인터페이스 기반으로 CoWoS 패키징 내 통합도 검토되고 있다. 구글이 HBF 에코시스템에 합류해 업계 표준화 가능성이 높아졌으며, HBM과 이종 혼합하는 새로운 메모리 패키징 생태계 확장이 예상된다.

Digitimes가 9월 1일 보도한 내용에 따르면, ASE 부사장이 SEMICON Taiwan 2026에서 AI 어드밴스드 패키징 수요 급증 속 제조 병목 2가지를 공식 지목했다. 첫째는 TCB(써모컴프레션 본딩) 등 첨단 패키징 장비의 조달 리드타임(12~18개월), 둘째는 소재·화학 서플라이 체인의 생태계 성숙도다. ASE는 2026년 설비투자를 전년 55억달러 대비 약 27% 증가한 70억달러로 확대했으며, 전 세계 6개 신규 팹 착공이라는 사상 최대 규모의 확장 프로그램을 가동 중이다. AI 패키징 매출이 2026년 전체 ASE 매출 중 두 자릿수 비중을 넘을 것으로 예상된다고 밝혔다.

Digitimes가 9월 3일 보도한 TRUMPF CTO 발언에 따르면, 어드밴스드 패키징 분야가 EUV 이후 반도체 장비 경쟁의 새로운 핵심 전장으로 부상하고 있다. 특히 유리 기판(Glass Core Substrate) 관련 레이저 드릴링·TGV(Through-Glass-Via) 마이크로비아 가공, 초단파 펄스(UKP) 레이저 시스템 수요가 급증하고 있다. TRUMPF는 SEMICON Taiwan 2026에서 유리 기판 TGV 가공 데모를 선보이며 유리 기판 장비 포트폴리오를 강화하고 있다. HiPIMS 물리적 기상 증착(PVD) 시스템으로 고복잡도 유리 기판 코팅 문제도 해결하고 있다고 밝혔다.

SK하이닉스 패키지 엔지니어링 VP Jaesik Lee가 Hot Chips 2026(8월 23일)에서 HBM4E에 하이브리드 본딩을 적용하기 어렵다고 공식화했다. 300mm 로직 웨이퍼의 표준 두께인 775µm 한계로, 12-Hi에서 코어 다이를 이미 약 50µm까지 극도로 박형화·층간 간격을 기존 대비 절반으로 줄여야 하는 상황에서 하이브리드 본딩의 추가 구조 변경이 사실상 불가능하다. 이에 따라 HBM4E까지는 MR-MUF(대량 리플로우 몰드 언더필)를 유지하고, 하이브리드 본딩 전환은 HBM5(2029~2030년 예상)로 미뤄진다. 현재 12-Hi HBM4(2TB/s)는 양산 단계, 16-Hi HBM4(48GB)는 고객 인증(qualification) 중이며, SK하이닉스는 Intel EMIB도 차세대 HBM 패키징 옵션으로 평가 중이라고 밝혔다.

K&S(Kulicke & Soffa)가 9월 1일 발표한 보도자료와 SEMICON Taiwan 2026(9월 2~4일) 전시를 통해 CPO(Co-Packaged Optics)·CoPoS 어드밴스드 패키징을 겨냥한 TCB(써모컴프레션 본딩) 장비 확장 로드맵을 공식화했다. K&S의 FTC(플럭스리스 써모컴프레션) 시스템은 이미 최첨단 로직·HBM·어드밴스드 네트워킹 등 이종집적 분야에 배치돼 있으며, AI 데이터센터에서 CPO 아키텍처 채택이 가속화되면서 TCB 기반 광-전자 통합 패키징 장비 수요가 급증하고 있다. Digitimes는 9월 4일 K&S가 CPO·CoPoS 성장을 정조준한 TCB 패키징 로드맵으로 시장 점유를 확대하고 있다고 보도했다.

Sammy Fans(9월 1일), Aroged(9월 3일) 등이 Intel의 EMIB-T 어드밴스드 패키징 서비스에 MediaTek·Broadcom·Meta 등 주요 팹리스 업체들이 관심을 보이고 있다고 보도했다. TSMC CoWoS 공급 부족이 극심한 가운데, CoWoS 대비 약 50% 비용 우위와 수율 90% 돌파로 EMIB-T가 대안 패키징으로 급부상하고 있다. MediaTek은 Intel EMIB-T와 TSMC CoWoS를 병행 사용하는 '이원화 패키징 전략'을 채택해 2026년 4분기 테이프아웃, 2027년 4분기 양산을 목표로 하고 있다. Intel CFO David Zinsner은 EMIB-T 기반 패키징 매출이 2027년 하반기 본격화, 2028년 안정 기여, 2029년 성숙기(stride) 진입을 전망했다.

Digitimes가 8월 31일 분석에서 한국이 CPO(Co-Packaged Optics) 시장에서 HBM과 유사한 '소자·부품 공급사' 역할에 국한될 위험이 있다고 경고했다. 한국 기업들이 광소자·부품 등 컴포넌트 수준 역량에 머무는 사이, 해외 플레이어들이 CPO 플랫폼과 시스템 통합 등 고부가가치 영역을 장악하는 구조가 형성될 수 있다는 분석이다. HBM으로 글로벌 AI 메모리 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스조차 CPO 시스템 통합 영역에서는 뚜렷한 존재감이 없는 상황이다. 실리콘 포토닉스 집적과 CPO 패키징 기술 역량 확보가 시급하다는 지적이다.

TSMC가 가오슝 바이푸(Baipu) 산업단지에 입주하고 인근에 어드밴스드 패키징 공급업체 캠퍼스를 개설했다. 이 캠퍼스는 소재·장비 공급사들이 TSMC CoWoS 공정과 동일한 환경에서 신속하게 장비·소재를 검증할 수 있도록 설계돼 패키징 밸리데이션 효율을 25~50% 개선할 것으로 기대된다. 이번 조치는 5.5x 레티클 CoWoS 수율이 98~99%를 달성한 이후, 공급망 병목이 패키징 공정 내부에서 주변 소재·장비 생태계 성숙도로 이동하고 있음을 반영한다. Digitimes는 TSMC가 공급업체 클러스터링을 통해 CoWoS 월 13만~14만 장 목표를 뒷받침할 공급망 체계를 강화한다고 보도했다.

Digitimes 9월 4일 보도에 따르면 Micron Technology가 2026년 말까지 HBM 월 생산능력을 약 10만 장(기존 4~5만 장 대비 약 2배)으로 확대하는 계획을 추진 중이다. 2026년 초 기준 20~30%에 불과했던 HBM4(12층) 비중을 연말까지 50%로 끌어올려 NVIDIA Vera Rubin AI 플랫폼 공급을 강화한다는 방침이다. Micron의 HBM4 12H는 핀당 11Gbps 이상 동작 속도, 2.8TB/s 대역폭, HBM3E 대비 20% 전력효율 향상을 달성했으며 이미 HVM(대량양산) 단계에 진입했다. 업계에서는 Samsung(15~20만 장)·SK하이닉스(15~20만 장)가 여전히 Micron의 3~4배 규모를 유지할 것으로 보고 있어, Micron의 시장점유율 추격에는 시간이 걸릴 전망이다.

Electronic Times 9월 3일 보도에 따르면 한미반도체가 대만 파운드리 업체와 2.5D 패키징 장비 대량 공급 계약을 체결, 공급을 시작했다. 한국 패키징 장비 업체가 대만 파운드리의 양산 검증(품질인증)을 통과해 대량 납품하는 것은 이번이 처음이다. 구체적인 고객사·계약 규모는 비공개로 공시 기준 미만의 두 자릿수 수량으로 알려졌다. 한미반도체는 FC 본더 2종·TC 본더 3종 등 총 5가지 2.5D 패키징 장비를 보유하고 있으며, 이번 계약을 발판 삼아 기존 HBM 장비 중심에서 CoWoS 등 2.5D 어드밴스드 패키징 장비 시장으로 사업 영역을 넓힌다는 전략이다.

삼성전자가 충남 아산시 온양 캠퍼스 내 389,825㎡ 부지에 KRW 6조원(약 43억달러) 규모 HBM 전용 생산·첨단 패키징 공장을 9월 중 착공한다고 TrendForce·Digitimes가 8월 20일 전했다. 충청남도 도시계획위원회 심의를 당초 일정보다 한 달 이상 단축해 조기 착공이 가능해졌으며, 한국 정부 '3대 메가 프로젝트(반도체·피지컬 AI·AI 데이터센터)' 중 반도체 분야 첫 사업으로 추진된다. 신설 팹은 총 5개 생산라인(P5 포함)을 목표로, 최종 완공 시 TC 본더 23.1만 장/월·HCB(하이브리드 구리 본딩) 1.95만 장/월의 패키징 능력을 갖출 계획이다. 삼성은 이 공장을 발판 삼아 HBM 후공정 캐파를 대폭 확대하고, 2027년 NVIDIA 루빈 울트라 및 고객 맞춤형 HBM 수요에 대응할 방침이다.

Digitimes 9월 2일 보도에 따르면 Micron Technology가 HBM의 구조적 한계를 넘기 위한 차세대 메모리 아키텍처 'Tightly Coupled DRAM(TC-DRAM)'을 제안했다. HBM은 12-Hi 구성 시 GPU 다이 면적의 8배에 달하는 메모리 실리콘이 필요해 웨이퍼 소모량과 비용이 급격히 증가하는 구조적 문제가 있으며, Micron의 2026 브리핑에서는 대표적인 패키지(12-Hi 8스택 HBM4 구성)가 12,000mm²를 넘는다고 밝혔다. TC-DRAM은 연산 다이 위에 LPDDR 계열 메모리를 수직 적층·TSV로 직결하는 방식으로 HBM 대비 10배 이상의 대역폭과 비트당 에너지 절감을 구현할 수 있다고 주장했다. 이 아키텍처는 HBM 어드밴스드 패키징 비용 없이 고대역폭을 달성한다는 점에서 기존 CoWoS 패키징 생태계에 도전하는 새로운 방향으로 주목된다.

TSMC 이사 Shih-Fen Huang이 SEMICON Taiwan 2026 실리콘 포토닉스 국제 포럼에서 자사 CPO 플랫폼 COUPE(Compact Universal Photonic Engine)가 2026년 하반기 대량 생산에 공식 진입했음을 확인했다. TSMC는 실리콘 포토닉스가 2027년까지 AI 인프라 연결 시장의 50% 이상을 차지할 것으로 전망했으며, SEMI CMO Terry Tsao도 "2026년이 실리콘 포토닉스 대규모 배포의 분수령"이라고 언급했다. NVIDIA도 COUPE 기반의 Spectrum-X Photonics(이더넷, 400Tb/s)·Quantum-X Photonics(InfiniBand, 400Tb/s) 스위칭 플랫폼을 2026년 하반기 출하 예정으로 발표했다. COUPE는 SoIC-X 방식으로 전기 다이 위에 포토닉 다이를 적층해 전력 효율 5~10배, 지연시간 10~20배 개선을 목표로 한다.

대만 OSAT 기업 파워테크 테크놀로지(PTI)가 SEMICON Taiwan 2026에서 자사 AI 칩용 팬아웃 패널레벨 패키징(FOPLP) 양산 라인의 2030년까지 가동률이 100% 예약 완료됐다고 처음 공개했다. 주요 2개 고객의 수요가 신규 캐파를 완전히 소화하며 "2030년까지 고객 문제 없다(Customers are not an issue through 2030)"고 회장이 직접 밝혔다. PTI는 2016년부터 FOPLP를 개발해 전력관리 칩에 6년간 적용한 끝에 AI 칩으로 사업을 확대하는 전환을 본격화하고 있다. NT$ 433억 규모 증설을 통해 2027년 1분기 양산을 목표로 하고 있다.

소재기업 다우(Dow)가 SEMICON Taiwan 2026 마지막 날인 9월 4일 "Novel 실리콘 핫멜트 소개" 기술 발표를 통해 AI 반도체 패키징에 특화된 워피지 억제 실리콘 핫멜트 소재를 공개했다. 이 기술은 열에 의한 변형을 최소화하면서 강력한 밀착성을 유지하는 방식으로, CoWoS·CoPoS·FOPLP 등 초대형 AI 패키지 몰딩 공정의 수율 문제를 해결하는 소재 혁신이다. 9월 3일에는 "AI 패키징용 실리콘 열계면소재(TIM)" 발표도 진행했으며, 다우는 DOW Cooling Science 포트폴리오를 통해 AI 데이터센터의 고전력 밀도 패키징 냉각 수요에 대응하고 있다.

Digitimes가 SEMICON Taiwan 2026 현장을 분석한 바에 따르면 대만 소재 공급사들이 AI 데이터센터향 CPO(Co-packaged Optics) 및 정방형(rectangular) 패키징 전환에서 새로운 사업 기회를 적극 모색하고 있다. CoWoS의 원형 웨이퍼 기반에서 CoPoS·FOPLP의 정방형 패널로 전환되면 코팅재·절연소재·재배선층 소재 수요 구조가 변화하고, 실리콘 포토닉스 집적에 필요한 광학 접착제·저손실 언더필·광학 투명 봉지제 수요가 새롭게 부상한다. 이 전환 시점에서 대만·한국·일본 소재 업체 간 공급망 선점 경쟁이 치열해질 전망이다.

SEMI가 SEMICON Taiwan 2026 개막을 맞아 글로벌 반도체 시장이 2030년까지 2조달러를 돌파할 것이라고 전망했다. AI 수요가 첨단 반도체 및 패키징 수요를 구조적으로 이끄는 가운데, CoWoS·CoPoS·FOPLP·실리콘 포토닉스(CPO) 등 첨단 패키징이 이 성장의 핵심 엔진으로 지목됐다. SEMICON Taiwan 2026은 65개국 1,300개 이상 기업, 4,300개 부스, 10만 명 이상 방문객으로 사상 최대 규모를 기록했으며, 패키징·실리콘 포토닉스·칩렛·양자 기술 등 차세대 분야가 전시의 중심축을 이뤘다.

삼성전기(SEMCO)가 9월 2~4일 열린 SEMICON Taiwan 2026에 한국 부품업체 최초로 참가했다. 강두안 부사장이 'Taiwan Strategic Materials Conference'에서 "소재 경쟁: 차세대 AI 인프라를 위한 첨단 패키징 기판 확장" 주제로 유리 코어 기판 R&D 로드맵을 발표했다. 삼성전기는 스미토모 화학 자회사 동우화인켐과 유리 코어 기판 합작법인 GlaSSEM(지분 66%)을 설립, 경기 평택 공장에서 2027년 하반기 가동을 목표로 하며 양산은 2030년 이후가 될 전망이다.

ASE의 CEO Tien Wu와 EVP가 SEMICON Taiwan 2026에서 AI 패키징 수요 폭발 속 두 가지 핵심 제조 병목(고정밀 장비 공급 부족, 숙련 인력 부족)을 공개적으로 경고했다. ASE는 2026년 전 세계 15개 신·증설 사이트를 동시 진행 중이며 총 투자예산이 85억달러에 달한다. Tien Wu CEO는 AI 자원 압박이 단기 문제라며 인재 확보에 집중하겠다고 밝혔으며, AI 첨단 패키징이 HBM·CoWoS에 이어 공급망의 새로운 병목으로 부상하고 있다는 시각을 제시했다.

LG화학이 SEMICON Taiwan 2026(9/2~4)에 참가해 HBM 및 AI 반도체 패키징에 특화된 고분자 절연소재·고기능 화학 소재를 전시했다. AI 첨단 패키징에서 소재 공급사의 역할이 확대되는 흐름 속에, 한국계 화학 대기업이 대만 반도체 생태계에 직접 마케팅에 나선 점이 주목된다. LG화학은 전력반도체용 소재도 함께 선보이며 첨단 패키징 소재 사업 다각화를 강조했다.

SEMICON Taiwan 2026 전날인 9월 1일, SEMI 주도 '3DIC 어드밴스드 매뉴팩처링 얼라이언스(3DICAMA)'가 3DIC 글로벌 서밋을 개최했다. TSMC·ASE가 공동 주도하는 이 서밋은 칩렛 상호운용성 표준과 차세대 이종집적 패키징 공급망을 핵심 의제로 논의했으며, ASE CEO Tien Wu가 파이어사이드 챗에 참여해 대만 반도체 공급망의 AI 시대 리더십을 강조했다. 이번 서밋은 SEMICON Taiwan 2026 전체적으로 '반도체 산업이 차세대를 정의하는 글로벌 무대'라는 주제와 연결되는 상징적 행사다.

한미반도체가 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 2026년 내 출시하고 고객사와 협업을 시작할 계획이라고 Semiconductor Digest가 보도했다. 하이브리드 본딩은 Cu 인터커넥트를 칩-웨이퍼 간 직접 결합하는 기술로 차세대 HBM 생산에 필수적이며, 업계 대규모 채택은 2029~2030년으로 예상된다. 이를 보완하기 위해 2H26에는 'Wide TC Bonder'를 먼저 출시할 예정이다. 한미반도체는 하이브리드 본더 전용 공장도 2027년 상반기 가동을 목표로 준비 중이다.

Intel CFO David Zinsner이 8월 26일 도이체방크 테크 컨퍼런스에서 자사 어드밴스드 패키징 사업(EMIB-T 주도)이 2027년 하반기 양산 본격화(ramp), 2028년 안정적 수익원, 2029년 최전성기(hit its stride)에 도달할 것이라 밝혔다. 구글 TPU·아마존 Trainium AI 가속기에 EMIB 패키징 서비스를 제공하는 계약이 거의 마무리 단계로, "연간 수십억달러 규모 계약 체결이 임박했다"고 언급했다. TSMC CoWoS 대비 약 50% 비용 우위와 수율 90% 돌파가 EMIB-T 성장의 핵심 촉매다. Intel은 DRAM 자체 생산 복귀는 없다고 선을 그었다. TrendForce는 이 발언이 Intel 파운드리 어드밴스드 패키징 사업의 전환점이 될 수 있다고 평가했다.

AUO(友達光電)가 오늘(9월 2일) 개막한 SEMICON Taiwan 2026에서 Corning 반도체급 유리와 AUO의 RDL(재배선층) 공정을 결합한 유리 코어 기판(GCS, Glass Core Substrate) 기술을 공개했다. 낮은 CTE(열팽창계수), 고치수안정성, 저신호손실로 대형 AI 서버 프로세서 패키지의 워피지를 억제하며 고밀도 회로 설계와 고속 데이터 전송을 지원한다. AUO는 TGV(유리 관통 비아) 형성→비아 금속화→신뢰성 검증의 단계적 로드맵을 진행 중이며, Micro LED 동봉 광통신 모듈(데이터센터 단거리 연결용)도 함께 전시했다. 대형 유리 처리·정밀 금속화 기술을 AI 반도체 패키징에 접목하는 디스플레이 업체의 사업 전환 전략이 주목된다.

ASE Technology Holding의 자회사 SPIL(Siliconware Precision Industries)이 8월 11일 대만 윈린현 두류 윈린 과학기술 산업단지 내 6헥타르 부지에 약 TWD 100B(약 31억달러) 규모의 CoWoS 어드밴스드 패키징 전용 신규 공장 착공식을 개최했다. 2028년 1단계 가동 시 1,300명, 완공 시 2,200명 고용 창출이 목표이며, ASE는 최근 2년간 누적 TWD 200B를 투자해왔다. SPIL은 타이중·창화·윈린·타이난에 이어 두류 거점을 추가하면서 TSMC가 오프로드하는 CoWoS 수요를 흡수할 규모로 캐파를 확장한다. ASE는 올해 전 세계 6개 신·증설 팹 착공을 포함해 역대 최대 규모의 캐파 확충을 진행 중이다.

한미반도체가 TSMC CoWoS 공정 전용으로 개발한 '2.5D TC Bonder 40'의 2026년 하반기 첫 납품을 목표로 OSAT 시장 공략을 가속화하고 있다. 장비는 칩 적재 크기 3×3mm~40×40mm를 지원하며, ASE·Amkor 등 OSAT 업체에 납품이 시작됐다. TrendForce에 따르면 SK하이닉스는 HBM4 램프업 가속을 위해 6월에 한미반도체에 442억원 규모의 TC Bonder를 발주했다. 한미반도체는 현지 기술 지원·영업을 위한 미국 법인 'Hanmi USA'를 2026년 내 산호세(캘리포니아)에 설립해 AI 패키징 장비 공급망을 다변화할 계획이다.

Amkor Technology가 스마트워치·웨어러블 등 소비재 중심의 SiP(시스템인패키지) 생산을 베트남 박닌성 옌퐁 2C 공단으로 이전하고, 한국 공장 클린룸을 HBM·CoWoS 등 AI 어드밴스드 패키징 전용 공간으로 재편한다고 Digitimes가 7월 29일 보도했다. 이에 따라 한국 클린룸 면적은 2026년 말까지 2025년 초 대비 약 20% 확대될 예정이다. Amkor는 한국을 AI 어드밴스드 패키징 글로벌 허브로, 베트남을 SiP·기존 패키징 생산 거점으로 이분화하는 '투 트랙' 전략을 본격화한다. 베트남 박닌 시설은 누적 투자 16억달러 규모로 Amkor 최대 패키징 거점이다.

삼성전자가 NVIDIA의 맞춤형 고대역폭 메모리 규격 'NVHBM'에 맞춰 8단 HBM4E를 전용 개발 중이라고 한국 언론이 보도했다. 기존 12·16단 제품 대비 레이어 수를 줄여 웨이퍼 박형화·정밀 적층 난이도를 낮추고 수율 압박을 완화하는 것이 핵심이다. 목표 동작 속도는 핀당 17~18Gbps로, 기존 14.4Gbps 대비 약 20% 향상이다. NVHBM 아키텍처는 메모리 컨트롤러를 HBM 베이스 다이에 이식해 대역폭 30%↑·소비전력 15%↓가 가능하며, NVIDIA 루빈 울트라 AI GPU(2027년 예정)부터 적용될 전망이다. 삼성이 SK하이닉스를 제치고 NVIDIA 맞춤 HBM 공급을 선점하는 구도다.

삼성전자가 공식 뉴스룸을 통해 업계 최초로 HBM4E(5세대 HBM) 샘플 출하를 시작했다고 발표했다. 핀당 16Gbps 동작 속도와 스택당 최대 4TB/s 대역폭을 구현했으며, HBM4·HBM4E부터 기존 DRAM 공정 기반 베이스 다이를 4nm급 SF4 로직 공정으로 전환해 성능·에너지 효율을 대폭 향상시켰다. 베이스 다이가 단순 인터커넥트에서 AI 맞춤 코프로세서로 진화하는 로드맵도 함께 제시됐다. Samsung은 Hot Chips 2026에서 zHBM 아키텍처를 발표하는 등 패키징 기술보다 로직 베이스 다이 차별화에 집중하는 전략을 이어가고 있다.

SK하이닉스 곽노정 CEO가 AI 인프라 수요 급증으로 HBM을 포함한 첨단 메모리 반도체 공급 부족이 2030년까지 이어질 것이라고 공개 발언했다. 이에 따라 미국 인디애나 HBM 어드밴스드 패키징 공장(38.7억달러), 충청 신규 패키징 시설 등에 대한 대규모 투자를 지속하겠다는 방침을 재확인했다. HBM 공급 부족은 TSMC CoWoS 캐파 병목과 맞물려 AI 가속기 출하를 제약하는 이중 병목 구조로 작용하고 있어, HBM 단독 생산 확대만으로는 AI 공급망 정상화가 어렵다는 시장의 시각을 뒷받침한다.

반도체 정밀 장비·소재 업체 Gudeng Precision Industrial의 Bill Chiu 회장이 8월 31일, 자사 첨단 패키징 관련 사업이 2027년부터 두 자릿수 매출 성장을 기록할 것으로 기대한다고 밝혔다. AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 CoWoS·SoIC 등 2.5D/3D 어드밴스드 패키징 전반의 신규 설비 발주를 이끌고 있다. Gudeng은 FOUP(전면 개방형 유니파이드 파드), 인터포저 캐리어, 패키징 보조 소재 분야에서 TSMC·ASE의 캐파 확대와 직결된 수요를 확보한다는 방침이다.

TSMC 창업주이자 회장인 CC Wei가 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 파일럿 라인이 완공됐음에도 불구하고 본격 양산 전환까지는 최소 2~3년이 필요하다고 강조, 조기 양산에 대한 시장의 과도한 기대를 진정시켰다. 310×310mm 패널 포맷에서 발생하는 워피지 문제와 대면적 수율 확보가 핵심 장벽이며, 관련 유리기판·장비 공급망의 추가 성숙도 필요하다. TSMC는 2026년 기술 검증, 2027년 시험 생산, 2028~2029년 본격 양산을 목표 로드맵으로 제시하고 있다. 패널레벨 패키징(FOPLP)을 포함한 CoPoS 생태계 준비를 위해 대만 패널 업체 및 소재·장비 공급사들과의 협력을 확대 중이다.

TSMC 어드밴스드 패키징 기술·서비스 부문 VP Ho Chun이 5.5x 레티클 크기 기술을 적용한 AI 칩 CoWoS 패키징에서 수율 98%를 달성했다고 공식 발표했다. 5.5x 레티클 포맷은 표준 대비 대면적 패키지를 구현해 NVIDIA Rubin 등 초대형 AI 가속기에 필수적이며, 높은 수율 달성은 2026년 말 목표인 월 12만~14만 장 CoWoS 생산능력 확보를 뒷받침하는 핵심 조건이다. TSMC는 구 Innolux LCD 팹을 전환한 AP8 팹을 포함해 AP7·AP8 복수 팹에서 CoWoS 생산을 확대 중이며, SoIC 캐파도 2023년 대비 8배 확장을 목표로 AP6·AP7B를 증설하고 있다.

Digitimes 8월 27일 보도에 따르면 AI 반도체 패키징용 유리기판 개발 경쟁이 초기 기술 검증 단계에서 신뢰성 확보·양산 전환 단계로 이동하고 있다. 일본·한국 업체들이 유리기판의 핵심 과제인 SeWaRe 결함(유리와 빌드업 수지 간 열팽창계수 불일치로 유발되는 층간 박리)을 극복하는 데 역량을 집중 중이다. Shinko Electric 등 일본계 기판 업체들이 AI 패키징 수요 대응을 위해 생산능력 확충을 검토하고 있으며, iCometrue는 SEMICON Taiwan 2026에서 유리 기반 AI 멀티칩 패키징 솔루션을 공개 시연했다. 업계는 SK Absolics·AGC·Corning이 유리기판 양산 선점을 두고 경쟁하는 구도를 형성하고 있다.

Digitimes 8월 24일 분석에 따르면 고밀도 AI 패키지 요구를 맞추는 데 ABF 기판이 물리적 한계에 직면하면서, 낮은 열팽창계수(CTE)와 높은 치수 안정성을 갖춘 세라믹 코어 기판이 유리기판과 함께 차세대 기판 소재의 주요 후보로 떠오르고 있다. 업계는 ABF·유리·세라믹 코어의 세 갈래 소재 경쟁 구도로 빠르게 재편되는 양상으로, Counterpoint Research는 팬아웃 패널레벨 패키징·유리기판 합산 시장이 2024년 약 6억5천만달러에서 2030년 81억달러 이상으로 성장할 것으로 전망했다. 세라믹 기판은 열 분산·치수 정밀도 측면에서 유리기판보다 유리하나 가공 비용이 더 높다는 점이 대규모 채택의 걸림돌로 지적된다.

Intel이 중국 광학 유리 전문 제조사 Lens Technology와 AI 시대 어드밴스드 반도체 패키징을 위한 유리기판 개발 전략적 협력을 공식 발표했다. Intel은 2026년 1월 NEPCON Japan에서 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) + 유리 코어 기판 결합 최초 샘플을 공개(마이크로크랙 없음)한 바 있으며, 이번 Lens Technology 협력으로 유리기판 소재 조달·검증 속도를 높인다는 방침이다. Intel은 유리기판을 적용한 EMIB 패키징 기술로 CoWoS 대비 비용 경쟁력을 유지하면서도 대면적 이종집적(heterogeneous integration) 구현을 가속화하려는 전략을 이어가고 있다.

Tom's Hardware 분석에 따르면 TSMC는 AP7(쥬난)·AP8(구 Innolux LCD 팹) 팹 전환을 통해 2026년 말까지 CoWoS 총 캐파를 월 13만 장 이상으로 끌어올린다는 계획이다. AP8 단독으로 2026년 말 월 4만 장 이상의 CoWoS 생산 능력이 예상되며, AP7은 최대 8개 생산 건물을 목표로 CoWoS-L·SoIC 통합 생산에 특화된다. SoIC 캐파는 AP6(쥬난)·AP7B 합산 기준 월 2만 장 이상으로 2023년 대비 약 8배 확대가 목표다. NVIDIA Rubin용 5.5x 레티클 AI 가속기 수요 급증이 이 설비 전환의 핵심 촉매이며, TSMC는 OSAT 파트너(Amkor·ASE)와의 패키징 용량 분산을 병행해 공급 부족폭을 2026년 말 10% 이내로 줄인다는 목표다.

퀄컴의 차세대 메모리-컴퓨팅 통합 기술 HBC(High Bandwidth Compute) Gen 1이 AI250 가속기에서 133 TB/s 대역폭을 기록, HBM 대비 6배의 대역폭·와트당 처리량을 주장한다는 TrendForce 8월 27일 보도가 나왔다. HBC는 LPDDR 메모리를 XPU(컴퓨팅 다이) 위에 수직 적층하고 TSV로 직결하는 방식으로, HBM 어드밴스드 패키징 비용 없이 고대역폭을 구현한다는 게 핵심이다. 삼성전자·SK하이닉스가 DRAM 스태킹을, TSMC가 패키징 통합을 담당하는 역할 분담이 공식화됐으며, HBC Gen 1은 2027년 중반 AI250 가속기와 함께 출하 예정이다. 두 한국 메모리 업체가 HBM 로드맵과 병행해 새로운 패키징 아키텍처인 HBC를 동시 지원하면서 어드밴스드 패키징 수요 다변화가 가속화되고 있다.

TrendForce 8월 19일 보도에 따르면 TSMC CoWoS 공급 병목이 심화되면서 Intel의 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV) 어드밴스드 패키징이 대안으로 주목받고 있다. EMIB-T는 CoWoS 대비 패키징 비용이 약 50% 저렴하며, 수율이 최근 90%를 초과해 2027년 양산 진입이 가시화됐다. 이미 MediaTek(구글 TPU 추정) 수주를 확보했으며, Broadcom·Meta가 채택을 검토 중이다. 기판 공급사 Unimicron이 EMIB용 ABF 기판 생산을 확대하고, ASE가 EMIB-T 조립·테스트 서비스를 제공하면서 대만 패키징 밸류체인 전반의 수혜가 예상된다. 다만 기판 수율(약 50% 수준)이 아직 핵심 병목 변수로 남아 있다.

TSMC가 ABF 기판 업체 Ibiden, 디스플레이 패널 제조사 Innolux와의 3자 협력을 통해 차세대 패키징 기술 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)용 유리기판 검증 데이터를 처음으로 공개했다. 시뮬레이션 결과 기존 대비 패키지 워피지 16% 감소, 열팽창계수(CTE) 19% 저감, 탄성계수 31% 향상, 전원 공급 저항 27% 감소, 인덕턴스 42% 감소가 확인됐다. 시험에 사용된 샘플은 두께 0.8mm 유리기판에 레티클 5배 크기(85×110mm) 패키지이며, 유리 코어 양면에 ABF 빌드업 레이어를 적층한 3층 구조다. TSMC는 310×310mm 패널 포맷을 표준으로 채택했으며, 2026년 검증→2027년 시험생산→2028년 하반기 양산 로드맵을 유지하고 있다.

TrendForce 7월 31일 보도에 따르면 ASE Technology Holding이 2026년 자본 지출 계획을 기존보다 상향한 105억달러로 확정했으며, 이는 사상 최대 규모다. ASE 본사 6개 및 자회사 SPIL 7개를 합해 총 15개 신·증설 사이트를 가동하며, 미국·말레이시아·일본·독일을 포함한 글로벌 분산 전략을 추진한다. 투자 중점은 2.5D/3D 어드밴스드 패키징, FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging), 고성능 테스트 설비 확충이며, AI·HPC 수요를 겨냥해 2027년에는 선단 패키징 매출을 2026년의 2배로 끌어올린다는 목표다. CoWoS·EMIB 중립적 조립·테스트 역할을 내세워 TSMC/Intel 양쪽 패키징 플랫폼의 수요를 모두 포착하겠다는 전략도 확인됐다.

