KLA Corporation (KLAC) · 기업 분석

01 · Overview

기업 개요 — 무엇을 하는 회사인가

KLA는 반도체 공정제어(Process Control) 글로벌 지배적 1위입니다. 웨이퍼·레티클 검사(Inspection)와 계측(Metrology) 장비에서 압도적 점유율(전체 공정제어 ~58%)을 보유하며, 첨단 패키징·특수반도체·PCB 검사로 영역을 확장합니다. Onto와 달리 세그먼트별 영업이익까지 공시합니다. 회계연도는 6월 말 결산(FY2026 = 2025.7~2026.6), 회계분기는 캘린더보다 한 분기 선행표기(FQ1=9월분기 / FQ2=12월 / FQ3=3월 / FQ4=6월).

Semiconductor Process Control (SPC)

전사 매출의 ~90%. 웨이퍼 검사(매출의 ~51%)·패터닝/레티클(~18%)·계측·서비스(~23%). 선단 파운드리·로직·메모리(DRAM/HBM/NAND)와 첨단 패키징 공정제어 포함.

핵심 · ~90%

Specialty Semiconductor Process

전력·특수반도체용 식각·증착 등 공정장비(SPTS 등). 매출 비중 ~4%대, 안정적 흑자.

~4%

PCB and Component Inspection

PCB·부품 검사. 매출 ~3~5%. 무형자산 손상차손으로 GAAP 세그먼트 적자 지속(FY24 디스플레이 사업 철수 포함).

~3~5% · 손상차손

주주환원. FQ3'26 배당 $2.30로 +21% 인상(17년 연속 증액), 신규 $70억 자사주 매입 승인. 희석주식수 137.7M(FQ4'23)→131.8M(FQ3'26)로 지속 감소. LTM 환원 ~$3.15B, FCF의 >90% 환원 목표.

02 · Financials (12Q)

전사 재무 추이 — 매출·영업익·마진 (최근 12개 회계분기, GAAP)

막대=매출·영업이익(좌축, $M) · 선=GPM/OPM/NPM(우축, %). FQ4'23(Jun'23)~FQ3'26(Mar'26). FQ2'24·FQ2'25 GAAP 마진 급락은 PCB 세그먼트 무형자산 손상차손(각 $219M·$239M) 때문 — 비GAAP OPM은 40%대 유지.

매출 영업이익 GPM OPM NPM

출처: KLA 분기 실적 보도자료(8-K Ex-99.1) 및 10-Q, SEC EDGAR(CIK 0000319201). 전부 GAAP. 회계분기 라벨(FQ) — 6월 결산.

03 · Segments

세그먼트별 매출 · 영업이익

KLA는 3개 보고부문의 매출과 영업이익(세그먼트 이익)을 모두 공시합니다. 매출은 분기별(보도자료), 세그먼트 이익은 분기(10-Q)·연간(10-K) 공시. 세그먼트 이익은 이자·기타·구조조정·환효과·전사비용 제외 기준이라 합계가 연결 영업이익과 거의 일치.

Semiconductor Process Control Specialty Semi PCB & Component

분기별 세그먼트 매출 (12개 회계분기, $M)

출처: 각 분기 보도자료 "Information by Segment" 및 10-Q. SPC가 전사 ~90%. FQ4'23~FQ3'24는 3번째 세그먼트가 'PCB·Display·Component'(디스플레이 포함), 2024.3 디스플레이 철수 후 'PCB·Component'로 변경.

연간 세그먼트 영업이익 (FY23~FY25, $M)

세그먼트 이익은 분기 단위로 일관 공시되지 않아(10-Q 부분·10-K 연간) 연간 기준으로 제시. PCB는 손상차손으로 매년 적자.

출처: FY2025 10-K(klac-20250630) 세그먼트 주석. FY23 SPC 4,100 / Specialty 81 / PCB −142 · FY24 3,768 / 91 / −470 · FY25 5,003 / 99 / −281 ($M).

