01 · Overview
기업 개요 — 무엇을 하는 회사인가
Lam Research는 식각·증착 세계 선두 WFE사로, 3D 스케일링(3D NAND 단수·DRAM·GAA)의 핵심 공정장비를 공급하고 HBM/TSV 첨단 패키징 장비까지 보유합니다. 통화 USD, 6월 결산(회계연도), GAAP+비GAAP 병행. 매출은 Systems(신규 장비) 와 CSBG(고객지원·리커링) 로 구분.
Systems — 식각·증착
식각(Kiyo·Flex)·증착(ALTUS·VECTOR·Striker ALD)·세정. 3D NAND 몰리브덴 전환(ALTUS Halo Mo), DRAM(Akara), 파운드리(Striker SPARC).
식각·증착
CSBG — 고객지원 (리커링)
스페어·업그레이드·Reliant·서비스. 설치기반 기반 리커링 ~$1.68B/분기. 다운사이클 방어.
서비스·리커링
첨단 패키징 (HBM/TSV)
SABRE 3D(TSV 구리 충전·범프·RDL 도금), Syndion(TSV 딥에칭), VECTOR TEOS 3D — HBM 스태킹·TSV의 핵심 장비.
HBM·TSV
경쟁력 · 해자(근거). ① 식각·증착 리더십 — 식각 세계 선두(3자 추정), 증착 상위. Applied·TEL과 3강 구도. ② 3D 스케일링 수혜 — 3D NAND 단수↑, DRAM 4F²·3D DRAM, GAA 전환이 식각/증착 강도(intensity)↑. ③ HBM/TSV 장비 — Syndion(TSV 식각)·SABRE 3D(구리 도금)가 HBM 스택 핵심(일부 보도는 HBM TSV 장비 주요 공급). ④ CSBG 리커링이 완충. (점유율·"독점" 표현은 3자·과거 보도 기준 — 재확인 권장.)
02 · Financials (12Q)
전사 재무 추이 — 매출·비GAAP EPS (최근 12개 분기)
⚠ 기준·주의. Lam은 GAAP + 비GAAP 병행. 6월 결산 → 아래 라벨은 분기말 캘린더(Mar'26=Q3 FY2026). AI로 매출 $3.2B(Jun'23)→$5.84B(Mar'26) 급증. 2024.10 10:1 액면분할 반영 EPS. 분기 비GAAP EPS·GM은 확인된 분기만 표기(나머지 "–"=미확보, 추정 안 함).
매출($B)
비GAAP EPS($, 분할조정)
출처: Lam 실적 보도자료(8-K Ex-99)·10-Q — SEC EDGAR CIK 707549. 분기말 캘린더 Jun'23~Mar'26. 매출은 FY 합계와 정합(FY24 $14.91B·FY25 $18.44B). 비GAAP EPS는 최근 3개 분기만 확인(Sep'25 $1.26·Dec'25 $1.27·Mar'26 $1.47), 이전 공백.
03 · Segments & Annual
매출 구조 — 시장별 & 연간
연간 매출 ($B)
연간 매출
출처: Lam 연간 실적(6월 결산). FY23 $17.43B → FY24 $14.91B(메모리 다운사이클) → FY25 $18.44B(+24%). AI로 FY26 재차 성장(Mar'26 분기 $5.84B).
시스템 매출 시장별 구성 (%)
출처: 2025.3월 분기 시스템 매출 구성. 파운드리 48% · DRAM 23% · NAND(NVM) 20% · 로직/기타 9%. 지역: 중국 31%·대만 24%·한국 24%(동 분기). 최신 분기 믹스는 변동.
04 · AI/HBM·Packaging Thesis
AI·HBM 알파 — WFE $140B·TSV 장비
Lam은 AI發 DRAM/HBM·NAND·패키징 투자의 직접 수혜. Mar'26 컨콜에서 2026 WFE 전망을 $140B로 상향(AI 가속·NAND·DRAM·첨단 패키징 모멘텀). HBM/TSV에서 Syndion(TSV 딥에칭)·SABRE 3D(구리 도금)가 핵심. 3D NAND 몰리브덴 전환(ALTUS Halo), DRAM 4F²·3D DRAM, GAA가 식각/증착 강도를 높여 장비 인텐시티 상승.
알파 포인트. ① 2026 WFE $140B로 상향. ② HBM/TSV 장비 리더(Syndion·SABRE 3D·VECTOR TEOS 3D). ③ 3D 스케일링 — NAND 단수↑·몰리 전환, DRAM 4F²·3D DRAM = 식각/증착 강도↑. ④ DRAM/HBM 모멘텀 확대. ⑤ CSBG 리커링 ~$1.68B/분기. ⑥ 파운드리 48%(선단 GAA — Striker SPARC ALD win).
