Onto Innovation (ONTO) · 기업 분석

01 · Overview

기업 개요 — 무엇을 하는 회사인가

Onto Innovation은 2019년 Nanometrics + Rudolph Technologies 합병으로 출범한 반도체 공정제어(Process Control) 전문기업입니다. 웨이퍼·패키지 제조 공정에서 계측(Metrology)과 검사(Inspection) 장비, 그리고 리소그래피 시스템·수율 소프트웨어를 공급합니다. 회계상 단일 보고부문(single reportable segment)으로, 사업부별 영업이익은 공시되지 않습니다(아래 3번 항목 주석 참조). 다만 IR·컨콜에서는 응용시장을 선단노드 / 특수소자·첨단패키징 / 소프트웨어·서비스 세 갈래로 설명합니다.

Advanced Nodes (선단노드)

선단 로직·메모리(GAA, HBM4 DRAM, NAND)용 OCD 계측(Atlas), 박막(Iris), 표면전하 계측. FY25 매출 약 $300M으로 FY24($148.5M) 대비 2배 이상 성장.

Atlas · Iris

Specialty Device & Advanced Packaging

첨단 패키징(2.5D·HBM·CoWoS) 검사(Dragonfly), 3D 범프 계측(3DI), 패널레벨 리소그래피(JetStep)·검사(Firefly). 특수소자(전력·RF·이미지센서)와 합산 공시. FY25 약 $504M.

Dragonfly · 3DI · JetStep

Software & Services

수율관리 소프트웨어(Discover), 부품(Parts)·서비스(Services). 10-Q 재무주석은 매출을 시스템·소프트웨어 / 부품 / 서비스로 분해 공시.

Discover · 부품·서비스

최근 자본배치 — 규모 확장 국면. 2025.11 Semilab USA 인수($526.6M, 표면전하·전력반도체 계측 확보, FY26 기여 $100~110M 예상) 완료. 2026.1 일본 Rigaku 지분 27% 취득(~$710M, 2H26 예정) 발표 — 하이브리드 계측 라이선스·배당 시너지 목표.

02 · Financials (12Q)

전사 재무 추이 — 매출·영업익·마진 (최근 12개 분기, GAAP)

막대=매출·영업이익(좌축, $M) · 선=GPM/OPM/NPM(우축, %). 2Q23~1Q26. 4Q25 GAAP 마진은 Semilab 통합 관련 매출원가 내 약 $21.8M 구조조정/일회성 비용으로 눌림(비GAAP OPM은 25.2%).

매출 영업이익 GPM OPM NPM

출처: Onto Innovation 분기 실적 보도자료(8-K Item 2.02) 및 10-Q, SEC EDGAR(CIK 0000704532). 모든 수치 GAAP. 마진 % = 보고 달러 기준.

03 · Revenue by Source

매출 분해 — 시스템·소프트웨어 / 부품 / 서비스 (10-Q 공시)

Onto가 SEC 10-Q/10-K에서 분기별로 계량 공시하는 유일한 매출 분해 기준입니다. 시스템·소프트웨어가 매출의 80~87%로 압도적.

⚠ 영업이익 by 사업부는 미공시. Onto는 단일 보고부문(1Q26 10-Q Note 12: "one operating and reportable segment", CODM은 연결 순이익으로 평가)이므로 사업분야별 영업이익은 공시되지 않습니다. 따라서 요구사항 3의 "사업부별 영업익 그래프"는 데이터 부재(N/A)이며, 매출 분해만 제시합니다.

시스템·소프트웨어 부품(Parts) 서비스(Services)

출처: 각 분기 10-Q "sources of revenue" 주석. 4Q23·4Q24·4Q25는 10-K − 9개월 10-Q로 도출(파생값, 합계는 보고 매출과 정확히 일치).

04 · Revenue Mix

매출 구성비 — 매출원별 비중 추이 (100% 누적)

시스템·소프트웨어 비중은 장비 사이클에 따라 80~87% 사이. 저점 분기(3Q25)에 부품·서비스 비중이 상대적으로 상승(20%).

출처: 위와 동일. 각 분기 매출 100% 대비 구성비.