04 · Revenue Mix

매출 구성비 — 세그먼트 비중 (100% 누적)

SPC(공정제어)가 전 분기 ~90% 이상. 첨단 패키징 성장도 대부분 SPC 안에 포함됩니다.

출처: 위 세그먼트 매출과 동일. 각 분기 세그먼트 합계 100% 대비 구성비.

05 · Advanced Packaging & End-Market

첨단 패키징 매출 궤적 & 전방시장 (핵심 알파)

KLA의 최대 알파는 첨단 패키징 공정제어의 폭발적 성장입니다. AI·HBM·2.5D(CoWoS)發 수요로 백엔드 검사/계측 샘플링이 급증. KLA는 첨단 패키징 공정제어 점유율을 2021년 ~10% → 2025년 "시장의 절반 가까이"로 끌어올렸습니다.

첨단 패키징 매출 (캘린더 연도, $M)

2024·2025는 "총 AP 시스템 매출"(회사 발언), 2026E는 공정제어 한정 스코프 ~$1B(FQ3'26 콜). 스코프 상이 — 아래 주석 참조.

FQ3'26 매출 구성 (제품군)

출처: 10-Q(klac-20260331). 웨이퍼검사 51% · 서비스 23% · 패터닝 18% · Specialty 4% · PCB 3% · 기타 1%.

FQ3'26 지역별 매출 (Ship-to, $M)

출처: 10-Q(klac-20260331). 대만 25.5% · 중국 24.3% · 한국 19.9% · 북미 12.0% · 유럽·이스라엘 7.2% · 기타아시아 5.8% · 일본 5.3%.

⚠ 스코프 주석(중요). KLA는 연중 헤드라인 지표를 바꿨습니다. FQ2'26까지는 "총 첨단 패키징 시스템 매출"(CY24 ~$500M → CY25 ~$950M, +70%)을 인용했고, FQ3'26 콜부터는 더 좁은 "첨단 패키징 공정제어 매출"(CY25 ~$635M → CY26 ~$1B, "upper 50%" 성장)을 헤드라인으로 제시. 즉 ~$950M(총 AP) 안에 ~$635M(공정제어 슬라이스)가 포함된 관계로 해석됩니다. 인용 시 스코프 병기 필요.

알파 포인트. ① 첨단 패키징 공정제어 성장률 전망이 4Q'25 ">30%" → FQ3'26 "upper 50%(~57%)"로 상향. ② AWLP(첨단 웨이퍼레벨 패키징) 공정제어에서 2025년 점유율 +14%p, 매출 +70%로 1위 등극. ③ 패키징 공정제어 인텐시티가 2022년 ~1% → 현재 ~5~6%로 구조적 상승. ④ 전체 AP 장비시장 2026년 ~$13B(+~30%), KLA는 시장보다 빠르게 성장.

06 · Data Table

원자료 테이블 (GAAP, 12개 회계분기)

회계분기	분기말	매출 $M	매출총이익 $M	GPM	영업이익 $M	OPM	순이익 $M	NPM	희석 EPS

비GAAP 참고(FQ3'26): GPM 62.2% · OPM 42.6% · 희석 EPS $9.40. FQ2'24·FQ2'25는 PCB 손상차손($219M·$239M)으로 GAAP 대비 비GAAP 괴리가 큼.

Appendix · Earnings Calls

별첨 — 최근 4개 분기 컨콜 요약

CEO Rick Wallace · President & CFO Bren Higgins(FY26 중 President 겸직으로 승격). 각 분기 실적·가이던스 / CEO·CFO / Q&A, 첨단 패키징은 별도 블록. 모두 실제 트랜스크립트·보도자료 기반.

