Technoprobe (TPRO) · 기업 분석

01 · Overview

기업 개요 — 무엇을 하는 회사인가

Technoprobe는 반도체 프로브카드(Probe Card) 글로벌 리더입니다. 프로브카드는 웨이퍼 상태의 칩을 테스트 장비(ATE)와 물리적으로 연결하는 소모성 정밀부품으로, 칩당 I/O·테스트 병렬도가 올라갈수록 수요·단가가 상승합니다. MEMS 기반 첨단 프로브카드가 주력이며, Teradyne DIS 인수로 최종테스트 인터페이스(PCB·소켓)까지 확장했습니다. 회계상 단일 사업부문(IFRS 8)이라 제품라인별 매출은 분해 공시되지 않습니다(아래 03 참조). 통화는 EUR, 다만 매출 상당분이 USD라 환손실 노출이 큽니다.

Probe Cards (주력)

MEMS 첨단 프로브카드 중심. 파운드리·로직(모바일·PC·HPC·GPU)과 메모리(DRAM/HBM) 웨이퍼 테스트. AI·첨단노드로 병렬도·핀수 증가 → 테스트 인텐시티 상승.

핵심

Device Interface Solutions (DIS)

Teradyne에서 인수한 테스트 인터페이스(PCB·고성능 인터페이스)·최종테스트 인터페이스 사업. 2024.5.27 클로징, FY25 첫 온전한 연간 기여. Harbor Electronics(PCB) 인수와 함께 수직통합.

수직통합

단일 보고부문 (주의)

IFRS 8상 그룹 전체를 하나로 관리 → 프로브카드 vs DIS 매출 분해 미공시(N/A). 공시되는 분해는 지역별(감사)과 전방시장별(IR 자료) 뿐.

N/A 유의

지배구조 · 이중 파트너십. 2022.2 Euronext Growth Milan IPO(€5.70) → 2023.5 본시장 이전. 2024.5.27 Teradyne 딜 클로징: Teradyne 지분 10%(€480.9M) 취득 + Technoprobe가 Teradyne DIS 사업 인수($85M). 2025.1 Advantest도 지분 취득(~5%) + PCB 공급 파트너십 — Teradyne·Advantest 양대 테스터와의 "오픈 에코시스템" 전략. 현 지분(2026.5): T-Plus(Crippa 가문) 60.5% / Teradyne 10% / Advantest ~5% / 자사주 2% / 유통. 배당 없음, 자사주 €60M 완료. 경영진: CEO Stefano Felici · CFO Stefano Beretta · 회장 Cristiano Crippa. 창업자 Giuseppe Crippa 2025.7.5 별세(향년 90).

02 · Financials

재무 추이 — 매출·EBIT·마진

⚠ 공시 빈도 주의. Technoprobe는 전체 손익(순이익까지)을 반기(H1·FY)로만 공시합니다. Q1·9M은 매출·EBITDA만(순이익·전체 손익 미공시). 따라서 "매출·영업익·GPM·OPM·NPM 5개 지표 통합"은 연간(FY) 기준에서만 완전하며, 분기는 매출·매출총이익률·EBITDA마진으로 보완합니다. (미국 기업식 12개 분기 전체재무는 이 회사 공시 구조상 불가.)

연간 전체 손익 5개 지표 (FY23~FY25, IFRS)

매출 영업이익(EBIT) GPM OPM(EBIT) NPM

출처: FY2024·FY2025 연차보고서(IFRS 연결). EBITDA(비IFRS): FY23 ~30.0% / FY24 25.1% / FY25 32.1%. FY24 순이익 급감은 세금(FY23 +€12.1M 환입 → FY24 −€34.2M)·인수 희석 영향, FY25 순이익은 환손실 −€45.9M로 눌림(영업이익은 2배 증가).

분기 매출 & 마진 (공시 분기, €M)

매출 매출총이익률 EBITDA 마진

출처: 분기 보도자료·실적자료. Q2'25·Q3'25는 H1/9M에서 도출한 파생값(매출·EBITDA만, 매출총이익률 미공시→선 끊김). Q1'26 매출 €187M은 사상최대(YoY +19%).

03 · Segment & Geography

사업부문 · 지역별 매출

제품라인별(프로브카드 vs DIS) 매출·영업익은 미공시. Technoprobe는 단일 IFRS 보고부문이라 요구되는 "사업부별 매출·영업익" 데이터가 존재하지 않습니다(N/A). 공시되는 유일한 감사(audited) 분해는 지역별 매출이므로 이를 제시합니다.

아시아 미주 유럽(이탈리아 외) 이탈리아

지역별 매출 (FY23~FY25, €M)

출처: FY2024·FY2025 연차보고서 Note 8.1(청구지 기준, 감사). AI 수요가 아시아에 집중되며 아시아 비중 43.7%(FY23)→52.7%(FY25) 상승, 미주 45.9%→40.0%.

04 · End-Market

전방/응용시장 비중 — AI가 성장 견인

Technoprobe가 IR 자료에서 제시하는 전방시장 구성. AI 매출 비중이 FY25 ~38%로 상승(CEO 발언 텍스트로 확인), Consumer는 안정화, Auto·Industrial은 약세 후 회복.

전방시장 비중 (FY24 vs FY25)

출처: FY2024·FY2025 실적자료 파이차트. AI ~38%(FY25)는 CEO 발언으로 텍스트 확인, 나머지 라벨은 자료 내레이션 기반 추정.

