← 홈 / 기업 분석 / DISCO
Company · 다이싱·그라인딩 · 후공정 필수장비

DISCO

TSE: 6146 · 정밀 다이싱·그라인딩 장비 & 소모재 (일본) · JPY · 3월 결산

웨이퍼 절단(다이싱)·박막화(그라인딩)·연마 장비·소모재 글로벌 압도적 1위. HBM 스택용 초박막 웨이퍼 그라인딩과 AI 로직 싱귤레이션의 필수 관문. 6년 연속 사상최대 — FYE3/26 매출 ¥436.9B, 영업이익률 42.3%, GPM 70%+. 최근 12개 회계분기 재무와 4개 실적 브리핑을 tanshin·IR 원문 기반 정리.

¥133.1B
4Q(1–3월'26) 매출
44.2%
4Q 영업이익률
70.9%
4Q 매출총이익률
¥132.0B
차분기 출하 가이드(사상최대)

01 · Overview

기업 개요 — 무엇을 하는 회사인가

DISCO는 반도체 후공정의 Kiru(절단·다이싱)·Kezuru(깎기·그라인딩)·Migaku(연마) 3대 공정 장비와 소모재(블레이드·휠)에서 글로벌 압도적 점유율을 가진 일본 기업입니다. 특히 그라인더는 HBM 스택용 DRAM 다이 초박막화, 다이서/레이저소는 AI 로직 싱귤레이션의 핵심 장비로 AI·첨단 패키징 수혜가 큽니다. 회계상 단일 세그먼트라 제품별 ¥ 매출·영업이익은 미공시(출하 기준 구성비 %만 공개). 통화 JPY, 3월 결산(DISCO는 시작연도로 FY 표기 — 본 페이지는 캘린더 분기말로 라벨).

Precision Processing Equipment (~62%)
다이서(블레이드+레이저소, ~31%)·그라인더(~28%)·부속장비. 그라인더가 HBM 웨이퍼 박막화의 핵심. 출하 기준.
장비
Precision Processing Tools (~21%)
블레이드·휠 등 소모재. 고객 가동률에 연동돼 선행지표 역할. FYE3/26 사상최대 — 높은 가동률 방증.
소모재
Others (~16%) · 단일 세그먼트
유지보수·부품 등. 제품별 ¥ 매출·영업이익은 미공시(N/A) — 출하 구성비 %만 공개. 지역별 ¥는 공시.
N/A 유의
⚠ DISCO 특유의 공시 3가지. ① 수주잔고·book-to-bill 미공시 — 회사는 대신 '출하(出荷)'를 수요 프록시로 보라고 안내. ② 매출은 고객 검수(acceptance) 시 인식해 출하보다 후행·불규칙 → 출하와 매출이 분기마다 괴리. ③ 가이던스는 1개 분기만 제시(고객 투자의욕 급변). 또한 tanshin·브리핑에서 "HBM·TAIKO·SK하이닉스·TSMC" 등 고유명사를 쓰지 않음 — "메모리/로직/생성형AI/OSAT"로만 언급하므로, HBM 관련은 '메모리·생성형AI' 코멘트를 프록시로 해석.

02 · Financials (12Q)

전사 재무 추이 — 매출·영업익·마진 (최근 12개 회계분기, J-GAAP)

막대=매출·영업이익(좌축, ¥B) · 선=GPM/OPM/NPM(우축, %). '23.6~'26.3(분기말 기준). 매출 6년 연속 사상최대, 영업이익률이 연중 38%→44%로 확대.

매출 영업이익 GPM OPM NPM
출처: DISCO 분기 tanshin(決算短信) — disco.co.jp/eg/ir. 일본기준(J-GAAP). 각 분기는 누계 차분으로 도출한 파생값(연간·누계는 보고값과 일치). NM은 순이익/매출(전기 특별손실 등 반영).

03 · Product Mix (출하 기준)

제품 구성 — 출하 기준 (FYE3/26)

제품별 ¥ 매출·영업이익은 단일 세그먼트라 미공시(N/A). DISCO는 제품 믹스를 출하(shipment) 기준 구성비 %로만 공개합니다(매출 아님). FYE3/26 연간 기준.
출처: FYE3/26 실적 브리핑 자료(부록). 장비 62%(다이서 31%·그라인더 28%·부속 3%) + 소모재 21% + 기타 16%. 반올림. IC(생성형AI) 비중이 다이서·그라인더에서 급등.