Morgan Stanley 보고서를 인용한 Digitimes 8월 26일 보도에 따르면, 에이전틱 AI 수요 급증으로 2027년 TSMC CoWoS 패키징 배분이 AMD 쪽으로 크게 기울 전망이다. AMD의 CoWoS 소비량은 2026년 약 12만 매에서 2027년 약 53만 매로 308% 증가할 것으로 추산되며, EPYC Venice 6세대 CPU가 5만 매에서 27만 매로 급증하는 것이 핵심 동인이다. 반면 NVIDIA의 CoWoS 점유율은 2026년 53.4%에서 2027년 45.6%로 하락할 전망이다. TSMC CoWoS 생산능력은 2027년 월 16만~17만 매 목표이나, 200만 매까지 확장해도 전 세계 수요(총 269만 매 추정)를 충족하기 어렵다는 분석이다.

SK하이닉스 이재식 VP가 Hot Chips 2026(8월 24일)에서 하이브리드 본딩이 HBM4E에서는 준비되지 않아 HBM5로 연기됨을 공식화했다. JEDEC가 HBM 최대 스택 높이를 720μm에서 775μm로 상향했으나, 이 물리적 한계 안에서 추가 다이 적층 시 발열이 집중되는 구조적 문제가 하이브리드 본딩 도입의 최대 걸림돌이다. 16-Hi HBM4(48GB)는 고객 검증 진행 중이며 12-Hi HBM4는 양산 중으로, 핵심 다이 두께는 약 50마이크론까지 박형화됐다. HBM4E까지는 MR-MUF 공정과 인텔 EMIB를 병용하는 구조를 유지한다. SK하이닉스의 iHBM 내장 냉각 기술은 베이스 다이에 열전도성 절연 블록을 매립해 열저항 30% 이상 절감을 목표로 한다.

삼성전자는 Hot Chips 2026(8월 24일)에서 차세대 HBM 아키텍처 'zHBM'을 발표하며 표준 HBM4E 대비 전력효율 70% 향상, DRAM 대역폭 230% 증가를 목표로 한다고 밝혔다. HBM4·HBM4E부터 기존 DRAM 공정 기반의 베이스 다이를 4nm급 로직 공정으로 전환해 제어 회로를 고도화하는 전략으로, 베이스 다이에 Heat Path Block(HPB)을 탑재해 최고 온도를 35% 이상 절감할 계획이다. 삼성은 표준 HBM → 커스텀 HBM → zHBM의 3단계 진화 로드맵을 제시했으며, SK하이닉스가 패키징 기술(인터커넥트·냉각)에 집중하는 것과 대조적으로 베이스 다이 로직화에 핵심 차별화를 두고 있다.

네덜란드 장비 업체 Besi(BE Semiconductor Industries)는 SK하이닉스가 하이브리드 본딩 도입 시점을 HBM5 이후로 공식 연기함에 따라 핵심 장비 납품 일정이 추가로 지연될 것으로 전망된다. Besi의 하이브리드 본딩 본더(bonder)는 HBM 생산에서 전통적인 MR-MUF 마이크로범프 방식을 대체할 차세대 장비로 주목받아왔으나, SK하이닉스가 HBM4E까지 MR-MUF를 유지하기로 결정하면서 대규모 장비 수요 발생이 HBM5 양산 시점(2028년 이후)으로 밀렸다. 하이브리드 본딩은 범프 없이 구리 직접 본딩으로 접합 피치를 수 마이크론 수준까지 줄이는 기술로, 차세대 HBM 성능 개선의 핵심 수단으로 평가된다.

SK하이닉스가 8월 27일(현지) 퍼듀대 웨스트 라파예트 부지에서 38억 7,000만 달러 규모 인디애나 HBM 어드밴스드 패키징 공장 착공식을 개최했다. 당초 최대 관심사였던 SK그룹 최태원 회장과 NVIDIA 젠슨 황 CEO는 모두 불참했으며, 곽노정 SK하이닉스 CEO가 단독으로 행사를 주재했다. 한국 강경화 주미대사, 마이크 브라운 인디애나 주지사, 토드 영 공화당 상원의원이 참석했다. 클린룸은 2028년 10월 완공 예정이며 대규모 양산 개시는 기존 발표(2028년 하반기)보다 늦춰진 2029년 3분기로 확인됐다. 미국 최초 전용 HBM 어드밴스드 패키징 거점으로, AI 공급망 온쇼어링의 이정표로 평가된다.

Digitimes가 8월 27일 보도한 바에 따르면 AI 반도체 패키징용 유리기판 경쟁이 기술 개발 단계를 넘어 신뢰성 검증 및 대량 양산 가능성 확보 국면으로 전환되고 있다. 일본 신코전기공업(Shinko Electric)은 열응력 하에서 발생하는 SeWaRe 결함을 억제하고자 기판 가장자리를 수지(resin)로 보강한 22층 유리코어 빌드업 기판을 공개했다. 한국 기업들은 대면적 패널 처리와 비용 경쟁력에, 일본 기업들은 신뢰성과 미세 배선에 각각 강점을 두며 접근 방식을 달리하고 있다. 유리의 취성(brittleness)으로 인한 열충격 시 균열 전파 문제가 양산 수율의 핵심 변수로 부상했다.

Digitimes가 8월 27일 보도한 바에 따르면 SK하이닉스가 HBM 스택 내부에 연산 기능을 탑재하는 PIM(Processing-in-Memory) 방식의 열관리 및 패키징 제약을 공식 과제로 인정하며 삼성전자의 PIM 중심 전략과 대조적인 입장을 드러냈다. HBM 스택 총 두께 775μm 제한 속에서 연산 소자를 추가하면 발열이 집중되는 문제가 구조적으로 심화된다. SK하이닉스는 대신 2.5D 인터포저·EMIB 통합·하이브리드 본딩 등 패키징 레벨 인터커넥트 혁신에 집중하는 방향을 선택하고 있으며, 열저항 30% 이상 절감을 목표로 하는 i-HBM 내장 냉각 경로 기술도 병행 개발 중이다.

Digitimes가 8월 24일 보도한 바에 따르면 AI 패키징 패키지 대형화로 기존 유기 기판(ABF/FC-BGA)이 워피지·배선 밀도 한계에 직면하자, 유리기판의 대안으로 세라믹 코어 기판이 주목받고 있다. 세라믹 코어는 유리 대비 취성(깨짐)이 낮고 열팽창계수(CTE) 조절이 용이해 대면적 AI 패키지의 구조적 안정성 확보에 유리하다는 평가를 받는다. 유리기판이 패널 수율과 배선 미세화를 강점으로 내세우는 반면, 세라믹 코어는 신뢰성 검증 용이성과 기존 제조 인프라 호환성을 앞세우며 CoWoS·CoPoS 기판 소재 경쟁에 합류하고 있다.

SK하이닉스가 38.7억달러 규모 미국 인디애나주 웨스트 라파예트 HBM 어드밴스드 패키징·R&D 시설 착공식을 오늘(8/27) 개최했다. 최태원 SK그룹 회장·곽노정 SK하이닉스 CEO 참석이 확정됐으며 NVIDIA 젠슨 황 CEO 동반 여부가 업계 최대 관심사였다. CHIPS법 직접 지원금 4.5억달러·대출 5억달러가 포함되며 2028년 하반기 HBM4E·HBM5 양산이 목표다. 미국 최초 전용 HBM 어드밴스드 패키징 거점으로, AI 반도체 공급망 온쇼어링의 상징적 이정표로 평가받고 있다.

NVIDIA가 8/26(현지) FY2027 2분기 실적을 발표해 매출 962억달러를 기록, 컨센서스 922억달러를 크게 상회하며 전년 동기 대비 106% 성장했다. 데이터센터 부문 매출은 890억달러로 전년 대비 117% 급증했고 Q3 가이던스는 1,080억달러로 제시됐다. 젠슨 황 CEO는 AI 수요 가속을 재확인했으며 SK하이닉스·ASE·Amkor 등 핵심 OSAT 협력사의 HBM4·CoWoS 공급량이 GPU 출하 물량을 직접 제약하는 구조가 지속됐다. HBM3E는 2026년 전량 판매됐으며 HBM4는 연말부터 공급 확대가 예정된다.

TSMC가 표준 레티클 대비 5.5배 크기의 대면적 CoWoS 패키징 양산을 본격화하며 수율 98% 이상을 달성했다고 보도됐다. 이 초대형 인터포저는 NVIDIA Vera Rubin 등 최고사양 AI 가속기에 적용되며, 더 많은 GPU 다이와 HBM 스택을 단일 기판 위에 집적해 AI 연산 밀도를 대폭 높인다. TSMC는 2026년 말까지 CoWoS 생산능력을 월 13만~14만 장 수준으로 확대 중이며, 대면적 레티클 공정이 이 확장의 핵심 축으로 자리잡고 있다.

공급망 소식통을 인용한 보도에 따르면 TSMC의 2027년 CoWoS 패키징 생산능력이 최소 월 20만 장(wpm) 이상에 달할 것이라는 관측이 나왔다. 이는 보수적 추산으로, 일각에서는 24만~26만 wpm 가능성도 제기한다. AI 칩 패키징 부족이 심각한 가운데 TSMC는 거의 모든 공장 건설 현장을 24시간 2교대로 전환해 증설 속도를 높이고 있으며, 2026년 말 목표(13만~14만 장) 대비 60% 이상의 추가 확대가 예상된다.

Tom's Hardware가 Hot Chips 2026 SK하이닉스 발표를 심층 분석한 바에 따르면, SK하이닉스 이재식 부사장은 하이브리드 본딩을 HBM4E에는 적용하지 않고 HBM5 세대로 유예했음을 공식화했다. HBM 스택 전체 두께가 300mm 로직 웨이퍼의 표준 두께인 775μm에 묶여 있어, 16단 HBM4 적용 시 코어 다이를 약 50μm까지 얇게 가공하고 층간 간격을 12단의 절반으로 줄여야 한다. MR-MUF(구리 범프+언더필 가열 방식)는 NVIDIA 루빈(Rubin) 플랫폼까지 계속 사용하며, 하이브리드 본딩의 HBM 전면 도입은 2029~2030년 HBM5 시점이 될 것이라는 Counterpoint Research 전망도 확인됐다.

마이크론 HBM 설계 아키텍처 펠로 Raghu Sreeramaneni이 Hot Chips 2026에서 HBM이 DDR5 대비 세대마다 늘어나는 실리콘 면적 페널티를 분석하며 "메모리 월이 악화되고 있다"고 경고했다. 4스택 12단 HBM 기반 전형적인 GPU SIP에서 메모리 실리콘이 전체의 약 90%를 차지하며(GPU 대비 약 8배), 연산 성능은 2년마다 약 3배 증가하는 반면 HBM 대역폭은 2배 미만으로 늘어 격차가 벌어지고 있다. 어드밴스드 패키징 고도화(하이브리드 본딩·3D)와 로직-메모리 공정 통합 없이는 HBM 실리콘 페널티가 AI 스케일링의 구조적 병목이 될 수 있다는 메시지로, 패키징 기술 혁신의 시급성을 다시 부각시켰다.

TrendForce가 Hot Chips 2026 Day 2(8/24)를 분석한 바에 따르면, 삼성전자가 자사의 zHBM(zero-overhead HBM) 기술이 기존 HBM 대비 전력효율 70% 개선을 달성한다고 주장했다. 이는 AI 추론 워크로드의 전력 병목 해소를 목표로 메모리 접근 오버헤드를 최소화하는 설계 접근법으로, SK하이닉스의 MR-MUF·EMIB 전략과 함께 저전력 AI 메모리 경쟁이 패키징 아키텍처 레벨로 확장되고 있음을 보여준다. SK하이닉스는 HBM4 이후 2.5D 어드밴스드 패키징에 Intel EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술 적용 평가 중임을 Hot Chips에서 공식 확인했다.

모건스탠리 최신 리포트에 따르면 AMD의 CoWoS 수요가 2026년 13만 웨이퍼에서 2027년 53만 웨이퍼로 308% 급증하며 점유율이 9%에서 20%로 상승할 전망이다. EPYC 베니스(Venice) 6세대 서버 CPU와 에이전틱 AI 수요가 주요 성장 동인이다. 글로벌 CoWoS 총수요는 2025년 69만→2026년 139만→2027년 269만 웨이퍼로 연속 두 배 성장이 예측되며, 수요 구도가 NVIDIA GPU 중심에서 AMD CPU·구글 TPU·클라우드 ASIC(아마존·마이크로소프트·메타)이 함께 이끄는 다극화 구조로 전환된다는 분석이다. 2027년에도 NVIDIA는 최대 CoWoS 고객으로 남지만 점유율은 53%→46%로 하락할 전망이다.

삼성전자가 8월 25일 Hot Chips 2026 마지막 날(Day 3)에 세계 최초 LPDDR 기반 PIM(Processing-in-Memory) 솔루션 'LPDDR5X-PIM'을 공식 발표했다. LPDDR5X에 연산 기능을 내장해 AI 추론 워크로드에서 데이터 이동을 최소화하고 전력 효율을 개선하는 구조로, 기존 HBM-PIM이 데이터센터 고성능 메모리에 집중됐던 것과 달리 스마트폰·AI PC 등 온디바이스 AI 영역으로 PIM 기술을 최초 확장한 점이 핵심이다. zNAND-O, PM1763 AI 데이터센터 스토리지 칩과 함께 발표됐으며, 3일간의 Hot Chips 2026은 AI 병목이 연산에서 메모리·패키징 영역으로 이동했음을 재확인하며 막을 내렸다.

SK하이닉스 미국 인디애나주 웨스트 라파예트 HBM 어드밴스드 패키징 공장 착공식(8/27)이 이틀 앞으로 다가온 가운데, SK그룹 최태원 회장·곽노정 SK하이닉스 CEO 참석이 확정됐다. 최대 고객 NVIDIA 젠슨 황 CEO의 동반 참석 여부가 최종 미확인 상태로 업계 최대 관심사다. 38억 7,000만 달러 규모 이 공장은 CHIPS법 직접 지원금 4억 5,000만 달러와 대출 5억 달러가 포함되며, 2028년 HBM4E·HBM5 양산이 목표다. 미국 내 첫 전용 2.5D HBM 어드밴스드 패키징 거점으로 AI 공급망 온쇼어링의 이정표로 평가된다.

ASE테크놀로지홀딩이 Q2 2026 실적 발표에서 2026년 CapEx를 기존 85억달러에서 역대 최고 105억달러로 재상향했다. Q2 ATM(조립·테스트·소재) 부문 매출은 사상 최고 NT$1,261억(약 39억달러)을 기록하고 연결 영업이익의 94%를 기여했다. 선도첨단패키징(LEAP) 매출은 2026년 35억달러 이상에 이어 2027년 최소 75억달러 이상(2배 이상)으로 목표를 재상향했다. Q3 ATM 매출 전분기 대비 11~13% 성장 가이던스도 제시했다. "수요는 문제가 아니다"는 경영진 발언이 CoWoS·HBM4 패키징 초수요 구도를 재확인했다.

TSMC가 2026년 말까지 CoWoS 어드밴스드 패키징 월 캐파를 최대 14만 웨이퍼(120,000~140,000 WPM)로 확대하는 동시에 차세대 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 기술에서 독점적 선도 지위를 확보하는 이중 전략을 추진 중이라고 AtlasPCB가 보도했다. CoPoS는 750×620mm 유리 패널을 활용해 라운드 웨이퍼 면적 손실을 제거하고 대형 AI 칩 패키징을 가능케 하며, 자회사 VisEra R&D 라인에서 재료·장비 자격검증을 완료했다. Morgan Stanley는 최근 CoPoS 대량 양산 시작 시점이 당초 예상보다 앞당겨진 2028년으로 가능하다는 전망을 제시했다.

Hot Chips 2026 2일차(8월 24일) SK하이닉스 이재식 부사장(패키지 엔지니어링)이 "Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory" 세션에서 HBM4 기술 스펙을 상세 공개했다. HBM4는 대역폭 2,048 GB/s(HBM3E 대비 2배), I/O 2,048개, TSV 2만 개 이상, 48 GB 용량을 갖추며 12단 양산·16단 검증 중이다. MR-MUF(저열저항·고생산성)와 TC+NCF(내워피지·높은 열저항) 두 스태킹 방식의 장단점을 비교 제시하고, 차세대 2.5D 패키징에 Intel EMIB 기술 적용을 검토 중임을 공식 확인했다. HBM 패키징이 본딩·열관리·인터포저 응력 간 상호작용을 다루는 공동설계(co-design) 문제로 심화되고 있다고 강조했다.

Hot Chips 2026 2일차에서 삼성전자 한상욱 상무가 HBM 베이스 다이의 로직 공정 활용 진화 방향을 발표하며, SK하이닉스의 어드밴스드 패키징 발표와 함께 HBM 경쟁의 축이 '속도'에서 '설계·패키징 역량'으로 이동하고 있음을 재확인했다. 삼성은 베이스 다이를 AI 최적화 로직 플랫폼으로 발전시켜 HBM 내 연산 기능 내재화를 추진하는 전략을 제시한 반면, SK하이닉스는 2.5D 어드밴스드 패키징·인터포저·본딩 통합 역량을 핵심 경쟁력으로 부각했다. 삼성전자는 3일차(8/25)에 세계 최초 LPDDR 기반 PIM 솔루션 'LPDDR5X-PIM'도 공식 발표할 예정이다.

SK하이닉스가 8월 20일 세계적 학술지 '네이처 일렉트로닉스'에 공동패키지광학(CPO) 기술 로드맵 논문을 게재했다. 포토닉 인터포저를 통해 프로세서와 메모리 인터페이스를 광학으로 연결하는 '광학 중심(optics-centric)' 아키텍처를 제시하며, 단일 노드 100 Tb/s 이상 대역폭·1 pJ/bit 미만 에너지 효율·10 ns 이하 지연시간을 목표로 한다. 복수의 AI 가속기가 동일한 대용량 메모리 풀을 포토닉 인터포저를 통해 공유해 현재 물리적 패키징 한계를 돌파하는 구조다. AI 스케일링의 무게중심이 칩에서 시스템 수준으로 이동함에 따라 HBM 이후 인터커넥트 전략을 선제적으로 공개한 것으로, 버지니아대·MIT·UIUC·난양기술대·연세대 공동 연구 성과다.

TrendForce가 8월 7일 보도한 바에 따르면 BOE 등 중국 18개 기업이 AI 반도체용 유리코어 기판(Glass Core Substrate) 시장에 대거 진입하며 TGV(Through Glass Via) 기술 내재화를 가속하고 있다. CoPoS·FOPLP 패키징 확산에 선제적으로 대응하고 코닝(미국)·세인트고뱅(프랑스) 등 서방 소재 기업 의존도를 낮추기 위한 전략적 행보다. 대만 이노룩스·TSMC와 협력 중인 유리기판과는 별개로 중국 자체 공급망 구축을 추진하며, 중국 내 FOPLP 패널 업체의 수율 개선도 병행되고 있어 중장기적으로 글로벌 유리기판 공급 다변화 경쟁이 심화될 전망이다.

오늘(8월 23일) 미국 스탠퍼드대에서 Hot Chips 2026(8/23~25)이 개막했다. SK하이닉스 미주법인 이재식 부사장(패키지 엔지니어링 총괄, 前 NVIDIA·Qualcomm 출신)이 개막일 첫 발표에서 12층 HBM4E 어드밴스드 패키징의 MR-MUF 공정 최적화와 차세대 하이브리드 본딩 로드맵을 발표한다. 삼성전자 한상욱 상무는 HBM 베이스 다이의 로직 공정 활용 진화 방향을 소개하며, 3일차(8/25)에는 세계 최초 LPDDR 기반 PIM 솔루션 'LPDDR5X-PIM'을 공식 발표한다. AI 병목이 연산에서 메모리 대역폭·패키징으로 이동하는 국면에서 HBM4E 이후 패키징 경쟁 구도가 구체화된다.

Digitimes가 8월 18일 보도한 바에 따르면 한미반도체가 인천 주안국가산업단지 내 머큐리(Mercury) 소유 공장을 560억 원(약 3,970만 달러)에 취득하고, 리모델링 및 첨단 설비 투자를 합산해 총 1,300억 원(약 9,140만 달러)을 투입한다. 신규 8공장은 2027년 2분기 양산 개시를 목표로 TC본더, 하이브리드 본더, CoWoS 2.5D 패키징 장비를 생산한다. 기존 7공장과 합산 시 총 생산라인 면적이 약 11만 3,000㎡로 확대되어 HBM TC본더 세계 최대 생산거점으로 도약한다는 계획이다. AI 반도체 패키징 장비 수요 급증에 대응한 선제적 캐파 확보 행보로 해석된다.

반도체 패키징 장비 선도 기업 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, KLIC)가 8월 17일 Dr. Raj Talluri를 신임 사장 겸 CEO로 선임하고 9월 1일 취임을 공식화했다. Talluri는 Enovix CEO, 마이크론 모바일 사업부 SVP, 퀄컴·텍사스인스트루먼트 고위직을 역임한 반도체·메모리 분야 전문가다. K&S는 와이어 본딩 및 열압착(TC) 본딩 장비의 글로벌 리더로, HBM 패키징용 TC 본더와 차세대 하이브리드 본딩 장비 시장에서 한미반도체와 각축하고 있다. 신임 CEO 체제에서 어드밴스드 패키징 전략 및 하이브리드 본더 시장 진입 방향에 업계 이목이 쏠린다.

SK하이닉스가 오는 8월 27일 미국 인디애나주 웨스트 라파예트에서 38.7억 달러(약 5조 5,000억 원) 규모의 HBM 전용 어드밴스드 패키징 공장 착공식을 거행한다. CHIPS법 직접 지원금 4.58억 달러가 포함되며, 2028년 하반기 HBM4E·HBM5 양산이 목표다. SK그룹 최태원 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO가 착공식에 참석하며, NVIDIA 젠슨 황 CEO의 동반 참석 여부에 업계의 이목이 집중되고 있다. 이 공장은 미국 내 첫 2.5D 어드밴스드 HBM 패키징 전용 거점으로, AI 반도체 공급망 미국 내재화의 핵심 이정표다.

SNS Insider가 8월 21일 발표한 시장 보고서에 따르면 글로벌 어드밴스드 IC 기판 시장이 2026년에서 2035년까지 연평균 10% 이상 성장해 2035년 216억 5,000만 달러(약 29조 원) 규모에 달할 전망이다. FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 기판이 열·전기적 특성 우위로 AI 가속기·서버 수요를 주도하며 선도 세그먼트 위치를 유지하고 있다. CoWoS·EMIB-T·CoPoS 등 어드밴스드 패키징 기술 채택 가속과 HBM 스택 고층화에 따른 기판 고사양화·대면적화 트렌드가 핵심 성장 동인으로 지목됐다. Ibiden·Shinko·삼성전기·LG이노텍 등 주요 기판 업체들의 ABF 기판 캐파 증설 경쟁도 지속된다.

TrendForce가 8월 19일 보도한 바에 따르면 TSMC의 CoWoS 어드밴스드 패키징 리드타임이 52~78주까지 늘어나며 AI 패키징 수주 일부가 Intel 말레이시아 EMIB-T 라인, ASE, Unimicron 등으로 이전되고 있다. Intel EMIB-T 수율이 약 90%에 근접하고 CoWoS 대비 비용 약 50% 절감 경쟁력을 내세우며 Broadcom·AMD·아마존 등 주요 고객사 수요를 흡수 중이다. ASE는 CoWoS 등가 캐파를 연내 약 25,000매/월까지 확대할 계획이며, Unimicron은 AI GPU·ASIC용 ABF 기판 캐파를 긴급 증설 중이다. 서울경제 영문판도 8월 20일 "TSMC가 경쟁사 Intel에 AI 칩 패키징을 외주 발주했다"고 같은 흐름을 확인 보도했다.

Digitimes가 8월 20일 분석한 한국 반도체 수출 통계에 따르면 HBM의 말레이시아 방향 수출이 약 13억달러(약 1.8조 원)로 급증한 반면, 대만 방향 수출은 30억달러 이하로 감소했다. 이는 일부 HBM 물량이 TSMC 대만 CoWoS 라인 대신 Intel 말레이시아 어드밴스드 패키징 컴플렉스로 직송되는 흐름을 무역 데이터로 뒷받침하는 것으로 해석된다. Intel 말레이시아 어드밴스드 패키징 단지는 2026년 상업 가동에 진입한 상태로, CoWoS 공급 부족 속에서 글로벌 AI 칩 패키징의 새로운 거점으로 부상하고 있다.

Digitimes가 8월 20일 보도한 바에 따르면 중국 최대 OSAT 중 하나인 JCET가 직경 1.5μm, 깊이 17μm, 종횡비 11.3:1의 TSV(실리콘 관통 비아) 시범 양산에 성공했다. 이는 기존 상용 TSV 공정의 집적도 한계를 크게 뛰어넘는 수치로, HBM 다이 간 고밀도 전기 연결과 AI 가속기용 2.5D/3D 복합 패키징에 적용 가능하다. JCET는 이 성과를 바탕으로 HBM 스태킹 및 첨단 패키징 시장 진입 역량을 강화하며 중국 AI 칩 자체 공급망 지원 능력도 높일 전망이다.

시장 분석기관이 8월 19일 발표한 보고서에 따르면 생성 AI 투자 급증(2023년 240억달러→2024년 약 450억달러)과 공급 제약이 맞물리며 어드밴스드 패키징 산업이 "1000억달러 변곡점"에 진입했다고 분석했다. 패키징 처리 속도가 AI 가속기 출하 대수를 제한하는 핵심 병목으로 부상한 가운데, NVIDIA 데이터센터 GPU 생산량은 2026년 말 740만 개에 달할 전망으로 CoWoS·HBM 수요를 지속 끌어올리고 있다. CoWoS-L·HBM4 가용 용량은 2026년 내내 완전 예약 상태가 이어질 전망이다.

WCCFTech 보도에 따르면 TSMC는 CoWoS 수요를 따라가지 못하고 있으며, AI 패키징 주문 일부가 Intel 및 대만 경쟁 OSAT로 이전되고 있다. 고성능 GPU(NVIDIA Blackwell·Vera Rubin)는 TSMC에 잔류하는 반면, Broadcom·AMD·아마존의 일부 칩과 자동차용 부품은 Amkor·ASE로, 특정 HBM 연결 물량은 Intel 말레이시아로 분산되는 분업 구도가 형성되고 있다. TSMC는 ASE·SPIL·Amkor에 CoW(Chip-on-Wafer) 단계 일부를 외주하는 방식으로 대응 중이며, OSAT 합산 추가 캐파는 연말 5~6만 매/월에 달할 전망이다.

Digitimes가 8월 20일 보도한 바에 따르면 삼성전자가 충남 아산 온양 캠퍼스에 6조 원(약 43억 달러) 규모의 HBM 어드밴스드 패키징 전용 공장을 9월에 착공한다. 클린룸 면적은 31,000㎡(약 9,400평, 축구장 4개 규모)로, 건설 공사는 10월 본격 개시해 2029년 5월 HBM 양산이 목표다. 공장 가동 시 직접 고용 700명, 건설 기간 중 하루 평균 3,400명이 투입될 전망이며, 지방 도시계획 심의를 최종 통과한 직후 착공 일정이 공식화됐다.

서울경제 영문판이 8월 11일 보도한 바에 따르면 TSMC가 대만 차이이 어드밴스드 패키징 Fab 7에 차세대 패키징 기술 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)의 첫 번째 양산라인 구축을 완료하고 가동에 들어갔다. 310mm×310mm 패널 포맷에서 기술·수율 검증을 진행 중이며 수율 안정화까지 약 1년이 소요될 전망이다. 코포스는 원형 웨이퍼 대비 면적 활용률이 65%→90% 이상으로 높아지고 패키징 원가가 유기기판 대비 20~30% 절감되는 것이 특징이다. 모건스탠리는 코포스 본격 양산 시점을 당초 예상보다 앞당긴 2028년으로 전망하고 있다.

SemiVision이 집계한 데이터에 따르면 TSMC의 CoWoS 월간 캐파는 2026년 말 11만 5천~14만 매 수준까지 늘어나고, 2027년에는 약 17만 매까지 추가 확장될 전망이다. 주요 증설은 타이난·차이이 두 거점에 집중된다. TrendForce는 같은 시기 CoWoS 공급·수요 격차가 현재 약 20%에서 2026년 말 10%로 좁혀질 것으로 분석했다. 다만 OSAT에 외주 발주하는 분량(아모코 18~19만 매·SPIL 6~8만 매·연간 기준)을 포함한 산업 전체 캐파는 月 20만 매에 육박할 것으로 추정된다.

TSMC가 이비덴(Ibiden)·이노룩스(Innolux)와 공동으로 CoPoS 유리코어 기판 검증 데이터를 처음 공개했다. 두께 0.8mm 유리기판을 채택한 5×레티클 크기(85×110mm) 패키지 시험에서 휨(warpage) 16% 개선, 유효 열팽창계수(CTE) 19% 저하, 유효 탄성률 31% 향상이 확인됐다. 전력 무결성 측면에서도 저항 27%, 인덕턴스 42% 절감이 달성됐다. 유리기판은 고열 환경에서 변형이 없고 원형 웨이퍼 대비 면적 손실이 적어 14× 레티클 크기 이상의 AI 칩 패키징에 적합하다.

KED Global이 보도한 바에 따르면 SK하이닉스가 HBM 패키징 생산 역량을 강화하기 위해 약 130억 달러(약 17조 원) 규모의 신규 어드밴스드 칩 패키징 공장 건설을 추진 중이다. 삼성전자의 HBM 추격에 대응해 HBM 시장 점유율 50~55%를 유지하려는 전략의 일환으로, MR-MUF(Mass Reflow 몰드 언더필) 공정 기반 생산 능력 확대가 핵심이다. 충청권 청주 거점에도 낸드플래시·어드밴스드 패키징 복합 허브 투자 20조 원을 별도 배정했다.

만즈아시아(Manz Asia)가 8월 18일 보도자료를 통해 310mm·510mm·700mm 패널 포맷을 모두 지원하는 양산형 전기화학증착(ECD) 솔루션 '옴니(Omni)' 3종 시리즈를 공식 발표했다. 2016년 이후 누적 50대 이상 납품한 ECD 플랫폼을 기반으로 FOPLP·CoPoS·TGV(유리관통비아) 애플리케이션을 아우르는 확장형 PLP 장비 체계를 완성했다. AI·HPC·어드밴스드 메모리 시장을 타깃으로 하며, 세정·현상·식각·스트립 등 습식 공정 툴도 통합 제공한다.

헤럴드비즈니스가 보도한 바에 따르면 오는 8월 23~25일 스탠퍼드에서 열리는 Hot Chips 2026에서 삼성전자와 SK하이닉스가 '사고하는 메모리(Thinking Memory)' 기술을 공개할 예정이다. SK하이닉스는 HBM 인터페이스 내부에 냉각 소자를 통합한 iHBM 아키텍처를, 삼성전자는 로직 공정 기반 HBM 베이스 다이 진화 방향을 각각 발표한다. AI 병목이 연산에서 메모리 방열·대역폭으로 이동하는 국면에서 차세대 HBM 패키징 로드맵이 구체화될 전망이다.

미디어텍이 8월 초 실적 발표에서 1세대 데이터센터 AI 가속기 ASIC의 2026년 4분기 본격 양산을 확정하고, Intel EMIB-T와 TSMC CoWoS를 병행 채택하는 이중 패키징 전략을 공식화했다. CoWoS 공급 부족 리스크를 분산하는 동시에 차세대 2세대 ASIC에는 3.5D 통합·HBM·448G SerDes·코패키지드 광학(CPO)까지 결합한 시스템 레벨 패키징을 추진한다. 1세대 ASIC 관련 데이터센터 매출은 2026년 20억 달러 이상으로 전망된다.

TrendForce가 8월 13일 보도한 바에 따르면 삼성전자는 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 증가하고 2H26에 HBM4가 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 전망된다. SK하이닉스도 2분기 HBM4 본격 출하를 시작해 하반기 생산 비중을 지속 확대한다. HBM4 가격은 NVIDIA 기준 $31~32/GB(HBM3e 대비 약 2배), 타 GPU·커스텀 ASIC은 $35~36/GB까지 오를 것으로 추산되며, 일반 D램 가격 회복까지 맞물려 두 업체 모두 하반기 수익 레버리지가 극대화되는 국면에 진입했다.

