Company · 후공정 테스트·검사 · Handler·Contactor·Thermal

Cohu

NASDAQ: COHU · 반도체 후공정 테스트·검사 장비 + 인터페이스(컨택터) · USD · 12월 결산

반도체 후공정(back-end) 테스트·검사 장비(테스트 핸들러·검사/계측)와 소모성 인터페이스(테스트 컨택터·프로브핀) 전문. AI·HPC·HBM이 회복의 신성장 동력 — 1Q26 매출 $125.1M(+29% YoY), 수주 +57% YoY. AI 칩 발열↑로 테스트 중 정밀 온도제어(서멀) 역량 부각 — Eclipse 고성능 서멀 핸들러. HBM 검사(Neon)가 메모리 신영역. 리커링(소모재·서비스) ~60%가 다운사이클 방어. 2024~25 자동차·산업 다운사이클로 적자 → 2026 AI 주도 회복 국면. 12개 분기 재무와 4개 컨콜을 실적 발표·10-Q 원문 기반 정리.

$125.1M
1Q26 매출 (+29% YoY)
+57%
1Q26 수주 YoY
~60%
리커링 매출비중
~$750M
AI 컴퓨트 TAM(회사 추정)

01 · Overview

기업 개요 — 무엇을 하는 회사인가

Cohu는 반도체 후공정 테스트·검사 장비 + 인터페이스 회사입니다. 통화 USD, 12월 결산, GAAP+비GAAP 병행 보고. 회계상 단일 보고 세그먼트(Semiconductor Test & Inspection)이나, 제품군은 테스트 핸들러 · ATE 테스터 · 검사/계측 · 인터페이스(컨택터)로 나뉘며 매출을 시스템(장비) 대 리커링(소모재·서비스)으로 구분합니다.

테스트 핸들러 (플래그십)
칩을 테스터에 정렬·온도 제어·분류하는 로봇 장비. Eclipse(고성능 서멀 핸들러 — AI 디바이스용) 등. AI 발열 관리가 차별화 포인트.
핸들러·서멀
ATE 테스터
Diamondx — 공랭 유니버설 테스터로 파워·RF·MCU·믹스드시그널 신호체인을 한 플랫폼에서 커버.
테스터
검사 · 계측
Neon(고속 웨이퍼레벨·HBM 검사, 0.2×0.4mm급 미세 소자), Krypton(6면 패키지 검사, NV-Core 비전). 첨단 패키지·메모리 신영역.
HBM·패키지 검사
인터페이스·소모재 (리커링)
테스트 컨택터·프로브핀·프로브헤드 — 삽입 횟수마다 마모돼 교체되는 소모성 인터페이스. + 서멀 서브시스템 + SW(DI-Core·PACE). 매출의 ~60%.
리커링·소모재
경쟁력 · 포지션(근거). ① 서멀(thermal) 역량 — 회사는 AI 발열 관리용 정밀 온도제어를 "독자·업계 선도" 강점으로 제시(컨콜). ② 리커링 ~60% — 컨택터·소모재·서비스가 장비 사이클 변동을 완충(4Q25 리커링 +25% YoY). ③ 검사(Neon·Krypton)로 HBM·첨단 패키지 신규 진입. ④ 폭넓은 전방 분산(자동차·산업·모바일·컴퓨팅). (핸들러·컨택터 시장은 다수 경쟁사가 존재하며 세부 점유율은 회사 미공시 — 강점 서술은 회사 IR·컨콜 근거.)

02 · Financials (12Q)

전사 재무 추이 — 매출·GM (최근 12개 분기)

⚠ 기준·주의. Cohu는 GAAP + 비GAAP 병행 보고. 2023 고점($636.3M)에서 자동차·산업 다운사이클로 2024 급감($401.8M) 후 2025 회복($453.0M, +12.7%). 적자 지속(FY24 순손실 −$69.8M, FY25 GAAP −$74.3M/비GAAP −$10.1M). 4Q25 GM 40.8%는 일회성 재고비용, 1Q26 46.3%로 회복. 분기 EPS·마진은 일부만 공시(표에 가용분기만, 나머지 "–"=미확보, 추정 안 함).
매출($M) GAAP 매출총이익률(%)
출처: Cohu 실적 보도자료(8-K Ex-99)·10-Q — SEC EDGAR CIK 21535. 2Q23~1Q26(캘린더 정렬, 회계연도=12월 결산). 매출은 FY 합계와 정합(FY23 $636.3M·FY24 $401.8M·FY25 $453.0M). 4Q23 GM 미확보(공백).

03 · Revenue Structure

매출 구조 — 다운사이클·회복과 리커링 비중

연간 매출 ($M)

연간 매출
출처: Cohu 연간 실적. FY23 $636.3M → FY24 $401.8M(−37%, 다운사이클) → FY25 $453.0M(+12.7%, 회복). AI/HPC가 2026 성장 견인(가이드 +20~25%).

2025 매출 구성 (%)

출처: FY2025 실적. 시스템(장비) 40% · 리커링 60%. 리커링=인터페이스(컨택터)·소프트웨어·스페어·서비스. 분기 리커링 비중은 55~63% 밴드(2025).