04 · Region

지역별 매출 — 대만 급증 (¥, 공시)

유일하게 ¥로 공시되는 분해. 중국이 최대(~31%)이나, FYE3/26 대만이 18.9%→26.9%로 급증(TSMC·AI 파운드리). 최대 단일고객 TSMC ~11%. 해외비중 ~88%.

중국 대만 한국 일본 기타아시아 미주 유럽
출처: tanshin 지역별 주석(고객 소재지, ¥B). FYE3/25 vs FYE3/26. 대만 74.4→117.4, 한국 42.3→33.1, 미주 48.4→34.9.

05 · Advanced Packaging & Alpha

첨단 패키징·AI 알파

알파 포인트. ① 그라인더 = HBM 스택용 초박막 웨이퍼 가공의 핵심 관문, 다이서/레이저소 = AI 로직 싱귤레이션. ② FYE3/26 출하가 생성형AI 로직·메모리로 사상최대(6년 연속), 차분기 출하 가이드 ¥132.0B(+18.8%, 사상최대). ③ 회사 전망: "첨단 패키징 기술의 광범위 채택·본격 램프업 기대", 4Q OSAT 수요를 신규 동력으로 지목. ④ GPM 70% 돌파·영업이익률 44%, 압도적 점유율·내재화·효율로 마진 확대.
⚠ 유의. ① HBM 정량 미공시(메모리·생성형AI 코멘트가 프록시, 고유명사 미사용). ② 출하≠매출(검수 기준 인식으로 후행·불규칙) — 분기 매출만으로 수요 판단 금물, 출하 병행. ③ 메모리 출하는 분기별 lumpy(FYE3/26: 강한 1Q→2·3Q 소화→4Q 반등). ④ 전력반도체(EV)·PC·스마트폰·자동차는 약세 지속. ⑤ 중국 ~31% 집중.

06 · Data Table

원자료 테이블 (J-GAAP, ¥M)

분기(분기말)매출 ¥M매출총이익 ¥MGPM영업이익 ¥MOPM순이익 ¥MNPM출하 ¥B
순이익=모회사 소유주 귀속. 출하(出荷)는 수요 프록시(연결 기준, 일부 분기만 확보 시 —). FYE3/26 연간: 매출 ¥436,889M·영업익 ¥184,989M·순익 ¥135,521M·EPS ¥1,249.84·배당 ¥505(사상최대, 7년 연속 증배).

Appendix · Results Briefings

별첨 — 최근 4개 분기 실적 브리핑 요약

DISCO는 공식 컨콜 트랜스크립트를 상시 게시하지 않아, tanshin·영문 실적 브리핑 자료(speaker notes 포함) 기반으로 정리했습니다. 첨단 패키징·메모리(HBM 프록시)는 별도 블록. DISCO는 고유명사(HBM 등)를 쓰지 않으므로 회사 표현("메모리/로직/생성형AI/OSAT")을 그대로 인용합니다.

4Q(1–3월'26) 분기·연간 사상최대 — 출하 신기록 FYE3/26 4Q · 2026.4.22 발표

실적 · 가이던스

  • 매출 ¥133.1B(YoY +10.3%, QoQ +21.8%, 기록), 영업이익 ¥58.8B(OM 44.2%, 연중 최고), 순이익 ¥42.9B. 연결 출하 ¥121.6B(+31.5%, 분기 사상최대).
  • 차분기(Q1 FYE3/27) 출하 가이드 ¥132.0B(+18.8%, 사상최대), 매출 가이드 ¥106.1B(+18.0%). FX 157엔 가정. 차기 연간 전망은 미제시(정책).
  • FYE3/26 연간: 매출 ¥436.9B(+11.1%)·영업익 ¥185.0B·순익 ¥135.5B, 6년 연속 사상최대. GPM 70% 돌파.

경영진 코멘트

  • "생성형AI向 장비 출하 증가, 패키징 기술의 복잡·고도화가 순풍. 고부가 제품이 메모리·로직 출하 견인." 약세: PC·스마트폰·자동차·전력반도체. 해외비중 87.6%.
  • 배당 ¥505(사상최대, 7년 연속 증배), 배당성향 40.4%.
첨단 패키징 · 메모리 — 4Q
  • "첨단 패키징 기술의 광범위 채택·본격 램프업 기대." 메모리 출하 반등: "IC — 메모리 출하 증가, 로직도 생성형AI·OSAT 수요로 높은 수준." 그라인더(HBM 다이 박막화)·다이서 IC/생성형AI 강세, 전력반도체 그라인딩은 감소.
3Q(10–12월'25) 매출 ¥109.3B — 로직 AI 견인 2026.1.21 발표

실적 · 가이던스

  • 매출 ¥109.3B(+16.8% YoY), 영업이익 ¥47.3B(OM 43.3%), 순이익 ¥36.7B. 연결 출하 ¥113.6B(당시 분기 사상최대). 연간 전망 상향(매출 ¥419B).
  • Q4 출하 가이드 ¥116.9B·매출 ¥115.2B(둘 다 이후 상회). 배당 가이드 상향(연 ¥437).