FQ3'26 매출 $3.42B — AP 공정제어 ~$1B 가이드 Mar'26 분기 · 2026.4.29 발표

실적 · 가이던스

매출 $3.415B(YoY +11%, QoQ +4%, 가이드 상단). GAAP EPS $9.12 / 비GAAP $9.40(컨센 ~$9.15 상회).
비GAAP GPM 62.2%(중간값 +45bp), 비GAAP OPM 42.6%. FCF $622M.
FQ4'26 가이드: 매출 $3.575B ±$200M, 비GAAP GPM 61.75%±1%p, 비GAAP EPS $9.87±$1.00.
신규 2030 모델: 매출 $26B ±$2.5B(13~17% CAGR), 영업이익률 45~47%, 비GAAP EPS $84±$8.

CEO (Wallace)

AI가 지배적 성장동인 — 설계 복잡도·고부가 웨이퍼 증가로 "훨씬 더 많은 공정제어" 필요.
WFE: 2026년 $140B 초과, 2027년 성장률은 2026보다 높을 것(그린필드 팹 + 광범위 메모리·로직 증설).
공정제어 점유율 ~58%(2021년 이후 +360bp). FQ4 믹스: 파운드리·로직 ~82% / 메모리 ~18%(DRAM 84% / NAND 16%).

CFO (Higgins)

CY26 비GAAP GPM ~62%±50bp. 역풍: DRAM 부품가 ~100bp + 관세 ~50~100bp(둘 다 완화 전망), DRAM 공급 "내년까지 확보".
배당 +21% $2.30(17년 연속), 신규 $70억 자사주. Q3 자사주 $626M, LTM 환원 ~$3.15B.

Q&A 핵심

AI capex 지속성: 하이퍼스케일러 수요 대비 용량 "심각한 공급부족, 격차 오히려 확대" → 고마진 장비투자 지속.
중국/화웨이 규제 영향 "상당히 미미".

첨단 패키징 — FQ3'26

첨단 패키징 공정제어 매출 CY25 ~$635M → CY26 ~$1B. 성장률 상향: "30% 초과로 봤는데 이제 upper-50%대(~57%)."
AWLP(첨단 웨이퍼레벨 패키징) 공정제어 2025년 1위 — 점유율 +14%p, 매출 +70%.
전체 AP 장비시장 2026년 ~$13B(+~30%), KLA는 시장 대비 초과성장.
기술: 나노 수준 검사 확대, 하이브리드 본딩·SoIC 채택, 다이 스태킹.

FQ2'26 사상 최대 $3.30B — 중국 매출 반등 Dec'25 분기 · 2026.1.29 발표

실적 · 가이던스

매출 $3.297B(사상최대, 컨센 ~$3.25B 상회). GAAP EPS $8.68 / 비GAAP $8.85.
사상최대 FCF $1.262B. CY2025 매출 +17% $12.745B(기록), 비GAAP EPS YoY +29%.
FQ3'26 가이드: 매출 $3.35B±$150M, 비GAAP GPM 61.75%±1%p(연중 저점), 비GAAP EPS $9.08±$0.78.

CEO (Wallace)

"2026 산업 전망 강화." 프레임: 코어 WFE ~$120B + 첨단 패키징 ~$12B = 130달러 중반대 시장.
DRAM/HBM이 AI 연계 핵심 성장동인. 중국 매출 비중 20% 중후반. 2027 셋업 "상당히 놀라운 수준" — 제약은 툴이 아니라 고객 공간(floor-space).

CFO (Higgins)

CY26 GPM ~62%±50bp, 3월분기 저점. DRAM 원가 역풍 ~75~100bp(완화 예정). 관세 50~100bp(상단 근접).
중국 매출 YoY 증가로 전환(계열사 수출규제 해제로 ~$3.3B 물량 회복 반영). "대부분 제품 상반기 사실상 매진", 광학부품이 최장 리드 제약.

