01 · Overview
기업 개요 — 무엇을 하는 회사인가
Applied Materials는 세계 최대 반도체 장비(WFE)사로, 증착·식각·이온주입·CMP·급속열처리·계측/검사·패키징까지 단일사로 가장 넓은 공정을 커버합니다. 통화 USD, 10월 결산(회계연도), GAAP+비GAAP 병행 보고. 3개 부문 — Semiconductor Systems(SSG) · Applied Global Services(AGS) · Display.
Semiconductor Systems (~76%)
증착·식각·이온주입·CMP·RTP·계측/검사·웨이퍼 패키징 장비. AI 선단로직·DRAM/HBM이 견인 — Q2FY26 $6.0B(+14% YoY), DRAM 사상최대.
핵심·AI
Applied Global Services (~21%)
스페어·업그레이드·서비스·200mm·팹 자동화 SW. 설치기반 기반 리커링 — Q2FY26 $1.7B(+6% YoY, 사상최대). 사이클 방어.
서비스·리커링
Display (~3%)
OLED·디스플레이 제조 장비. FY25 $1.06B(Q2FY26 ~$0.2B). 변동성 있으나 소규모.
디스플레이
경쟁력 · 해자(근거). ① 최광폭 포트폴리오 — 증착·식각·이온주입·CMP·eBeam 등 단일사 최다 공정 커버(Lam은 식각·증착 특화, TEL·KLA와 분업). ② 소재공학 리더십 — 선단로직 트랜지스터·배선, DRAM 캐패시터·GAA(게이트올어라운드). ③ 첨단 패키징 — 하이브리드 본딩(450nm 피치 20M 인터커넥트 98% 수율 데모, ECTC'26), eBeam 계측(VeritySEM 7AP), 패키징 매출 +50%(2026E). ④ AGS 리커링이 다운사이클 완충. (점유율·순위는 3자 추정, 강점 서술은 회사 IR·컨콜 근거.)
02 · Financials (12Q)
전사 재무 추이 — 매출·비GAAP EPS (최근 12개 분기)
⚠ 기준·주의. AMAT는 GAAP + 비GAAP 병행(헤드라인 비GAAP). 10월 결산 → 분기는 회계분기(2Q26=2026.4 종료). 매출은 완만한 순환 후 AI로 Q2FY26 $7.91B 사상최대. Q2FY26 GAAP EPS $3.51(사상최대)은 비GAAP를 상회 → 일부 일회성 이익 포함 가능(운영추세는 비GAAP로 판단). 분기 GM/EPS는 확인된 값만 표기(나머지 "–"=미확보, 추정 안 함).
매출($B)
비GAAP EPS($)
출처: AMAT 실적 보도자료(8-K Ex-99)·macrotrends 교차확인 — SEC EDGAR CIK 6951. 회계분기 3Q23~2Q26(2Q26=2026.4.26 종료). 매출·비GAAP EPS는 FY 합계와 정합(FY24 $27.18B/$8.65·FY25 $28.37B/$9.42). 3Q23·4Q23·2Q26 비GAAP EPS 공백(미확보).
03 · Segments & Annual
세그먼트 — SSG가 AI로 견인
연간 매출 ($B)
연간 매출
출처: AMAT 연간 실적. FY23 $26.52B → FY24 $27.18B → FY25 $28.37B(사상최대). AI로 CY26 반도체 장비 +30%+ 가이드.
Q2FY26 세그먼트 비중 (%)
출처: Q2FY26 실적($7.91B). SSG ~75.9%($6.0B) · AGS ~21.5%($1.7B) · Display ~2.5%(~$0.2B). SSG가 AI로 집중도 상승.
04 · AI/HBM·Packaging Thesis
AI·패키징 알파 — 장비 +30%·패키징 +50%
AI가 선단로직·HBM/DRAM·첨단 패키징을 동시에 견인. AMAT는 반도체 장비 매출 CY26 가이드를 +20%→+30%+로 상향(2월→5월), 첨단 패키징 매출 +50%+(2026E), DRAM 사상최대를 제시. 하이브리드 본딩(450nm 피치 98% 수율 데모)·eBeam 계측(VeritySEM 7AP)·DRAM/패키징 신시스템(2026.6 발표)이 첨단 패키징 성장 엔진.
알파 포인트. ① CY26 반도체 장비 +30%+(가이드 상향). ② 첨단 패키징 +50%+(2026E). ③ DRAM 사상최대(HBM·선단 DRAM·GAA 전환). ④ 하이브리드 본딩·eBeam 계측 신제품으로 첨단 패키징 확장. ⑤ AGS 리커링($1.7B/분기, 사상최대). ⑥ 배당 9년 연속 증배(+15% → $0.53/분기).