SK하이닉스가 공개한 iHBM(Integrated HBM)은 HBM과 GPU 사이의 D2D PHY 계층에 실리콘 기반 열전도 냉각 소자(ICE)를 직접 내장해 열집중 지점에서 방열을 처리하는 패키징 아키텍처다. 기존 대비 열저항 30% 감소·동작 안정성 향상이 검증됐으며, 자체 MR-MUF 공정과 호환되어 고수율 양산 체계를 갖췄다. HBM5 세대부터 공식 적용 예정이며, Hot Chips 2026(8/23~25)에서 SK하이닉스가 해당 기술의 상세 내용을 공개할 전망이다.

TrendForce가 8월 18일 보도한 바에 따르면 일본 Shinko Electric이 7월 어드밴스드 패키징 서밋 2026에서 양면 각 11층 구리 배선을 갖춘 22층 유리코어 빌드업 기판을 공개했다. 기판 가장자리를 수지로 보강해 열부하 상황에서의 SeWaRe 결함을 억제한 것이 특징이다. 반면 삼성전기는 2025년 11월 협력사에 착수를 통보한 이후 램프업 시점이 12월 → 3월 → 6월로 최소 세 차례 미뤄졌으며, 글로벌 통신칩 고객의 신뢰성 검증에서 프로토타입이 탈락한 것으로 알려졌다. 삼성전기는 스미토모화학 자회사 동우화인켐과 3.1억 달러 규모 유리코어 JV를 체결하고 2027년 하반기 본격 가동을 재조준한다.

Digitimes가 8월 14일 보도한 바에 따르면 일본 Toppan이 새 FC-BGA 기판 라인 가동에 맞춰 고객사와 가격 인상 협상에 착수했다. 2026년 1월 가동을 시작한 니가타 신규 라인이 FY22 상반기 대비 캐파를 2배로 확대했고, 2026년 말 가동 예정인 싱가포르 제2공장이 뒤따른다. TSMC가 5.5배 레티클 CoWoS 수율 98~99% 도달 이후 ABF 기판을 메모리에 이은 두 번째 AI 제약 요소로 지목한 가운데, 어드밴스드 패키징 리드타임은 CoWoS·플립칩 52주 초과, ABF 기판은 18개월에 달한다. 글로벌 기판 업체들의 총 캐파 확충 투자는 191억 달러 규모다.

스탠퍼드에서 8월 23~25일 열리는 Hot Chips 2026에서 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM을 놓고 정면으로 맞붙는다. 삼성 한상욱 상무는 "HBM 베이스 다이: 로직 프로세스를 활용해 HBM은 어떻게 진화할 것인가"를, SK하이닉스 미주법인 이재식 부사장(Package Engineering 총괄, 前 NVIDIA·Qualcomm·Google·Meta)은 "고대역폭 메모리를 위한 어드밴스드 패키징"을 발표한다. 삼성은 스택 하단 로직화, SK하이닉스는 12층 이상 스택 조립·방열 개선에 초점을 맞춘 것으로 알려져 HBM4E 이후의 산업 경쟁 구도가 재확인될 전망이다.

SK하이닉스가 6월 18일 조기 출하한 12층 HBM4E 샘플의 상세 스펙이 확인됐다. 스택당 48GB, 핀당 최대 16Gbps, 약 4TB/s 대역폭, HBM4 대비 20% 이상 개선된 전력 효율이 특징이다. 12층 스택 접합에는 자체 어드밴스드 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)가 적용됐으며, 공정 최적화로 열저항이 HBM4 대비 약 17% 낮아졌다. 하이브리드 본딩은 HBM4에서는 채택되지 않았고 업계는 16단 HBM4E 세대를 최초 도입 지점으로 재조준하고 있다. SK하이닉스는 4월 12단 하이브리드 본딩 검증을 완료하고 인라인 하이브리드 본더 첫 양산 발주를 낸 것으로 알려졌다.

TechTimes가 재조명한 바에 따르면 NVIDIA는 4다이 구성의 Rubin Ultra GPU를 취소하고 표준 Rubin과 동일한 2다이 컴퓨트·HBM4E 8스택 구성으로 축소해 2027년 출하한다. CoWoS-L이 4다이 규모에서 물리적 상한에 도달한 것이 주된 이유로, 실제 출하 제품은 최초 발표 대비 컴퓨트·메모리 대역폭 모두 약 절반 수준이 될 전망이다. 축소된 Rubin Ultra는 트랜지스터 5000억 개, HBM4E 384GB, 대역폭 32TB/s를 제공한다. 후속 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 패키징은 빨라야 2028년 말 양산 진입이 예상돼 대형 패키지 규모 확장은 2029년 이후 본격화될 전망이다.

Digitimes가 8월 14일 보도한 바에 따르면 삼성전자가 천안·온양 사업장의 범용 D램·낸드 플래시 패키징·테스트 공정을 베트남 타이응우옌성 안퐁공단 신공장으로 이전하는 방안을 검토 중이다. 이전이 성사될 경우 천안 C1·C2·C3 HBM 스태킹 라인 증설 공간을 확보해 월 HBM 웨이퍼 생산을 현재 17만 장에서 25만 장(약 47% 증가)으로 늘릴 수 있다. 베트남 신공장은 1단계 투자액 약 15억 달러, 2027년 11월 양산 목표이며 삼성은 공식 확인을 거부했다.

TSMC 부사장 준허(Jun He)는 8월 11일 OCP APAC 2026 기조연설에서 AI 시스템이 디바이스 수준의 성능 경쟁을 넘어 패키지·보드·시스템·랙 전체의 신뢰성과 검증 수준을 요구하는 단계에 진입했다고 밝혔다. 부사장 허춘(Ho Chun)은 CoWoS 생산 캐파를 3년 연속 2배씩 늘렸으나 10개 전용 어드밴스드 패키징 팹으로도 AI 수요를 완전히 충족하지 못하고 있다고 인정했다. TSMC 어드밴스드 패키징 매출 비중은 2025년 약 8%에서 2026년 10% 초과를 목표로 한다.

최신 업계 분석에 따르면 TSMC 자체 CoWoS 캐파는 2026년 말 14만 장/월을 달성하고, ASE·SPIL·Amkor 등 OSAT 파트너의 CoW 위탁 물량 5~6만 장을 합산하면 업계 전체 어드밴스드 패키징 캐파가 20만 장에 육박할 전망이다. TSMC는 장기 AI 웨이퍼 수요를 현재 대비 11배로 투영하며 SoIC·CoPoS로의 로드맵 고도화를 병행 추진하고 있다. 2023년 말 1만 3천 장에서 2026년 말 14만 장까지 4년간 약 10배 확장은 복잡 공정 기준 업계 전례 없는 속도로 평가된다.

NVIDIA가 7월 23일 Amkor Technology에 15억 달러를 선지급하는 계약을 체결하고 미국 애리조나 어드밴스드 패키징·테스트 캐파 확충을 공식화했다. 이 계약으로 Amkor는 NVIDIA의 미국 내 AI칩 패키징 핵심 파트너 지위를 확고히 하며, TSMC CoWoS 캐파 포화 상황에서 NVIDIA가 OSAT 다변화를 통해 공급망 리스크를 분산하는 전략의 일환으로 분석된다. Amkor는 이 자금을 2026년 CAPEX 25~30억 달러의 핵심 재원으로 활용해 어드밴스드 패키징 사업 경쟁력을 강화할 방침이다.

TrendForce가 8월 10일 보도한 바에 따르면 SK하이닉스 노동조합과 경영진 간 임금·복지 교섭이 장기화되면서 HBM4 양산 일정에 불확실성이 추가됐다. SK하이닉스는 NVIDIA Vera Rubin GPU용 HBM4 공급 점유율 60~70%를 유지 중이나, 교섭 지연이 생산 효율에 영향을 미칠 경우 삼성(25~30%)·Micron의 점유율 재조정 가능성도 거론된다. 한편 삼성전자는 HBM4 수율 80%를 연말 목표보다 4개월 앞당겨 달성하며 Vera Rubin 공급 경쟁에서 SK하이닉스를 추격하는 발판을 마련했다.

구글이 차세대 TPU(코드명 'Humufish')의 패키징을 TSMC CoWoS 대신 인텔 EMIB-T 플랫폼으로 전환하며, 2028년 인도 조건으로 300만 개 이상의 패키징 수주 계약을 인텔과 체결한 것으로 알려졌다. 인텔 EMIB-T는 2026년 7월 중순 수율 98%를 달성해 CoWoS와 대등한 수준을 확인했으며, 비용은 일부 CoWoS 구현 대비 최대 50% 절감 가능하다. SK하이닉스도 EMIB-T 플랫폼의 HBM 통합 검증을 시작한 것으로 전해졌다. Amazon, Cisco, SpaceX, Tesla도 인텔 패키징 외부 고객으로 확인된 상태다.

TrendForce가 7월 31일 보도한 바에 따르면 TSMC가 대만 기판 업체 Kinsus(景碩科技)와 공동으로 인텔 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)와 유사한 실리콘 브릿지 패키징 기술을 개발 중이다. 기존 CoWoS가 실리콘 인터포저 전체를 사용하는 반면, 신기술은 브릿지 칩 형태로 다이간 연결부에만 고밀도 인터커넥트를 삽입해 비용과 규모 경쟁력을 확보하는 방식이다. CoWoS 리드타임이 78주까지 늘어나는 가운데 고객의 인텔 패키징 이탈을 막기 위한 전략적 대응으로 분석되며, 아직 상용화 일정은 확정되지 않았다.

TrendForce가 8월 7일 보도한 바에 따르면 중국 국가집적회로산업투자펀드(빅펀드) 3기가 투자 전략을 기존 파운드리 팹 건설 위주에서 어드밴스드 패키징·반도체 장비·AI칩으로 방향을 전환하고 있다. SMIC·화홍 등 주요 파운드리와 함께 JCET·퉁푸마이크로일렉트로닉스 등 OSAT 기업에도 대규모 자금이 유입되며, 중국의 독자 어드밴스드 패키징 역량 확충이 가속화되고 있다. 5~7월 사이 중국에서만 총 투자액 400억 위안 규모의 어드밴스드 패키징 프로젝트 10여 건이 발표됐다.

Digitimes가 8월 10일 보도한 바에 따르면 실리콘 웨이퍼, 텅스텐헥사플루오라이드(WF6), 스퍼터링 타깃, 전자급 화학물질, 헬륨, 어드밴스드 패키징 소재 등 반도체 공급망 소재 전반에 걸쳐 가격이 동시 급등하고 있다. 중동 분쟁에 따른 에너지·원자재 비용 상승과 중국의 전략 광물 수출 규제 강화가 핵심 요인이다. AI 수요 폭증으로 어드밴스드 패키징 소재 수요가 급증한 데 더해 공급망 다변화 비용까지 가격 상승을 견인하고 있다.

중국 최대 OSAT 기업 JCET(長電科技)가 2026년 고정자산 투자(CAPEX)를 약 100억 위안(14억 달러)으로 확정했다고 Digitimes가 보도했다. 상하이 링강(臨港)에 신규 어드밴스드 패키징·테스트 공장을 설립하며 AI 서버·HPC·GPU용 고밀도 RDL, 초미세 범핑, 이종집적 패키징 라인을 구축한다. 1단계 가동 목표는 2028년 하반기로, 빅펀드 3기 투자가 연계돼 자금 조달 부담이 낮다. 글로벌 OSAT 2위 JCET의 공격적 투자는 ASE 주도의 어드밴스드 패키징 시장 경쟁을 촉발할 전망이다.

TSMC가 5.5배 레티클 크기 CoWoS-L 패키지의 수율이 98~99%에 도달하며 양산에 완전 진입했다고 확인됐다. 최대 12스택 HBM4를 탑재할 수 있으며 복수의 AI 고객 제품에 검증됐다. 월 캐파는 2026년 말 14만 장, 2027년 22만 장으로 확대 예정이다. TSMC는 2028년 14배 레티클 패키지(컴퓨트 다이 10개+HBM 20스택)와 2029년 HBM5E 24스택 탑재 14배 초과 규격을 공개해 장기 CoWoS 로드맵을 처음으로 제시했다.

ASE 그룹 자회사 SPIL(Siliconware Precision)이 8월 11일 대만 윈린(雲林)현 두류에 총 NT$1,000억(약 31억 달러) 규모의 첨단 패키징 신공장 착공식을 가졌다. 부지 면적 6헥타르로 SPIL 최초로 CoWoS 어드밴스드 패키징 설비를 도입하며 1단계 가동 목표는 2028년이다. TSMC의 CoW 공정 OSAT 위탁 확대와 AI 가속기 수요 급증에 대응한 투자로, ASE 그룹 LEAP(리딩에지 어드밴스드 패키징) 역량을 추가로 강화할 전망이다.

NVIDIA가 2027년 출시 예정 Rubin Ultra AI 가속기의 HBM4E 탑재를 기존 16스택에서 8스택으로 줄이는 축소안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 현재 TSMC CoWoS-L이 5.5배 레티클에서 양산 수율을 달성했으나, 4다이 16스택 원안은 7.5~8배 레티클이 필요해 물리적 한계를 초과한다. CoPoS가 이를 해결할 차세대 기술이지만 2028년 말 이전 양산 진입이 어려워 설계 변경이 불가피한 상황으로 분석됐다.

ASE Technology가 7월 30일 2분기 실적 발표에서 2026년 설비투자(CAPEX)를 기존 85억 달러에서 105억 달러(약 23.5% 인상)로 재차 올렸다. 사상 최고치이며 AI 수요 급증에 따른 리딩에지 어드밴스드 패키징(LEAP) 사업 확장을 위한 투자다. ASE는 LEAP 매출이 기대를 상회하며, 2027년에는 올해 대비 2배를 달성하겠다는 목표를 공식화했다. TSMC CoW 위탁 물량 확대와 Fan-out 패키징 수주 증가가 주요 성장 동인이다.

한미반도체가 CoWoS의 핵심 공정인 CoW(칩온웨이퍼)에 특화한 신제품 '2.5D 열압착(TC) 본더 40'을 출시하고 ASE·SPIL 등 글로벌 OSAT 기업 공급을 추진 중이다. TSMC가 처음으로 CoW 공정까지 외주를 확대하면서 ASE·SPIL의 장비 발주가 본격화됐으며, 한미반도체는 기존 TC 본더 수주 레퍼런스를 기반으로 신규 수주 경쟁력을 강화했다고 밝혔다. 5,000평 규모의 제8공장 신축도 병행 추진하며 늘어나는 수요에 선제 대응하고 있다.

TSMC가 차세대 패키징 기술 CoPoS(Chip on Panel on Substrate)의 파일럿 생산라인을 대만 嘉義(자이) 어드밴스드 패키징 Fab 7에서 가동 개시했다고 서울경제가 8월 11일 보도했다. 장비·소재 검증을 2026년 중 완료하고 2027년 소량 시범생산, 2028년 하반기 양산 진입을 목표로 하고 있다. CoPoS는 310×310mm·515×515mm·750×620mm 세 가지 패널 규격을 지원하며, 유리 인터포저를 적용해 CoWoS 대비 면적 효율과 원가 경쟁력이 기대된다. 수율·공정 안정화까지 약 1년이 더 소요될 전망이다.

TrendForce가 8월 10일 보도한 바에 따르면 TSMC가 디스플레이 업체 AUO(友達光電)의 중부과학단지 L7·L5C 팹 2곳을 대만달러 300억(약 10억 달러) 이상에 인수하는 방안을 검토 중이다. 두 공장은 TSMC Fab 15 단지 인근에 위치하며, 인수 후 CoPoS 및 FOPLP(팬아웃 패널레벨 패키징) 생산 거점으로 전환될 전망이다. TSMC는 이미 직원을 파견해 현장 시설 감사를 진행 중이며, 디스플레이 팹을 반도체 패키징 팹으로 전환하는 'Innolux 모델'이 적용될 것으로 알려졌다. TSMC와 AUO 모두 "루머에 대해 논평하지 않는다"고 밝혔다.

SK하이닉스가 이사회에서 용인 Y2(DRAM·HBM 전용, 24.9B 달러)와 청주 M17(NAND, 13.2B 달러) 신규 팹 2곳에 총 381억 달러(약 54조 원)를 투자하기로 의결했다. 용인 Y2는 2027년 7월 착공·2029년 6월 첫 클린룸 가동, 청주 M17은 2027년 2월 착공·2028년 12월 첫 클린룸 가동을 목표로 한다. AI 데이터센터 붐으로 HBM·DRAM 수요가 급증하는 가운데 SK하이닉스가 시장 선도 지위를 공고히 하기 위한 대규모 투자로, HBM4/HBM4E 공급 확대와 CoWoS 패키징용 HBM 리드타임 단축이 핵심 목적이다.

SK하이닉스가 8월 14일 핵심 메모리 사업 이외의 성장 기회를 발굴하기 위한 글로벌 성장 신사업팀을 공식 출범했다고 Digitimes가 보도했다. 시니어 그룹 임원이 팀을 이끌며, HBM 중심으로 쌓은 AI 반도체 생태계 주도권을 어드밴스드 패키징·AI 시스템 솔루션 등 AI 인프라 전반으로 확장하는 것이 목표다. HBM 글로벌 1위 지위를 레버리지 삼아 차세대 패키징 밸류체인 포지셔닝을 강화하려는 행보로, 업계에서는 SK하이닉스가 순수 메모리 공급자에서 AI 시스템 솔루션 제공자로 전환을 본격화하는 신호로 해석하고 있다.

UBS가 삼성전자의 HBM 시장 점유율 역전 시점을 애초 예상보다 앞당긴 보고서를 발표했다. 삼성 HBM4 수율이 목표(연말)보다 4개월 이른 시점에 업계 '황금 수율'(80%)에 도달하고, HBM4E 수율도 70%를 돌파한 것이 핵심 근거다. 삼성은 MR-MUF 패키징 공정 개선·TC-NCF 취약점 보완을 통해 NVIDIA Vera Rubin GPU용 HBM4 공급 경쟁에서 SK하이닉스를 본격 추격하고 있으며, 수율 안정화는 TSMC CoWoS 패키징 내 HBM 스택 조달 패턴에도 연쇄 영향을 미칠 전망이다.

삼성전자와 SK하이닉스가 8월 23~25일 미국 스탠퍼드대 핫칩스(Hot Chips 2026) 학회에서 차세대 HBM 기술을 나란히 발표할 예정이다. 삼성전자는 세계 최초 LPDDR 기반 지능형 메모리 솔루션 'LPDDR5X-PIM'을 공개하고, SK하이닉스는 16단 이상 HBM에 적용할 하이브리드 본딩 기술과 차세대 고대역폭 플래시 규격을 소개할 계획이다. 차세대 AI 메모리 주도권을 둘러싼 양사의 기술 경쟁이 국제 학회 무대로 이어지고 있다.

수원특례시가 8월 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'을 개최한다. 삼성전자·SK하이닉스 등 180개 국내외 기업이 400개 부스를 운영하며, 개막 당일 'AI 시대, 칩에서 시스템으로 : 반도체 패키징의 대전환'을 주제로 4개 세션의 기술 포럼이 열린다. 수원시와 경기도가 공동 주최하는 이 행사는 첨단 패키징 기술 동향을 공유하는 국내 최대 패키징 전문 전시회로, 현장 참관 사전등록은 8월 25일까지다.

TSMC Jun He 부사장이 OCP APAC에서 CoWoS 수급 격차가 약 10%로 좁혀졌다고 밝힌 이후, ABF(아지노모토 빌드업 필름) 기판이 AI 패키징 공급망의 차세대 병목으로 급부상하고 있다는 분석이 잇따르고 있다. ABF 기판 수급 격차는 2027년 21%, 2028년 최대 40%까지 벌어질 것으로 예측되며 납기는 16~24주로 늘어났다. AI 가속기 기판 레이어 수가 3+3에서 11+11, 나아가 13+13으로 진화하면서 ABF 소비량이 급증하는 것이 주요 원인이다.

전 세계 ABF 필름 시장의 95%를 공급하는 아지노모토(Ajinomoto)가 2026년 3분기부터 ABF 필름 가격을 30% 인상하겠다고 기판 제조사들에 통보했다. 완성 ABF 기판 가격은 5~10% 상승이 불가피하며, 현물가는 이미 30% 이상 급등한 상태다. ABF 기판 공급 부족은 2027년 말까지 해소되기 어려운 구조적 문제로, AI 슈퍼사이클이 기판 소재 수요를 급증시킨 것이 배경이다. CoWoS에 이어 FC-BGA 기판 수급 문제가 AI 가속기 공급망의 핵심 제약으로 부각되고 있다.

Amkor Technology가 2026년 설비투자(CAPEX)를 25억~30억 달러로 계획하고 있으며, 주안점은 어드밴스드 패키징 캐파 확장과 베트남 등 글로벌 거점 확충이다. ECTC 2026에서는 유리 코어 기판(Glass Core Substrate)의 AI·HPC 응용 기술을 발표해 주목을 끌었다. 유리 기판은 유기 기판 대비 낮은 CTE와 높은 강성을 갖춰 차세대 빌드업 패키지 소재로 부각되고 있으며, Amkor는 단면 11레이어(양면 22레이어) 유리 기판 개발 성공도 공개했다.

ASE Technology가 8월 12일 OCP APAC 서밋에서 AI 인프라 스케일링의 핵심 도전으로 ①차세대 어드밴스드 패키징 ②CPO(공동 패키징 광학, Co-Packaged Optics) ③전력 공급 안정화 등 세 가지 축을 'AI 패키징 3부작'으로 제시했다. ASE는 LEAP(리드 어드밴스드 패키징) 플랫폼을 통해 AI 가속기·HPC 칩의 이종집적을 담당하며, 데이터센터 인프라 사업자와의 공동 설계·검증 모델로 전환해 차세대 시스템 레벨 패키징 수요를 선점한다는 전략을 밝혔다.

ASE 시니어 기술 프로그램 매니저 Nicole Tien이 OCP APAC 서밋에서 CPO(Co-Packaged Optics)가 AI 인프라의 차세대 변곡점이 될 것이라고 평가하면서도, 공유 테스트 표준과 시뮬레이션 방법론이 마련되지 않아 생태계가 아직 상용화에 준비되지 않았다고 경고했다. CPO는 광모듈을 칩 패키지 내부에 직접 통합해 전력·대역폭 효율을 크게 높이는 기술로, 차세대 AI 가속기 패키징의 핵심 요소로 부상하고 있으나 패키징·테스트 표준화 작업이 선행 과제로 지목됐다.

TrendForce가 8월 10일 보도한 바에 따르면 삼성전자 HBM4 수율이 2월 양산 개시 시점의 60% 미만에서 80%(업계에서 '황금 수율'로 불리는 수준)로 올라섰다. 이는 당초 2026년 말 목표를 4개월 이상 앞당긴 것으로, 1c DRAM 수율 안정화와 TC-NCF 공정 개선이 주요 배경이다. HBM4E 수율도 70%를 돌파하며 삼성은 NVIDIA Vera Rubin 공급 경쟁에서 SK하이닉스를 본격 추격하고 있다. 한편 SK하이닉스는 노조 임금 협상이 변수로 떠오르며 HBM4 증산 일정에 불확실성이 가중됐다.

Digitimes가 8월 6일 보도한 바에 따르면 TSMC가 CoWoS의 핵심 전(前)공정 단계인 CoW(Chip-on-Wafer) 공정을 ASE·SPIL 등 OSAT에 대폭 위탁 확대하기로 했다. TSMC는 종래 WoS(Wafer-on-Substrate) 위주로만 아웃소싱하던 방식에서 벗어나 처음으로 CoW 공정까지 외주 범위를 넓혔다. ASE와 SPIL은 다이싱·본딩 장비 발주를 본격화하고 있으며, 한국 소재·장비 업체에도 구매 협의가 시작된 것으로 알려졌다. NVIDIA·ASIC 수요 급증이 이번 아웃소싱 확대의 직접적 배경이다.

TechTimes가 8월 5일 보도한 바에 따르면 NVIDIA가 차세대 AI 가속기 Rubin Ultra의 HBM4 탑재 용량을 기존 설계(288GB)에서 192GB로 약 33% 줄이는 방안을 검토 중이다. SK하이닉스·삼성·마이크론의 HBM4 공급이 2026년 수요를 충족하지 못하자, NVIDIA는 스펙 조정을 통해 CoWoS 패키지당 HBM 스택 수를 줄이고 가용 물량으로 최대 다수의 Rubin Ultra GPU를 생산하려는 전략을 취하고 있다. 이는 CoWoS 패키징 설계와 기판 수요에도 연쇄 영향을 미칠 전망이다.

TrendForce가 8월 11일 보도한 바에 따르면, TSMC의 5.5 레티클 크기 CoWoS가 복수의 AI 고객사 양산 라인에서 수율 99%를 달성했다. OCP APAC 서밋에서 TSMC 어드밴스드 패키징 부문 부사장 Jun He는 CoWoS 수급 격차가 좁혀지고 있음을 확인하면서도, HBM 메모리와 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 기판이 AI 가속기 출하의 새로운 병목으로 급부상하고 있다고 경고했다. ABF 기판 공급 부족은 향후 몇 년간 CoWoS 확장 속도를 제한할 핵심 위험 요인으로 지목됐다.

Digitimes 8월 11일 보도에 따르면 TSMC 'CoWoS guy' Jun He 부사장이 OCP APAC 서밋에서 수년간 CoWoS·SoIC 캐파를 매년 두 배씩 늘려온 결과 AI 패키징 수요에 근접했다고 선언했다. TSMC의 월 CoWoS 생산능력은 2026년 말 약 14만 장(KWPM) 수준으로 전망되며, 2027년에는 17만 장 이상 확대가 예상된다. 2029년에는 SoW-X(System-on-Wafer Extended) 플랫폼으로 단일 패키지에 64개 HBM 스택, 현 세대 대비 48배 컴퓨팅 성능 달성이 목표다.

ASE Technology가 Q2 2026 연결 순매출 1,911억 대만 달러(YoY +27%)를 달성했다. 어드밴스드 패키징·테스트 부문이 각각 +35%·+42% 급성장하며 AI 수요를 반영했다. 2026년 ATM 부문 성장률 가이던스를 35%로 상향했으며, LEAP(어드밴스드 패키징) 연간 매출 목표 35억 달러 달성이 순항 중이고 2027년에는 이를 두 배로 늘리겠다는 계획 아래 연간 자본투자(CAPEX)를 약 105억 달러로 추가 증액했다.

8월 11일 발간된 시장 조사 보고서에 따르면 글로벌 어드밴스드 칩 패키징 시장이 2024년 386억 달러에서 2030년 876억 달러로 연평균 14.8% 성장할 전망이다. AI·HPC 워크로드에 따른 고대역폭·저지연 인터커넥트 수요 급증이 성장의 핵심 동력이다. 데이터센터 AI·HPC 패키징 세그먼트는 2030년 510억 달러로 연평균 45% 초고속 성장이 예상되며, 하이브리드 본딩 기술은 2028년 이후 클라우드 AI·자율주행 칩의 주요 솔루션으로 부상할 것으로 전망됐다.

인텔이 8월 초 중국 커버 유리 제조사 Lens Technology와 유리기판 기반 어드밴스드 패키징 및 관련 제조 방법에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다. 인텔의 EMIB-T와 유리코어 기판을 결합해 AI·데이터센터 칩의 차세대 패키징 솔루션으로 상용화를 앞당기려는 전략으로 해석된다. 이는 TSMC가 EMIB 유사 기술 개발에 착수한 것으로 알려진 시점과 맞물려, 유리기판 패키징 기술 주도권을 둔 인텔-TSMC 경쟁이 가열되고 있음을 보여준다.

Digitimes가 8월 10일 보도한 바에 따르면, 중국의 텅스텐 수출 통제로 텅스텐 헥사플루오라이드(WF6) 가격이 2025년 초 대비 550% 이상 급등했고, 이에 연동해 ASE 등 OSAT의 어드밴스드 패키징 견적 단가가 최대 20% 이상 상승했다. Kanto Denka Kogyo·Central Glass 등 주요 WF6 공급사가 2026년 7월 1일 생산 라인을 폐쇄해 글로벌 고순도 공급의 약 25%가 제거됐으며, 실리콘 웨이퍼와 특수 반도체 가스 가격도 동반 상승하며 전방위 소재 비용 압박이 이어지고 있다.

Amkor Technology가 Q2 2026 매출 19억 달러(전년 대비 +26%)로 창사 이래 최대 분기 실적을 기록했다. AI 컴퓨팅 수요가 주된 성장 동력이며 EPS는 3배 넘는 0.70달러를 달성했다. 실적 발표와 함께 TSMC와 10년 기간의 미국 어드밴스드 패키징 협약을 체결—TSMC 애리조나 팹에서 생산된 칩의 CoWoS·InFO 패키징·테스트를 Amkor 피오리아(Peoria) 캠퍼스(70억 달러, 2028년 가동 목표)가 담당하는 완전 미국 내 공급망을 구성한다. NVIDIA와의 다년간 협력 계약도 동시 공개됐다.

SK하이닉스가 2026년 Q2 HBM4 대량 양산에 돌입하면서 수율이 "성숙 세대에 근접"하는 수준으로 안정화됐다. NVIDIA는 AI 데이터센터 Vera Rubin 세대를 겨냥해 SK하이닉스와 HBM4 장기 공급 계약을 체결, 2027년 첫 배포를 목표로 한다. 삼성전자는 Q3 2026 HBM4 매출을 Q2 대비 3배로 제시하며 점유율 격차 추격에 나섰다. HBM4 공급은 사실상 2027년 말까지 예약 완료 상태이며, TSMC CoWoS 패키징 캐파도 동일하게 2027년까지 매진 구조가 유지되고 있다.

TrendForce 분석에 따르면 TSMC CoWoS 어드밴스드 패키징의 공급·수요 격차가 2026년 초 약 20%에서 연말까지 10% 수준으로 좁혀질 것으로 전망된다. TSMC의 CoWoS 캐파는 2022~2027년 80% 이상의 연평균 성장률로 확대 중이며, Amkor·SPIL 등 OSAT 위탁(연간 24~27만 KWPM)을 통해 52~78주에 달하던 리드타임 병목을 완화하고 있다. 다만 수요 측에서는 NVIDIA Vera Rubin·Google TPU v7·AMD Instinct 등 대형 AI 가속기 프로젝트가 가용 캐파를 독점하는 구조가 지속되고, 14+ 레티클 크기로의 세대 전환이 실질적 이중 수요압으로 작용해 격차 해소 속도를 제한하고 있다.

인텔 파운드리의 말레이시아 어드밴스드 패키징 컴플렉스가 2026년 상업 가동에 돌입했다. 핵심 기술인 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge with Through-Silicon Via)는 TSV를 통한 전력 직접 공급으로 전력 효율을 높이며, 현재 단일 패키지 크기를 마스크 면적 6배 이상, 2026년 중으로 8배까지 구현하고 2028년에는 12배 이상을 목표로 한다. EMIB-T 채택 잠재 고객으로 NVIDIA·Google·MediaTek이 거론되며, TSMC CoWoS 리드타임 병목의 실질적 대안으로 부상하면서 TSMC가 Kinsus와 EMIB 유사 기술을 개발 착수한 배경이 되고 있다.

한미반도체가 동남아시아 최대 반도체 전시회에서 2.5D 패키징 전용 장비를 공개하며 ASE 등 글로벌 OSAT와 CoWoS 패키징 장비 공급 협력을 본격 확대하고 있다. 신제품 'FLIP CHIP BONDER 3.5'는 칩-투-웨이퍼(C2W) 방식으로 2.5D 로직 다이를 처리하며 최대 340mm 대형 패널·기판을 지원, AI 가속기 멀티다이 구조에 특화됐다. HBM 스태킹용 TC(Thermal Compression) 본더 글로벌 점유율 약 80%를 기반으로 한미반도체는 HBM 너머 CoWoS·2.5D 패키징 장비 영역으로 사업 영역을 빠르게 확장하고 있다.

TSMC가 2026 북미 기술 심포지엄(NATS)에서 CoWoS 패키징 로드맵을 공개했다. 현재 세대는 14+ 레티클 크기를 지원하고 단일 패키지에 HBM5E 최대 24스택을 수용하며, 2029년에는 SoW-X(System-on-Wafer Extended)를 통해 64 HBM 스택·현 세대 대비 48배 컴퓨팅 성능 향상을 목표로 한다. CoWoS 월 생산능력은 2026년 말 약 14만 장(KWPM) 도달이 예상되며, OSAT 대규모 위탁(Amkor·SPIL 연간 24~27만 장)으로 52~78주에 달하는 리드타임 병목을 완화하고 있다. 2027년에는 약 17만 KWPM까지 확대가 전망된다.