Q&A 핵심

Lam 대비 WFE 성장 낮아 보이는 이유 → 분류 차이(코어 ~$110B와 AP ~$11B 분리, 합치면 130 중반대로 동일).
계열사 규제 해제로 중국 ~$3.3B 복원. DRAM 원가 ~75~100bp GM 역풍. 2027로 성장 이연(공간 제약).

첨단 패키징 — FQ2'26

CY2025 첨단 패키징 시스템 매출 ~$950M, YoY +70% 초과. 2026 전망 총 AP "mid-to-high teens %" 성장, 공정제어는 "시장보다 빠르게".
TAM ~$11~12B. 점유율 2021년 ~10% → 2025년 "시장의 절반 가까이".
인텐시티 동인(Higgins): HBM은 "리던던시 감소 + 금속층 증가 → 검사 증가", EUV 등 첨단 리소 사용 확대. "AP가 코어 장비시장의 일부로 편입, 샘플링율 높음."
근단기 제약: KLA 툴이 아니라 고객 설비 공간.

FQ1'26 매출 ~$3.21B — 메모리 강세 전환 Sep'25 분기 · 2025.10.30 발표

실적 · 가이던스

매출 ~$3.21B(YoY +11~12%). GAAP EPS $8.47 / 비GAAP $8.81(가이드 상회).
비GAAP GPM 62.5%(중간값 +50bp). 사상최대 분기 FCF $1.067B, TTM FCF $3.9B(~31% 마진).
FQ2'26 가이드: 매출 $3.225B±$150M, 비GAAP GPM 62%±1%p, 비GAAP EPS $8.70±$0.78. 믹스: 파운드리·로직 59% / 메모리 41%(DRAM 78%/NAND 22%).

CEO (Wallace)

"AI 인프라 스케일링 투자 가속이 리딩엣지 기술개발 견인." 세 성장축: 공정제어 인텐시티 · HBM · 첨단 패키징.
2025 WFE 중고한자릿수 성장, KLA "유의미한 초과". 2026 상반기 "대체로 플랫~소폭 증가", 하반기 가속. N2(2nm)에서 공정제어 점유율 +~100bp. 메모리 톤 상향(3대 DRAM 고객 모두 2026 성장).

CFO (Higgins)

GM은 "누구에게 파느냐보다 무엇을 파느냐"가 좌우. 관세 ~50~100bp/분기 + 메모리 부품가 역풍. 장기 증분 영업레버리지 40~50%.
배당 +12% $1.90(16년 연속), 신규 $50억 자사주. 분기 환원 $799M. 중국: 신규 수출규제로 2026말까지 누적 $300~350M 매출 감소 추정(상·하반기 균등).

Q&A 핵심

DRAM 공정제어 YoY +~50%(DRAM WFE는 소폭인데도) — EUV 삽입(+~1%p 인텐시티) + HBM(+~1%p) + 신규 설계룰 + 스택드 DRAM 신뢰성.
상반기 플랫~소폭, 하반기 가속. 마진은 제품 믹스 주도, 관세는 구조적 역풍.

첨단 패키징 — FQ1'26

CY2025 첨단 패키징 매출 $925M 초과 전망, YoY +~70%. TAM ~$11B, 코어 WFE보다 빠르게 성장(AP 시장 >20% YoY).
동인: 이종집적, HBM, 백엔드 검사/계측 샘플링 상승("샘플링율 꽤 높음").
고객 풀: "패키징 수율실패 비용이 크니 이 능력을 제공해 달라"(Wallace).
주의: 이 분기 "~6% 근접"은 패키징 공정제어 인텐시티(패키징 지출의 ~5~6%)이지 점유율이 아님. ~$1B/2026 수치는 이 콜의 직접 가이드가 아니라 이후 FQ3 콜에서 공식화.

