종합 정리
🧭 컨콜·IR 인사이트
패키징 발언, 업종별 한 장 정리
14개 기업 · 6개 업종 · 핵심 포인트 8
아래 등록된 기업들의 최근 컨콜·IR 발언 중 첨단 패키징 관련 내용만 추려, 업종별로 묶고 여기서 뽑을 수 있는 핵심 포인트를 한 페이지로 정리했습니다. "AI가 유일 동력 → 병목이 캐파로 이동 → 테스트·검사 인텐시티 상승, HBM4가 방아쇠"라는 밸류체인 공통 메시지를 한눈에.
OSAT
테스트하우스
테스트 장비(ATE)
프로브카드
검사·계측
패키징 장비
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등록 기업
Advantest
TSE: 6857
반도체 테스트 장비(ATE) 세계 1위. SoC 테스터 ~59%·메모리 테스터 ~56% 점유. AI GPU·HBM/DRAM 테스터가 폭발 — FY25 매출 ¥1,128.6B(+44.7%)·영업익 +118.8%·OM 44.2%. Rubin(HBM4 288GB)이 테스트 시간↑로 2026 순풍. FY26 가이드 ¥1,420B. 3월 결산.
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Teradyne
NASDAQ: TER
반도체 테스트 장비(ATE) 세계 2위 + 로보틱스. AI 컴퓨트(VIP)·HBM 메모리 테스트가 폭발 — 1Q26 매출 $1,282M(+87%)·비GAAP OPM 37.5%(사상최대), AI 관련 ~70%. VIP 컴퓨트 테스트 ~50% 점유, HBM4 Magnum 7H. 중기 목표 매출 ~$6B.
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MPI Corporation
TPEx: 6223 (旺矽科技)
프로브카드(수직 VPC·MEMS) + 프로브 스테이션·열/포토닉스 테스트 장비(대만). 글로벌 프로브카드 상위권(3자 추정 ~3위). AI ASIC·HBM 테스트가 성장 견인 — VPC B/B>1로 Q3'26까지 풀로드, 1Q26 GM 59.45%·EPS NT$12.53. CPO 양면 테스트로 신영역. 단, 중형주로 세부 재무 검증 제약.
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Amkor Technology
NASDAQ: AMKR
세계 2위 OSAT(조립·테스트, 점유율 ~15%). HDFO(고밀도 팬아웃)·2.5D가 AI 데이터센터 패키징 핵심 — 2개 프로그램 최종 인증, 2H26 한국 양산. 애플 최대고객(~31%). 애리조나 ~$7B 캠퍼스 + TSMC 10년 계약, 2030 매출 >$11B 목표.
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ASE Technology
NYSE: ASX · TWSE: 3711
세계 1위 OSAT. ATM(패키징·테스트)+EMS(USI) 2개 부문. AI 첨단 패키징·테스트 "LEAP" 매출이 2025 ~US$1.6B → 2026 목표 >US$3.5B(+118%)로 급증, 그룹 GM을 20%대로 견인. VIPack·FOCoS로 비TSMC 첨단 패키징 핵심 공급.
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King Yuan Electronics
TWSE: 2449
세계 최대 독립 반도체 테스트 하우스(대만). 웨이퍼 프로브·최종테스트·고전력 번인 주력. AI/HPC가 2026 매출 ~75~77% — 1Q26 첫 >NT$100억(+39% YoY). 2026 capex NT$500억(사상최대), 미 <US$1.4B 투자 계획(NVIDIA 공급사). 단, 소형주로 세부 재무 검증 제약.
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Tokyo Electron
TSE: 8035
WFE 종합장비(일본). 코터/디벨로퍼 세계 91%·식각·증착 상위. 첨단 패키징(본더·레이저 포함)이 신성장 축 — FY26 AP ~¥200B→FY27 >+60%, 본더 2026–30 누적 ¥500B 목표. 중국 44%→34% 축소.