SK하이닉스가 청주 P&T7(제7패키징·테스트 공장) 첫 클린룸 개설 일정을 당초 2027년 10월에서 7월로 3개월 앞당기기로 확정했다고 The Elec이 7월 23일 보도했다. 전체 투자 예산(19조 원)은 유지하되 이사회가 재승인한 1단계 투자분 7.09조 원의 집행을 가속화한다. HBM4·HBM4E 양산 수요 급증에 대응해 클린룸을 조기 완공하고 2027년 하반기부터 패키징 캐파를 단계적으로 확충할 계획이며, CoWoS용 HBM 공급 리드타임 단축에 직결되는 이슈다.

ACM Research가 Q2 2026 매출 2억 9,290만 달러(YoY +36%)로 시장 예상치를 상회했다. 특히 어드밴스드 패키징 부문이 전년 대비 153%, ECP(전기화학증착) 부문이 168% 급성장했다. 회사는 TSMC CoPoS 방향의 310×310mm 패널과 대형 패널(510×515mm) 두 가지 사이즈를 모두 지원하는 패널레벨 수평도금 장비를 아시아 복수 고객사로부터 수주했으며 "패널레벨 패키징 시장이 매우 뜨겁다"고 밝혔다. 2026년 전체 매출 성장 가이던스를 25~30%로 상향했다.

삼성전자와 브로드컴이 2030년까지 5년간 약 2,000억 달러(약 275조 원) 규모 AI 반도체 전략 파트너십 MOU를 7월 25일 체결했다. 협력 범위는 ①HBM4·HBM4E 메모리 공급 ②2nm 이하 삼성 파운드리 제조 ③2.3D 및 2.5D 어드밴스드 패키징 세 축으로 구성된다. 삼성의 이종집적 패키징 기술이 TSMC 대비 뒤처진다는 평가가 지속된 가운데 이번 딜은 삼성 파운드리 턴키 경쟁력 강화와 AI 가속기 패키징 시장 점유율 확대의 전환점으로 분석된다.

싱가포르 기반 어드밴스드 패널레벨 패키징 전문 기업 Silicon Box가 싱가포르 주력 공장에서 5억 유닛 출하를 달성하면서도 업계 최고 수준의 수율을 유지했다고 발표했다. 2026년 내 생산 능력 10배 확장을 추진하며 4분기 초 15억 유닛 달성을 목표로 한다. EU 집행위원회의 이탈리아 공장 보조금(약 €13억) 승인과 함께 글로벌 패널레벨 패키징 공급망 다변화 거점을 확보 중이다. AI·HPC용 대형 칩렛 패키징 시장에서 TSMC CoPoS 상용화 이전의 공급 공백을 메우는 역할로 주목받고 있다.

중국 국가집적회로산업투자펀드(빅펀드) 3기가 팹 건설 중심이던 1·2기와 달리 어드밴스드 패키징·반도체 장비·소재·AI 컴퓨팅 칩 분야로 투자 비중을 대폭 전환하고 있다고 TrendForce가 8월 7일 보도했다. 2026년 상반기 A주 상장 패키징 4사(JCET·통푸마이크로일렉트로닉스·화티안기술·Forehope Electronic)는 AI 패키징 설비 확대에 총 270억 위안(약 3.7조 원)을 집중 투자했으며, JCET는 상하이 린강에 78억 위안 규모 어드밴스드 패키징·테스트 신공장을 발표했다. 빅펀드 3기 자금이 국내 패키징 장비·소재 생태계 강화로 흘러들면서 중국이 글로벌 첨단 패키징 밸류체인에서 차지하는 비중이 빠르게 확대되고 있다.

중국 18개 기업이 TGV(Through Glass Via) 기반 유리기판 코어 시장 진입을 서두르고 있다고 TrendForce가 8월 7일 보도했다. BOE는 약 9.93억 위안을 투입한 유리기판 파일럿 라인의 완전 자동화 공정(고정밀 TGV 드릴링·공극 없는 구리 충전)을 완료하고 주요 AI 칩 업체들에 20층 대형 유리 캐리어 보드 프로토타입을 납품한 상태다. WG Tech는 자체 개발 초고속 레이저 하이브리드 에칭으로 최소 홀 직경 ≤5μm를 달성해 세계 최초 TGV 다층 기판 양산라인(연 10만㎡ 계획)을 운영 중이다. TrendForce는 TGV 유리기판이 2030년 이후 주류 패키징 소재로 진입할 것으로 전망하며, 2026년은 장비·소재 검증의 핵심 연도라고 밝혔다.

AI 가속기의 초고속 신호 수요를 배경으로 광 엔진을 프로세서·ASIC 옆에 직접 통합하는 공패키지 광학(CPO, Co-Packaged Optics) 기술이 이번 주 주요 이슈로 부각됐다. TSMC는 COUPE(Co-packaged Ultra-high-speed Photonic Engine) 로드맵을 2030년까지 연장하며 레인 속도 400Gb/s를 목표로 하고, 인텔은 OCI(Optical Chiplet Interface) 칩렛을 CPU에 통합하는 방향으로 개발 중이다. 삼성 파운드리는 CPO 턴키 솔루션을, GlobalFoundries는 벤더 비종속형 OCI-MSA CPO 플랫폼을 각각 내세워 경쟁 중이다. CPO는 AI 데이터센터 인터커넥트의 전력·지연·대역폭 문제를 동시에 해결할 차세대 패키징 구조로 주목받고 있다.

공패키지·근접패키지·플러그형 광 인터커넥트 솔루션을 개발하는 스타트업 Lumilens가 스텔스 모드를 해제하며 9억 달러(약 1.2조 원)의 대규모 펀딩을 공개했다. AI 데이터센터의 폭증하는 대역폭 수요에 맞춰 반도체 패키징 차원에서 광 엔진을 칩과 통합하거나 최근접 배치하는 수요가 급증하는 가운데 등장한 대규모 투자 베팅이다. 광 인터커넥트가 첨단 패키징 밸류체인의 새로운 성장 축으로 부상하며 패키징 장비·기판·소재 업체들에게도 CPO 시장 진입 기회가 확대되고 있다는 분석이 나온다.

삼성전자가 zHBM, zNAND-O, BV-NAND 등 차세대 메모리 신기술 3종을 동시에 발표했다. zHBM은 기존 HBM 아키텍처에서의 패키징·인터페이스 구조를 혁신해 전력·성능 효율을 높이는 방향으로 개발된 것으로 알려지며, zNAND-O·BV-NAND는 각각 스토리지·엣지 컴퓨팅 시장을 겨냥한다. 삼성의 차세대 메모리 제품군 발표는 HBM4E·HBM5 로드맵과 맞물려 어드밴스드 패키징 기술 개발 경쟁에서의 주도권을 굳히려는 의도로 분석된다.

TSMC가 대만 기판 전문 업체 Kinsus Interconnect Technology와 협력해 인텔 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)와 유사한 고밀도 멀티다이 패키징 기술을 자체 개발 중이라고 The Information이 7월 31일 보도했다. CoWoS-L 예약 리드타임이 52~78주까지 연장된 상황에서 인텔이 EMIB-T로 NVIDIA·Google·MediaTek 등의 수주를 확보하자, TSMC는 유사 기술로 고객 이탈을 선제 차단하는 전략에 나선 것으로 풀이된다. 해당 소식 공개 이후 TSMC 주가는 장중 7.6% 급등했으며, 2.5D 어드밴스드 패키징 기술 경쟁이 TSMC 대 Intel의 직접 대결 구도로 격화되고 있음을 보여준다.

인텔의 차세대 패키징 기술 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge with Through-Silicon Vias)가 패키징 수율 90% 초과를 달성하며 TSMC CoWoS 대비 최대 50% 비용 절감이 가능하다고 복수 미디어가 7월 30일 보도했다. EMIB-T는 TSV를 통해 칩 내부로 전력을 직접 공급해 전압 강하를 최대 68~80% 줄이며 HBM4E 고대역폭 인터페이스를 지원한다. 기판 공급 업체 유니마이크론(Unimicron)은 EMIB-T용 기판이 2027년 초 양산 진입 예정이나 현 단계 기판 수율이 50% 수준으로 공급 병목이라고 밝혔다. NVIDIA·Google(MediaTek 경유 TPU 포함)·Broadcom·Meta 등이 EMIB-T를 평가 또는 수주 완료한 상태로, CoWoS 중심의 어드밴스드 패키징 독점 구도에 본격적인 균열이 시작됐다.

TSMC가 CoWoS 패키징에서 기술 난도가 높아 자체 고수해온 CoW(Chip on Wafer) 전공정까지 ASE·Amkor·SPIL 등 OSAT에 대규모 위탁을 추진한다고 TrendForce가 8월 5일 보도했다. 연간 외주 규모는 약 24만~27만 장으로 추산되며, Amkor 18만~19만 장, SPIL 6만~8만 장을 분담할 예정이다. NVIDIA와 구글·마이크로소프트 등 하이퍼스케일러의 커스텀 ASIC 물량 급증이 배경으로, TSMC는 CoWoS 리드타임(52~78주) 병목을 해소하기 위해 종전에 제한적이었던 CoW 외주 범위를 대폭 확대한다. 관련 OSAT 업체들은 신규 라인 구축에 착수했으며 한미반도체 등 장비 업체의 추가 수주 기대감도 높아지고 있다.

칸토덴카공업(Kanto Denka Kogyo)과 센트럴글라스(Central Glass) 등 일본 양대 고순도 육불화텅스텐(WF₆) 생산업체가 7월 1일부로 생산라인을 영구 폐쇄했다. 중국이 텅스텐 분말 수출 규제를 강화하면서 일본으로의 수출량이 2~4월 3개월 연속 제로를 기록한 것이 직접 원인이다. 이번 폐쇄로 연간 약 2,000~2,200톤의 반도체 등급 WF₆ 공급이 사라져 글로벌 총공급량의 약 25%가 일시에 감소한다. WF₆은 DRAM·NAND·로직 반도체의 텅스텐 배선 증착(CVD-W) 공정에 필수적인 특수가스로 HBM 제조에도 사용되며, 현물 가격은 전년 동기 대비 200% 이상 급등했다. 삼성전자·SK하이닉스·TSMC 등이 중국 및 미국 대체 공급선 확보를 서두르고 있어 공급망 리스크가 첨단 패키징 밸류체인의 새 변수로 부상했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 한국 남서부에 반도체 팹 4기를 건설하는 800조 원 규모 메가 클러스터 투자 계획을 한국 정부와 함께 발표했다고 CNBC가 6월 29일 보도했다. 이와 별도로 충청남북도에는 81조 원이 투입돼 반도체 패키징 전문 허브로 개발된다. 삼성 온양·천안 패키징 거점 확장과 SK하이닉스 청주 HBM 패키징 투자(P&T7 포함)가 정부 지원 아래 동시 추진되며, HBM·2.5D 어드밴스드 패키징 생산 캐파를 국내에서 전략적으로 증설하는 동시에 미·중 지정학 리스크 속 본국 공급망을 강화하는 이중 목적을 가진다.

삼성전자가 차세대 HBM5 베이스 다이에 업계 최초로 2nm GAA(Gate-All-Around) 공정을 적용한다고 Digitimes·Korea JoongAng Daily 등이 7월 26~27일 보도했다. 현재 HBM4/HBM4E에서 4nm 베이스 다이를 사용하는 것에서 한 세대 이상 도약하는 것으로, 삼성 파운드리의 GAA 노드를 통해 전력 효율·처리 성능을 대폭 개선한다. 아울러 고단 적층 시 발열 문제를 해결하기 위한 HPB(Heat Path Block) 열 배출 구조도 HBM5에 본격 적용한다. 굴뚝형 열 전도 통로로 코어 다이와 베이스 다이의 열을 상단 히트스프레더로 직접 배출하는 구조로, HBM4E 기반 검증을 완료한 상태다. HBM5는 12·16·20단 스택 라인업으로 구성하며 HBM4E 대비 속도 50% 이상 향상이 목표이고, 양산은 2028년을 목표로 한다.

어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 6월 25일 AI 칩용 DRAM 및 어드밴스드 패키징 공정 장비 신제품 6종을 일괄 발표했다. 에피택시 시스템(DRAM 주변부 트랜지스터), CMP 시스템(어드밴스드 패키징), ECD(전기화학증착, 3D 스태킹), PECVD(HBM), eBeam 계측·결함 검사 시스템 2종이 포함된다. 특히 eBeam 계측·검사 시스템은 웨이퍼 팹 수준의 공정 제어를 패키징 공정에 적용해 하이브리드 본딩·TSV 정밀 패키징 수율 향상이 목표다. Applied Materials는 2026년 어드밴스드 패키징 매출이 전년 대비 50% 이상 성장해 $20억(약 2.7조 원)을 초과할 것으로 전망했으며, 2020~2024년 매출이 이미 3배 증가했다고 밝혔다. HBM4·첨단 패키징 호황 속에 장비 업체들이 솔루션 통합 방향으로 제품 라인업을 확장하는 추세가 가속화됨을 보여준다.

Digitimes(8월 4일)에 따르면 팬아웃 패널레벨 패키징(FOPLP)이 TSMC CoPoS의 유리기판 기반 본격 양산(2028년 하반기)보다 선행해 AI 칩용 어드밴스드 패키징 대안으로 빠르게 자리잡고 있다. FOPLP는 기존 실리콘 인터포저 방식 대비 비용을 최대 30% 절감하고 웨이퍼 면적 활용률을 65%에서 90% 이상으로 높일 수 있어, CoPoS 도입 전 과도기적 고성능 패키징 수요를 흡수하는 중간 솔루션으로 주목받고 있다. ASE·Powertech 등 OSAT가 FOPLP 캐파를 확대하고, Innolux·AUO 등 대만 패널 업체들도 310×310mm 패널 FOPLP 공정을 강화하는 흐름이다. CoPoS 파일럿 생산이 2027년부터 시작되는 사이 FOPLP가 2.5D 이종집적 패키징 수요를 상당 부분 흡수하며 밸류체인을 재편할 전망이다.

미국 상무부와 NIST가 7월 29일 CHIPS 및 과학법에 따른 반도체 패키징·테스트 R&D 연방 인센티브 지원 대상 기업 7곳을 선정해 총 8억 7,400만 달러(약 1.2조 원) 규모 의향서(LOI)를 발표했다. Multibeam Corporation(최대 $1.4억)은 복수 칩 적층 및 수천 개 배선 연결 신기술을, Thintronics(최대 $5천만)는 고성능 컴퓨팅·AI·네트워킹용 초저손실 층간 유전체를 개발한다. 이번 선정은 CHIPS법 '패키징·테스트' 전용 지원 트랙으로, AI 반도체 공급망의 취약 고리로 지목된 어드밴스드 패키징 기술을 미국 내에서 자립화하기 위한 정부 차원의 핵심 R&D 투자다. 대학·스타트업·기업이 고르게 포함된 포트폴리오로, 포스트 무어 시대에 패키징이 국가 반도체 경쟁력의 새로운 전선임을 공식화했다는 평가다.

한미반도체가 HBM 전용 TC(열압착) 본더에 집중된 사업 영역을 칩렛·로직 AI 패키징 장비로 확장하고 있다고 한국 여러 매체가 7월 27일 보도했다. TC 본더는 HBM 다이 적층 외에도 GPU·HPC 칩렛과 로직 반도체를 결합하는 2.5D 어드밴스드 패키징 공정에 적용되며, 한미는 CoWoS용 2.5D TC본더 40의 ASE 공급 개시에 이어 이종집적 패키징 장비 포트폴리오 전반으로 보폭을 넓히고 있다. 대면적 HBM5·HBM6 전용 '와이드 TC 본더'를 2026년 하반기 출시 목표로 준비 중이며, 기존 7공장 인근에 8공장을 추가 건설해 2027년 상반기 가동을 목표로 한다. TC본더 글로벌 시장 점유율 71.2%를 기반으로, HBM 이외 칩렛·로직 패키징 장비 시장까지 진입해 장기 성장 동력을 다각화하려는 전략이다.

SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라파옛에 짓고 있는 39억 달러 규모 HBM 첨단 패키징 시설의 공식 착공식을 8월 말에 개최할 예정이라고 Digitimes가 8월 5일 보도했다. 4월에 공사에 착수한 이 시설은 DRAM 스택 HBM을 미국 내에서 직접 패키징해 NVIDIA 등 현지 AI 고객에게 공급하기 위한 것으로, 2028년 하반기 양산 진입이 목표다. 시설은 R&D 허브로도 기능하며 퍼듀대학교·Ivy Tech 커뮤니티칼리지와 인재 양성 프로그램을 공동 개발한다. 미국 반도체 패키징 공급망 자립 정책의 핵심 프로젝트로, CHIPS법 보조금도 신청 중이다.

세계 최대 OSAT 업체 ASE Technology가 Q2 2026에서 매출 TWD 1,911억(YoY +27%), 순이익 TWD 211억(YoY +180%)으로 분기 사상 최대를 기록했다. 어드밴스드 패키징(범프·FC·WLP·SiP)이 ATM 매출의 49%로 상승(전년 46%)하고 와이어본딩은 24%로 축소됐다. LEAP(Leading Edge Advanced Packaging) 매출은 2026년 목표를 이미 앞서 달성 중이며, 경영진은 "캐파가 근기 성장의 유일한 제약"이라며 연간 설비투자를 TWD 2,000억 추가 상향해 총 TWD 1조 500억으로 책정했다.

한미반도체가 HBM 초호황에도 Q2 2026 성장세 둔화를 기록했다. TC본더 중심의 매출 구조 한계가 드러나는 가운데, 지연됐던 HBM4 장비 매출이 하반기부터 실적에 반영돼 큰 폭의 개선이 전망된다. 중장기 핵심 이슈는 하이브리드본더로의 전환 성패로, 2세대 하이브리드본더 시제품을 연말에 공개하고 2027년 상반기 전용 생산 공장을 가동할 계획이다. 5,000평 규모 8공장 매입을 추진하며 창사 이후 최대 규모 생산 클러스터 확장을 진행 중이다.

TrendForce(6월 16일)에 따르면 TSMC가 VisEra(통달) 공장에서 CoPoS 파일럿 라인을 구동하면서 장비·소재 공급업체를 글로벌 업체와 대만 로컬 업체로 이원화해 평가하는 이중 트랙 전략을 채택했다. CoWoS 공급망에서는 대만 로컬 업체가 우선이었지만, CoPoS는 310×310mm 패널레벨 등 새로운 표준을 요구해 글로벌 장비업체들이 처음부터 공인 경쟁에 참여하고 있다. 이에 따라 기존 CoWoS 중심 대만 로컬 장비업체들의 시장 지위가 위협받으며 일본·한국·유럽계 글로벌 업체들의 점유 확대가 예상된다.

TrendForce(6월 15일)에 따르면 올해 초 약 20%까지 벌어졌던 TSMC CoWoS 공급-수요 갭이 2026년 말에는 약 10%로 절반 이하로 축소될 전망이다. TSMC의 자체 CoWoS 캐파가 연말까지 월 12만~14만 장에 도달하고, ASE·SPIL·Amkor 등 OSAT 위탁 캐파 5만~6만 장을 합산하면 업계 총 캐파가 월 20만 장에 근접한다. 다만 NVIDIA 루빈 GPU·AMD Venice CPU·각사 ASIC 신규 수요가 동시에 부상하는 2027년에는 수급이 다시 타이트해질 수 있다는 경고도 나오고 있다.

SK하이닉스와 SanDisk가 8월 3일 산타클라라에서 개막한 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 HBF(High Bandwidth Flash™) 기술 표준의 첫 번째 OCP(Open Compute Project) 기술 규격을 공개 발표했다. HBF는 NAND 다이를 HBM 방식으로 고단 적층(8Hi·16Hi)해 기존 SSD의 수십 배, DRAM HBM에 근접하는 스토리지 대역폭을 제공하는 신규 메모리 계층이다. 표준 규격은 0.4TB/s·1.5TB/s·3.0TB/s 3단계 대역폭과 최대 512GB 용량(2스택 구성)을 정의하며, HBM과 SSD 사이의 AI 추론 전용 메모리·스토리지 통합 계층을 표준화하는 데 목표를 둔다. HBF 적층 공정에는 TC본더(열압착 본딩) 기반 NAND 적층 장비가 필요해 한미반도체 등 관련 장비사에 신규 시장 기회가 열린다. 첫 AI 추론용 HBF 디바이스 샘플 출하는 2027년 초를 목표로 한다.

인도 모디 총리가 8월 1일 안드라프라데시주 비샤카파트남 타를루바다에 ASIP Technologies의 반도체 패키징·테스트 시설 기공식을 화상으로 주재했다. 총투자액 ₹2,500크로(약 $2.6억)로 인도 반도체 미션(ISM 1.0) 1단계 승인 기업 가운데 최초의 남인도 OSAT 시설이다. 기술 파트너는 한국 APACT로, 초기 캐파는 연간 9,600만 칩을 목표로 하며 추가 ₹200억($2.1억) 투자로 첨단 패키징 공정까지 확장할 계획이다. 포커스 응용 분야는 AI·HPC·데이터센터·고속통신으로, 인도 반도체 생태계가 웨이퍼 팹 중심에서 패키징·테스트 밸류체인으로 저변을 확장하는 신호로 평가된다. 글로벌 AI 반도체 공급망 다변화 흐름에서 인도가 동남아시아와 함께 OSAT 대안 거점으로 부상하는 움직임이 가속화되고 있다.

NVIDIA의 첫 번째 자체 설계 Arm 서버 CPU 'Vera'가 7~8월 본격 상업 출하 단계에 돌입했다. Vera는 TSMC 3nm 공정에 CoWoS-R(실리콘 브리지 기반) 첨단 패키징을 채용해 88개 Olympus 아키텍처 코어와 LPDDR5X 메모리 I/O 칩렛을 다이간 고속 연결로 통합한 구조다. Oracle Cloud Infrastructure가 첫 번째 대규모 배포 파트너로서 2026년 중 수십만 대 규모 롤아웃 계획을 공개했으며, Microsoft·Google·AWS·Meta도 초기 수령 기업에 포함돼 있다. NVIDIA는 아울러 중국 클라우드 고객을 대상으로 8월 출하를 목표로 수주를 받기 시작했다. GPU 위주였던 CoWoS 수요가 서버 CPU·ASIC으로 확산되며 TSMC CoWoS-R 공급이 추가 압박을 받는 구조적 계기로 평가된다.

반도체 소재 분석·테스트 전문업체 MA-tek(材料分析技術)이 7월 31일 이사회에서 상하이 자회사 MA-tek Technology Testing(Shanghai) 지분 80%를 CNY 19억(약 $2.6억)에 매각하기로 결의했다(Digitimes 8월 2~3일 보도). 거래는 2026년 말 까지 완료·수익 인식 예정이다. 매각 배경은 글로벌 반도체 공급망 재편으로 중국 고객 비중이 줄어드는 반면 AI·HPC·첨단 패키징·실리콘 포토닉스(SiPh) 수요가 미국·일본·유럽·동남아 고객에서 급증하고 있기 때문이다. MA-tek은 매각 대금을 미국·일본·동남아시아 등 신규 시장 확장을 위한 인프라·인력 투자에 활용할 계획이다. 이 사례는 첨단 패키징 공급망 분석·검증 서비스도 미-중 분리 구조를 따라 지역화되고 있음을 보여주는 징표로 해석된다.

모건스탠리가 6월 말 TSMC CoWoS 공급망 심층 보고서에서 2027년 글로벌 CoWoS 웨이퍼 수요를 기존 전망 대비 대폭 상향한 269만 4,000장으로 제시했다(2026년 139만 4,000장, 2025년 68만 9,000장에서 단계 급증). 핵심 성장 동력의 변화가 주목된다. 2026년까지는 NVIDIA GPU(루빈)가 수요의 60%를 차지했지만, 2027년에는 AMD Venice·NVIDIA Vera 등 서버 CPU와 구글·AWS·Meta·마이크로소프트의 자체 ASIC 설계 수요가 신규 성장 축으로 부상한다. TSMC의 자체 CoWoS 캐파만으로는 이 수요를 소화할 수 없어, Amkor·SPIL(ASE 자회사) 등 OSAT 위탁 비중이 2027년 전체 CoWoS의 40%를 넘어설 것으로 전망됐다. CoWoS 공급 구조가 TSMC 독점에서 OSAT 생태계 분산으로 전환되는 변곡점이 2027년이 될 것이라는 분석이다.

BE Semiconductor(Besi)가 7월 23일 발표한 Q2 2026 실적에서 수주(order bookings)가 €292.9M으로 전년 동기(€128M) 대비 약 2.3배 급증했다. 매출은 €249.9M(YoY +68.7%, QoQ +35.2%), 순이익 €89M(YoY +177.3%)으로 분기 최고를 기록했다. 핵심은 하이브리드 본딩 기술 채택 고객 수가 2025년 말 15개사에서 Q2 말 21개사로 확대된 점으로, 로직·메모리·CPO(공동패키지 광학)·컨슈머로 적용 영역이 다각화됐다. CEO Richard Blickman은 AI 애플리케이션 수요 지속 및 전통 시장 회복을 배경으로 Q3에도 수주 모멘텀이 이어질 것으로 전망했다. Besi의 결과는 하이브리드 본딩이 HBM·3D IC 등 첨단 패키징 전반의 산업 주류 공정으로 빠르게 자리잡고 있음을 보여주는 주요 지표다.

7월 18일 상하이에서 열린 세계인공지능대회(WAIC 2026)에서 중국 AI 가속기 업체 Enflame Technology(燧原科技)와 첨단 패키징 업체 Shanghai Xianfeng Technology(上海先丰智能)가 공동으로 중국 최초 CoPoS+유리기판 AI 컴퓨팅 칩 패키지 샘플을 발표했다(Digitimes 7월 22일). 국산 고성능 AI 칩과 중국산 CoPoS 패키징 기술을 처음으로 심층 통합한 사례로, Enflame은 "이번 솔루션이 TSMC가 발표한 동일 기술 로드맵보다 최소 2개 분기(약 6개월) 앞선다"고 주장했다. 중국 첨단 패키징의 역량이 '존재 여부' 단계에서 '속도 경쟁' 단계로 진입했다는 평가이며, 미국 수출 규제 속에서도 자국 패키징 생태계 자립이 가속화되는 흐름을 보여준다.

중국 최대 디스플레이 패널 업체 BOE Technology Group이 H1 2026 중 유리기판 첨단 패키징 파일럿 라인의 전공정 자동화 설비 통합을 완료하고 설계 캐파 기준 월 1,000장 규모로 가동을 개시했다. TGV(통과유리비아) 드릴링·딥구리충전·빌드업 레이어 증착·회로패터닝 등 유리기판 전공정을 자체 구현했으며, 대형 AI 가속기를 겨냥한 9-2-9 구성(유리 코어 2층·양면 각 9층 빌드업, 총 20층) 복합기판 시제품을 국내 고객에 공급 중이다. 그러나 BOE는 월 1,000장이 파일럿 설계 기준이며 양산 수율·양산 매출은 아직 달성하지 못했다고 명시했다. 글로벌 유리코어 패키징 시장 규모는 2026년 약 2.4억 달러에서 2032년 85억 달러로 성장이 전망되며, 수율 돌파가 시장 개화의 핵심 과제로 꼽힌다.

Yahoo Finance에 따르면 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 용량이 2027년까지 매진인 상황에서 삼성전자 파운드리가 AI 가속기 설계사들의 새로운 주목을 받고 있다. 삼성은 2nm 최첨단 노드와 자체 이종집적·HBM 공동 최적화 패키징 역량을 결합한 '번들 서비스'로 TSMC 대기 수요 흡수에 나서고 있으며, Broadcom·Amazon 등이 TSMC 의존도 분산을 위한 대안 공급처로 삼성 파운드리 채택을 검토 중인 것으로 알려졌다. 삼성은 2026년 2nm 파운드리 수주가 전년비 2배 이상 증가할 것으로 전망하며, HBM4 양산 개시 및 파운드리 수익성 회복과 맞물려 DS 부문 반전 가능성이 부각되고 있다. 다만 2nm 수율과 파운드리 고객 신뢰 확보는 여전히 검증 과제로 꼽힌다.

Digitimes(7월 29일)에 따르면 중국 15차 5개년 계획(2026~2030)이 TGV(통과유리비아)·유리코어 패키징 기술을 국가 전략 우선 과제로 명시하면서 수저우(苏州)·우시(无锡) 반도체 클러스터가 AI칩 유리기판 패키징의 핵심 거점으로 부상하고 있다. 빅펀드(国家集成电路产业投资基金) 3기가 TGV 생산·장비·소재 생태계 전방위에 수십억 달러를 투입 중이며, BOE가 이를 전략 사업 기둥으로 공식화했다. 'China Glass Substrate Industry Technology Innovation Alliance'라는 산업 연합을 통해 소재·장비·패키징의 수직 계열화를 추진하는 동시에, 미국산 소재(코닝 등) 의존도를 줄이기 위한 자국 소재 대체 연구도 병행 중이다. 수출 규제 리스크에도 불구하고 중국 유리기판 패키징 공급망이 국가 주도로 체계화되고 있다는 평가다.

Amkor Technology가 7월 27일 발표한 2분기 실적에서 매출 19억 달러(YoY +25.6%), 순이익 1억 7,500만 달러(YoY +222%)로 분기 사상 최대 기록을 세웠다. 어드밴스드 패키징 매출이 전체의 82%를 차지하는 15억 5,700만 달러(YoY +26.8%)로 대부분을 차지했다. 경영진은 2026년 전체 AI 어드밴스드 패키징 포트폴리오 매출이 전년 대비 3배로 성장할 것으로 전망했으며, 이미 체결한 TSMC와의 10년 전략적 파트너십 및 NVIDIA와의 다년 파트너십이 중장기 수주 기반을 제공한다고 강조했다. 3분기 매출 가이던스는 약 20억 달러(QoQ +5%)이며, AI 컴퓨팅 매출이 전분기 대비 약 30% 성장 예상된다.

TrendForce(7월 29일)에 따르면 중국 첨단 반도체 패키징 기업들이 2026년 5~7월 집중적으로 투자를 집행하고 있으며, 공표된 총투자 규모가 400억 위안(약 55억 달러)을 넘어섰다. 투자는 2.5D/3D 패키징과 칩릿 기술 인프라 구축에 집중돼 있으며, AI 서버 공급망 재편·미-중 기술 패권 경쟁에 따른 자국 첨단 패키징 생태계 내재화가 배경이다. 화이홍반도체·통푸마이크로일렉트로닉스 등 주요 OSAT 기업들이 신규 팹 착공 및 장비 투자를 주도하고 있다.

TrendForce(7월 24일)에 따르면 중국 디스플레이 패널 기업 HKC(惠科)가 7월 17일 저장성 사오싱(绍兴)시와 첨단 반도체 패키징·테스트 프로젝트 협력 계약을 체결하고 40억 위안(약 5.5억 달러)을 투자할 계획이다. 패널 제조 기반을 활용한 팬아웃 패키징(FOPLP) 및 패널레벨 첨단 패키징 사업 진출이 목적으로, TSMC CoPoS가 촉발한 패널업체의 반도체 패키징 참여 확대 흐름을 중국에서도 확인할 수 있는 사례로 주목된다.

TechPowerUp에 따르면 NVIDIA의 차세대 Rubin Ultra GPU가 TSMC CoWoS-L 패키징 공정에서 워피지(warpage·휨) 문제가 보고됐다. 2+2 구성(총 4개 다이) 패키지에서 패키지가 여러 방향으로 동시에 휘어져 컴퓨트 다이가 기판과 완전 접촉하지 못하는 현상이다. CoWoS-L은 대형 실리콘 인터포저를 사용해 초대형 AI 칩 연결성을 제공하는 기술이지만, 다이 수와 면적이 커질수록 열팽창 계수(CTE) 불일치에 의한 휨 문제가 심화되는 구조적 한계가 있다. TSMC와 NVIDIA가 공동으로 해결책을 모색 중이다.

한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징 공정을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리·OSAT 기업 공급을 개시했다. TSMC CoWoS의 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정에 특화된 장비로, 3×3mm 초소형 다이부터 40×40mm 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응한다. HBM 고단화(8Hi→12Hi→16Hi) 추세와 함께 로직 반도체·일반 메모리로도 TC 본딩 적용이 확산되고 있어 한미반도체의 시장 기반이 HBM 특화를 넘어 어드밴스드 패키징 전반으로 넓어지고 있다는 평가다.