05 · End-Market

전방/응용시장 — 특수소자·첨단패키징 매출 (컨콜 공시 기준)

Onto는 전방산업별 매출 %를 정규 재무제표로는 계량 공시하지 않습니다. 다만 컨콜에서 "Specialty Device & Advanced Packaging" 매출 금액·비중을 분기별로 언급 — 공시된 분기만 제시합니다(그 외 분기는 이 기준으로 N/A).

출처: 분기 어닝콜 발언. 4Q25는 3Q25 콜에서 제시한 "약 $150M" 가이드 기준(FY25 세그먼트 합계 ≈ $504M). 1Q26 $160M = 첨단패키징 ≈ $107M + Semilab ≈ $25M + 전력·특수 ≈ $28M(경영진 발언).

알파 포인트. 이 세그먼트 안에서 첨단 패키징은 1Q26 기준 약 2/3(~$107M)이며, 경영진은 FY26 첨단 패키징 매출 >50% 성장(4Q25 콜의 ">30%"에서 상향)을 가이드. HBM과 2.5D 로직이 성장률 기여 "거의 5:5". Dragonfly G5·3DI 범프계측·JetStep 패널레벨이 2027년까지의 성장 엔진.

06 · Data Table

원자료 테이블 (GAAP, 12개 분기)

분기	매출 $M	매출총이익 $M	GPM	영업이익 $M	OPM	순이익 $M	NPM	희석 EPS

비GAAP 참고(1Q26): GPM 55.7% · OPM 26.7% · EPS $1.42. 비GAAP은 무형자산상각·M&A비용·구조조정·소송 등 제외.

Appendix · Earnings Calls

별첨 — 최근 4개 분기 컨콜 요약

CEO Michael Plisinski · CFO Brian Roberts. 각 분기 실적·가이던스 / CEO·CFO 발언 / Q&A 핵심, 그리고 첨단 패키징은 별도 블록. 모두 실제 트랜스크립트·보도자료 기반.

1Q26 사상 최대 매출 $292M — AI 패키징 가속 2026.5.5 발표

실적 · 가이던스

매출 $292M(QoQ +10%), 가이던스 상단 전 지표 상회. 비GAAP EPS $1.42(QoQ +13%, 컨센 ~$1.38 상회).
GPM 55.7%(+110bp), OPM 26.7%(+150bp).
2Q26 가이드: 매출 $320~330M(중간값 YoY +28%), 비GAAP EPS ~$1.69, GPM 56.0~56.5%.
FY26 상향: 매출 >$1.3B(연 >30% 성장), 4Q26까지 영업이익률 >30%, 3Q부터 분기당 최소 +50bp 마진 확대.

CEO (Plisinski)

"고성능 컴퓨트에 대한 끝없는 수요"가 선단노드와 첨단패키징을 동시에 견인 — 고객 증설·신제품 채택 가속, 백로그 증가.
제품 성과: Dragonfly G5 선도 2.5D 로직 고객 퀄 통과("계획 대비 출하 앞서감"), Atlas G6 차세대 로직 채택 확대, Atlas TSV 계측 신규 win.

CFO (Roberts)

자재비·운임 상승에도 GPM 개선. Rigaku 투자($710M/27%)는 "거의 100% 마진" 라이선스 매출 + 연 $7M 배당, 1년 내 이자수익 감소분 상쇄 전망.

Q&A 핵심

G5 파이프라인: 10개 이상 고객·15개 이상 애플리케이션. 마진 기여는 2027년 볼륨 램프 때 본격화.
선단노드 ~25% 성장 전망 — Atlas OCD 채택, 미세 스팟(in-die 측정), 박막 툴이 견인. 로직·메모리 동반.
Pull-in이 2027 수요를 당겨쓰는 것 아니냐? → "2027 훼손 아님, 신규 팹 가동에 따른 별도 수요."
G5 우위: <200nm 해상도(기존 ~800nm 한계 대비), 신규 광학·카메라·스테이징, die-to-die 알고리즘 → "최저 TCO·최고 유연성."