경영진 코멘트

  • "생성형AI 견고한 수요가 전체 매출 견인 + 비IC 응용 증가." 그라인더 "IC 증가, 주로 로직·생성형AI"(메모리는 이 분기 소프트). GPM 71.4%(연중 최고).
첨단 패키징 · 메모리 — 3Q
  • 사상최대 출하는 생성형AI 로직이 주도, 메모리 그라인딩/다이싱은 일시 소프트(타이밍). 웨이퍼 제조용 그라인더 지속 성장. HBM 정량 미공시(로직/메모리·생성형AI로만).
2Q(7–9월'25) 매출 ¥104.6B — 소화 국면 2025.10.29 발표

실적 · 가이던스

  • 매출 ¥104.6B(+8.7% YoY, +16.4% QoQ), 영업이익 ¥44.4B(OM 42.4%). 연결 출하 ¥96.3B(1Q ¥111.1B 대비 감소 — 전분기 집중출하의 반작용). H1 출하 ¥207.5B 반기 사상최대.
  • Q3 출하 가이드 ¥101.6B. 중간배당 ¥129. 중국 ~28%, 해외 89.9%.

경영진 코멘트

  • "PC·스마트폰·자동차 약세에도 생성형AI로 메모리·로직 출하 높은 수준 유지." QoQ 출하 감소는 "전분기 집중출하의 반작용"(수요 손실 아님). "첨단 패키징의 응용 확대·본격 램프업 기대." 소모재 사상최대(높은 가동률).
첨단 패키징 · 메모리 — 2Q
  • 가장 뚜렷한 메모리 소화 분기 — 그라인딩/다이싱 메모리 QoQ 감소, 로직/AI는 높은 수준. 그라인더 IC ~71%, 웨이퍼제조용 그라인더 ~+104% YoY. HBM 수치 미공시.
1Q(4–6월'25) 매출 ¥89.9B — 메모리 출하 피크 2025.7.17 발표

실적 · 가이던스

  • 매출 ¥89.9B(+8.6% YoY), 영업이익 ¥34.5B(OM 38.4%, 연중 저점), 순이익 ¥23.8B. 연결 출하 ¥111.1B(당시 분기 사상최대).
  • Q2 출하 가이드 보수적 ¥83.6B(그라인더·다이서 −35%) → 이후 상회.

경영진 코멘트

  • 다이서·그라인더 "IC 증가, 주로 생성형AI". 그라인더 "메모리·로직 출하 유의하게 증가, 주로 생성형AI" — 출하 라인 기준 연중 최강 메모리/AI 분기. 전력반도체는 약세.
첨단 패키징 · 메모리 — 1Q
  • 메모리 출하 피크 분기 — 그라인더·다이서 "메모리·로직 유의 증가, 주로 생성형AI"(HBM DRAM 다이 박막화·싱귤레이션이 IC-메모리/생성형AI 버킷에 포함). 이후 2Q 소화는 이 분기 집중출하의 반작용.
데이터 출처(전부 1차 자료).
· 재무: DISCO 분기 tanshin(決算短信) 및 영문 실적 브리핑 자료 — disco.co.jp/eg/ir. '23.6~'26.3. 일본기준(J-GAAP). 12개 표준 분기는 누계 차분 도출(파생), 연간·누계는 보고값.
· 세그먼트: 단일 보고부문(제품별 ¥ 매출·영업이익 미공시). 제품 믹스는 출하 기준 %, 지역은 tanshin 지역별 주석(¥).
· 실적 브리핑: 공식 트랜스크립트 미게시 → 회사 자료·speaker notes 기반. DISCO는 HBM/TAIKO/고객사명 등 고유명사 미사용 — 회사 표현 그대로 인용.
· 통화 JPY. 출하(出荷)와 매출은 상이(검수 기준 인식). 마진 %는 보고 기준.
· 본 페이지는 공개자료 정리이며 투자권유가 아닙니다. 인용 전 원문(IR·공시)으로 재확인하세요. 최종 확인일 2026-07-13.