한국 관세청이 8월 1일 발표한 7월 수출 통계에 따르면 총수출 989억 달러(YoY +63%)로 역대 2위 기록이다. 반도체 수출만 410억 달러(YoY +179%)로, 두 달 연속 400억 달러를 넘어선 초유의 기록을 세웠다. AI 데이터센터 투자 급증에 따른 HBM·DRAM·NAND 수요 폭증이 핵심 동력이며, 삼성전자·SK하이닉스 양사가 직전 발표한 분기 사상 최고 실적이 수출 지표로 재확인된 모양새다. 대만(TSMC CoWoS 패키징)·미국(AI 데이터센터) 수출 비중이 동반 급증하며 HBM 패키징 공급망의 한국→대만→글로벌 AI 인프라 구조가 수치로 입증됐다.

Digitimes(7월 30일)가 한국 중앙은행·수출입은행 데이터를 인용해, AI 수요 급증으로 한국 반도체 수출에서 대만 비중이 11.4%→19.9%로 급등했다고 보도했다. 금액 기준으로는 2022년 127.8억 달러에서 367.7억 달러로 약 3배 증가해 대만이 한국의 두 번째 반도체 수출 대상국으로 올라섰다. 한국산 HBM이 TSMC CoWoS 공정에 투입된 뒤 NVIDIA GPU로 패키징돼 글로벌 AI 데이터센터로 공급되는 '한국→대만→AI 인프라' 삼각축이 구조적으로 정착되는 반면, 중국 수출 비중은 급격히 감소했다. SK하이닉스 HBM 출하량 전체가 TSMC CoWoS 라인으로 직행하는 구조가 이 데이터를 통해 재확인됐다.

TrendForce(7월 28일)에 따르면 중국 터치패널 대기업 Lens Technology와 디스플레이 업체 BOE가 FOPLP(팬아웃 패널레벨 패키징)용 유리기판 개발을 본격 가속하고 있으며, 대만 AUO·Innolux 등 패널 업체들도 TSMC CoPoS 310×310mm 패널 표준에 맞춘 소재·장비 검증 에코시스템 구축에 참여 중이다. 2026년이 장비·소재 공급업체들의 핵심 공인(qualification) 연도이며, 2027년 파일럿 생산·2028년 하반기 대규모 양산 진입이 목표다. 중국 측은 자국 AI 칩 공급망 자립을 위한 독자 FOPLP 유리기판 경로를 모색 중이며, 미-중 기술 패권 경쟁이 유리기판 패키징 생태계 형성에도 영향을 주고 있다.

MIT Technology Review(7월 28일)가 삼성전자 DS(반도체) 부문 핵심 엔지니어들이 경쟁사 SK하이닉스로 대규모 이직하는 현상을 심층 분석했다. HBM·첨단 패키징 분야 역량과 고임금·스톡옵션을 앞세운 SK하이닉스의 적극적 영입이 배경으로, 이직률이 2024~2025년 대비 크게 높아졌다는 평가다. 영업이익률 격차(SK하이닉스 76.3% vs 삼성 DS 70%)와 성과급 차이가 인재 이탈을 가속하고 있으며, HBM4 수율 우위·NVIDIA 독점 공급 구도가 SK하이닉스의 인재 유인력을 높이는 구조다. 삼성은 HBM4 수율 개선·2nm 파운드리 수주 확대로 반전을 꾀하고 있으나 인재 이탈이 장기 경쟁력에 미치는 영향이 업계 최대 관심사로 부각됐다.

대만 경제전문지 천하잡지(CommonWealth)(7월 16일)는 SK하이닉스가 삼성을 제치고 AI 메모리 시장 선두를 차지하는 데 TSMC의 CoWoS 패키징이 결정적 역할을 했다는 심층 분석을 게재했다. SK하이닉스는 HBM 스택 설계를 TSMC CoWoS 공정에 맞게 공동 최적화하는 장기 파트너십을 구축, NVIDIA와의 HBM4 퀄리피케이션 통과에서 삼성보다 6개월 이상 앞섰다. 반면 삼성은 자체 패키징 플랫폼(MR-MUF 등)을 고수하면서 CoWoS 생태계 연동에서 뒤처지는 결과를 낳았다. 이 분석은 TSMC가 단순 파운드리를 넘어 AI 칩 패키징 생태계의 '허브'로 진화하면서 메모리·로직 업계 전반의 경쟁 구도를 재편하는 구조적 흐름을 조명한다.

TrendForce(7월 31일)와 Digitimes가 TSMC가 대만 기판 업체 Kinsus Interconnect Technology와 협력해 Intel EMIB에 유사한 실리콘 브리지 패키징 기술('EMIB-like', 내부 코드명 준비 중)을 개발하고 있다고 보도했다. CoWoS-L 리드타임이 78주까지 늘어나 고객 이탈 위험이 현실화되자, TSMC가 실리콘 인터포저 없이 복수 다이를 연결하는 저비용 브리지 구조를 검토하기 시작한 것이다. 아직 초기 단계이며 상업 출시 일정은 미공개지만, 해당 보도만으로 TSMC ADR이 7.64% 급등(종가 $403.31)하고 대만 증시 주가는 장중 상한가(NT$2,425, +9.98%)를 기록했다. Intel 주가도 덩달아 13% 상승했다. Intel EMIB은 이미 Google TPU, Amazon Trainium 3에 채택됐으며, NVIDIA도 4-GPU 복합 다이 구성의 차세대 Feynman 칩에 EMIB을 평가 중인 것으로 알려진다.

Digitimes(7월 31일)에 따르면 AI 인프라 수요가 TSMC 선단 노드를 넘어 성숙공정 파운드리와 백엔드 패키징 공급업체로까지 확산되며 공급 병목과 가격 인상이 전방위로 번지고 있다. 팹리스 설계사들은 AI 서버 수주는 확보했지만 복수 공급망 레이어에서 동시에 병목에 부딪히는 상황이다. 패키징 업체들의 가동률이 90% 안팎에 도달한 가운데, ASE·Amkor 등 OSAT의 첨단 패키징 견적가 인상(8~20%)이 CoWoS 이외 후공정으로도 번지고 있으며, 성숙 노드 파운드리(28nm·40nm 등) 납기도 12~18주 이상 연장됐다. TSMC 2nm 웨이퍼 가격이 기존 대비 ~50% 프리미엄을 부과하고 있는 가운데, 반도체 가격 인상이 파운드리→OSAT→기판→소재 전방위로 연쇄되는 구조적 흐름이 가속되고 있다는 분석이다.

CryptoBriefing(7월 31일)은 TSMC의 CoWoS 용량 부족을 배경으로 Intel EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 패키징이 새로운 고객을 빠르게 확보하고 있다고 분석했다. Google은 TPU용, Amazon은 Trainium 3 AI 가속기에 EMIB을 채택했으며, NVIDIA는 차세대 Feynman GPU 플랫폼(4개 GPU 결합 복합 다이)에 EMIB을 정식 평가 중이다. EMIB은 실리콘 인터포저 대신 기판에 매립된 소형 실리콘 브리지를 사용해 CoWoS 대비 패키지 크기 제약이 적고 원가 경쟁력이 높다. Intel Foundry는 차세대 EMIB-T(TSV 통합 버전)까지 포함한 로드맵을 ECTC 2026에서 공개하며, CoWoS 포화 시점에 EMIB를 대안 패키징 플랫폼으로 자리매김하는 데 집중하고 있다.

TrendForce(7월 29일)에 따르면 중국 A주 상장 4대 패키징 기업인 JCET(长电科技)·통부마이크로일렉트로닉스(通富微电)·화텐테크놀로지(华天科技)·포어호프(华封微电子)가 2026년 상반기 합산 270억 위안(약 $37억) 이상을 첨단 패키징 캐파 확충에 투자했다. JCET는 상하이 린강(临港) 신경제개발구에 78억 위안을 투자해 2028년 하반기 양산을 목표로 12인치 첨단 패키징·테스트 시설을 건설 중이며, 포어호프는 닝보(宁波) 위야오(余姚)에 103억 위안 규모 반도체 패키징 기지를 8년 계획으로 건설한다. 공정 미세화 한계 돌파를 위한 첨단 패키징이 새로운 경쟁 전선으로 급부상하며, 중국 내 AI 칩 자급 공급망 구축 가속화를 배경으로 한 대규모 투자 사이클이 시작됐다는 평가다.

SiliconAnalysts가 2026년 중반 기준 반도체 전체 가치사슬의 동시적 가격 재조정 파동을 정리했다. TSMC 2nm 웨이퍼는 기존 대비 ~50% 프리미엄, CoWoS-L 패키징 단가는 NVIDIA B200 기준 $1,000~$1,100으로 H100급($750) 대비 47% 높다. ASE는 AI 수요 기반 첨단 패키징 견적가를 20%+ 인상했으며, OSAT 업체들은 90% 안팎 가동률로 운영 중이다. DRAM·NAND·소재 비용(구리 $10,000/t 이상)도 동반 상승해 반도체 설계사의 BOM(자재비) 압박이 구조적으로 심화되고 있다. 이 같은 동시 인상은 AI 슈퍼사이클 수요가 공급망 각 레이어의 교섭력을 일제히 높인 결과로, 단기에 해소되기 어려운 구조적 흐름으로 평가된다.

삼성전자가 7월 30일 2Q26 전체 사업부 공식 실적을 발표했다. 연결 매출 KRW 171.5조(+28% QoQ, +130% YoY)·영업이익 KRW 89.5조(+1,814% YoY)로 전 부문 사상 최고를 경신했다. DS(반도체) 부문은 매출 KRW 127.5조·영업이익 KRW 89.2조로 그룹 전체 실적을 주도했다. HBM4 양산 출하는 Q2부터 본격 개시됐으며 HBM4E 첫 상업 샘플 출하도 완료했다. Q3에는 HBM4 매출이 3배 이상 성장해 H2 HBM 매출의 60% 이상을 HBM4가 구성할 것으로 전망했다. 파운드리 부문은 HBM base-die 수요와 미국 고객 2nm HPC 설계 수주 확대로 실적이 개선됐으며, H2에는 선진 노드 매출 비중 50%+ 달성과 두 자릿수 이상 성장을 목표로 한다. 잠정 실적과 달리 공식 발표에서는 사업부별 세부 마진·HBM4 ASP·파운드리 2nm 수주 파이프라인 세부가 처음으로 공개됐다.

삼성전자 DS 부문 수석부사장 김재준은 7월 30일 어닝스콜에서 "2027년 메모리 공급 부족이 2026년보다 더 악화될 것이며 2028년까지 타이트한 상황이 지속될 것"이라고 경고했다. AI 데이터센터의 메모리 수요가 생산 능력을 구조적으로 앞질러 단기에 해소되지 않는다는 전망이다. 삼성은 이에 대응해 글로벌 데이터센터 상위 5개 기업과 선불 지급·바닥 가격 보장을 포함한 5년 이상의 장기 공급 계약(LTA)을 체결 완료했으며, 추가 5개 기업과도 협상을 진행 중이다. 이를 통해 전체 AI 메모리 캐파의 60~70%를 장기 계약으로 확보하는 것이 목표다. HBM4 패키징 캐파 자체도 온양 신규 팹(2029년 양산)·평택 P5 하이브리드 본딩 라인과 함께 2028년 이후 급격히 확대될 예정이어서, 공급 부족이 2027~2028년 정점에 달한 뒤 2029년부터 점진 완화될 것이라는 전망이 나온다.

ASE Technology Holding이 7월 30일 Q2 2026 실적을 발표했다. 순매출 TWD 191.1B(+10% QoQ, +27% YoY)·순이익 TWD 21.1B(+49% QoQ, +180% YoY)로 분기 최고를 기록했다. 상반기 누적 매출은 +24% YoY, ATM(패키징·테스트) 부문은 +35% YoY 성장했다. AI 수요 호조로 LEAP(Leading-Edge Advanced Packaging) 연간 매출 목표가 기존 $3.5B 대비 $200M 추가 상향됐으며, 2027년에는 LEAP 매출을 다시 2배로 늘리는 목표를 제시했다. 이를 위해 $600M 추가 장비 투자를 결정해 Q4에 LEAP 웨이퍼 소팅 캐파를 집중 확충, 2027년 선행 캐파를 확보할 계획이다. ATM 총마진은 분기별 개선이 지속되며 Q4에는 30%+ 돌파 가능성이 있다고 경영진이 시사했다. ASE의 CapEx는 이미 $8.5B으로 상향됐으며 6개 신규 팹 동시 건설을 진행 중이다.

반도체 패키징 장비 선두업체 ASMPT가 7월 29일 2026년 상반기 실적을 발표했다. 그룹 전체 매출 HK$4.94B(+52.1% YoY, +24.4% QoQ)로 가이던스 상단을 초과했으며, AP(첨단 패키징) 부문은 상반기 사상 최고 매출 $339M(+17% YoY)을 기록해 그룹 전체 매출의 30%를 차지했다. 가장 주목할 발표는 7월 중 OSAT 고객들로부터 C2S(칩-투-기판) TCB 툴 50대 이상의 대량 신규 수주를 확보했다는 것이다. 이는 AI 가속기용 대형 복합 다이(compound die) 패키징 수요 확대를 반영하며, 선진 로직 패키징 오더 모멘텀이 한미반도체·Besi 등과 경쟁하며 지속되고 있음을 보여준다. Q3 2026 수주는 TCB·포토닉스 주도로 고단자릿수% QoQ 성장을 전망한다.

SemiEngineering 7월 2026 패키징·소재 뉴스레터는 업계가 하이브리드 본딩 채택 여부를 두고 결정적 전환점에 진입했다고 분석했다. 향후 12~18개월 내 소재와 공정 선택이 2030년대 초까지 AI 가속기 원가 구조를 사실상 결정할 것이라는 판단이다. 하이브리드 본딩 장비 시장은 2025~2030년 CAGR +21%로 첨단 패키징 세그먼트 중 가장 빠르게 성장하는 카테고리다. ECTC 2026에서 삼성(D2W 하이브리드 본딩 검증)·SK하이닉스(12Hi HBM 하이브리드 본딩 검증 완료)·TSMC·Microsoft(마이크로플루이딕 냉각 실증)가 발표한 기술 진전이 업계 전환을 가속하고 있다. TC본더 방식에서 하이브리드 본딩으로의 전환은 HBM5·HBM5E(20단 이상) 양산이 본격화되는 2028~2029년을 기점으로 이뤄질 전망이며, Hanmi·Besi·ASMPT 3파전이 차세대 장비 시장 선점을 위해 경쟁하고 있다.

TrendForce(7월 22일)와 Digitimes(7월 23일)가 삼성전자가 평택 P5 팹에 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 양산라인을 구축 중이라고 잇따라 보도했다. 장비 50대 규모로 BESI가 주요 공급사로 선정됐으나 단가 협상이 지연되며 국내 대안인 한화세미텍도 평가 중이다. 장비 반입은 2026년 말 시작, 대규모 양산은 2029~2030년 NVIDIA 차세대 Feynman GPU 플랫폼에 맞춰 진행할 계획으로, 삼성 내부 장비사 SEMES도 일정 지분 수주를 목표로 한다. 하이브리드 본딩은 기존 TC본더 방식 대비 미세 피치·고대역폭 구현에 유리해 HBM5 이후 차세대 메모리 패키징의 핵심 공정으로 주목받는다.

중국 디스플레이 업체 HKC(惠科)가 7월 24일 저장성 소흥(紹興) 행정구와 자회사 설립 및 첨단 반도체 패키징·테스트 시설 투자 협약을 체결했다(TrendForce 보도). Phase I에서 12인치 첨단 패키징·테스트 라인을 구축해 월 2,000만 개를 목표로 하며, 이종집적(Heterogeneous Integration) 패키징에 집중한다. 총투자액 약 40억 위안으로, JCET·TSHT 위주였던 중국 첨단 패키징 생태계에 디스플레이 업체가 대규모 자본을 투입하는 새 흐름을 보여준다. 중국의 자국 AI 칩 공급망 내재화 움직임과 맞물려 글로벌 OSAT 시장 경쟁을 가속할 것으로 분석된다.

Digitimes(7월 10일)가 업계 소식통을 인용해 TSMC 내부 2027년 CoWoS 캐파 목표가 기존 월 13만 장(2026년 말 기준)에서 최소 20만 장/월로 상향됐다고 보도했다. 이를 달성하기 위해 자이(嘉義) 사이언스파크 Phase II 자체 증설에 더해 Amkor·SPIL(ASE 자회사)에 CoWoS 위탁 생산을 확대하는 이원 전략을 채택 중이다. NVIDIA가 2027년 CoWoS 캐파의 60% 이상을 이미 선점 예약했으며, ASIC 고객(브로드컴·마블·구글 TPU) 수요도 급증해 목표 상향이 불가피해졌다. CoWoS를 TSMC 이외 업체가 대규모로 수탁 생산하는 구조는 3년 전만 해도 상상할 수 없었다는 평가다.

대만 국가과학기술위원회(NSTC)가 7월 12일 TSMC가 자이(嘉義) 사이언스파크 Phase II 90헥타르 부지에 CoWoS·SoIC 패키징 팹 3기를 추가로 건설할 것을 공식 확인했다(Focus Taiwan / Taiwan News). Phase I에서 2026년 6월 양산에 진입한 팹 2기에 Phase II 팹 3기가 더해지면 총 5개 팹이 된다. 5개 팹 통합 기준 연간 생산 규모 NT$3,000억(약 $94억), 9,000개 이상의 고용 창출이 목표이며, Phase II 1호 팹은 2026년 내 완공을 목표로 추진 중이다. AI 칩 패키징 병목 해소를 위한 TSMC의 자이 집중 투자가 구체적인 팹 수량과 일정으로 가시화된 것으로 평가된다.

Digitimes(7월 13일)가 삼성전자가 HBM 스택·로직 다이·실리콘 포토닉스(SiPh) 모듈을 단일 기판에 공동 통합하는 패키지 아키텍처를 개발 중이라고 보도했다. AI 데이터센터의 전력 밀도 급증과 데이터 전송 병목을 하나의 패키지 레벨에서 동시에 해결하는 것이 목표다. 삼성은 메모리·파운드리·패키징을 내부에서 일관 제공할 수 있는 유일한 업체라는 점에서, 광인터커넥트를 패키지에 직접 통합하는 방식으로 TSMC CoWoS 기반 시스템과 차별화할 수 있다는 전략 논리다. 상용화 일정은 2028년 이후로 전망되며, 향후 AI 가속기 패키지 로드맵의 핵심 분기점이 될 수 있다는 평가다.

SK하이닉스가 7월 28일(미국 기준) 2Q26 공식 실적을 발표했다. 매출 79.3조 원, 영업이익 60.5조 원(영업이익률 76.3%), 순이익 93.9조 원으로 분기 기준 역대 최고치를 모두 경신했으며, 상반기 누적 매출은 100조 원을 사상 처음 돌파했다. HBM4 양산 출하를 2Q26부터 본격 개시했으며, HBM4E(12단·48GB·16Gbps·Advanced MR-MUF 패키징) 샘플 출하도 상반기 중 완료한 것을 재확인했다. AI 서버 수요 확대를 배경으로 10개 주요 고객사와 HBM4·HBM4E 장기 공급 계약(LTA)을 체결해 구조적 수요 기반을 확보했으며, 2H26 HBM4 생산 확대와 HBM4E 상업 양산 준비를 예고했다. 다만 실제 매출(환산 약 $54.6B)은 컨센서스($57.7B)를 소폭 하회해 일부 차익 실현 매도가 나왔다.

Economy.ac(7월 28일)가 'TSMC 주도 백엔드 생태계 재편 가속' 심층 분석을 게재했다. 첨단 패키징이 전통 공정 미세화 한계를 극복하는 새로운 반도체 경쟁 전선으로 빠르게 부상하고 있으며, TSMC가 CoWoS·CoPoS를 앞세워 공격적 패키징 투자를 확대하고 있다. TSMC 첨단 패키징 수익 비중이 2025년 약 8%에서 2026년 10% 이상으로 확대될 전망이다. 대만 내 룽탄·신주·주난·가이양 등 복수의 패키징 거점을 확충 중이며, 가이양 사이언스파크 첫 번째 CoWoS 전용 시설도 연내 완공을 목표로 추진 중이다. 소재·장비·후공정 공급망 전반이 TSMC 계획에 발맞춰 캐파를 확장하는 생태계 재편이 가속되고 있다는 평가다.

삼성전자가 7월 30일 2Q26 전체 사업부 실적을 공개한다. 7월 7일 공시한 잠정 실적 기준 영업이익 89.4조 원(YoY +19배)·매출 171조 원으로 역대 최고 수준이다. DS(반도체) 부문의 HBM4 첫 상업 출하, AI 서버향 DRAM·NAND 가격 상승이 핵심 동력이며, 브로드컴과의 $2,000억 패키징 턴키 계약(7/25 발표) 효과는 하반기 이후 본격 반영될 전망이다. 내일 발표될 사업부별 세부 수치에서 DS 영업이익 규모, HBM4 패키징 캐파 진행 상황, 파운드리 sub-2nm 로드맵 업데이트가 핵심 관전 포인트다. 실적 서프라이즈에도 불구하고 주가는 높은 눈높이 반영으로 6% 이상 하락 마감했다.

Startup Fortune(7월 28일)은 SK하이닉스 2Q26 실적을 'AI 메모리 슈퍼사이클의 첫 번째 실전 검증'으로 평가했다. 매출이 컨센서스를 소폭 하회했음에도 영업이익률 76.3%·10개 고객 LTA 체결로 구조적 성장 지속성이 확인됐다는 분석이다. LTA 집중 전략은 단기 ASP 성장을 일부 제한하지만 패키징 캐파 가동률과 수익 안정성을 구조적으로 보장한다. 2H26에는 청주 P&T6 추가 장비 반입과 P&T7(2027년 10월 완공 목표) 건설 병행으로 HBM4 패키징 캐파를 단계 확대할 계획이다. HBM4E는 상반기 샘플 출하 완료 후 하반기 상업 양산으로 전환해 NVIDIA HBM5 이후 수요까지 선제 대응하는 포트폴리오를 갖추는 것이 목표다.

BigGo Finance에 따르면 TSMC는 7월 16일 2Q26 어닝스콜에서 CoPoS 파일럿라인 준비 완료를 공식 확인했다. 룽탄(VisEra) 파일럿라인에 이어 가이양 AP7 팹으로 양산 사이트를 이전하고, 2028년 말~2029년 CoPoS 양산 진입을 목표로 장비·소재 인증 작업을 진행 중이다. CoPoS는 패널 레벨 공정을 도입해 단일 패키지 크기를 CoWoS 대비 8배 이상 확장하며, NVIDIA 4다이 이상 초대형 AI 칩렛 통합 수요를 겨냥한다. TSMC CEO C.C. Wei는 CoWoS 증설(2026년 말 14만 장/월)과 CoPoS 개발이라는 이중 트랙으로 2029년 이후 AI 패키징 시장을 선점하겠다는 전략을 재확인했으며, 3nm 생산 확장도 대만·미국·일본 3거점에서 동시 추진 중임을 밝혔다.

Amkor Technology가 7월 27일 2Q26 실적을 발표했다. 분기 매출 $19.0억(YoY +26%, QoQ +13%)으로 분기 최고를 기록했고, EPS $0.70은 월가 컨센서스 $0.47을 49% 상회하는 어닝 서프라이즈를 달성했다. 총마진 16.8%로 확대됐으며 컴퓨팅과 자동차·산업용 부문 모두 분기 최고 매출을 경신했다. 패키징 캐파 측면에서는 NVIDIA·TSMC 파트너십 기반인 애리조나 피오리아 캠퍼스 Phase 1이 완전 예약(fully committed) 상태이며, 한국 송도 신규 팹은 연내 완공, 광주 클린룸은 2028년 이후 데이터센터·첨단 패키징 수요 대비 확장 중이다. 3Q26 가이던스는 매출 $19.5~20.5억·총마진 18.5~19.5%로 지속 성장을 제시했으며, CapEx $25~30억 유지. 시장은 보수적 가이던스에 실망해 정규장 주가가 6.54% 하락했으나, $15억 NVIDIA 선급금 파트너십과 TSMC 10년 패키징 협약을 기반으로 한 중장기 성장 스토리는 유효하다는 평가다.

Digitimes(7월 24일): Rapidus가 일본 홋카이도 치토세(千歳) 반도체 허브를 첨단 패키징 및 칩 분석 기능을 포함하는 방향으로 확장한다. 2025년 4월 가동을 개시한 2nm 전공정 IIM 파일럿 라인과 연계해 후공정(패키징·테스트·분석)까지 아우르는 원스톱 에코시스템 구축이 목표다. Rapidus는 IBM과 칩렛 패키징 기술 공동 개발 협약을 이미 체결했으며, 일본 LSTC(선단반도체기술센터)와 협력해 AI칩용 선단 패키징 인프라를 홋카이도에 집중 육성하고 있다. 일본 정부 보조금 지원을 배경으로 홋카이도가 아시아권 新 첨단 패키징 클러스터로 성장하는 이정표로 평가된다. 2nm 양산(2027년 목표) 전 후공정 역량을 선제로 갖추는 전략으로, 향후 세계 유일의 2nm GAA·첨단 패키징 통합 서비스 거점으로 부각될 전망이다.

인도 연방 내각이 7월 15일 반도체 미션 2.0(ISM 2.0)을 공식 승인했다. 총예산 ₹1.28조 루피(약 $132억)로, 기존 5년 기간을 12년으로 연장해 장기 투자 안정성을 높였다. 칩 설계·반도체 팹·디스플레이 제조·첨단 패키징·반도체 장비·소재·R&D·인재 양성까지 포괄하는 종합 반도체 생태계 구축 계획이다. ISM 1.0에서 이미 12개 반도체 프로젝트(총투자 ₹1.64조 루피)가 승인됐으며 이 중 9개가 OSAT·패키징 시설로, 3곳은 이미 상업 양산을 개시한 상태다. 마이크론 ATMP·CG Semi Gujarat OSAT에 이어 ISM 2.0이 인도를 글로벌 공급망 다변화 흐름의 주요 패키징 허브로 격상시키는 구조적 발판을 마련한다는 평가다.

SemiAnalysis(7월 2일)가 2026 ECTC(Electronic Components and Technology Conference) 주요 발표를 종합했다. Intel은 EMIB-T(TSV 통합 EMIB) 로드맵을 공개해 HBM5 이상 지원 다이 통합 구조를 실증했다. SK하이닉스는 12Hi HBM 하이브리드 본딩 검증 완료 현황을, 삼성전자는 2.5D AI GPU 서버의 시스템급 열 검증 방법론을 발표했다. TSMC와 Microsoft는 냉각재를 실리콘 내부로 직접 주입하는 마이크로플루이딕 냉각 기술을 선보였으며, Marvell은 AI 가속기 메모리 컨트롤러 로직을 HBM 사이드로 이전하는 '커스텀 HBM' 구조를 제안했다. Lightmatter는 광 인터커넥트를 패키지 온보드로 통합하는 솔루션을 시연해, 미래 AI 패키지가 열·광·전기적 병목을 동시에 해결해야 하는 복합 기술 과제임을 부각시켰다.

한미반도체가 2Q26(4~6월) TC본더 판매 기준 창사 이래 최고 분기 실적을 달성했다. 증권가 집계 기준 분기 매출 약 2,276억 원(전분기 대비 +347%)으로 추정되며, 핵심 동력은 HBM4 전용 TC본더 4.5 Griffin 납품 개시다. SK하이닉스가 지난 6월 체결한 442억 원 규모의 HBM4 전용 TC본더 첫 수주를 시작으로, HBM4 패키징 캐파 증설을 위한 TC본더 수요가 본격 가시화됐다. 한미반도체는 TC본더 글로벌 시장 점유율 71.2%를 유지하면서 HBM4 패키징 공급망의 핵심 장비 업체로서 구조적 수혜를 누리고 있다. 2H26에는 SK하이닉스 P&T7·삼성전자 온양 팹 건설용 추가 수요까지 더해지며 수주 잔고가 더욱 확대될 전망이다.

삼성전자가 7월 24~25일 샌프란시스코 AI 서밋에서 브로드컴과 HBM4 메모리 공급, sub-2nm 파운드리 제조, 2.5D 첨단 패키징을 포함한 $2,000억(약 290조 원) 규모의 5년 전략 MOU를 체결했다. 브로드컴은 구글·메타·애플 등 AI 가속기 고객용 칩을 삼성 파운드리에서 제조하고 HBM4와 첨단 패키징을 묶은 턴키 방식으로 공급받는 구조다. 삼성이 파운드리·HBM·패키징을 통합 제공할 수 있는 유일한 대안으로 평가되며, 브로드컴이 선택한 이유로 'TSMC CoWoS 대비 비용 경쟁력과 공급 속도'가 지목됐다. TSMC의 AI칩 파운드리·패키징 독점에 도전하는 최대 규모 계약으로 업계는 해석한다.

SK그룹과 NVIDIA가 7월 25일 $5,000억(약 730조 원) 이상의 포괄적 전략 파트너십 LOI를 체결했다. SK텔레콤이 2027년부터 2GW 규모의 NVIDIA Vera Rubin DSX AI 팩토리를 건설·운영하고, SK하이닉스는 NVIDIA와 HBM4 및 차세대 AI 메모리 공동 개발·장기 공급 협약을 맺었다. SK하이닉스는 HBM4 이후 HBM5·HBM5E 패키징 공정 공동 로드맵도 이번 LOI에 포함시켜 NVIDIA AI 메모리 패키징 공급의 핵심 파트너 지위를 중장기적으로 공고히 했다. 이는 SK하이닉스가 NVIDIA Vera Rubin용 HBM4 물량 약 70%를 선점한 데 이어 다음 세대로 파트너십을 확장한 것이다.

샌프란시스코 AI 서밋(7월 24~25일)에서 삼성전자($2,000억·브로드컴)와 SK그룹($7,500억·NVIDIA 포함 미국 빅테크)의 공급 계약이 동시 발표돼 한미 AI 반도체 동맹 합산 $9,500억이라는 역대 최대 수치를 기록했다. 계약은 단순 메모리 공급을 넘어 첨단 패키징·파운드리·AI 인프라까지 포괄하며, 한국 반도체 기업이 미국 AI 공급망의 필수 파트너로 격상됐음을 의미한다. 다만 $9,500억은 5년 이상 누적 납품 예상액으로, 일부 시장 전문가들은 실제 계약의 법적 구속력과 수치 산정 방식에 의문을 제기하고 있다.

삼성전자가 충남 아산 온양 반도체 패키징 부지에 1조 3,000억 원을 투자해 HBM 전용 후공정 팹을 건설한다. 2026년 10월 착공 후 2029년 5월 양산을 목표로 8층 규모(건축면적 8,870㎡) 신규 건물을 신축, 기존 테스트 기능을 완전한 백엔드 HBM 패키징 허브로 전환한다. 온양 팹은 삼성이 발표한 충청권 HBM·첨단 패키징 투자 56조 원(그룹 전체 140조 원) 중 핵심 시설로, 브로드컴·NVIDIA 등 글로벌 AI 고객용 HBM4/HBM5 패키징 캐파 확충이 목적이다. 이 팹이 양산에 진입하면 삼성의 HBM 패키징 캐파는 SK하이닉스 P&T7과 함께 2029년 이후 급격히 확대될 전망이다.

서울경제(영문판, 7월 27일)가 브로드컴이 TSMC 대신 삼성을 $2,000억 AI 칩 파트너로 선택한 핵심 이유가 'TSMC CoWoS의 높은 단가($900~1,000/칩)와 납기 지연'이라고 단독 보도했다. 삼성은 파운드리(sub-2nm)+HBM+첨단 패키징(2.5D/2.3D)을 통합 턴키로 제공할 수 있는 사실상 유일한 대안으로 평가받으며, CoWoS 공급 병목 기간 동안 원가 민감 고객을 흡수하는 구조적 수혜를 받고 있다. CoWoS 공급 독점 구조에 첫 균열이 생길 수 있다는 신호로, TSMC가 CoPoS 대량 양산(2028~2029년) 전까지 삼성 패키징이 대안으로 부상할 가능성이 높아졌다.