첨단 패키징 — 1Q26

핵심 요약

특수소자·첨단패키징 매출 $160M 중 첨단패키징 약 2/3(~$107M), Semilab ~$25M, 나머지 전력·특수.
FY26 첨단 패키징 매출 >50% 성장 가이드(4Q25 콜의 ">30%"에서 상향). HBM과 2.5D 로직 성장 기여 "거의 5:5".
Dragonfly G5: 선도 2.5D 로직 고객 퀄·출하 계획 상회. 램프 "분기마다 거의 2배". 단 FY26 첨단패키징 매출의 <10%(초기 램프) — 본격 기여는 2027, 잠재 신규시장 "~$10억."
범프/구리필러 검사(3DI): 범프 미세화(2년 전 15~25µm → 현재 6µm 미만 샘플링)가 3DI 강점에 부합. 분기 중 복수 OSAT에서 추가 주문 10건 이상.
패널레벨(JetStep·Firefly): JetStep이 "AI 디바이스 패키징 공급사 2곳에서 퀄" 완료. 양산 램프 2027, 수년간 ~$200M 시장.
Atlas TSV 계측 신규 win, 초도 출하 2H26.

4Q25 분기·연간 사상 최대 — HBM $240M VPA 2026.2.19 발표

실적 · 가이던스

4Q 매출 $267M(사상최대, QoQ +22%). FY25 $1.005B(사상최대). 조정 EPS $1.26(매출은 가이드 상회, EPS는 컨센 ~$1.28 대비 소폭 하회).
GPM 54.6%(+50bp), OPM 25.2%(+410bp).
1Q26 가이드: 매출 $275~285M, EPS $1.26~1.36. 2Q26 매출 $300M 초과 시사.
FY26 전망(당시): 첨단 패키징 >30% 성장, 선단노드 중간 십수% 성장.

CEO (Plisinski)

"분기 중 AI 디바이스용 2.5D 패키징 주문이 2배 이상." 업계 2026 WFE 10~20% 성장, TSMC 2026 capex >30% 시그널 인용.
선단노드 2025 매출 "전년比 2배 이상". Atlas G6 GAA·HBM4 DRAM 채택, 신규 로직 고객 2곳 2026 램프.

CFO (Roberts)

분기 현금창출 $95M(현금전환 ~150%). 4Q 확장(해외)공장 출하 비중 >50%. Semilab FY26 매출 "$100M 초반~$110M"(전력반도체 부분은 ~10% 감소 예상).

Q&A 핵심

백로그가 3개월 만에 거의 2배 → 사상최대 "약 2개 분기" 수준. 확장공장으로 "$20억 런레이트" 대응 가능, 제약은 정밀광학 공급망.

첨단 패키징 — 4Q25 (패키징 뉴스의 정점)

첨단 패키징 QoQ >25% 성장. FY25 특수소자+첨단패키징 세그먼트 $504M(FY26 30%+ 성장의 기준).
HBM $240M+ 볼륨구매계약(VPA): 한 HBM 고객과 2027년까지 계약, 3D 범프 계측 $60M+ 포함. 믹스가 기존 2/3 Dragonfly 2D·1/3 3D범프 → "50:50으로 이동", 타 고객 VPA도 협상 중.
2.5D AI 패키징 주문 QoQ 2배 이상.
차세대 Dragonfly(G5): 고객 평가 4건 진행, "광학 성능·처리량 유의미 개선" 피드백. 평가 1H26 종료·2H 램프(모델은 보수적 가정).
패널레벨: 신규 대형 패널 패키징 팹向 JetStep + Firefly 8대 수주. 과잉설비 해소로 주문 재개. 표면전하 계측(Semilab) 첫 주문 확보.

3Q25 저점 분기 $218M — 변곡 메시지 2025.11.7 발표

실적 · 가이던스

매출 $218.2M(가이드 중간값 소폭 상회, 사전 예고한 "저점"). 조정 EPS $0.92(가이드 상단 근접).
GPM 54%(관세 ~1%p 포함), OPM 21.1%(가이드 상단 상회).
4Q25 가이드: 매출 $250~265M(+15~21% QoQ, 14주차 포함), EPS $1.02~1.12 → 실제는 상회($267M/$1.26).

CEO / CFO

CEO: "2026 시장 성장은 AI 컴퓨트 수요에 대응한 첨단 패키징 투자 증가 포함 가능성." 선단노드 FY25 ~$300M(FY24 $148.5M) 궤도. 아시아 확장공장 출하 >30%, 2026말 국제 >60% 목표.
CFO: GPM 54%에 관세 ~1% 영향, 오프쇼어링 램프로 완화 예상. Semilab "수주 내 마감"(당시 ~$495M 언급).

