5. 전기적 테스트

전체 공정 흐름 — 파란 단계가 전기적 테스트 수행하는 부분
→CoW 본딩→oS · 기판 부착→몰딩 · 언더필→→→출하

① CoWoS 투입 전 양품 선별

도구 · 프로버 + 프로브카드
① GPU·ASIC 웨이퍼 (CP) — 측면도: 프로브카드가 위에서 수직으로 다이 I/O 패드에 접촉
ATE (테스터·두뇌)도킹 · 양방향프로브카드배선층(금속)회로층실리콘 기판수직터치다운프로브카드 바늘ATE 신호를 다이로 전달·수신I/O 패드 · 범프다이 최상단 (얹은 게 아님)하나의 실리콘 다이배선층 · 회로층 · 실리콘 기판ATE ↔ 프로브카드 ↔ 다이 I/O 패드 · 웨이퍼의 일부(자르기 전) · 개념 측면도
고병렬 · 고속ATEATEGPU·ASIC 웨이퍼 (CP)프로브카드수직 터치다운양품접촉: 다이 I/O 패드·범프 (웨이퍼 상태·자르기 전)HBM 스택 (적층 후)프로브카드수직베이스(로직) 다이DRAM 적층* 테스트 시 I/O(베이스) 면을 위로접촉: 베이스 다이 I/O 범프 (맨 위 DRAM 아님)둘 다 위에서 수직으로 눌러 접촉(터치다운) · 옆에서 꽂거나 소켓 삽입 아님 · ATE↔프로브카드 양방향HBM 프로빙 단계·면은 제조사/플로우별 상이 · 개념 단면

② 파이널 테스트 (FT)

도구 · 테스트 소켓

완성 패키지를 핸들러가 소켓에 꽂고 ATE가 짧고 대량으로 양·불 판정. 통과분만 다음 단계로.

짧고 대량 · 고속ATE테스터도킹로드보드테스트 소켓패키지핸들러PASSFAILATE ↔ 로드보드 ↔ 소켓 ↔ 패키지 (양방향)→ 입력(자극, 파랑) · ← 응답(측정, 주황) · 볼/랜드↔핀 1:1

③ 시스템 레벨 테스트 (SLT)

도구 · 전용 소켓 · 핸들러

통과한 칩을 시스템보드 + SLT 소켓에 넣고 실사용 워크로드로 길게 구동. ATE가 못 잡는 시스템 결함까지 선별.

길고 정밀 · 장시간전용 ATE 없이실사용으로 구동시스템 보드HOST호스트 프로세서SLT 소켓패키지SLT 핸들러패키지 → 소켓 → 시스템 보드 → HOST (실사용 구동, 양방향)→ 입력 · ← 응답(주황) · 볼/랜드↔핀 1:1 · 실제론 다수 사이트 병렬
국내 투자 두께  소켓(②·③: 리노공업·ISC·티에스이·티에프이)  ≫  핸들러(테크윙)  >  프로브카드(①, 제한적)  >  ATE(해외 과점, 국내 사실상 부재)

자료: 증권사 리포트(2026) · 산업 자료 기반 정리 · 투자 참고용이며 매수·매도 권유가 아닙니다. 도식은 개념 이해용 단순화 모델입니다.