7월 24~25일 Intel과 중국 렌즈테크놀로지(Lens Technology, 蓝思科技) 자회사가 TGV(유리관통전극) 유리기판 공동 개발 MOU를 체결했다. 렌즈테크놀로지는 레이저 유도+화학 에칭 복합 공정으로 유리기판 관통홀 불량률 0ppm을 달성해 2026 세계인공지능대회(WAIC)에서 공개했다. Intel은 설계 DFM 가이드라인·벤치마킹·검증 프로토콜을 제공하고, 렌즈테크놀로지는 Via 형성·금속 충전·빌드업 배선을 담당한다. 양사는 AI PC용 구조 부품·데이터센터 서버 열 솔루션·엣지 컴퓨팅·로보틱스 하드웨어로 협력을 확장할 계획이다. 구체적 양산 계약은 별도로 진행되며, Intel의 유리기판 전략이 파운드리 공급망 다변화의 일환임을 재확인했다.

Intel이 7월 23일 2Q26 실적을 발표했다. 총매출 $161억(YoY +25%, 가이던스 대비 $18억 초과)으로 2011년 이후 15년 만에 가장 빠른 성장을 기록했다. 데이터센터·AI 부문 매출은 $63억(QoQ +24%, YoY +59%), Intel Foundry 매출은 $58억(YoY +31%)으로 분기 최고치를 갱신했다. Lip-Bu Tan CEO는 첨단 패키징 역할 확대를 공식화하며 2026년 CapEx 가이던스를 $180억→$200억+로 상향, 추가 투입분은 Intel 3·18A·14A 공정과 EMIB-T 첨단 패키징·클린룸 건설에 배정된다고 밝혔다. MediaTek 차세대 프로그램이 EMIB-T 단독 채택을 확정(Q4 2026 테이프아웃·Q4 2027 양산)한 것도 Intel Foundry 반전의 신호로 평가된다.

SK하이닉스 이사회가 7월 22일 청주 P&T7 첨단 패키징 팹 건설을 위한 7조 931억 원(약 $48.3억) 추가 투자를 결의했다. 총투자 규모는 19조 원으로 유지하되, 증가한 AI 메모리 생산 수요에 대응해 클린룸 개소 일정을 앞당기는 것이 목적이다. P&T7은 SK하이닉스의 7번째 패키징·테스트 팹으로 WT(웨이퍼테스트)라인 약 9만m²·WLP(웨이퍼레벨패키징)라인 약 6만m² 규모로 구성된다. WT라인은 2027년 10월, WLP라인은 2028년 2월 완성 목표에서 각각 앞당겨질 전망이다. 청주 HBM 패키징 캐파 조기 확충은 NVIDIA Vera Rubin용 HBM4 납품 일정 안정성을 강화하는 핵심 조치로 평가된다.

세계 최대 OSAT ASE(ASE Technology Holding)가 AI 수요 급증에 따른 첨단 패키징 용량 부족·원자재 비용 상승·장기 CapEx 부담을 이유로 견적가를 20% 이상 인상했다(TrendForce, 7월 1일). CoWoS·FoCoS 등 첨단 패키징 서비스가 일괄 가격 조정 대상이며, 주요 미국 고객사들도 영향을 받는다. ASE는 2025년 CapEx $53억에서 2026년 $85억으로 대폭 확대했으며, 15개 신규 팹 동시 건설이 고정비 압력을 가중시키고 있다. 세계 1위 OSAT의 20%+ 가격 인상은 후공정 패키징이 AI 하드웨어 공급망에서 구조적 병목임을 확인시키며, 팹리스 고객의 AI 칩 제조 원가 상승 압력으로 이어질 전망이다.

TechTimes(7월 24일) 분석: 글로벌 반도체 경쟁이 미국·대만·한국·중국이 각기 다른 공급망 계층에 베팅하는 4개 전략으로 분화됐다. 가장 주목할 발견은 TSMC 애리조나 팹에서 제조된 웨이퍼가 AI 칩 출하 전 CoWoS 패키징을 위해 여전히 대만으로 역수송돼야 한다는 구조적 문제다. $2,650억(미국 총 반도체 투자 약정) 이후에도 이 패키징 갭은 최소 2년 이상 해소되지 않을 것으로 분석했다. 애리조나 AP1·AP2 첨단 패키징 팹이 2028년 양산에 진입하기 전까지 TSMC의 AI 칩 공급망 지정학적 취약점은 지속되며, 이는 Amkor 애리조나 패키징 투자(NVIDIA $15억 파트너십)가 전략적 중요성을 갖는 배경이기도 하다.

Amkor Technology가 7월 24일 NVIDIA와 다년간 $15억 규모의 첨단 패키징·테스트 전략적 파트너십을 공식 발표했다. NVIDIA는 $15억 선급금으로 Amkor 애리조나 피오리아(Peoria) 캠퍼스의 AI·이종집적(Heterogeneous Integration) 패키징 캐파 증설을 지원하며, 양사는 고밀도 인터커넥트·차세대 HI 로드맵을 공동으로 개발한다. TSMC와 Amkor가 6월에 체결한 10년 애리조나 패키징 협약 이후, NVIDIA가 직접 Amkor에 투자함으로써 미국 내 AI 칩 패키징 공급망이 TSMC·Amkor·NVIDIA 3자 협력 구조로 공고해졌다. AMKR 주가는 장외에서 17% 이상 급등했다.

SemiAnalysis(6월 30일)에 따르면 NVIDIA가 GTC 2026(3월)에서 공개한 4다이 구성의 Rubin Ultra GPU 설계를 취소하고 2다이로 축소한다. TSMC CoWoS-L이 4개 준-레티클 크기 다이(전체 7.5~8× 레티클 규모)를 실장할 때 유기 기판의 열팽창 차이로 인한 warpage(휨) 문제를 해결하지 못한 것이 원인이다. 변경된 설계는 컴퓨트 다이 2개+HBM4E 8개로 당초 발표 대비 성능이 약 절반으로 줄어들 것으로 추정된다. 4다이 통합은 CoPoS(2028~2029년 양산 목표)가 등장해야 현실적으로 가능해지며, AI 칩 패키징 한계가 NVIDIA의 단기 성능 로드맵을 제약하는 첫 사례로 기록됐다.

JEDEC가 7월 13일 JESD330-4(Standard Package HBM4, SPHBM4) 표준을 공식 발표했다. HBM4와 동일한 DRAM 다이를 사용하되 512비트 인터페이스+4:1 직렬화 방식으로 HBM4 수준의 누적 대역폭(>2.3TB/s)을 실리콘 인터포저 없이 표준 유기 기판 위에서 구현한다. TSMC CoWoS·SoIC 등 고가 첨단 패키징 없이도 HBM4급 AI 메모리 솔루션을 구현할 수 있게 돼 AI 가속기 원가 절감 가능성이 열렸다. 다만 채널 길이가 길어지는 트레이드오프가 있으며, 기존 HBM4 에코시스템과의 경쟁 구도에서 채택 속도는 2027~2028년 이후로 점쳐진다.

TSMC가 7월 16일 2026년 2분기 실적을 발표했다. 매출 $402억(YoY +36%), 순이익 NT$706.56억(+77.4%), 총마진 67.7%로 역대 최고 분기 실적을 기록했다. CEO C.C. Wei는 CoWoS 첨단 패키징 캐파가 2026년 연말까지 완전 매진 상태임을 재확인하고, 2029~2030년까지 AI 수요가 강건하게 지속될 것으로 전망했다. 연간 매출 성장률 전망을 40%+로 상향했으며, CapEx를 $600~640억으로 확대해 CoWoS 증설·CoPoS 개발에 집중 투입한다. 패키징·테스트·마스크 제조에 CapEx의 10~20%를 배정해 후공정 인프라를 강화한다.

삼성전자와 마이크론이 각각 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼용 HBM4 대량 양산 진입을 공식 확인했다. NVIDIA CEO 젠슨 황은 6월 5일 삼성·SK하이닉스·마이크론 3사가 모두 HBM4 공급 인증을 통과했다고 발표했으며, 3사는 Q3 2026(7~9월) 본격 출하 일정을 목표로 생산을 가속하고 있다. 삼성은 상용 HBM4 최초 출하를 자사 뉴스룸을 통해 발표했으며, 마이크론은 36GB 12Hi 제품을 이미 납품 중이고 16Hi(48GB) 샘플을 주요 고객에게 출하했다. SK하이닉스가 Vera Rubin 물량의 약 70%를 선점한 상태이나 삼성·마이크론의 대량 양산 개시로 공급원 다변화가 진행돼 향후 점유율 경쟁이 치열해질 전망이다.

천하잡지(天下) 단독(7월 6일): TSMC CoPoS 1세대에서 유리기판이 실제 기판 역할을 하지 않을 가능성이 높다는 보도가 제기됐다. 양산 공정에서 유리는 임시 캐리어(재사용 지지대)로만 등장하며, 기판 역할은 유기 ABF 기판이 담당한다. CoPoS 1세대는 유리인터포저 없이 유기 기판 구조를 유지하며, 유리기판의 본격 통합은 2030년 이후로 밀릴 가능성이 있다. 시장이 'CoPoS = 유리기판' 등식으로 관련주를 과대 평가했을 수 있다는 지적이 나오며 공급망 투자자들의 재평가 움직임이 예고된다.

Digitimes(7월 13일): SK하이닉스가 NVIDIA용 12단(12Hi) HBM4 양산 출하를 당초 9월 예정보다 앞서 개시했다. 청주 P&T6 팹에 추가 백엔드 장비(TC본더 등)를 반입하며 HBM4 패키징 캐파를 단계적으로 확대 중이다. SK하이닉스는 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼 HBM4 물량의 약 70%를 확보하고 있으며, 삼성전자도 4nm 베이스 다이 내재화를 바탕으로 HBM4 점유율 회복 경쟁에 나섰다. HBM4 TC본더 수요가 출하 일정 앞당김으로 조기에 증가세를 보이고 있어, 한미반도체 등 관련 장비사에 호재로 작용한다.

Intel Foundry가 차세대 EMIB-T+Foveros 3D 결합 패키징 로드맵을 공개했다. 2026년 레티클 8배, 2028년 12배 이상 스케일을 목표로 하며, 최종 구성은 인텔 14A/14A-E 공정 컴퓨트 다이 16개+HBM5 24개+LPDDR5x 48채널을 단일 패키지에 집적하는 것이다. EMIB-T는 HBM3·4·5 모두 지원하며, Foveros-B 변형으로 5kW급 GPU를 2027년 구현할 계획이다. TSMC CoPoS의 멀티 레티클 AI 칩 야망(9배 이상)에 정면 도전하는 인텔의 대안 패키징 전략으로, AI 칩 패키징 생태계 주도권 경쟁이 다층적으로 전개됨을 보여준다.

한미반도체(서울경제, 6월 26일)가 AI 시스템 반도체 패키징 전용 신장비 'FC Bonder 3.5'를 출시하고 글로벌 파운드리·OSAT에 공급을 시작했다. NVIDIA·Apple 등이 채택하는 CoWoS급 2.5D 패키징 공정을 겨냥한 제품으로, 기존 HBM TC본더(글로벌 점유율 71%) 이외의 매출원을 확보하는 전략이다. 이미 ASE에 '2.5D TC본더 40'을 공급 중인 한미반도체가 FC Bonder 3.5로 FOPLP·2.5D 공정 영역까지 포트폴리오를 확장해, HBM 단일 품목 의존에서 벗어나 AI 패키징 종합 장비 업체로의 도약을 공식화했다.

TrendForce(6월 16일): TSMC가 CoPoS 파일럿 라인 공급망 선정에서 해외 글로벌 업체와 대만 로컬 업체를 동시에 평가하는 이원화(dual-track) 전략을 채택 중인 것으로 전해졌다. 대만 패널 업체(Innolux·AUO)·소재 업체·FOPLP 전문사들이 유리 코어 기판 공급망 선점을 위해 경쟁하고 있다. TrendForce는 대만 업체들이 620×750mm급 FOPLP 양산 경험을 바탕으로 코어 기판 내재화에 유리하다고 분석했으며, 유리기판 기반 CoPoS 양산은 2030년 이후로 전망했다. TSMC 공급망 로컬화 정책이 대만 패키징 생태계 전반의 업그레이드 기회를 창출하고 있다.

AMD가 7월 22~23일 샌프란시스코 모스콘 센터에서 'Advancing AI 2026' 행사를 개최하고, Zen 6 아키텍처 기반 EPYC Venice(최대 256코어, TSMC N2)와 Instinct MI455X(CDNA5, 432GB HBM4, 40PFLOPS FP4)를 공식 출시했다. EPYC Venice는 TSMC CoWoS-L 기반 2.5D 첨단 패키징을 적용했으며, AMD는 SoIC-X·CoWoS-L을 AI 및 데이터센터 포트폴리오 전반에 공식 채택한다고 확인했다. MI455X는 12개 TSMC N2 컴퓨트 칩렛·3개 3nm 칩렛(합계 3,200억 트랜지스터)으로 구성되며, 이를 72개 묶은 Helios AI 랙은 HBM4 31TB·1.4PB/s 대역폭을 제공해 NVIDIA GB300 NVL72 대항 플랫폼으로 포지셔닝된다. TSMC CoWoS-L 수요가 AMD발 대규모 수주로 추가 증가할 전망이다.

중국 최대 OSAT 기업 JCET(장강일렉트로닉스, China Resources Group 계열)가 2026년 고정자산 투자(CapEx)를 약 100억 위안(약 14억달러)으로 대폭 증액해 AI 주도 첨단 패키징 캐파를 집중 확장한다(Digitimes, 7월 10일). 2026년 3월 10일에는 상하이 신규 첨단 패키징·테스트 시설(투자액 78억 위안)이 양산을 개시했다. JCET는 AI·HPC용 첨단 패키징, 차량용 전자 부문에 전략적 투자를 집중하며, 빅펀드 3기 지원을 등에 업고 글로벌 OSAT 시장에서 ASE·Amkor에 도전하는 중국 세력의 부상을 가속하고 있다.

TrendForce(6월 15일): TSMC CoWoS 공급-수요 격차가 2026년 말까지 현재 약 20%에서 10% 수준으로 절반 축소될 것으로 전망됐다. TSMC는 일부 CoWoS 물량을 Amkor(연간 약 18~19만 장)·SPIL(6~8만 장)에 외주화해 실질 공급 탄력성을 높이고 있으며, TSMC 자체 CoWoS 월 산출량은 2026년 말 14만 장에 근접할 전망이다. 그러나 NVIDIA가 TSMC 자체 CoWoS 물량의 약 60%를 선점하고, AMD·Broadcom·Google·MS 등이 잔여 물량을 경쟁하는 구조적 병목은 CoPoS 본격 양산(2028~2029년) 전까지 해소되기 어렵다. 2027년 CoWoS 산출량 20만 장 이상 돌파 이후에도 수요 압력은 지속될 전망이다.

Corning의 반도체 패키징용 유리기판 핵심 특허 2건(US8642491·US8640498)이 각각 2026년 10월 7일·11월 13일 만료될 예정이다. 약 20년간 글로벌 유리기판 시장을 사실상 독점해온 특허 장벽이 해제되면서 중국 Rainbow Holdings 등 후발 기업의 본격 진입이 예고된다. Rainbow Holdings는 소재 배합 고도화·ITC 소송 승소를 바탕으로 G8.5+ 제품 시장 점유율 30% 이상을 확보했으며, TGV(유리관통전극) 기반 반도체급 유리기판 양산을 2027년으로 목표하고 있다. Corning은 CPO 시장을 겨냥한 'Glass Bridge' 아키텍처를 공개했으나 통합 시점은 2030년 이후로 전망되며, 특허 만료 후 유리기판 공급망 다변화가 가속될 것으로 예상된다.

TSMC가 CoPoS 공급망 파트너 전체에 독점 공급 조항을 요구하는 동시에, CoWoS 월산출량을 2026년 말 최대 14만 장·2027년 20만 장 이상으로 확대하는 로드맵을 재확인했다. CoWoS 캐파 확대는 가이양·타이난·다오스 신규 패키징 팹 병행 건설로 추진 중이며, 애리조나 AP1·AP2 팹이 2028년 양산에 진입하면 미국 내 CoWoS 공급 기반도 본격화된다. CoPoS 파일럿 라인은 2027년 중반을 목표로 장비·소재 자격 인증을 진행 중이며, 2028~2029년 양산 진입 시 단일 패키지 면적이 CoWoS 대비 8배 이상 확장 가능하다. TSMC의 이중(CoWoS 증설 + CoPoS 개발) 전략은 AI 칩 패키징 독점 지위를 중장기적으로 공고히 하는 구조다.

ASE Holdings가 2Q26 연결 매출 NT$191,064억(QoQ +10.0%, YoY +26.7%)을 기록해 분기·반기 모두 사상 최대치를 경신했다. AI·HPC 수요 급증으로 첨단 패키징 캐파가 풀가동 상태를 유지했으며, ATM(조립·테스트·소재) 매출이 전년 동기 대비 36.3% 증가했다. ASE는 연간 첨단 패키징·테스트 매출 목표를 $35억으로 상향(전년비 2배 이상), CapEx도 $70억→$85억으로 확대해 전 세계 15개 신규 팹을 동시에 건설 중이다. 한국에 $4,000만을 투자해 삼성·SK하이닉스 HBM 패키징 공급망 다각화 흐름에도 편승하는 전략이다.

SK하이닉스(NASDAQ: SKHY)가 7월 10일 나스닥에 공식 상장해 공모가 $149 대비 13.4% 오른 $168.01에 마감하며 화려한 첫날을 기록했다. ADR 1억7,790만 주 발행으로 약 $265억을 조달했으며, 이는 올해 최대 규모 IPO 중 하나다. 조달 자금은 한국 본사 HBM 생산·패키징 캐파 확장과 인디아나 첨단 패키징 팹($39억, 2028년 하반기 양산 목표)에 집중 투입된다. SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장 점유율 57%를 보유하고 NVIDIA Vera Rubin용 HBM4 물량의 약 70%를 선점해 AI 칩 공급망에서 대체 불가한 위치로 평가받는다.

Digitimes 단독 보고서(7월 16일): 생성형 AI가 혁신 중심을 전공정을 넘어 첨단 패키징·실리콘 포토닉스·CPO(Co-Packaged Optics)로 이동시키면서, 첨단 패키징 재료 시장 성장률이 처음으로 전공정 소재 및 전체 반도체 소재 시장 평균을 상회하는 전환점에 진입했다. 근거리 패키징 옵틱스(NPO, Near-Packaged Optics)가 2026~2027년 데이터센터 환경에서 검증되며 상용 CPO로의 교두보 역할을 한다. TSMC는 COUPE(Co-Packaged Optoelectronics) 플랫폼을 CoWoS에 통합해 2026년 하반기 양산 진입을 목표로 하며, 2028년부터 6.4Tbps급 광결합 AI 패키지가 주류화될 전망이다.

광학·정밀 계측 세계 1위 기업 Zeiss가 AI칩 첨단 패키징 및 CPO(Co-Packaged Optics) 전용 계측·검사 장비 시장에 본격 진입한다(Digitimes, 7월 20일). 칩렛 기반 아키텍처·멀티칩 통합·HBM 패키징 공정의 복잡도가 높아지면서 Zeiss의 고정밀 X선 검사·전자현미경·좌표측정기(CMM) 수요가 새롭게 부상했다. CPO용 FAU·MPO 커넥터의 얼라인먼트와 커플링 효율 유지를 위한 초정밀 공차 계측 솔루션도 공개했다. 글로벌 반도체 장비 시장이 2026년 $365.5억 사상 최고치를 기록하는 가운데, Zeiss는 후공정 계측 부문으로의 사업 다각화를 선언했다.

Digitimes(7월 21일): 중국이 ASML EUV 장비 접근 제한이 이어지는 가운데, 첨단 리소그래피 정면돌파 대신 3D 패키징·이종집적(Heterogeneous Integration) 분야로 전략적 투자를 전환하고 있다. 국가집적회로산업투자기금(빅펀드) 3기가 첨단 본딩 장비·패키지 테스트 장비·유리기판 소재에 집중하며 내수 첨단 패키징 생태계 구축을 가속하고 있다. 장비 자급률이 35%에 달했으나 EUV 없이는 최선단 AI칩 제조 성능 격차가 여전히 크다. SMIC·CXMT 등은 28~14nm 성숙 노드와 첨단 패키징을 조합해 AI 칩 성능 한계를 극복하려는 시도를 이어가고 있다.

TrendForce(7월 7일)·Digitimes(7월 9일): 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM에 하이브리드 본딩을 적용하는 시점을 재검토 중이며, 업계는 16단 HBM4E(7세대 HBM)를 최초 도입 시점으로 보고 있다. HBM4 세대에서 두 회사 모두 기존 TC(열압착) 본딩을 유지하기로 하면서, NVIDIA 등 핵심 고객의 고단 스택 수요 시급성이 다소 완화된 것이 주요 배경이다. 대신 삼성은 'Heat Path Block(HPB)' 열 전도 구조체를, SK하이닉스는 'iHBM(ICE HBM)' 솔루션을 HBM5 단계에서 우선 적용해 열저항 30% 이상 개선을 추진 중이다. 하이브리드 본딩 양산 전환이 2030년 이후로 밀리면서 기존 TC본더 장비 수요 주기가 예상보다 길어질 것으로 전망된다.

Digitimes(7월 8일): 한미반도체가 TSMC CoWoS 공정 전용으로 개발한 '2.5D TC본더 40'을 ASE에 공급하기 시작했다. TSMC CoWoS 수요 급증으로 ASE 등 OSAT 업체들이 첨단 패키징 캐파를 대규모 확장하는 상황에서, 한미반도체는 HBM TC본더(점유율 71.2%) 외에 CoWoS용 2.5D 패키징 장비 시장으로 사업을 확대하는 전략이다. 한미반도체는 2026년 내 미국 법인(Hanmi US)을 설립해 TSMC 애리조나 팹 확장과 Amkor 피오리아 캠퍼스 수요에도 대응할 계획이다. ASE의 2026년 CapEx는 기존 $70억에서 $85억으로 상향 조정됐으며, CoWoS급 첨단 패키징 캐파를 월 2.5만 장(기존 대비 3배)으로 늘리는 과정에서 한미반도체 장비 수요도 함께 증가할 것으로 보인다.

Digitimes(7월 16일): 인텔이 글로벌 팹을 재편하며 14A 공정 및 EMIB-T 기반 AI 패키징 시장 진입을 가속화하고 있다. EMIB-T는 36/35µm 범프 피치(Granite Rapids 45µm 대비 축소) 검증에서 98% 수율을 달성했으며, 4.5× 레티클 실리콘 패키지로의 인증을 2026년 말까지 완료할 계획이다. Google(TPU v9)·Amazon이 EMIB 채택을 적극 검토 중이며, MS Maia·OpenAI 등 주요 AI 고객도 인텔 파운드리 제조 파트너십을 확대 중이다. EMIB-T의 패키징 단가는 TSMC CoWoS($900~1,000/칩) 대비 수백 달러 수준으로 저렴해, CoWoS 공급 병목 환경에서 비용 민감 고객을 중심으로 빠르게 대안으로 부상하고 있다.

Amkor Technology는 2026년 AI 첨단 패키징 포트폴리오를 전년 대비 3배 성장시키겠다는 연간 가이던스를 제시했다. Q1 2026 실적은 총마진 14.2%(가이던스 상단 초과)로 어닝비트를 기록했으며, Q2 총마진 가이던스는 14.5~15.5%로 고부가가치 첨단 패키징 비중 확대를 반영한다. TSMC와 체결한 10년 애리조나 패키징 협약에 따라 피오리아(Peoria) 캠퍼스의 HBM 통합·SiP 패키징 라인이 하반기부터 본격 증산에 돌입한다. Q2 2026 실적은 7월 27일(동부시간 오후 5시) 발표 예정으로, AI 패키징 수주 현황과 하반기 캐파 계획이 업계 주목을 받고 있다.

TechPowerUp: TSMC가 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 전환을 위한 패널 포맷 로드맵을 3단계로 확정했다. 초기 파일럿(2027년)에 310×310mm 포맷을 사용하고, 본격 증산(2028~2029년)에는 515×510mm로 전환하며, 장기적으로 750×620mm 초대형 패널을 목표로 한다. 750×620mm 패널은 기존 300mm 원형 웨이퍼 대비 면적이 약 8.3배에 달해 패키지당 재료 비용을 크게 낮출 수 있고, 웨이퍼 활용률이 CoWoS의 65~70%에서 90% 이상으로 높아진다. TSMC는 이 3단계 스케일업 과정에서 Ibiden(ABF 기판)·Innolux(패널)와의 분업 구조를 유지하며, Ibiden이 초기 절단을 담당하다 대형 포맷 전환 시 패널 라인으로 이관하는 구조다.

이재명 대통령과 삼성전자·SK하이닉스가 공동 발표한 800조 원($5,200억) 규모 반도체 투자 계획에서 HBM 패키징 팹 확충이 핵심 축으로 포함됐다. 삼성그룹이 충청권에 140조 원(삼성전자 56조 원)을 투자해 아산·천안에 차세대 HBM 팹·패키징 시설을 구축하고, SK하이닉스는 청주에 100조 원을 투입해 낸드플래시·첨단 패키징 허브를 건설한다(패키징 20조 원 포함). 정부는 허가 절차를 간소화해 팹 완공 시점을 2040년대 중반에서 2030년대 중반으로 10여 년 앞당길 방침이며, SK하이닉스 M17 팹은 2029년 상반기 가동을 목표로 한다.

TSMC가 6월 11일 JPCA Show 2026(일본)에서 Ibiden(ABF 기판)·Innolux(패널)와 협력한 CoPoS용 유리기판 첫 검증 데이터를 최초 공개했다. 0.8mm 두께 유리코어 기판·5-리티클 크기(85×110mm) 테스트 패키지에서 패키지 휨(coplanarity) 16% 개선, CTE 19% 감소, 탄성계수 31% 향상, 전원 공급 저항 27%·인덕턴스 42% 감소를 달성했다. 대형 AI GPU급 패키지에서 유기 기판 대비 열·전기 성능 우위가 실증됐으며, 2027년 하반기 510×515mm 대형 패널 프리매스 검증, 2028년 4Q~2029년 1Q 양산 진입을 목표로 한다. 절단 공정은 Ibiden이 담당하다 대형 판형 전환 시 Innolux로 이관하는 분업 구조다.

TSMC가 CoPoS 관련 장비·소재 협력사 전체에 비밀유지계약(NDA)을 발동하고, 양산 개시 후 수년간 경쟁사에 납품을 금지하는 독점 공급 조항을 요구하고 있다고 Digitimes가 6월 30일 보도했다. 기술 유출 방지와 동시에 인텔·삼성 등 후발 경쟁사의 유사 패널 패키징 기술 개발을 지연시키려는 전략이다. TSMC CoPoS 공급망이 독점적 생태계로 묶이면서, 선정된 장비·소재 업체는 단기 NDA 리스크를 감수하는 대신 장기 수주 안정성을 확보하는 구조다. 파일럿 라인 장비는 2026년 6월 검증 완료, 파일럿 양산은 2027년 중반 목표다.

Tower Semiconductor가 7월 14일 일본 경제산업성(METI) 보조금 $10억을 포함한 총 $40억 규모의 300mm 실리콘 포토닉스(SiPho)·실리콘 게르마늄(SiGe)·첨단 패키징 이중 트랙 확장 계획을 발표했다. 트랙1은 Arai팹을 300mm SiPho 및 첨단 패키징 전용으로 전환해 2027년 Q4 생산 완비를 목표로 하고, 트랙2는 Uozu Fab 7 인근에 신규 300mm 팹을 신축한다. AI 데이터센터의 광인터커넥트 수요 급증에 대응하는 동시에 첨단 패키징 역량을 보강하는 전략이다. 2028년 매출 목표를 $36억·순이익 $12억으로 상향했으며, 발표 당일 주가가 20.6% 급등했다.

BOE가 Corning과 유리기판 반도체 패키징 협력을 체결하고 2026년 상반기에 월 1,000기판 규모 파일럿 라인의 전공정 자동화(TGV 드릴링·구리 충전·빌드업층·회로 패터닝)를 완성했다. TV 시장 출하량이 17년 래 최저치를 기록하는 가운데 BOE와 TCL테크놀로지가 수십 년간 축적한 유리 가공 노하우를 AI칩 패키징에 전용하는 전략이다. TrendForce는 중국이 한국의 유리기판 격차를 빠르게 좁히고 있다고 분석했다. 다만 BOE는 본격 양산·수익화까지 2~3년이 필요하다고 전망해 단기 수혜는 제한적이다.

Tom's Hardware: Q2 어닝콜에서 $1,000억 추가 공약으로 총 $2,650억을 선언한 TSMC가 미국·대만 정부 간 협약의 장기 청사진으로 애리조나에 최대 웨이퍼 팹 12개와 첨단 패키징 팹 4개를 구축하는 계획을 갖고 있다고 보도됐다. 현재 확정 팹은 6→10개이며 패키징은 기존 AP1·AP2 포함 4개까지 확장 가능하다. 단일 2nm 팹 모듈 건설비가 $250~350억에 달하는 점을 감안하면 12팹 완성 시 총투자 규모는 $2,650억을 크게 초과할 전망이다. AP1·AP2 패키징 팹은 2026년 초 착공해 2028년 양산 목표로, 최종 4개 완성 시 애리조나가 TSMC의 글로벌 2위권 첨단 패키징 허브로 부상한다.

Tweaktown: NVIDIA가 Q4 2026 탑재를 목표로 16단(16Hi) HBM4 개발을 요청하면서 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 업계 최초 16Hi 상용화 경쟁에 돌입했다. 현재 양산 중인 12Hi HBM4는 웨이퍼 두께 약 50μm를 사용하지만, 16단 적층을 위해서는 약 30μm까지 줄이면서도 구조적 완전성과 열 성능을 유지해야 해 기술 장벽이 현저히 높다. SK하이닉스는 Vera Rubin 플랫폼 HBM4 물량의 약 2/3를 선점한 상태지만, 삼성·마이크론이 16Hi 단계에서 점유율 반전을 노린다. 16Hi 양산 성공 시 TC 본딩 혹은 하이브리드 본딩 공정 난이도가 한층 높아져 관련 장비·소재 공급망에도 새 수요가 발생할 전망이다.

Digitimes(7월 10일): TSMC CoWoS 첨단 패키징 월 산출량이 2027년에 최소 20만 장에 달할 것이라는 업계 관측이 나왔다. 2026년 목표(13~14만 장) 대비 40~55% 추가 증가한 수치로, TSMC는 가이양·타이난·다오스 등 신규 패키징 팹 증설을 가속해 이 목표를 추진 중이다. 다만 현재 수요가 공급을 20~40% 웃도는 구조적 병목이 지속되고 있어, 2027년에도 완전 해소는 어렵고 CoPoS 양산(2028~2029년) 전까지 공급 타이트 상황이 이어질 전망이다. NVIDIA가 전체 CoWoS 산출량의 약 60%를 선점하고 있으며, AMD·구글·MS 등은 잔여 물량을 배분받는 구조다.

WCCFTech/Ming-Chi Kuo 분석: NVIDIA의 차세대 AI 칩 'Feynman'이 TSMC CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 패키징을 최초 도입하는 고객이 될 전망이다. TSMC는 CoPoS 양산 목표를 2028년 하반기로 잡고 있으며, Feynman의 생산 일정과 맞물린다. CoPoS는 기존 원형 실리콘 인터포저를 정사각형 유리 패널(최대 510×515mm)로 대체해 패키지 크기를 리소그래피 레티클 기준 9배 이상 키우고, 웨이퍼 재료 활용률을 65~70%에서 90% 이상으로 끌어올린다. Feynman이 CoPoS 최초 도입 고객이 되면 NVIDIA는 CoPoS 우선 공급 우위를 선점해 차세대 AI 칩 경쟁에서 강력한 해자를 확보하게 된다.

Bloomberg Intelligence 보고서: 첨단 반도체 패키징 시장이 AI 칩의 소비자 기기 확산에 힘입어 2033년까지 $800억 규모로 성장할 전망이다. 단기적으로는 데이터센터 AI 가속기용 CoWoS·HBM 패키징이 성장을 이끌지만, 에지 AI·스마트폰·자동차·AR/VR 등 소비자·온디바이스 AI 분야로 첨단 패키징 수요가 확산되면서 중기 성장 기반이 확대된다. 웨이퍼레벨 팬아웃(WLFO)·팬아웃 패널레벨(FOPLP)·하이브리드 본딩·유리기판 등 다양한 기술이 세그먼트별로 분화·성장하며, 패키징 기술 혁신 사이클이 가속되고 있다는 분석이다.