⚠ 유의. ① 중국 매출 비중 ~31%·수출규제 리스크(축소 전망). ② 메모리(특히 NAND) 사이클 변동성. ③ 밸류에이션(주가 ~$317, 후행 P/E ~60x). ④ HBM TSV "독점" 보도는 3자·과거 기준 — 재확인 필요. ⑤ 분기 비GAAP EPS·마진은 일부만 확보("데이터 없음"), 시장 믹스는 2025.3분기 기준.
05 · Valuation
밸류에이션 (2026.6~7 경)
⚠ 주의. AI 랠리로 주가 급등 — 후행 멀티플이 소스·시점별로 상충. 2024.10 10:1 액면분할 반영. 발행일 실시간 시세로 재확인 필수. 미확인 값은 "데이터 없음".
| 지표 | 값 | 비고 / 출처 |
|---|---|---|
| 시가총액 | ~$400B (근사) | 주가 ~$317 × ~1.26B주, 2026.6(집계) |
| P/E (TTM) | ~60x | TTM EPS $5.32 기준(fullratio, 2026.6) |
| Forward P/E | 데이터 없음 | 소스 상충 |
| EV/EBITDA | 데이터 없음 | 미확인 |
| P/B | 데이터 없음 | 미확인 |
| 배당 | 분기 배당 지급(주당·수익률 미확보) | Dec'25 분기 배당 총 $327.5M |
| 자사주 | 활발(구체 미확보) | — |
| 액면분할 | 10:1 (2024.10) | EPS 분할조정 |
06 · Data Table
원자료 테이블 (12개 분기)
| 분기(캘린더) | 매출 $B | 비GAAP EPS | 비GAAP GM |
|---|
비GAAP EPS·GM은 확인된 분기만 표기(나머지 "–"=미확보, 추정 안 함). 매출은 FY 합계와 정합. EPS는 2024.10 10:1 분할 반영.
Appendix · Earnings Calls
별첨 — 최근 4개 분기 컨콜 요약
CEO Tim Archer · CFO Doug Bettinger. 실적·가이던스 / 경영진 / AI·HBM·패키징은 별도 블록. 수치는 GAAP·비GAAP 병기(분기말 캘린더).
Mar'26 매출 $5.84B(+24% YoY, 사상최대) — WFE $140B로 상향
실적 · 가이던스
- 매출 $5.841B(+24% YoY, +9% QoQ, 사상최대). GAAP EPS $1.45 / 비GAAP $1.47. 비GAAP GM 49.9%(가이드 상단).
- Jun'26 가이드: 매출 $6.60B±$0.4B, GM 50.5%, OM 36.5%, 비GAAP EPS $1.65±$0.15.
경영진 (CEO Archer)
- 2026 WFE 전망 $140B로 상향 — AI 가속 수요, NAND·DRAM·첨단 패키징 전반 모멘텀.
AI·HBM·패키징 — Mar'26
- DRAM(HBM 포함)·첨단 패키징 모멘텀. TSV 식각(Syndion)·구리 도금(SABRE 3D)이 HBM 스택 핵심 장비.
Dec'25 매출 $5.345B · GM 49.6% — 실적 상회
실적 · 가이던스
- 매출 $5.345B. GAAP EPS $1.26 / 비GAAP $1.27(컨센 $1.16 상회). GM 49.6%.
- Mar'26 가이드: 매출 $5.70B±$0.3B, GM 49%, OM 34%, EPS $1.35±$0.10(실제 상회).
경영진
- DRAM(HBM 포함) 모멘텀 확대. AI 주도 성장 지속, 실적 상회로 주가 상승.
AI·HBM·패키징 — Dec'25
- HBM 포함 DRAM 강세. 첨단 패키징 장비 수요 확대 기조.
Sep'25 매출 $5.324B · GM 50.4%
실적 · 가이던스
- 매출 $5.324B. GAAP EPS $1.24 / 비GAAP $1.26. 비GAAP GM 50.4%(높은 수준).
경영진
- 파운드리·DRAM 강세로 매출 확대. 마진 견조. AI 관련 투자 기조 지속.
AI·HBM·패키징 — Sep'25
- DRAM·파운드리(선단 GAA) 견인. HBM/TSV 패키징 장비 모멘텀 지속.