⚠ 유의. ① 중국 매출 비중·수출규제 리스크. ② Q2FY26 GAAP EPS $3.51은 일회성 이익 포함 가능(GAAP>비GAAP) — 운영추세는 비GAAP. ③ 밸류에이션 급등(주가 ~$605, 시총 ~$473B, 후행 P/E ~46x). ④ 디스플레이·일부 성숙 수요 변동. ⑤ 패키징 매출 절대액·분기 비GAAP 세부는 일부 미확보("데이터 없음").
05 · Valuation
밸류에이션 (2026.7 경)
⚠ 주의. AI 랠리로 주가 급등 — 후행 멀티플이 소스·시점별로 상충. 발행일 실시간 시세로 재확인 필수. 미확인 값은 "데이터 없음".
| 지표 | 값 | 비고 / 출처 |
|---|---|---|
| 시가총액 | ~$473B | 주가 ~$605.46, companiesmarketcap 2026.7 |
| P/E (TTM) | ~46x | macrotrends/집계 |
| Forward P/E | ~33x | GuruFocus 등 |
| EV/EBITDA | 데이터 없음 | 소스 상충 |
| P/B | 데이터 없음 | 미확인 |
| 배당 | $2.12/년($0.53/분기), 수익률 ~0.43% | +15% 인상, 9년 연속 증배 |
| 자사주 | 활발(구체 미확보) | — |
06 · Data Table
원자료 테이블 (12개 분기)
| 분기(회계) | 매출 $B | 비GAAP EPS | GAAP GM | 비GAAP GM |
|---|
비GAAP EPS·GM은 확인된 분기만 표기(나머지 "–"=미확보, 추정 안 함). 매출·비GAAP EPS는 FY 합계와 정합. 2Q26 GAAP EPS $3.51(사상최대)은 일회성 이익 포함 가능.
Appendix · Earnings Calls
별첨 — 최근 4개 분기 컨콜 요약
CEO Gary Dickerson · CFO Brice Hill. 실적·가이던스 / 경영진 / AI·패키징은 별도 블록. 수치는 GAAP·비GAAP 병기(회계분기).
Q2 FY26 매출 $7.91B(사상최대) · GM 49.9% — 장비 CY26 +30%로 상향
실적 · 가이던스
- 매출 $7.91B(사상최대, +11.4% YoY). GAAP GM 49.9%, GAAP 영업익 $2.52B(31.9%), GAAP EPS $3.51(사상최대). SSG $6.0B(+14% YoY), AGS $1.7B(+6% YoY, 사상최대).
- 가이드 상향: 반도체 장비 매출 CY26 +30%+(2월 +20%에서 상향). 배당 +15% → $0.53/분기(9년 연속).
경영진 (CEO Dickerson)
- AI 컴퓨팅 투자 가속 — 고성능·고효율 칩 수요가 선단로직·HBM·첨단 패키징 고성장 견인. "선단로직·DRAM·패키징 리더십이 다년 성장 기반."
AI·패키징 — Q2FY26
- 첨단 패키징 매출 +50%+(2026E). 하이브리드 본딩 450nm 피치 98% 수율 데모(ECTC'26), eBeam VeritySEM 7AP CD 계측(HBM·칩렛 왜곡 기판 대응).
Q1 FY26 매출 $7.01B — DRAM·AGS 사상최대
실적 · 가이던스
- 매출 $7.01B(−2% YoY). GAAP EPS $2.54 / 비GAAP $2.38. GAAP GM 49.0%·비GAAP GM 49.1%, 비GAAP OM 30.0%. DRAM 사상최대, AGS 서비스·스페어 사상최대.
- Q2 가이드: 매출 ~$7.65B±$0.5B, 비GAAP EPS $2.64±$0.20(실제 상회).
경영진 (CEO Dickerson)
- AI 컴퓨팅 투자 가속이 선단로직·HBM·첨단 패키징 고성장 견인. CY26 반도체 장비 +20%+ 전망(이후 Q2에서 +30%로 상향).
AI·패키징 — Q1FY26
- HBM·첨단 패키징이 구조적 성장축. DRAM 매출 사상최대(선단 DRAM·GAA 전환 수혜).
Q4 FY25 매출 $6.80B — FY25 매출·EPS 사상최대
실적 · 가이던스
- Q4 매출 $6.80B(−3% YoY). GAAP EPS $2.38 / 비GAAP $2.17. FY2025: 매출 $28.37B(+4%, 사상최대)·비GAAP EPS $9.42(사상최대).