Q&A 핵심

3DI 경쟁: "다른 곳이 퀄됐다는 인지 없음." 신규 3개 애플리케이션(리플로우前 범프계측·다이워피지·2.5D 특수계측) 개방.
3DI 규모: 2026 "수천만 달러", 2027 더 큰 영향.

첨단 패키징 — 3Q25

특수소자·첨단패키징 매출 $113M(전체의 52%). 4Q ~$150M, FY25 "$500M 소폭 상회" 예상.
3DI: HBM 고객 2곳 풀 퀄 완료("더 작고 조밀한 3D 인터커넥트에 우수한 성능"), 리플로우前 계측 전환 가능.
차세대 Dragonfly: 선도 AI 패키징 고객 초도 출하 임박, 12월 메모리 고객 추가. 유의미 기여 2H26.
용량 시그널(널리 인용): "패키징 고객들이 2D·서브서피스·3DI 검사 확장 위해 툴 최대 20% 추가 필요성 시사."
4Q 패키징 매출 "3Q에서 거의 2배" — 강한 Dragonfly 수요. AI 패키징 성장의 대부분은 HBM.

2Q25 변곡 직전 $254M — 3Q 저점 가이드 2025.8.7 발표

실적 · 가이던스

매출 $253.6M(YoY +5%, 컨센 ~$250.5M 소폭 상회). 비GAAP EPS $1.25(컨센 ~$1.27 소폭 하회, FX·세율 역풍).
GPM 54.5%(관세 제외 ~55%), OPM 25.9%. 영업현금 $58M(전환 ~95%), 현금·투자 ~$895M.
3Q25 가이드: 매출 $210~225M — 명시적으로 사업 "저점(low watermark)". EPS $0.75~0.95, OPM 18~21%(일시 저하).

CEO / CFO

CEO: 상반기 YoY +10% 후 3Q 저점, 4Q는 상반기 수준으로 반등. GAA 매출(직전 YoY >50% 성장)이 2Q 둔화했으나 신규 GAA 고객 확보(Atlas OCD+Iris >$20M). Semilab 인수 발표($545M, 연매출 >$130M, 1년차 EPS >10% 가산).
CFO: 현금전환 ~95%, 2Q 자사주 매입 없음(Semilab 클로징 대기). 2026 관세 노출 "무시할 수준" 목표.

Q&A 핵심

차세대 Dragonfly: 고객이 광학·검출 성능·처리량 검증 → 재고 축적·생산계획 상향, 2H 다수 툴 출하.
AI 패키징 구성: "대부분 기존 주고객, 다만 OSAT 주문도 발생."

첨단 패키징 — 2Q25

특수소자·첨단패키징 매출 $117M(전체의 46%).
AI 로직 패키징: 4Q "매출 QoQ 최소 +50%" 급가속 예상. 서브서피스 검사(다이스택·다이크랙) 수요 "2H 상반기比 거의 2배."
차세대 Dragonfly(2.5D 로직): 주요 고객 신규 요구사항 대비 검증, 2H 다수 고객 출하 계획.
3DI: 메모리·로직·OSAT·특수소자 10개 이상 고객 출하. 공정광학(CPO)에서 2D 포지션 win → CPO 5년 30% CAGR 전망.
패널 리소: 분기 중 JetStep 2대 출하(사각기판 채택). HBM 수요는 "상반기 대비 대체로 평탄."

데이터 출처(전부 1차 자료).
· 재무: Onto Innovation 분기 실적 보도자료(8-K Item 2.02, Ex-99.1) 및 10-Q/10-K — SEC EDGAR, CIK 0000704532. 발표일 2023.8.10 ~ 2026.5.5. 전 분기 GAAP, 전년동기 비교값 상호검증 완료. 4Q 매출원별 분해는 10-K − 9개월 10-Q 도출값(합계 정확 일치, 파생 표기).
· 컨콜: 1Q26·3Q25 Motley Fool 트랜스크립트, 4Q25·2Q25 Insider Monkey 트랜스크립트, Seeking Alpha·Investing.com 교차확인. CEO Michael Plisinski, CFO Brian K. Roberts.
· 통화 USD. 마진 %는 보고 달러 기준 산출(회사 반올림 %와 일치). 비GAAP은 회사 조정 기준.
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