JEDEC가 7월 13일 JESD330-4(Standard Package HBM4, SPHBM4) 표준을 공식 발표했다. SPHBM4는 기존 HBM4와 동일한 DRAM 다이를 사용하되, 새로운 인터페이스 베이스 다이를 통해 고가의 실리콘 인터포저 없이 표준 유기기판에 직접 탑재할 수 있도록 설계됐다. 핀 수는 HBM4의 2,048핀 대비 4:1 직렬화된 512핀으로 대폭 줄이되, 클록을 높여 동등한 총 대역폭을 유지한다. AI 가속기 제조에서 가장 비용 집약적인 단계인 CoWoS·실리콘 인터포저 공정을 우회하는 경로를 열어, 중간 성능 세그먼트를 중심으로 첨단 패키징 생태계 구도를 흔들 잠재력이 있는 표준으로 평가된다.

삼성전자가 7월 9일 Nano Korea 2026에서 차세대 '2.xD' 패키징 기술을 공개했다. HBM·로직 칩·실리콘 포토닉스(SiPh)를 패널 기반 RDL(재배선층) 인터포저로 단일 패키지에 통합하는 이종집적 플랫폼으로, AI 데이터센터의 전력·발열 문제 해소가 목표다. 커스텀 HBM(cHBM), 3D 적층 로직, CPO(Co-Packaged Optics) 기술을 병행 개발 중이며, 삼성이 메모리·파운드리·패키징·광반도체를 수직계열화한 원스톱 AI 플랫폼으로 포지셔닝하는 전략의 일환이다. Digitimes는 이 발표를 삼성의 TSMC 중심 패키징 생태계 대항 움직임으로 분석했다.

TrendForce(7월 1일): 세계 최대 OSAT 업체 ASE가 CoWoS급 및 FoCoS(Fan-Out Chip on Substrate) 등 첨단 패키징 견적을 20% 이상 인상했다. 원자재 비용 상승과 대규모 설비투자 부담을 반영한 조치로, 주요 미국 AI 고객사가 우선 적용 대상이다. ASE는 2026년 CapEx를 $70억에서 $85억으로 추가 상향하고 전 세계 6개 신규 팹 착공을 가속 중이다. TSMC CoWoS 공급 병목으로 ASE 외주 수주가 늘어나는 상황에서 ASE가 수익성 제고와 캐파 확대를 동시에 추구하는 전략이다.

Digitimes(7월 8일): 삼성전자 HBM4의 경쟁력 회복이 4nm 파운드리 베이스 다이 자체 생산 능력에 달려 있다는 분석이다. SK하이닉스가 베이스 다이를 TSMC에 외주 의존하는 반면, 삼성은 메모리·파운드리·패키징을 전 공정 내재화해 공급망 리드타임을 약 20% 단축했다. PMBIST(Programmable MBIST) 테스트 아키텍처 도입으로 4nm 베이스 다이 수율도 개선됐으며, HBM4 세대에서 AI 메모리 시장 점유율 반등의 발판을 마련 중이다. 다만 SK하이닉스는 NVIDIA Vera Rubin용 HBM4 물량의 약 70%를 여전히 확보 중이다.

Digitimes(7월 10일): 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 HBM4 핵심인 로직 베이스 다이 제조 방식에서 각기 다른 전략을 취하고 있다. 삼성은 자사 4nm 파운드리로 완전 내재화, SK하이닉스는 TSMC N3/N4 공정 외주, 마이크론은 복수 파운드리 혼용 전략이다. 이 구조적 분기가 성능·수율·공급 안정성·원가 모든 측면에서 새로운 경쟁 전선을 열고 있으며, 고객사의 HBM4 조달 다변화 전략과 맞물려 AI 메모리 공급망의 재편을 예고한다.

TSMC가 7월 16일(대만 현지) Q2 2026 실적을 발표했다. 2분기 매출은 NT$1조 2,703억(약 USD 402억)으로 YoY +36%, 5분기 연속 분기 최고치 경신이다. 순이익 NT$7,065억(+77.4%), 미국 ADR EPS $4.31은 월가 컨센서스 $3.87을 크게 상회했다. C.C. Wei CEO는 "생성형 AI에서 에이전틱 AI로의 전환이 컴퓨팅 수요를 지속적으로 높이고 있다"고 강조하며, 연간 매출 성장 전망을 기존 30%+에서 40%+로 추가 상향했다. CoWoS 첨단 패키징은 2026년 말까지 완전 매진 상태, 리드타임 52~78주를 재확인했고, HPC 부문이 전체 매출의 66%를 차지했다.

C.C. Wei CEO가 7월 16일 Q2 어닝콜에서 미국 애리조나 추가 $1,000억 투자를 공식 발표했다. TSMC의 애리조나 누적 공약 투자액은 $2,650억으로 늘어나며, 신규 자금은 2nm 공정 웨이퍼 팹 4개 이상과 첨단 패키징 팹 건설에 투입된다. NVIDIA·Apple·AMD 등 주요 미국 고객사의 다년간 강한 수요 대응이 목적이며, 팹 건설 일정은 시장 수요에 따라 결정한다고 밝혔다. 이와 함께 2026년 CapEx 가이던스도 기존 $520~560억에서 $600~640억으로 상향 조정됐다.

TSMC는 Q2 어닝콜에서 3분기(7~9월) 매출 가이던스를 $43.8~45.8B으로 제시했다. 2분기 $40.2B 대비 약 12% 추가 성장 전망으로, AI 가속기·HPC 수요가 전통 계절성을 압도하는 강세를 하반기에도 이어간다는 신호다. 총마진 가이던스는 68~70%로 제시해 수익성 확대 국면도 지속될 전망이다. CoWoS 패키징 병목이 핵심 성장 동력으로 재확인됐으며, 연간 40%+ 매출 성장 달성을 위한 탄탄한 기반이 확인됐다.

삼성전자와 삼성디스플레이가 차세대 유리 인터포저(Glass Interposer) 기술 공동 개발에 착수했다. 삼성디스플레이는 유리 인터포저 전담 R&D팀을 신설하고 초기 개발을 시작했으며, 2026년 내 프로토타입을 완성해 글로벌 하이퍼스케일러에 영업할 계획이다. 삼성전자는 유리 인터포저를 TSMC CoWoS·CoPoS 대비 패키징 비용을 대폭 낮출 수 있는 차세대 플랫폼으로 포지셔닝해 파운드리 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. Soulbrain·Chemtronics·중우엠테크 등 소재 업체와 협력해 프로토타입 공동 개발 중이다.

ECTC(Electronic Components and Technology Conference) 2026에서 Applied Materials가 450nm 피치 구리-구리(Cu-Cu) 하이브리드 본딩 공정으로 2,000만 개 접합부 기준 98% 수율 달성을 발표했다. 9~10μm 피치 하이브리드 본딩은 이미 TRL 9(상업 양산) 단계에 진입했으며, 서브-5μm 피치는 TRL 4~6(2028~2030년 양산 목표)으로 개발 중이다. 하이브리드 본딩은 기존 TC(열압착) 본딩 대비 열저항·I/O 피치·적층 두께를 획기적으로 개선하는 기술로, HBM4E 이후 세대부터 양산 전환이 가속될 것임을 시사하며 관련 장비·소재 공급망 수요에도 주목이 필요하다.

2026년 7월 16일 오후 2시(대만 기준) TSMC Q2 2026 실적 컨퍼런스콜이 개최됐다. 4~6월 월별 매출 공시 합산으로 Q2 총매출은 약 $39.6B(YoY +36%)가 이미 확인된 상태로, 회사 제시 가이던스($39.0~40.2B)를 충족했다. C.C. 웨이 CEO 발언의 핵심 관전 포인트는 ①CoWoS 월산출량 12.5~13만 장 목표 달성 여부, ②2026년 연간 매출 가이던스 추가 상향 가능성(현행 +30% 이상), ③Q3 가이던스, ④가이양(嘉義) AP7 CoPoS 파일럿 라인 진척, ⑤애리조나 CoWoS P6 팹 일정이다. TSMC는 8분기 연속 컨센서스를 상회해왔으며 연간 CapEx $52~56B의 상단에 근접 집행 의지도 재확인될 것으로 관측된다.

Tom's Hardware(4월 27일, TSMC 북미 기술 심포지엄): TSMC가 CoWoS 장기 로드맵을 공개했다. 2028년 14-리티클 크기 SiP(대형 컴퓨트 다이 10개+HBM 스택 20개 통합 가능) 양산을 개시하고, 2029년에는 14-리티클 이상으로 확장해 HBM5E 24스택을 탑재한다. 이는 2024년 고사양 데이터센터 SiP 대비 컴퓨트 트랜지스터 수 48배·메모리 대역폭 34배 향상에 해당한다. 현재 TSMC는 5.5-리티클 크기 CoWoS를 98% 이상 수율로 양산 중이다. 초대형 패키지 실현을 위해 실리콘 인터포저 제작·다이 배치·TSV 기술이 모두 한 단계 격상돼야 하며, TSMC가 CoPoS(패널 레벨)와 병행해 CoWoS 웨이퍼 레벨도 고도화를 지속하는 '투 트랙' 전략임을 확인시켜준다.

TrendForce(6월 17일): TSMC와 Amkor Technology가 미국 애리조나에서 첨단 반도체 패키징·테스트 서비스를 확대하는 10년 전략 협약을 6월 19일 체결했다. 협약에 따라 TSMC는 Amkor로부터 첨단 패키징·테스트 서비스를 구매하고, Amkor는 애리조나 피오리아(Peoria) 캠퍼스에서 2028년 양산 개시를 목표로 투자를 가속한다. TSMC는 자체 애리조나 첨단 패키징 팹(P6) 가동 목표를 2029년으로 설정 중이며, 전공정(TSMC 피닉스 팹)→후공정(Amkor 피오리아)→테스트로 이어지는 미국 내 반도체 공급망 완결을 가속하는 이정표로 평가된다. AI 반도체 수요에 따른 CoWoS·2.5D 패키징 서비스 수요 증가가 협약의 핵심 동력이다.

SK하이닉스가 6월 18일 차세대 메모리 'HBM4E' 12단(12Hi) 샘플 제품을 주요 AI 고객사에 출하 완료했다고 공식 발표했다. 12단 적층으로 스택당 48GB 용량을 달성했으며, 핀당 대역폭은 16Gbps, 전력 효율은 HBM4 대비 20% 이상 개선, 열 저항은 17% 감소했다. 패키징에는 SK하이닉스 독자 기술 'Advanced MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)'가 적용돼 다이 간 충전재 강화·열 성능 향상을 동시에 달성했다. DRAM은 기존 1b(5세대 10nm급)에서 1c(6세대 10nm급)로 업그레이드됐다. 고객 검증이 완료되면 NVIDIA Rubin 후속 플랫폼 탑재가 기대된다.

Tom's Hardware(4월 10일): 인텔이 TSV(관통 실리콘 비아)를 통합한 차세대 패키징 기술 'EMIB-T'를 2026년 내 팹 출시할 예정이다. EMIB-T는 기존 EMIB 대비 전원 공급 임피던스 대폭 감소·로컬 디커플링 강화로 AI 가속기급 전력 요구에 대응하며, 루빈급 가속기 기준 CoWoS 패키징($900~1,000/칩) 대비 수백 달러 수준으로 비용 경쟁력이 뚜렷하다. 인텔 파운드리의 대표 고객인 마이크로소프트(Maia·18A 공정, $150억 계약)가 주요 수요처이며, 구글도 2027년 TPU v9에 EMIB을 설계 중인 것으로 알려졌다. TSMC CoWoS-L 공급이 구조적으로 초과 예약된 상황에서 EMIB-T가 AI 가속기 패키징의 유력 대안으로 부상하고 있다.

Tom's Hardware: TSMC가 CoPoS(패널 레벨 패키징)가 가장 큰 미래형 AI 프로세서에서 CoWoS를 단기간에 대체할 수 없다고 공식 입장을 밝혔다. CoWoS(웨이퍼 레벨)는 패키지 크기를 지속 키워 최대 58개의 초대형 컴퓨트 다이를 단일 패키지에 통합할 수 있는 확장성을 갖추고 있어, CoPoS 양산 이후에도 최상위 AI 칩에서는 CoWoS가 계속 활용된다는 설명이다. 이는 CoWoS의 장기 수요 지속성을 뒷받침하는 동시에, CoPoS가 중간 규모 패키지나 고면적효율 세그먼트에서 보완적 역할을 맡는 '투 트랙' 전략임을 확인시켜준다.

TechTimes(7월 13일): TSMC 6월 매출이 NT$442.68억(YoY +67.9%)을 기록하며 4년간의 계절적 감소 패턴을 깨고 사상 최고를 경신했다. 2분기(4~6월) 누계 매출은 T$1.27조(약 $396억, YoY +36%)로 분기 최고치를 갱신했다. AI 반도체 수요가 전통적 소비자 전자 사이클을 완전히 압도하는 양상이며, CoWoS 첨단 패키징과 N3 공정 모두 연말까지 완전 매진 상태다. 리드타임은 52~78주에 달하며 NVIDIA가 CoWoS 산출량 약 60%를 선점한 상황이다. 내일(7월 16일) 어닝콜에서 연간 매출 가이던스 추가 상향 여부와 CoPoS AP7 파일럿 현황 업데이트가 최대 관심사다.

Taipei Times·Focus Taiwan(7월 12~13일): TSMC가 대만 가이양(嘉義) 과학단지 2차 구역(Phase II)에 첨단 패키징 팹 3개를 추가로 착공했다. 국가과학기술위원회(NSTC) 우청원 장관이 착공식에서 공식 확인했으며, Phase I(1·2번째 팹)은 6월부터 이미 CoWoS·SoIC 패키징 양산에 돌입한 상태다. Phase II까지 포함해 총 4~5개 패키징 팹이 가동될 경우, 단지 연간 산출 NT$3,000억($93.5억) 이상·9,000개 일자리 창출이 기대된다. 가이양은 전통적 쌀 산지에서 글로벌 최대 AI 패키징 허브로 탈바꿈하는 중이다.

7월 15일(한국 기준): 내일(7월 16일 대만 오후 2시) TSMC Q2 2026 어닝콜을 앞두고 Citi 애널리스트 Laura Chen이 목표주가를 T$2,875→T$3,800으로 상향하며 매수 의견을 유지했다. Q2 가이던스는 매출 $39.0~40.2B·총마진 65.5~67.5%이며, AI 수요 강세에 힘입어 연간 매출 가이던스 추가 상향 가능성이 점쳐진다. 2026년 CapEx($52~56B) 추가 상향 여부와 CoWoS 월 산출량 12~14만 장 진척·가이양 AP7 CoPoS 파일럿 현황이 핵심 관전 포인트다. TSMC 주가는 2분기 중 이미 약 40% 상승한 상태다.

Semiconductor Digest: 한미반도체가 차세대 HBM5 이상 고단 스택 양산을 겨냥한 2세대 하이브리드 본더 시제품을 2026년 말 출시하고 주요 고객사와 공동 검증을 개시할 계획이다. 2027년 상반기 하이브리드 본더 전용 팩토리 가동도 목표로 잡았다. 기존 TC본더(열압착 방식)와 달리 하이브리드 본더는 구리 직접 접합(Cu-to-Cu) 방식으로 범프 없이 다이를 접합해 열저항·스택 두께·I/O 피치를 대폭 개선한다. 하이브리드 본딩 양산 전환 시점은 2029년경으로 전망되나 선행 장비 확보 경쟁이 이미 개막됐다. TC본더 시장 점유율 71.2%를 보유한 한미반도체는 이 분야에서도 선도적 포지션을 노리고 있다.

WCCFTech: TSMC CoWoS 공급 병목이 심화하면서 일부 AI칩 수주가 인텔(EMIB)·삼성·ASE·SPIL·Powertech·KYEC 등 경쟁사 패키징 팹으로 분산되고 있다. 인텔은 EMIB(임베디드 다이간 브리지) 기술로 CoWoS 대안 포지셔닝을 강화 중이며, 구글·AMD·BYD·테슬라 등이 삼성 패키징 활용을 검토 중이다. TSMC는 CoPoS 파일럿(2027년)으로 중기 전환을 준비하지만, 그 이전까지 CoWoS 대안 수요가 OSAT 밸류체인 전반으로 분산되는 구조가 지속될 전망이다. ASE의 CoWoS급 첨단 패키징 캐파가 월 2.5만 장(기존 대비 3배)으로 확대되는 것도 이 흐름을 반영한다.

Digitimes(7월 13일): SK하이닉스가 6월 말 Nvidia에 12단 적층 HBM4 양산 제품 첫 출하를 시작하고 9월 풀램프에 앞서 생산량을 늘리고 있다. SK하이닉스는 Nvidia의 Vera Rubin 플랫폼용 HBM4 할당량의 약 70%를 확보한 상태이며, 삼성전자도 조기 납품을 위해 경쟁 중이다. HBM4는 현재 TC(열압착) 본딩 방식으로 양산되고 있으며, 이번 출하는 HBM4 패키징 공급망이 본격 가동 단계에 진입했음을 알리는 이정표다.

TrendForce(7월 7일): 삼성전자와 SK하이닉스가 당초 HBM4 세대 도입 예정이던 하이브리드 본딩을 16단 HBM4E(7세대) 이후로 미루기로 한 것으로 전해졌다. JEDEC 패키지 두께 규격이 완화됐고 고단 적층 수요 속도가 예상보다 느려지면서 두 회사 모두 TC(열압착) 본딩으로 HBM4 양산을 지속하고 있다. 하이브리드 본딩은 구리 직접 접합(Cu-to-Cu) 방식으로 더 낮은 열저항·더 높은 I/O 밀도를 구현하지만, 공정 복잡성과 수율 리스크로 인해 양산 전환 시점이 늦춰진 상황이다.

Seoul Economic Daily·Evertiq(7월 2·13일): 삼성전기와 Sumitomo Chemical 한국 자회사 Dongwoo Fine-Chem이 첨단 반도체 패키지용 유리코어 기판 전문 합작법인 'GlaSSEM'(가칭)을 설립한다고 발표했다. 삼성전기 66%, Dongwoo Fine-Chem 34% 지분으로 총 약 4,800억 원 규모이며, 2027 회계연도 하반기까지 초기 공급 체계 구축이 목표다. 유리코어 기판은 낮은 열팽창계수·낮은 뒤틀림·고밀도 배선 구현에 강점이 있어 AI 프로세서 대형 패키지의 차세대 기판 기술로 주목받고 있다.

TrendForce(6월 15일): TSMC CoWoS 첨단 패키징의 공급-수요 격차가 현재 약 20%에서 2026년 말 10%대로 좁혀질 것이라는 분석이 나왔다. TSMC는 CoWoS 월 산출량 목표를 13만~14만 장으로 상향하고 타이난·가야(嘉義) 거점 투자를 가속화하고 있다. 수요 측면에서는 NVIDIA Blackwell Ultra(B300) 및 차세대 Rubin GPU가 CoWoS-L 기반 패키지를 채택하면서 CoWoS-L 비중이 전체 캐파의 60% 이상으로 확대될 전망이다. CoPoS 양산(2028~2029년) 전까지 CoWoS는 AI 패키징의 핵심 병목으로 남을 것으로 관측된다.

Digitimes(7월 10일): SK하이닉스가 차세대 HBM을 겨냥한 하이브리드 본딩 기술 조기 확보에 나서고 있다. AI 메모리 경쟁의 핵심 축이 단순 적층 캐파 확보에서 패키징 밀도·열제어·다이 간 긴밀한 이종집적 능력으로 이동하는 국면임을 시사한다. 하이브리드 본딩은 구리 직접 접합(Cu-to-Cu)으로 범프 없이 접속해 열저항을 낮추고 I/O 피치를 1µm 이하로 줄이는 기술로, 관련 장비·소재 공급망에도 새로운 수요처가 될 전망이다.

TechTimes(7월 12일): SK하이닉스 SKHY가 나스닥 첫날 13% 급등한 배경을 HBM·CoWoS 패키징 아키텍처에서 분석했다. HBM은 TSMC CoWoS 인터포저를 통해 GPU 다이와 동일 패키지에 물리적으로 통합되는 구조로, 설계 변경 없이 공급사 교체가 불가능하다. AI 가속기 HBM 시장 선두 SK하이닉스는 이 구조적 고착(lock-in)으로 인해 단순 메모리 공급사가 아닌 AI 패키징 공급망의 핵심 연결 고리로 재평가됐다는 것이 기사의 요지다.

BigGo Finance(7월 12일): 7월 16일 TSMC Q2 어닝콜을 앞두고 시가총액 2.3조 달러의 방향을 결정할 7가지 핵심 질문이 정리됐다. ①CoWoS 월산출량 12~13만 장 목표 달성 확인, ②2026년 연간 매출 가이던스 35% 이상 상향 여부, ③CapEx $560억 초과 의지, ④2nm 수율·수익성 현황, ⑤CoPoS AP7 허브 파일럿 진척, ⑥애리조나 CoWoS 팹 P6 일정 구체화, ⑦AI 수요 사이클 지속성이 핵심 관전 포인트다.

Yahoo Finance/Zacks(7월 12일): TSMC Q2 어닝콜(7/16)을 3일 앞두고 Zacks가 TSM 주식에 대해 매수 의견을 제시했다. 2분기(4~6월) 중 TSM 주가가 이미 39.9% 급등했음에도 불구하고, CoWoS 패키징 공급이 여전히 수요를 하회하는 구조적 병목, N2(2nm) 상업 양산 본격 진입, AI 서버 CapEx 가속, 총마진 70% 근접 가능성을 이유로 실적 발표 전 매수 기회가 유효하다고 분석했다.

Digitimes(7월 10일): SK하이닉스가 $265억 조달로 알리바바($218억·2014년) 미국 증시 상장 기록을 경신했지만, 이번 자금으로 집행되는 인디애나 HBM 첨단 패키징 팹(2028년 하반기 가동)·청주 P&T7 패키징 허브(2027년 완공)의 공급 가능 시점은 최소 2028년 이후임을 상기시켰다. 현재의 AI 수요 공급 병목은 이번 조달금으로 단기 해소되지 않는다는 점에서 HBM 패키징 캐파 희소성이 당분간 유지된다는 분석이다.

GlobeNewswire(7월 7일): 시장조사 보고서에 따르면 글로벌 첨단 반도체 패키징 시장이 2025년 $80억에서 연평균 14.2% 성장해 2030년 $150억을 돌파할 전망이다. AI·HPC 데이터센터 수요에 힘입어 CoWoS(2.5D)·하이브리드 본딩(3D IC)·팬아웃 패널레벨(FOPLP)·유리기판 등이 차세대 핵심 패키징 기술로 부상하며, TSMC·ASE·Amkor의 첨단 패키징 증설 사이클이 시장 성장을 견인한다는 분석이다.

ASE가 7월 10일 발표한 2Q26 연결 매출이 NT$191.06B(약 $60억)로 사상 최고치를 경신했다. QoQ +10%, YoY +26.7%로 자체 가이던스(7~9%)를 웃돌았고, 상반기 누적 매출도 NT$364.7B로 역대 최대다. AI·HPC 수요에 힘입어 첨단 패키징(LEAP) 라인은 풀가동 상태이며, LEAP 연간 매출 목표를 $35억 이상(YoY +118%)으로 상향했다. CapEx 목표는 연초 $70억 대비 두 차례 상향한 $85억으로, COO 우톈은 "추가 상향 가능성이 있다"고 언급했다. 아울러 한국 패키징 거점 확대를 위해 $4천만 추가 투자를 결정했다.

TechTimes(7월 11일): 7월 16일 TSMC Q2 2026 어닝콜을 앞두고 투자자가 주목할 CoWoS 3대 신호가 제시됐다. ①CoWoS 월 산출량 12만5천~13만 장 목표 달성 궤도 여부, ②2026년 연간 매출 가이던스 추가 상향 가능성, ③총마진 70% 근접 확인이다. TSM 주가는 2Q(4~6월) 기간 약 40% 급등했으며, 공급이 여전히 AI 수요를 하회하는 구조에서 CoWoS 실질 증설 속도와 가야(嘉義) AP7 첨단 패키징 허브 진척 현황도 핵심 관심사다. TSMC CEO C.C. 웨이는 주총에서 "CoWoS는 여전히 매우 타이트하고 2026년까지 솔드아웃"이라고 밝힌 바 있다.

TechPowerUp: TSMC 차세대 패널급 패키징 'CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)'의 패널 포맷 로드맵이 310×310mm(파일럿) → 515×510mm → 750×620mm 단계적 대형화로 확정됐다. 가야(嘉義) AP7 부지 파일럿 라인 장비 반입이 완료됐으며 2026년 6월 재료·장비 검증도 마무리된 상태다. 750×620mm 초대형 포맷은 기존 CoWoS(원형 300mm 웨이퍼 기반) 대비 수배 넓은 면적에서 복수 칩렛을 통합할 수 있어 미래 AI 가속기 패키징의 핵심 플랫폼으로 기대된다. TSMC는 CoPoS 기술에 독점 공급망 전략을 추진하며, 본격 양산은 2028~2029년으로 전망된다.

SEMI 주관 'Advanced Packaging Summit 2026'이 7월 15일 수원컨벤션센터(대한민국)에서 개최된다. 주제는 '패키징 더 퓨처 오브 AI — 실리콘에서 포톤까지(From Silicon to Photon)'로, AI 반도체 시장 변화와 CoWoS·CoPoS·HBM·CPO(Co-Packaged Optics) 패키징 기술 진화를 다룬다. Amkor Technology(시바 바바 발표)를 비롯한 주요 업체가 참가해 전략적 전망과 크로스인더스트리 협력 방향을 제시할 예정이며, 삼성·SK하이닉스 등 국내 업체 참여도 예정돼 주목을 받고 있다.

Digitimes(4월 9일): 터치 패널 전문 기업 TPK가 세계 최대 OSAT ASE와 협력해 AI·HPC용 Through-Glass Via(TGV) 유리기판 패키징 시장에 진입한다. 중리(中壢) 파일럿 생산라인에 약 NT$5억($1,570만)을 투자해 7월 완공 후 3Q26 중 샘플 배송 및 고객 검증을 개시할 계획이다. TGV 유리기판은 기존 유기기판 대비 신호 손실 감소·열팽창계수(CTE) 안정성·고밀도 미세 배선이 강점으로, TSMC CoPoS 및 인텔 유리기판 생태계와 연계한 공급망 구축이 목표다. 유리기판 상용화 타임라인 구체화에 따라 소재·공정 장비 수요도 동반 부상 중이다.

SK하이닉스 나스닥 ADR(SKHYV)이 7월 10일 첫 거래에서 공모가 $149 대비 13% 오른 $168.01로 마감했다. 장중 $177까지 치솟은 뒤 안정세를 보였으며, 7배 초과 청약과 코너스톤 3사 $70억 매수의향으로 강한 수요가 확인됐다. 7월 13일 정규 티커 SKHY로 전환되며, 조달금 $265억 전액은 용인 HBM 신규 팹·청주 P&T7 첨단 패키징 허브·EUV 장비에 투입 예정이다. 곽노정 대표는 CNBC에서 "AI 수요는 엄청나다"고 강조했다.

Digitimes(7월 10일): TSMC의 CoWoS 월간 산출량이 2027년에 최소 20만 장을 돌파할 것이란 시장 전망이 제기됐다. TSMC 자체 생산능력이 2026년 말 약 12~14만 장에서 2027년 14만 장 이상으로 확대되고, ASE·Amkor 등 OSAT 협력사 생산능력 5~6만 장이 합산될 전망이다. 2022~2027년 CoWoS 캐파 CAGR은 80% 이상으로 추산되며, NVIDIA 루빈·AMD MI400 수요가 추가 증설의 핵심 동력이다.

Digitimes(7월 10일): 중국 최대 OSAT인 JCET이 2026년 고정자산 설비투자(CapEx)로 약 100억 위안(약 $14억)을 책정했다. AI·HPC 대응 고급 첨단 패키징 기술 확보, 자동차 전자, 메인스트림 패키징 캐파 확대 순으로 투자가 집중된다. JCET은 ASE·Amkor에 이어 세계 3위(시장점유율 약 12.2%)를 유지하고 있으며, 중국 내 AI 반도체 패키징 내재화 가속과 글로벌 경쟁력 강화를 동시에 추구한다.

Digitimes(7월 9일): 폭스콘이 IC 설계·탄화규소(SiC)·첨단 패키징을 아우르는 통합 반도체 생태계 구축을 가속하고 있다. 류양웨이 회장은 그룹 IC 설계 자회사(Socle Technology 유력)의 2026년 대만 혁신보드(TIB) 상장 추진을 밝혔다. 프랑스 첨단 패키징 팹(2029년 가동, SiP 5,000만 개/年 목표)을 핵심 거점으로, EMS 의존에서 벗어나 설계-제조-패키징 수직통합 반도체 기업으로 진화하겠다는 전략적 의지를 재확인했다.

TrendForce(7월 1일): 세계 최대 OSAT인 ASE가 CoWoS·FoCoS(Fan-Out Chip on Substrate) 등 첨단 패키징 견적가를 20% 이상 인상했다. 원자재 비용 상승과 신규 팹 6개 동시 착공(2026년 CapEx $85억)에 따른 장기 설비투자비 회수 필요성이 인상 배경으로 제시됐다. TSMC CoWoS 단가가 7nm 공정 웨이퍼 수준에 근접한 데 이어 ASE도 가격을 대폭 올리면서 첨단 패키징 전반의 단가 상승 추세가 강화되고, AI 서버 공급사들의 CAPEX 부담이 더욱 커질 전망이다.

Forbes가 7월 9일 TSMC Q2 실적 발표(7월 16일 예정)를 앞두고 AI 인프라 투자의 지속성을 분석했다. NVIDIA가 2026년 TSMC 전체 CoWoS 생산량의 약 60%를 독점한 것으로 알려지며, CoWoS 공급 병목이 AI 서버 공급망의 핵심 제약으로 재확인됐다. 총마진 65.5~67.5% 가이던스 유지 여부와 연간 가이던스 상향 조정 가능성이 투자자 핵심 관심사다.

Digitimes(7월 8일): 한미반도체가 HBM TC본더 중심의 기존 사업 영역을 넘어 2.5D CoWoS 첨단 패키징 장비 시장에 전략적으로 진입하며 ASE·Amkor를 주요 타깃 고객으로 삼았다. CoWoS 캐파 수요 급증이 장비 시장의 새로운 성장 모멘텀으로 작용하는 가운데, ASE는 글로벌 신규 팹 6개 동시 착공이라는 역대 최대 규모 확장을 진행 중이다. TSMC-Amkor 파트너십에 대응해 OSAT 경쟁 구도가 재편되는 흐름이다.

TrendForce·Tom's Hardware(7월 8일): 인텔이 고비용 실리콘 인터포저를 제거하고 HBM4와 동일한 풋프린트를 유지하는 차세대 'XBM(Cross-Batch Memory)' 아키텍처 특허를 출원했다. BEOL(후단 공정) 트랜지스터 기반 DRAM 스택에 UCIe 시리얼 링크를 적용해 유기기판에 직접 실장 가능한 구조로, 패키징 비용을 대폭 절감하는 것이 핵심이다. 내장 리페어 회로(Built-in Repair)로 수율도 개선하며, 상용화는 2030년 이후로 예상돼 단기 시장 영향은 제한적이다.

Digitimes(7월 8일): 삼성전자가 SK하이닉스에 빼앗긴 HBM 시장 점유율 회복 전략을 HCB(하이브리드 구리 본딩) 패키징 기술 단일 승부수로 집중하고 있다고 분석했다. HCB는 기존 TCB(열압착 본딩) 대비 열저항 20% 이상 감소·스택 높이 15% 절감 효과로, 16단 이상 고층 HBM4 스택의 수율과 열관리 문제를 동시에 해결하는 것이 목표다. SK하이닉스의 MR-MUF 방식과의 기술·수율 경쟁이 HBM4 점유율의 향방을 결정할 핵심 변수로 지목됐다.

JEDEC이 6월 23일 JESD330-4(SPHBM4·Standard Package HBM4)를 비준했다. 핀 수를 기존 HBM4의 약 1/5인 ~512비트로 줄이는 대신 신호 속도를 4배 높여 동등한 대역폭을 달성하며, 기존 실리콘 인터포저 없이 표준 유기기판 또는 유리기판에 직접 실장 가능하다. 이 표준은 중·고급 AI 가속기 시장에서 CoWoS 없이도 HBM4급 성능을 실현하는 경로를 열어, 유리기판 상용화와 첨단 패키징 비용 절감에 직접적 모멘텀을 제공한다. Tom's Hardware도 패키징 비용 구조 변화 분석을 별도 보도했다.