FQ4'25 매출 $3.175B(+24% YoY) — FY25 마감 Jun'25 분기 · 2025.7.31 발표

실적 · 가이던스

Q4 매출 $3.175B(YoY +~24%, 가이드 상회). GAAP EPS $9.06 / 비GAAP $9.38. 비GAAP GPM 63.2%, OPM ~43%.
FY2025: 매출 $12.156B, GAAP EPS $30.37 / 비GAAP $33.28, FCF $3.75B, 환원 $3.055B.
FQ1'26 가이드: 매출 $3.15B±$150M, 비GAAP GPM 62%±1%p, 비GAAP EPS $8.53±$0.77. 믹스: 파운드리·로직 ~75% / 메모리 ~25%.

CEO (Wallace)

"매출 YoY +24% — 리딩엣지 파운드리·로직과 HBM 투자 지속." 성장축: 파운드리·로직 · HBM · 첨단 패키징 + 공정제어 인텐시티 구조적 상승.
중국 매출 ~30%, 연간 10~15% 감소 예상(우려한 15~20%보다 양호). 웨이퍼 검사 YTD +~50%, 레티클 검사 기록적.

CFO (Higgins)

Q4 비GAAP GPM 63.2%, 9월분기 가이드 62%±1%p(약한 시스템 믹스 + 관세 50~100bp), CY25 GPM ~62.5%.
배당 +12% $1.90(16년 연속), 신규 $50억 자사주. 분기 환원 $679.7M.

Q&A 핵심

2026은 HPC/AI 주도 성장의 해, DRAM·NAND로 확산. 중국 정상화 하향.
검사 YTD +~50%(광학 패턴검사 정상화 + 패키징). 첨단 패키징 전망 $850M→$925M 상향.
DRAM 공정제어 인텐시티 EUV 후 +~200bp, HBM에서 추가 +~100bp. 2026 계획은 WFE $125B 불필요 — 점유율(패키징 제외 ~8%)+인텐시티+패키징으로 상쇄.

첨단 패키징 — FQ4'25

CY2025 AP 시스템 매출 "$925M 초과"로 상향(기존 $850M), CY2024 "$500M 초과" 대비 ~85% 성장(세 번째 상향: ~$500M→$850M→$925M+).
"WFE 외부(outside of WFE)" 별도 성장축 — 2026 목표가 WFE $125B 도달에 덜 의존.
패키징 공정제어 인텐시티 2022년 ~1% → 현재 ~5~6%. 패키징 제외 WFE 점유율 "8% 근접", 패키징은 그 위에 가산.
기술 믹스: CoWoS(2.5D) 로직 + HBM 메모리 — "점유율 확대는 지금까진 CoWoS 로직 중심, HBM 모멘텀 증가 중". 패키징은 검사(결함) 비중 큼 — "샘플링율 매우 높음(결함 놓치면 안 되니까)".

데이터 출처(전부 1차 자료).
· 재무: KLA 분기 실적 보도자료(8-K Ex-99.1) 및 10-Q/10-K — SEC EDGAR, CIK 0000319201. FQ4'23(2023.6)~FQ3'26(2026.3). 전 분기 GAAP, 영업이익 = 매출총이익 − 영업비용으로 재검산 일치. FQ4'26(2026.6분기)은 2026.7.28 발표 예정으로 미포함.
· 세그먼트: 분기 보도자료 "Information by Segment"(매출), 10-Q·10-K(세그먼트 이익). 연간 이익은 FY2025 10-K.
· 컨콜: FQ3'26·FQ1'26·FQ4'25 Motley Fool/Investing.com, FQ2'26 Investing.com/Motley Fool 트랜스크립트, SEC 8-K 및 Seeking Alpha 교차확인. CEO Rick Wallace, CFO Bren Higgins.
· 통화 USD. 회계연도 6월 결산. 마진 %는 보고 달러 기준. 비GAAP은 인수·구조조정·손상차손 등 제외.
· 첨단 패키징 매출은 스코프 병기 필수(총 AP 시스템 vs 공정제어 한정) — 상단 주석 참조.
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