04 · AI/HBM Thesis

AI·HBM 알파 — 서멀 핸들러 & HBM 검사

AI/HPC가 Cohu 회복의 축. 회사는 AI 컴퓨트 TAM ~$750M(테스트 핸들러 ~$650M + HBM 검사 ~$100M)을 제시하고, FY26 HPC 매출 가이드를 $80~100M로 상향(기존 $60~85M). HBM 매출은 +80% YoY → ~$20M 전망. 파이프라인은 12개 고객(5곳 인증 단계·7곳 초기 협업). AI 워크로드의 전력밀도·발열 상승이 테스트 중 정밀 온도제어(서멀)의 중요성을 키우며 Cohu의 서멀 역량을 부각.

AI 컴퓨트 TAM 구성($M, 회사 추정)
출처: 1Q26 컨콜(2026.4.30). AI 컴퓨트 TAM ~$750M = 테스트 핸들러 ~$650M + HBM 검사 ~$100M. 실제 매출은 초기 단계 — FY26 HPC $80~100M, HBM ~$20M(+80% YoY).
알파 포인트. ① 서멀 차별화 — AI 발열 관리, AI 디바이스용 첫 Eclipse 고성능 서멀 핸들러 출하(4Q25). ② HBM 검사 Neon — HBM 매출 +80% YoY→~$20M, HBM 검사 TAM ~$100M. ③ AI 컴퓨트 TAM ~$750M·12개 고객 파이프라인. ④ 리커링 ~60%가 다운사이클 방어. ⑤ 전환사채로 유동성 확보 — 현금·투자 $488.7M(1Q26).
⚠ 유의. ① 적자 지속 — 회복은 매출 레버리지·GM 46%+ 유지에 의존. ② AI 매출은 아직 소액(HBM ~$20M, HPC $80~100M) — 파이프라인 대비 실현 초기, 인증(qual) 단계 고객의 실주문 전환이 관건. ③ 자동차·산업 회복 지연 리스크. ④ 밸류에이션 부담(적자, EV/EBITDA ~58x, EV/매출 ~5x — AI 옵션성 선반영). ⑤ 전환사채 희석(전환가 ~$27.18, 캡트콜로 ~$41.02까지 상쇄). ⑥ 백로그 정식 미공시(수주 YoY만).

05 · Valuation

밸류에이션 (2026.7 경)

⚠ 주의. 주가 변동성 큼(AI 랠리로 급등) — 후행 P/E는 적자로 무의미하고 멀티플이 소스·시점별로 상충. 발행일 실시간 시세로 재확인 필수. 미확인 값은 "데이터 없음".
지표값비고 / 출처
시가총액~$2.65B$56.20 × 47.18M주, 2026.7.12(집계)
P/E (TTM)적자(N/M)FY25 순손실 — 후행 P/E 무의미
EV/매출~5.1x집계, FY25 매출 기준
EV/EBITDA~58x낮은 EBITDA — 집계, 시점 부정확
P/B데이터 없음자기자본 미확보(총자산 ~$1.01B, 2025.6)
배당없음(무배당)—
현금·투자$488.7M (1Q26)3Q25 $198.2M → 전환사채로 급증
전환사채$287.5M (1.50%, 2031만기)2025.9.29 발행, 전환가 ~$27.18·캡트콜 ~$41.02

06 · Data Table

원자료 테이블 (12개 분기)

분기매출 $MGAAP GM비GAAP GMGAAP EPS비GAAP EPS리커링%
비GAAP GM·EPS·리커링%는 공시 확인된 분기만 표기(나머지 "–"=미확보, 추정 안 함). 4Q25 GAAP EPS(−$0.48)는 FY25(−$1.59)−9M25(−$1.11) 역산. 매출은 FY 합계와 정합.

Appendix · Earnings Calls

별첨 — 최근 4개 분기 컨콜 요약

CEO Luis Müller · CFO Jeffrey Jones. 실적·가이던스 / 경영진 / AI·HBM은 별도 블록. 수치는 GAAP·비GAAP 병기.

1Q26 매출 $125.1M(+29% YoY) · 수주 +57% — AI TAM $750M로 상향 2026.4.30 발표

실적 · 가이던스

  • 매출 $125.1M(+29% YoY, 가이드 상회, 리커링 ~60%). GAAP GM 46.3%·비GAAP GM 46.5%. 비GAAP EPS +$0.01(순익 $0.6M) / GAAP −$0.26(순손실 $12.1M). 현금·투자 $488.7M, 자사주 매입 없음.
  • Q2'26 가이드: 매출 ~$144M(±$7M, +15% QoQ). FY26 매출 성장 +20~25%로 상향.