경영진
- 2026을 AI·선단노드 주도 성장의 해로 제시. 첨단 패키징·HBM을 신성장 축으로 강조.
AI·패키징 — Q4FY25
- 첨단 패키징을 별도 성장축으로 육성. 선단로직·DRAM 투자 지속.
Q3 FY25 매출 $7.30B
실적 · 가이던스
- 매출 $7.30B(당시 분기 최고 수준). 비GAAP EPS $2.48. (분기 세부 마진 일부 미확보.)
경영진
- 선단로직·DRAM 견조. 중국 성숙노드 수요 정상화, AI 관련 투자 확대 기조.
AI·패키징 — Q3FY25
- DRAM·선단로직 강세. 첨단 패키징 파이프라인 확대 지속.
데이터 출처(1차 자료 기반).
· 재무: AMAT 실적 보도자료(8-K Ex-99)·10-Q — SEC EDGAR CIK 6951, macrotrends 교차확인. 회계분기 3Q23~2Q26(10월 결산). GAAP·비GAAP 병기. 매출·비GAAP EPS는 FY 합계와 정합(FY24 $27.18B/$8.65·FY25 $28.37B/$9.42).
· 세그먼트: Q2FY26 SSG $6.0B·AGS $1.7B·Display ~$0.2B. Display FY25 $1.06B.
· AI·패키징: Q1/Q2 FY26 컨콜 — CY26 반도체 장비 +30%+(상향), 첨단 패키징 +50%+(2026E), DRAM 사상최대. 하이브리드 본딩(ECTC'26 450nm 98% 수율), eBeam VeritySEM 7AP, DRAM/패키징 신시스템(2026.6).
· 밸류에이션: 주가 ~$605.46·시총 ~$473B(2026.7, companiesmarketcap), 후행 P/E ~46x·Forward ~33x, 배당 $2.12/년(+15%).
· 컨콜: AMAT IR·보도자료 및 Motley Fool·GlobeNewswire 교차확인. CEO Gary Dickerson · CFO Brice Hill.
· 주의: 본 리서치는 웹검색으로 원문을 추출했으나 SEC EDGAR·IR 원본 PDF를 직접 재검증하진 못했습니다(환경 접근 제한). 3Q23·4Q23·2Q26 비GAAP EPS, 다수 분기 마진, 첨단 패키징 절대 매출액, EV/EBITDA·P/B는 미확보("데이터 없음"). 인용 전 8-K·10-Q·실시간 시세로 재확인 필수.
· 본 페이지는 공개자료 정리이며 투자권유가 아닙니다. 최종 확인일 2026-07-15.
· 재무: AMAT 실적 보도자료(8-K Ex-99)·10-Q — SEC EDGAR CIK 6951, macrotrends 교차확인. 회계분기 3Q23~2Q26(10월 결산). GAAP·비GAAP 병기. 매출·비GAAP EPS는 FY 합계와 정합(FY24 $27.18B/$8.65·FY25 $28.37B/$9.42).
· 세그먼트: Q2FY26 SSG $6.0B·AGS $1.7B·Display ~$0.2B. Display FY25 $1.06B.
· AI·패키징: Q1/Q2 FY26 컨콜 — CY26 반도체 장비 +30%+(상향), 첨단 패키징 +50%+(2026E), DRAM 사상최대. 하이브리드 본딩(ECTC'26 450nm 98% 수율), eBeam VeritySEM 7AP, DRAM/패키징 신시스템(2026.6).
· 밸류에이션: 주가 ~$605.46·시총 ~$473B(2026.7, companiesmarketcap), 후행 P/E ~46x·Forward ~33x, 배당 $2.12/년(+15%).
· 컨콜: AMAT IR·보도자료 및 Motley Fool·GlobeNewswire 교차확인. CEO Gary Dickerson · CFO Brice Hill.
· 주의: 본 리서치는 웹검색으로 원문을 추출했으나 SEC EDGAR·IR 원본 PDF를 직접 재검증하진 못했습니다(환경 접근 제한). 3Q23·4Q23·2Q26 비GAAP EPS, 다수 분기 마진, 첨단 패키징 절대 매출액, EV/EBITDA·P/B는 미확보("데이터 없음"). 인용 전 8-K·10-Q·실시간 시세로 재확인 필수.
· 본 페이지는 공개자료 정리이며 투자권유가 아닙니다. 최종 확인일 2026-07-15.