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SÜSS MicroTec
XETRA: SMHN
첨단 패키징 장비 강자(독일). 임시본딩 세계 1위(~45%), CoWoS向 UV 스캐너·코터. AI로 Q1'26 수주 €149M 사상최대(BB 1.73)이나 매출은 저점 — 2026 전환의 해. 세그먼트 EBIT까지 공시.
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DISCO
TSE: 6146
다이싱·그라인딩·연마 장비/소모재 압도적 1위(일본). HBM 스택용 초박막 웨이퍼 가공·AI 로직 싱귤레이션 필수 관문. 6년 연속 사상최대, GPM 70%+·OPM 44%. 생성형AI 출하가 신기록.
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FormFactor
NASDAQ: FORM
프로브카드 1위 + 테스트/계측. HBM용 DRAM 프로브카드가 AI 핵심 성장축 — 1Q26 $82.9M(+70%). Smart Matrix가 HBM4 고병렬 유일 양산검증. CPO 테스트(Triton·Keystone)로 신영역 확장.
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Camtek
NASDAQ / TASE: CAMT
첨단 패키징 검사·계측 순수주(이스라엘). 매출 ~70%가 AP(AI ~50%). HBM4 3D 계측 tool of reference, HBM 2026–27 $260M+ 수주. Eagle G5·Hawk가 성장 엔진, 2027 TAM >$2B 목표.
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Technoprobe
Euronext Milan: TPRO
웨이퍼 테스트 접점 '프로브카드' 글로벌 리더(이탈리아). AI·HPC發 테스트 인텐시티 수혜, AI 매출 ~38%. Teradyne·Advantest 이중 파트너십으로 최종테스트 인터페이스(DIS)까지 수직통합. FY26 목표 €0.95~1.05B로 상향.
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KLA Corporation
NASDAQ: KLAC
공정제어(계측·검사) 글로벌 지배적 1위(~58%). AI·HBM·선단노드로 매출·마진 동반 확대. 첨단 패키징 공정제어가 신성장 축 — CY24 ~$500M → CY25 ~$950M(+70%), AWLP 점유율 1위.
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Onto Innovation
NYSE: ONTO
반도체 공정제어(계측·검사) & 첨단 패키징 리소그래피. AI 패키징 주도로 1Q26 사상최대 매출 $292M, FY26 첨단패키징 >50% 성장 가이드. Dragonfly·3DI·JetStep이 성장 엔진.
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Cohu
NASDAQ: COHU
반도체 후공정 테스트·검사 장비(핸들러·검사) + 소모성 인터페이스(컨택터). AI·HBM이 회복 동력 — 1Q26 매출 $125.1M(+29% YoY)·수주 +57% YoY. AI 발열 관리 서멀 핸들러(Eclipse)·HBM 검사(Neon)가 신영역, 리커링 ~60%가 다운사이클 방어. AI 컴퓨트 TAM ~$750M 제시. 2024–25 적자 → 2026 AI 주도 회복.
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Applied Materials
NASDAQ: AMAT
세계 최대 반도체 장비(WFE)사 — 증착·식각·이온주입·CMP·계측·패키징. AI가 선단로직·HBM/DRAM·첨단 패키징 견인 — Q2FY26 매출 $7.91B(사상최대)·DRAM 사상최대. 첨단 패키징 매출 +50%(2026E)·반도체 장비 CY26 +30%+ 가이드. 하이브리드 본딩·eBeam 계측, AGS 리커링 방어.
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Lam Research
NASDAQ: LRCX
식각·증착 세계 선두 WFE사 + HBM/TSV 패키징 장비. AI가 DRAM/HBM·NAND·패키징 투자 견인 — Mar'26 매출 $5.84B(+24% YoY, 사상최대), 2026 WFE 전망 $140B로 상향. SABRE 3D(구리 도금)·Syndion(TSV 식각)이 HBM 스택 핵심. CSBG 리커링 방어.
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