SK하이닉스 나스닥 ADR(SKHY)이 7월 10일 역사적 첫 거래를 하루 앞두고 최종 공모가 ADS당 약 $158(KRW 2,425,000 기준)이 확정됐다. 총 조달액 약 $281억으로 역대 미국 증시 2위(스페이스X에 이어), 코너스톤 3사(Baillie Gifford·Coatue·SAP) $70억 의향 포함 초과 수요를 기록했다. SKHY 상장에 맞춰 ProShares는 2배 레버리지 SKUU와 2배 인버스 SKDD를 7월 13일 나스닥에서 출시할 예정이다. 조달금 전액은 용인 HBM 신규 팹·청주 P&T7 첨단 패키징 허브·EUV 장비 확보에 투입되며, HBM 시장 최대 플레이어가 미국 자본시장에 직접 상장되는 역사적 이정표다.

한미반도체가 6월 8일 SK하이닉스로부터 HBM4 양산용 'TC본더 4.5 그리핀' 442억 원(매출 대비 7.66%) 최초 수주를 공시했다. 그리핀은 한미반도체의 신형 TC본더 플랫폼으로 HBM4 12단 스태킹의 고정밀 열압착 요건을 충족하며, 납품 기간은 6~9월(SK하이닉스 청주 공장 투입). 경쟁사 한화세미텍도 유사 규모를 수주해 SK하이닉스가 이원화 전략을 유지 중임이 확인됐다. 한미반도체 대표이사는 "2분기 수주가 집중돼 하반기 가속화 사이클에 재진입했다"고 밝혔으며, 1분기 어닝쇼크 이후 업황 반등의 신호로 해석된다.

Digitimes(6월 15일): SK하이닉스가 청주 P&T6 후공정 시설에 HBM4 대량생산용 TC본더 등 추가 장비를 반입하며 양산 증설을 본격화하고 있다. NVIDIA 루빈 플랫폼 수요가 예상보다 빠르게 증가하면서 12단 HBM4 수요가 HBM3E를 빠르게 앞지르는 흐름을 반영한다. SK하이닉스는 현재 12단 HBM4에서 핀 속도 11.7Gbps 업계 신기록을 달성했으며, P&T6를 HBM3E·HBM4 병행 생산 체제로 전환하는 동시에 P&T7 신규 첨단 패키징 허브 구축(20조 원·2027년 완공 목표)을 병행하고 있다.

TrendForce(5월 8일): SKC 자회사 Absolics(미국 조지아 코빙턴)가 차세대 비임베딩(Non-Embedding) 유리기판을 개발해 미국 통신 반도체 고객사에 시제품을 제공했다. 기존 임베딩 방식은 배선을 유리 내부에 내장해 공정이 복잡한 반면, 비임베딩은 유리를 코어로만 활용해 수율·비용 효율이 높고 고속 RF·통신 반도체에 적합하다. Absolics는 임베딩(AMD·AWS 대상)과 비임베딩(통신 반도체)을 동시 개발해 응용 분야를 확장하고 있으며, SKC는 1조 2,000억 원 유상증자로 자금의 과반을 Absolics에 투입, 2026년 말 세계 최초 유리기판 상용 양산을 가속한다.

TrendForce(6월 15일): TSMC CoWoS의 공급 부족 비율이 2025년 말 약 20%에서 2026년 말 약 10%로 절반 수준으로 줄어들 전망이다. TSMC가 2026년 말까지 CoWoS 월 생산능력을 약 12만 5,000~13만 장으로 끌어올리고 있으나, AI 가속기 수요도 동반 급증해 완전 해소는 2027년 이후로 보인다. ASE로의 CoWoS 외주 확대와 Amkor 애리조나 거점 개발이 공급 격차 완화의 핵심 변수로 꼽히며, 7월 16일 TSMC Q2 어닝콜에서 최신 공급 현황 가이던스가 업데이트될 예정이다.

모건스탠리 추산 NVIDIA 베라루빈(Vera Rubin) NVL72 랙 단가는 최소 $7,803,148, ODM 제조 마진 포함 시 최대 $8.8M에 달한다. 랙 내 HBM4 총량은 20.7TB(GPU당 288GB×72개)·LPDDR5X 54TB에 달해 메모리·스토리지 비용이 전체 랙 비용의 25%를 차지하며, 블랙웰 NVL72($373,939) 대비 485% 급등했다. GPU 72개의 비용($3.96M)보다 메모리 비용이 두드러진다는 점이 이례적이며, AI 인프라 CAPEX 상승의 핵심 원인이 HBM4 고단 적층·첨단 패키징 고도화에 있음을 재확인했다. AI 서버 단가 상승분이 결국 HBM 공급사 및 CoWoS 패키징 업체로 귀결되는 구조다.

버니스타인(Bernstein)은 NVIDIA 루빈 플랫폼이 볼륨 양산에 진입하는 2027년 HBM4 가격이 현재 $16.6/GB에서 $53/GB로 약 3배 상승할 것으로 전망했다. 이를 반영하면 루빈 NVL72 랙의 메모리·스토리지 비용은 $3.2M, 전체 단가는 $9.1M에 달해 클라우드 기업의 AI 서버 CAPEX가 더욱 급등한다. HBM4 공급은 SK하이닉스 약 60~70%·삼성전자 25~30%·마이크론 나머지로 배분되며, 버니스타인은 HBM 빅3 모두 장기 ASP 개선 및 수익성 급등 효과가 기대된다며 목표주가를 잇따라 상향했다.

마이크론이 FQ3 2026(3~5월) 어닝콜에서 HBM4 16단(16Hi) 48GB 고용량 샘플을 주요 고객사에 출하 완료했다고 밝혔다. 현재 양산 중인 12Hi 36GB 대비 스택 4단 추가·용량 33% 증가에 해당하며, 핀 속도 11Gb/s 이상·총 대역폭 2.8TB/s 이상을 달성한다. 고단 스태킹은 열압착(TC) 본딩의 정밀도와 열관리 요구 수준을 한 단계 높이는 만큼, 한미반도체 등 TC본더 장비 업체의 차세대 장비 수요 확대로 이어질 전망이다. 삼성전자도 16Hi HBM5를 2028년 양산 목표로 개발 중이다.

TSMC가 2분기 실적 컨퍼런스콜을 7월 16일(대만 오후 2시·미국 동부 오전 2시)로 확정했다. Q2 가이던스는 $39.0~40.2B(YoY +32%·QoQ +10%), 총마진 65.5~67.5%로, 분기 매출 사상 첫 $400억 달성이 거론된다. 투자자들은 CoWoS 월간 생산능력 12~14만 장 목표 달성 여부, 가이양(嘉義) AP7 첨단 패키징 허브 가동 현황, CoPoS 파일럿 라인 장비 검증 완료 보고를 주목한다. 애리조나 CoWoS P6 패키징 팹의 2029년 가동 계획 구체화 여부도 관심사다.

SK하이닉스의 나스닥 ADR(SKHY) 공모 기준가가 7월 3일 종가(KRW 2,425,000) 기준 ADS당 $158.14로 확정됐다. 당초 6월 말 기준가 KRW 2,555,000($166/ADS) 대비 약 5% 하향되면서 총 조달 목표도 초기 $296억에서 $281억으로 약 $1B 줄었다. ADR 발행에 따른 희석 우려로 한국 본사 주가가 소폭 하락한 영향이다. 7월 9일 최종 공모가 결정 후 7월 10일 나스닥 상장이 예정대로 진행되며, 조달금 전액은 용인 HBM 신규 팹·청주 P&T7 첨단 패키징 허브·EUV 장비 확보에 투입된다.

TSMC가 대만 메모리 업체 Winbond와 차세대 WoW(Wafer-on-Wafer) 3D 스태킹 기술 협력을 개시했다. Winbond가 자체 CUBE(Customized Ultra-Bandwidth Elements) 아키텍처 기반 DRAM 웨이퍼(256Mb~8Gb)를 공급하면, TSMC의 SoIC/WoW 패키징 기술로 로직 웨이퍼와 통합하는 구조다. TSMC '부품 현지화 프로그램'(2024년 개시, 연간 NT$20억 이상 산출·검증기간 50% 단축)의 일환으로, SK하이닉스·삼성·마이크론 등 Big 3에 집중된 HBM 공급망 의존도를 분산하고 대만 자국 AI 메모리 공급 기반을 구축하려는 전략적 포석으로 해석된다. 양사 모두 공식 발표는 삼갔으나 복수 공급망 소식통을 인용한 보도가 잇따랐다.

Meta가 자체 AI 가속기 MTIA(Meta Training and Inference Accelerator) 3~5세대 위탁 파트너를 TSMC에서 삼성 파운드리로 전환하는 방향으로 협의 중이다. 계약 규모는 약 65억~73억 달러로 추정되며, 삼성 System LSI가 초기 아키텍처 설계 단계부터 공동 참여했다. 삼성 파운드리의 2nm(SF2·GAA) 공정과 첨단 패키징이 적용되며, MTIA 1~2세대는 TSMC가 생산했다. Meta 수주가 확정되면 테슬라·Anthropic과 함께 삼성 파운드리 수주잔고 50조 원 돌파에 기여하는 대형 AI 고객 3인방이 완성된다.

NVIDIA가 차세대 루빈(Vera Rubin) AI 가속기에 탑재할 16-Hi(16단) HBM4를 2026년 하반기부터 공급받겠다는 목표를 세우면서, SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 동시 개발 경쟁에 돌입했다. 현행 주력 상품은 12단이며 16단은 스태킹 수율·워피지·열관리 등 기술 허들이 상존한다. SK하이닉스는 CES에서 최초로 16-Hi HBM4 시제품을 공개했고, 삼성전자는 하이브리드 본딩 방식으로 고수율 달성을 추구 중이다. 16단 적층에는 TC본더 고정밀화·하이브리드 구리 본딩 등 고도화된 후공정 역량이 필요해 한미반도체 등 관련 장비 수요 확대가 예상된다.

SK하이닉스의 나스닥 ADR(SKHY) 공모 북빌딩이 7월 6일(현지시간) 개시돼 7월 9일 최종 공모가 확정, 10일 거래 개시 일정으로 진행 중이다. 코너스톤 투자자 3곳(Baillie Gifford Overseas·Coatue Management·Situational Awareness Partners)이 최대 $70억 매수 의향을 표명해 초기 수요가 견조하다. 총 1억 7,790만 ADS·목표 조달액 $281억으로, 2026년 6월 스페이스X($857억)에 이어 역대 미국 증시 2위 기록 달성이 유력하다. 조달금 전액은 용인 HBM 팹·청주 P&T7 첨단 패키징 공장·EUV 장비에 투입 예정.

삼성전자 파운드리 사업부의 수주잔고가 50조 원을 돌파했다. Tesla(FSD·로보택시용 AI칩)·Meta(MTIA 3~5세대)·Anthropic(추론 전용칩) 3사가 동시에 삼성 파운드리 2nm(SF2·GAA) 공정 및 첨단 패키징 활용 방향으로 협의 중이다. TSMC CoWoS가 NVIDIA에 독점된 상황에서 삼성이 파운드리·HBM·첨단 패키징을 묶는 '턴키 솔루션'으로 차별화하며 대형 AI 고객을 유인하는 전략이 가시적인 성과를 내고 있다. 삼성전자는 2026년 파운드리 매출 역성장 탈출과 수익성 개선을 목표로 고부가 AI 칩 수주에 집중하고 있다.

이재명 대통령이 7월 6일 청와대에서 반도체 클러스터 민관합동점검회의를 직접 주재했다. 삼성전자·SK하이닉스 사장급 경영진, 강훈식 비서실장·구윤철 경제부총리 등이 참석한 가운데, 광주 서남권 4기 팹(800조 원)·충청권 HBM 패키징 허브(81조 원) 등 3대 메가프로젝트 추진 상황을 집중 점검했다. 이 대통령은 임기 내 반도체 클러스터 설립 구체화를 위해 인허가·지원을 속도감 있게 추진할 것을 독려했다.

NVIDIA B300(블랙웰 울트라)가 6월 12일 대량생산에 진입했다. TSMC N4P 공정에 CoWoS-L 첨단 패키징을 적용했으며, HBM3E 12-Hi 288GB를 탑재해 전 세대 B200(192GB) 대비 메모리를 50% 확대했다. TSMC의 2026년 CoWoS 연간 생산능력(연말 기준 월 약 13만 장 목표)은 NVIDIA 물량이 사실상 100% 선점한 것으로 알려지며, 마이크로소프트·아마존·메타가 초기 수요처로 보고됐다. 2026년 B300 출하량은 전년 대비 129% 증가가 예상된다.

NVIDIA가 5월 6일 Corning과 다년간 광연결 상용·기술 파트너십을 체결하고 지분 $5억을 취득, 최대 $27억 추가 투자 옵션을 확보했다. Corning은 미국 내 광섬유 생산능력을 10배 확대하고 3,000개 일자리를 창출한다. NVIDIA의 Spectrum-X Photonics는 CPO(Co-Packaged Optics) 기술을 ASIC에 직접 통합해 AI 팩토리 GPU 간 연결 에너지를 절감하는 차세대 기술로, 2026년 하반기 출시 예정이다. AI 인프라 스케일업으로 광패키징 통합이 반도체 패키징의 핵심 레이어로 빠르게 부상하고 있다.

AMD가 유리기판 전문업체 Absolics(미국 조지아 코빙턴)와 협력해 AI·HPC 데이터센터용 반도체 유리기판 파일럿 생산을 2026년 개시했다. Absolics는 2026년 1분기 조지아 팹 주요 장비 설치를 완료하고 AMD에 양산 전 샘플 공급을 시작했다. AMD는 2028년 제품 적용 목표를 명시해 업계 최초의 공식 유리기판 CPU 로드맵을 제시했다. 유리기판은 유기기판 대비 열팽창계수(CTE) 특성·표면 평탄도가 우수해 고성능 AI 가속기·서버 SoC의 차세대 기판 솔루션으로 주목받고 있다.

삼성전자가 베트남 태이응우옌성에 반도체 패키징·테스트 시설 $40억(1단계 $20억) 투자를 검토 중이다. 베트남 재무부가 삼성과 MOU 협의를 공식 확인했으며, 삼성의 베트남 단일 패키징 투자로는 사상 최대 규모다. 기존 스마트폰 생산 거점(누적 $230억 이상 투자) 인근 인프라를 활용해 후공정 생태계를 동남아로 확장하는 전략으로, 미국·한국·일본·대만 중심으로 재편되는 첨단 패키징 공급망에 저비용 동남아 생산 거점을 추가한다는 전략적 의미를 지닌다.

에어리퀴드(Air Liquide)가 SK하이닉스 미국 인디애나 첨단 패키징 공장 내 초고순도 가스 공급을 위해 1억 7,000만 달러 이상을 투자, 질소·산소·아르곤·수소 생산 플랜트 2기를 건설·소유·운영(BOO) 방식으로 구축한다. SK하이닉스 인디애나 팹(38.7억 달러·HBM4E·HBM5 대상)의 2028년 하반기 양산 일정에 맞춰 운영을 개시할 예정. 미국 HBM 패키징 공급망의 현지화가 소재·가스 인프라 레이어까지 확장되는 구조를 보여준다.

TrendForce(7월 2일): 삼성전자가 고단 HBM 스택 워피지 문제를 해결하기 위한 신형 더미 다이 구조 특허를 출원했다. 3단 계단형(테라스) 커브 프로파일의 최상단 더미 다이에 DGS(Deep Groove Sawing·고정밀 레이저 다이싱)를 적용, 기계식 블레이드 대비 결정 손상을 최소화한다. 12단 이상 스택에서 수율이 40~60%대로 떨어지는 문제를 겨냥한 것으로, 삼성이 목표하는 16단 HBM5(2028년 양산) 생산에서 하이브리드 본딩·HPB 기술과 결합 적용될 전망이다.

TrendForce 7월 3일 발표: AI 서버 수요가 HBM 계약가를 지속 지지하나, 소비자 수요 약세·높은 기저효과로 가격 상승폭은 제한된다. HBM4가 2026년 하반기 HBM3E를 제치고 주력 제품으로 전환되며, NAND 수요는 AI 추론·대형 데이터센터 구축 주도로 견조. HBM 계약가는 연간 협약 구조로 분기별 완전 전가가 어려우나 2027년에는 복수 배(multiples) 인상이 기대된다.

모디 총리가 7월 4일 인도 구자라트 사나드 CG세미(CG Semi) OSAT 시설을 공식 개막했다. CG파워·르네사스 아메리카·태국 Stars Microelectronics 합작법인으로 총 7,600크로어 루피(약 8.7억 달러) 투자, 일 50만 개(피크 연 50억 개) 칩 패키징 역량. 자동차·산업·5G·IoT용 패키징을 생산하며, 마이크론·케이네스에 이어 인도 반도체 미션(ISM) 세 번째 패키징 시설로 인도 OSAT 생태계 구축이 본격 궤도에 올랐다.

이재명 대통령이 7월 5일(오늘) 청와대에서 '3대 메가 프로젝트' 반도체 클러스터 첫 전략 점검 회의를 직접 주재한다. 삼성전자·SK하이닉스 경영진이 참석하며, 충청권 HBM 팹·첨단 패키징 허브(81조 원)와 광주 신규 팹 추진 현황을 집중 점검. 총 4,755조 원 규모의 3대 프로젝트 구체 실행 계획이 논의될 전망이며, 야당은 광주 부지 선정 과정의 기업 압박 의혹을 제기하고 있어 정치적 변수도 상존한다.

SemiAnalysis가 6월 30일 확인하고 7월 1일 복수 매체가 보도: NVIDIA의 4-다이 루빈 울트라 GPU가 TSMC CoWoS-L 패키징 한계로 취소됐다. 4개 초대형 컴퓨팅 다이 + HBM4E 16스택을 단일 유기 기판에 통합하면 열팽창계수 차이로 기판 뒤틀림(워피지)이 발생해 다이-기판 접촉 불량 및 신호 손실이 일어난다. 대체 설계는 2-다이(HBM4E 8스택)로, 2027년 실제 출하 성능은 당초 발표 대비 약 절반. 이번 사태는 CoPoS·유리기판 등 차세대 패키징 기술 조기 확보의 중요성을 재부각했다.

TrendForce(7월 3일): Anthropic이 자체 AI 추론 칩 개발을 위해 삼성 파운드리 2nm(SF2·GAA) 공정 및 첨단 패키징 활용을 초기 협의 중이다. The Information이 먼저 보도한 이 사안은 칩 설계·테스트 세부 단계 이전 단계이며, Anthropic은 6월 OpenAI 칩팀 출신 하드웨어 엔지니어를 채용하는 등 자체 칩 전략을 구체화하고 있다. GPU가 아닌 추론 전용 칩은 LLM 연산 효율을 대폭 높여 NVIDIA 의존도를 낮추는 효과가 기대되며, 삼성 파운드리에는 추가 첨단 패키징 수요가 될 수 있다.

삼성전기와 스미토모화학 자회사 동우화인켐이 7월 2일 유리코어(Glass Core) 생산 합작법인 'GlaSSEM' 설립 계약을 체결했다. 총 투자 약 480억 원(삼성전기 66%·동우화인켐 34%), 본사 및 생산시설은 경기도 평택 동우화인켐 부지에 위치. 삼성전기의 반도체 기판 설계·제조 기술과 스미토모그룹 소재 기술의 결합으로 유리기판 상용화를 가속하며, 2027년 하반기 양산 개시를 목표로 한다. JV 설립 소식 이후 스미토모화학 주가가 급등했다.

SK하이닉스가 6월 30일 SEC F-1/A 정정 제출을 완료하고, 7월 6일(현지시간) 북빌딩 시작·7월 9일 최종 공모가 확정·7월 10일 나스닥 거래 개시 일정을 확정했다. ADS 참조가격 KRW 255,500(약 $166/ADS, 전환비율 0.1), 총 조달 목표 최대 $294억으로 2014년 알리바바 $218억을 초과하는 역대 최대 ADR 기록 달성 전망. 인수단은 BofA·Citi·골드만삭스·JPMorgan이며, 조달금 전액은 용인 HBM 팹·청주 P&T7 첨단 패키징 공장·EUV 장비 확보에 투입된다.

세계 최대 OSAT ASE가 AI 수요 급증과 장기 투자비용 상승을 이유로 CoWoS·FoCoS 등 첨단 패키징 견적가를 20% 이상 인상했다. 미국 등 주요 고객사에 즉시 적용되며, ASE의 2026년 첨단 패키징 매출 전망치는 기존 $26억에서 $35억으로 35% 이상 상향 조정됐다. ASE는 2026년 capex를 85억 달러(약 11.6조 원)로 높이고, 미국·말레이시아·일본·독일·대만에서 글로벌 6개 신규 공장을 착공 중이며 CoWoS 등가 생산능력도 월 2.5만 장으로 기존 대비 3배 확대한다.

SK하이닉스 곽노정 대표가 7월 2일 청주에 100조 원 투자 계획을 발표했다. M17 NAND 팹(80조 원·2027년 착공·2029년 상반기 가동)과 P&T7 첨단 패키징 허브(20조 원·2027년 말 완공)로 구성. P&T7은 HBM을 포함한 차세대 첨단 패키징의 핵심 생산 거점으로 설계되며, 에이전틱 AI·피지컬 AI 확산으로 NAND 및 패키징 수요가 폭발적으로 증가할 것이라는 전략적 판단에 기반한다.

7월 2일 한국 정부 발표에 따라 삼성전자(천안·온양 HBM 팹·패키징 56조 원 포함 삼성그룹 140조 원)와 SK하이닉스(P&T7 패키징 허브 20조 원 포함 100조 원)가 충청권에 합산 392조 원(약 2,525억 달러) 투자를 확정했다. HBM 패키징 용량 자체가 AI 가속기 공급망 병목임을 인식하고, 웨이퍼 팹을 넘어 패키징 팹에 직접 대규모 자본을 투입하는 역대 최대 규모다. 충청권 양사 투자만으로 약 25만 명의 고용 창출이 기대된다.

Research and Markets가 6월 30일 발간한 '글로벌 첨단 반도체 패키징 시장 2027~2037' 보고서에 따르면 AI·HPC 수요 급증으로 2.5D/3D 패키징, 칩렛 통합, 하이브리드 본딩, 유리기판이 차세대 컴퓨팅의 핵심 레버로 부상했다. 보고서는 대형 패키지 포맷의 수율·비용, 유리·패널 공정의 제조 성숙도, 열밀도 관리, CPO 정렬·테스트, 다이간 인터페이스 표준화를 핵심 도전 과제로 지목하며, 이 분야에 대한 전략적 투자 집중이 더욱 심화될 것으로 전망했다.

TSMC가 CoPoS(패널레벨 패키징) 개발 가속화와 함께 대만 장비·소재 협력업체 전체에 기밀유지협약(NDA)을 강제하고, 양산 이후 수년간 경쟁사 납품을 제한하는 독점 계약 조건을 요구하고 있는 것으로 알려졌다. CoPoS 장비 검증은 2026년 6월 완료 목표이며, 파일럿 생산 2027년·양산 2028~29년 로드맵을 유지하면서 공급망 봉쇄를 통해 기술 유출을 차단하는 전략이다.

삼성전자가 업계 최초로 12단 HBM4E 샘플을 주요 글로벌 고객사에 출하했다. 안정 핀 속도 14Gbps(최대 16Gbps)로 전 세대 HBM4 대비 20% 이상 향상, 스택당 대역폭 3.6TB/s 달성. 용량 48GB(12단)으로 이전 세대 대비 30% 이상 확대. 에너지 효율 16%·열저항 특성 14% 이상 개선. 32GB(8단)·64GB(16단) 라인업도 순차 출시 예정.

삼성전자가 차세대 HBM 패키징을 위한 HCB(하이브리드 구리 본딩) 기술의 열관리 효과를 정량 공개했다. 기존 TCB(열압착 본딩) 대비 열저항 20% 이상 감소, 범프·언더필 제거로 스택 높이 15% 이상 축소. 구리 표면 직접 접합 방식으로 전기적 저항도 낮춰 HBM4E 이후 16단 이상 고층 스택 양산에 필수 기술로 자리매김 중이며, 이미 주요 고객사에 샘플 제공 완료.

MediaTek가 차세대 AI칩 프로그램에 인텔 EMIB-T(TSV 통합 임베디드 다이간 브리지) 패키징을 채택하고 2026년 4분기 테이프아웃·2027년 4분기 양산을 확정했다. 구글·아마존도 EMIB/EMIB-T 채택을 협의 중이며 인텔은 2026년 하반기부터 첨단 패키징 수십억 달러 매출을 기대한다. EMIB-T는 TSV를 통해 HBM 다이로 직접 전력 공급 경로를 확보하는 것이 핵심으로, TSMC CoWoS의 경쟁 대안으로 부상 중.

TrendForce(5월 11일): SK하이닉스가 TSMC CoWoS 공급 부족에 대응하기 위해 인텔 EMIB 기반 2.5D 패키징과 HBM 통합을 테스트하고 있는 것으로 알려졌다. 단일 패키징 공급사 의존도를 낮추는 멀티벤더 전략으로, CoWoS 대체 또는 보완 옵션을 확보하는 움직임이다. EMIB-T 검토도 병행되고 있으며, CoWoS 공급-수요 갭이 좁아지는 2026년 하반기까지 과도기 전략으로 활용될 전망.

이재명 대통령이 6월 29일 '대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트 국민 보고' 행사에서 삼성전자·SK하이닉스의 광주 서남권 반도체 클러스터 구축 계획을 공식 발표. 양사 각 2기씩 총 4기 메모리 팹을 800조 원(약 5,200억 달러) 규모로 구축하며, 충청권에는 HBM 생산 확대에 따른 수요 대응을 위한 첨단 패키징 허브에 81조 원이 별도 투자된다. 광주에는 이미 Amkor Technology Korea 패키징 생산시설이 위치해 있어 배후 인프라가 갖춰진 것으로 평가.

TSMC와 Amkor Technology가 미국 애리조나를 거점으로 첨단 패키징·테스트 서비스 10년 장기 파트너십을 체결했다. TSMC 리딩엣지 팹과 동일 지역에서 Amkor가 CoWoS 등 고성능컴퓨팅·AI 생태계 패키징 용량을 확장·공급하는 구조로, 미국 내 AI 반도체 공급망 수직화를 목적으로 한다. Amkor는 2028년까지 연매출 90억 달러·총마진 17.5%를 목표로 설정하고 첨단 패키징 투자를 지속 확대할 방침.

TSMC가 Ibiden(일본 ABF 기판 업체)·Innolux(패널 제조사)와 협력해 CoPoS용 유리기판 검증 데이터를 최초 공개했다. 기존 유기기판 대비 패키지 워피지(COP) 16% 개선, 열팽창계수(CTE) 19% 감소를 달성. 구조는 유리 코어를 ABF 레이어가 감싸는 3층 샌드위치 설계이며, 유리기판 적용 CoPoS 대량 양산 목표는 2030년 이후. C.C. 웨이 회장은 주총에서 CoPoS 파일럿 라인 가동을 확인하고 2~3년 내 대규모 양산을 언급.

한미반도체가 6월 8일 SK하이닉스와 HBM4(6세대) 전용 열압착(TC) 본더 '4.5 그리핀' 공급 계약을 체결했다고 6월 9일 보도됐다. 계약 규모는 442억 원(약 2,870만 달러)이며, NVIDIA 베라 루빈 AI 가속기 플랫폼용 HBM4 16단 스택의 고정밀 공정에 대응해 개발됐다. 한미반도체는 글로벌 TC본더 시장 71.2% 점유율을 보유하고 있으며 HBF(고대역폭 플래시)용 신규 라인업도 2H26 납품을 앞두고 있다.

TrendForce(6월 5일): HBF(High Bandwidth Flash) 시장이 개화하면서 TC본더 장비 업체들 간 새로운 경쟁이 시작됐다. 한미반도체는 2026년 하반기 중 HBF 전용 TC본더 첫 납품을 준비 중이며, 이를 통해 열압착 본딩 수요가 HBM을 넘어 플래시 메모리 적층 분야로 확장될 전망. HBF는 AI 서버 스토리지 및 엣지 AI 분야의 고속·저전력 솔루션으로 주목받고 있다.

CNBC·Eastern Herald(2026-06-24~27): SK하이닉스 이사회가 6월 24일 나스닥 ADR(티커 SKHY) 발행을 최종 결의. 신주 1,779만 주 발행으로 최대 296억 달러(약 45.45조 원) 조달 목표이며, 성사 시 2014년 알리바바($218억)를 넘는 역대 최대 ADR 기록 경신. 7월 10일 나스닥 상장 예정(SEC 승인 조건부). 조달 자금 전액은 용인 클러스터 HBM 신규 팹, 청주 첨단 패키징 공장, EUV 장비 확보에 투입.

카운터포인트리서치(6월 25일 발표): 2026년 1분기 글로벌 HBM 매출 기준 SK하이닉스가 58% 점유율로 1위를 굳히며, 삼성전자의 26년간 국내 메모리 1위 자리를 사실상 교체. SK하이닉스는 HBM4 양산 가속보다 DDR5 수익성 우선 전략을 선택한 것으로 분석되며, TSMC CoWoS와의 긴밀한 2.5D 패키징 파트너십이 시장 지배력의 핵심 요인으로 꼽힌다.

TrendForce(2026-06-17): TSMC가 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 개발을 가속하면서 대만 패널 제조업체와 소재·장비 업체들이 팬아웃 패널레벨 패키징(FOPLP)을 통해 유리기판 공급망 주도권 확보에 나서고 있다. 2026년은 CoPoS 관련 장비·소재 업체들의 핵심 검증 연도, 파일럿 생산은 2027년, 양산은 2028년 하반기 목표.

TSMC 룽탄(龍潭) CoPoS 파일럿 라인이 글로벌 주요 장비업체 트랙과 대만 현지 장비업체 트랙으로 나뉜 이중(dual-track) 평가를 진행 중. 공정 안정성·납기·비용 효율·현지 지원 역량을 비교하는 구조로, 대만 장비업체의 선전 여부가 주목된다.

TrendForce에 따르면 TSMC CoWoS의 공급-수요 갭이 현재 약 20%에서 2026년 말 10% 수준으로 좁아질 전망. 월간 CoWoS 생산 능력은 올해 최대 12~14만 장에 도달할 것으로 예상되며, OSAT 파트너 포함 시 업계 전체 생산 능력은 월 20만 장에 근접할 수 있다. 2027년에도 추가 개선이 기대된다.

TSMC 북미 기술 심포지엄 2026에서 공개된 CoWoS 로드맵: 2027년 9.5-레티클(HBM5 12스택) → 2028년 14-레티클(20 컴퓨팅 다이 + 20 HBM5) → 2029년 14-레티클 초과(24 HBM5E 스택)로 확장. 2024년 대비 컴퓨팅 트랜지스터 수 48배, 메모리 대역폭 34배 향상이 목표.

TSMC CEO C.C. 웨이가 최대 규모 AI 프로세서에 대해서는 CoPoS가 CoWoS를 당분간 대체하지 않을 것이라고 밝혔다. CoWoS는 웨이퍼 레벨에서 14X 규모까지 확장 가능하며, 하나의 패키지에 58개 대형 레티클 다이를 통합할 수 있다. CoPoS와 CoWoS는 서로 다른 세그먼트와 가격대를 타깃으로 공존할 전망.

독일 장비업체 SCHMID가 핵심 고객 TSMC의 CoPoS 패널 포맷이 310×310mm 규격으로 진전 중임을 공개하고, 동일 크기에서의 유리기판 통합 검토가 병행되고 있다고 밝혔다. SCHMID는 Trumpf와 협력해 레이저 식각·습식 화학 공정 기반의 유리 관통 홀(TGV) 형성 기술을 개발 중.

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 HBM 전용 첨단 패키징 공장의 기초 파일링 작업을 시작했다. 총 투자 규모 38.7억 달러(CHIPS법 보조금 4.58억 달러 포함), 2.5D 패키징 양산 라인 구축 목표. HBM4E·HBM5를 핵심 제품으로 NVIDIA 등 주요 고객과의 공급망 단축이 전략적 목적. Amkor와의 합작 가능성도 언급.