Jun'25 매출 ~$5.17B — FY25 $18.44B(+24%)
실적 · 가이던스
- 매출 ~$5.17B(파생). FY2025 매출 $18.44B(+23.7% YoY). (분기 세부 마진 일부 미확보.)
경영진
- 제품 win 다수: Striker SPARC ALD(선단 파운드리), ALTUS Halo Mo(3D NAND 몰리 전환), Akara(DRAM). 파운드리 48%·메모리 43%(3월 분기 믹스).
AI·HBM·패키징 — Jun'25
- 3D NAND 몰리 전환·DRAM 신제품이 식각/증착 강도↑. HBM/TSV 패키징 장비 수요 확대.
데이터 출처(1차 자료 기반).
· 재무: Lam 실적 보도자료(8-K Ex-99)·10-Q/10-K — SEC EDGAR CIK 707549, newsroom.lamresearch.com. 분기말 캘린더 Jun'23~Mar'26(6월 결산). GAAP·비GAAP 병기. 매출은 FY 합계와 정합(FY24 $14.91B·FY25 $18.44B). EPS는 2024.10 10:1 액면분할 반영.
· 세그먼트: Systems + CSBG(리커링 ~$1.68B/분기). 시장 믹스는 2025.3분기(파운드리 48%·DRAM 23%·NAND 20%·로직 9%), 지역 중국 31%·대만 24%·한국 24%.
· AI·패키징: Mar'26 컨콜 — 2026 WFE $140B로 상향. HBM/TSV 장비 SABRE 3D(도금)·Syndion(TSV 식각)·VECTOR TEOS 3D. 제품 win: Striker SPARC·ALTUS Halo Mo·Akara.
· 밸류에이션: 주가 ~$317(2026.6)·후행 P/E ~60x(TTM EPS $5.32, fullratio). 시총 ~$400B 근사(주식수·시점 부정확).
· 컨콜: Lam IR·보도자료 및 Investing.com·Quartr·PRNewswire 교차확인. CEO Tim Archer · CFO Doug Bettinger.
· 주의: 본 리서치는 웹검색으로 원문을 추출했으나 SEC EDGAR·IR 원본 PDF를 직접 재검증하진 못했습니다(환경 접근 제한). Jun'23 매출·다수 분기 비GAAP EPS/마진, 시총·배당 세부, EV/EBITDA·P/B, 최신 시장 믹스는 미확보("데이터 없음"). HBM TSV "독점" 표현은 3자·과거 보도. 인용 전 8-K·10-Q·실시간 시세로 재확인 필수.
· 본 페이지는 공개자료 정리이며 투자권유가 아닙니다. 최종 확인일 2026-07-15.
· 재무: Lam 실적 보도자료(8-K Ex-99)·10-Q/10-K — SEC EDGAR CIK 707549, newsroom.lamresearch.com. 분기말 캘린더 Jun'23~Mar'26(6월 결산). GAAP·비GAAP 병기. 매출은 FY 합계와 정합(FY24 $14.91B·FY25 $18.44B). EPS는 2024.10 10:1 액면분할 반영.
· 세그먼트: Systems + CSBG(리커링 ~$1.68B/분기). 시장 믹스는 2025.3분기(파운드리 48%·DRAM 23%·NAND 20%·로직 9%), 지역 중국 31%·대만 24%·한국 24%.
· AI·패키징: Mar'26 컨콜 — 2026 WFE $140B로 상향. HBM/TSV 장비 SABRE 3D(도금)·Syndion(TSV 식각)·VECTOR TEOS 3D. 제품 win: Striker SPARC·ALTUS Halo Mo·Akara.
· 밸류에이션: 주가 ~$317(2026.6)·후행 P/E ~60x(TTM EPS $5.32, fullratio). 시총 ~$400B 근사(주식수·시점 부정확).
· 컨콜: Lam IR·보도자료 및 Investing.com·Quartr·PRNewswire 교차확인. CEO Tim Archer · CFO Doug Bettinger.
· 주의: 본 리서치는 웹검색으로 원문을 추출했으나 SEC EDGAR·IR 원본 PDF를 직접 재검증하진 못했습니다(환경 접근 제한). Jun'23 매출·다수 분기 비GAAP EPS/마진, 시총·배당 세부, EV/EBITDA·P/B, 최신 시장 믹스는 미확보("데이터 없음"). HBM TSV "독점" 표현은 3자·과거 보도. 인용 전 8-K·10-Q·실시간 시세로 재확인 필수.
· 본 페이지는 공개자료 정리이며 투자권유가 아닙니다. 최종 확인일 2026-07-15.