경영진 (CEO Müller)

  • 수주 +57% YoY — AI·고성능 컴퓨트가 견인. AI 발열↑로 정밀 온도제어(서멀) 역량이 고객에게 높이 평가됨. EPS 미스에도 매출·가이드 호조로 주가 상승.
AI·HBM — 1Q26
  • AI 컴퓨트 TAM ~$750M(테스트 핸들러 ~$650M + HBM 검사 ~$100M). FY26 HPC 매출 $80~100M로 상향. HBM 매출 +80% YoY→~$20M. 파이프라인 12개 고객(5 인증·7 초기).
4Q25 매출 $122.2M(+30% YoY) — AI 서멀 핸들러 첫 출하 2026.2.12 발표

실적 · 가이던스

  • 매출 $122.2M(+30% YoY, 리커링 ~60%·+25% YoY). GM 40.8%(일회성 재고비용, 1Q26 45%대 회복 전망). 비GAAP 순손실 −$0.15. FY25 매출 $453.0M(+12.7%), GAAP 순손실 −$1.59/비GAAP −$0.22.
  • Q1'26 가이드: 매출 ~$122M(±$7M, 계절적 플랫 — 실제 $125.1M로 상회).

경영진 (CEO Müller)

  • 주문 모멘텀·리커링 견조, AI·HBM·자동차 기회 확대로 2026 또 한 해 성장 전망. 디자인윈: 애널로그·믹스드시그널 고객 테스트 인터페이스 전환, 자동차·physical AI 핸들러, Diamondx 믹스드시그널 테스터, 자동차 ADAS용 Krypton+PACE.
AI·HBM — 4Q25
  • AI 디바이스용 첫 고성능 서멀 Eclipse 핸들러 출하. 메모리 개발용 HBM 검사 신규 수주. AI 발열 관리가 핵심 화두.
3Q25 매출 $126.2M(분기 최대) — 전환사채 $287.5M 발행 2025.10.29 발표

실적 · 가이던스

  • 매출 $126.2M(당시 분기 최대, 리커링 ~55%). GAAP GM 43.8%·비GAAP 44.1%. GAAP EPS −$0.09 / 비GAAP −$0.06. 현금·투자 $198.2M. 9M25 매출 $330.7M.

경영진 / 재무

  • AI 테스트 모멘텀 지속. 1.50% 전환사채 $287.5M(2031만기) 발행(2025.9.29 종결) — 유동성·성장투자 재원. 전환가 ~$27.18, 캡트콜로 희석 상단 ~$41.02.
AI·HBM — 3Q25
  • HBM 검사·AI 컴퓨트 모멘텀 지속. 리커링(컨택터·서비스) 견조.
2Q25 매출 $107.7M — 가동률 75%·$28M 디자인윈 2025.7.31 발표

실적 · 가이던스

  • 매출 $107.7M(리커링 ~63%). GAAP GM 43.7%·비GAAP 44.4%. GAAP EPS −$0.36 / 비GAAP +$0.02(흑자 전환). 추정 테스트셀 가동률 75%(+3%p QoQ).

경영진

  • 다운사이클 저점 통과 신호. $28M 모바일·자동차 테스트 디자인윈 수주(4Q25까지 출하). 리커링 비중 상승이 실적 방어.
AI·HBM — 2Q25
  • AI 램프 이전 회복 초입 — 컨택터·리커링 기반 견조, 모바일·자동차 디자인윈으로 하반기 출하 확보.
데이터 출처(1차 자료 기반).
· 재무: Cohu 실적 보도자료(8-K Ex-99) 및 10-Q/10-K — SEC EDGAR CIK 21535. 2Q23~1Q26(캘린더 정렬, 12월 결산). GAAP·비GAAP 병기. 분기 매출은 FY 합계와 정합(FY23 $636.3M·FY24 $401.8M·FY25 $453.0M).
· 매출 구조: 2025 시스템 40% / 리커링 60%(인터페이스·SW·스페어·서비스). 분기 리커링 55~63%.
· AI·HBM: 1Q26 컨콜(2026.4.30) — AI 컴퓨트 TAM ~$750M(핸들러 $650M+HBM검사 $100M), FY26 HPC $80~100M, HBM +80% YoY→~$20M, 12개 고객 파이프라인. 제품: Eclipse(서멀 핸들러)·Diamondx(테스터)·Neon/Krypton(검사)·컨택터(인터페이스)·DI-Core(SW).
· 재무이벤트: 1.50% 전환사채 $287.5M(2031만기) 2025.9.29 발행(전환가 ~$27.18·캡트콜 ~$41.02).
· 컨콜: Cohu IR·보도자료 및 Motley Fool·Investing.com·Yahoo Finance 교차확인. CEO Luis Müller · CFO Jeffrey Jones.
· 주의: 본 리서치는 웹검색으로 원문을 추출했으나 SEC EDGAR·IR 원본 PDF를 직접 재검증하진 못했습니다(환경 접근 제한). 2023~2024 다수 분기 비GAAP 마진·분기 EPS·백로그·자기자본(P/B)은 미확보("데이터 없음"). 밸류에이션 소스 편차 큼 — 인용 전 8-K·10-Q·실시간 시세로 재확인 필수.
· 본 페이지는 공개자료 정리이며 투자권유가 아닙니다. 최종 확인일 2026-07-15.