중기 목표 (이동 중)

CMD '25.42027년 €850–900M · EBITDA 38–40%

FY25 PR '26.32027 목표 1년 앞당김

Q1'26 PR '26.52026년 €950–1,050M · EBITDA 44–46%로 상향·가속

AI·첨단 패키징 가속으로 목표 시점을 2027→2026으로 당기고 상향. 2026~2027 생산능력 ~2배 증설 계획(이탈리아·대만, ~+€200M 자체조달).

05 · Advanced Packaging & Alpha

첨단 패키징 · AI 알파

알파 포인트. ① AI 매출 비중 ~38%(FY25), "로직·메모리 양쪽" 구조적 성장. ② 회사는 "첨단 패키징 세그먼트가 2026–2027년 가속" — 초고밀도 AI 칩에서 로직·메모리 물리적 근접이 전통 패키징으론 불가능 → 테스트 인텐시티↑. ③ Teradyne 파트너십으로 DIS(최종테스트 인터페이스) 수직통합, 공동개발·로드맵 공유. ④ 2026 목표를 €0.95–1.05B로 상향하고 생산능력 ~2배 증설. 단, HBM·칩렛별 매출은 정량 미공시(정성적 언급만).

⚠ 리스크 · 유의. ① 환손실 — EUR 강세 시 순이익 급변동(FY25 −€45.9M). ② 단일 세그먼트로 제품·응용별 투명성 낮음. ③ 배당 없음. ④ 고객집중(FY24 최대고객 19.6%). ⑤ 중기목표는 자주 갱신되는 "이동 표적"이라 인용 시 시점 병기 필요.

06 · Data Table

원자료 테이블 (IFRS, €M)

기간	유형	매출	매출총이익	GPM	EBIT	OPM	EBITDA	순이익	NPM

유형: FY=연간(감사, 전체 손익) · H1=반기(전체 손익) · Q=분기(매출·EBITDA만, R=보고/D=파생). 분기 EBIT·순이익은 미공시(—). EBITDA는 회사 비IFRS 지표.

Appendix · Results Calls

별첨 — 최근 실적발표 요약

CEO Stefano Felici · CFO Stefano Beretta. Technoprobe는 공식 트랜스크립트를 상시 게시하지 않아, 회사 실적자료(PDF)·보도자료와 접근 가능한 3자 트랜스크립트(특히 H1'25 콜)를 기반으로 정리했습니다. HBM·첨단 패키징 관련은 별도 블록. 모두 팩트 기반.

Q1'26 사상최대 €187M — FY26 목표 대폭 상향 2026.5.14 발표

실적 · 아웃룩

매출 €187.0M(YoY +19.0%, QoQ +15.6%, FX 역풍 ~€20M에도 기록). GM 48.7%(+370bp), EBITDA €69.2M(37.0%, +650bp). NFP €660.5M(capex·운전자본으로 QoQ 감소).
Q2'26 가이드: 매출 €266M(±3%), GM ~55%, EBITDA마진 ~45% — 큰 폭 순차 상승.
FY26 목표 상향: 매출 €950M–1,050M, EBITDA마진 44–46% — 기존 2027 목표(€850–900M/38–40%)를 앞당기고 상향. 발표 후 주가 ~36% 급등.

경영진 (CEO Felici)

생산능력 확대 + AI 수요로 Q2 "강한 순차 성장" 기대. 데이터센터·대규모 양산 강한 수요.
GPU에서 핵심고객 대상 점유율 유지(향후 고객 이원화 가능성은 인정), CPU AI 수요 상승("핵심 공급사"), 커스텀 ASIC 주력 공급 — 복잡도 상승이 첨단 테스트 요구.
Consumer는 2027 전 회복 없음, auto·industrial 안정화 조짐. 가시성 "1~1.5개 분기"(수주잔고 미공시).

마진 · 자본

영업레버리지(R&D·SG&A 안정)로 마진 개선. Capex €99M(2025) → ~€240M(2026E~Q1'27E), Cernusco 신공장(+4,000㎡, 2027 1분기말). 2026–27 생산능력 2배. 설비는 "로직·HBM 동일".

첨단 패키징 · 메모리 테스트 — Q1'26

capex가 "로직·HBM 동일 능력"에 투입. HBM은 신아키텍처로 성장 기대, 커스텀 첨단기술 전환 2027 시작 가능성.
실리콘 포토닉스 테스트 솔루션 양산화 개발 중. 커스텀 ASIC 복잡도 상승이 테스트 인텐시티 견인.

FY2025 매출 €628M(+16%) — AI 비중 ~38% 2026.3.18 발표

실적 · 아웃룩

매출 €628.4M(+15.7%), GM 44.4%, EBITDA €201.4M(32.1%, +700bp), EBIT €136.3M(21.7%), 순이익 €98.8M(+57%, FX손실 −€45.9M 포함). NFP €684.2M. Q4'25 매출 €161.8M/EBITDA 34.2%.
중기목표: 2027 목표(€850–900M/38–40%)를 1년 앞당김(이후 Q1'26에서 €950M–1.05bn로 재상향).

경영진 (CEO Felici)

"AI가 구조적 성장동력 — 매출의 ~38%가 AI 관련", 로직·메모리 양쪽·데이터센터 집중. 2025 대규모 데이터센터 구축, 2026은 '선별의 해'(AI capex 지속성·수익화 신호 점검).
첨단 패키징 2026–27 가속 — 초고밀도 AI칩에서 로직-메모리 물리적 근접이 전통 패키징으론 불가능. 이탈리아·대만 신공장 램프, 생산능력 2배.
中: DIS China(상하이) 지분 ~30%에 현지 파트너 $35M 투자 합의(TPEG 기술, Suzhou) — 이탈리아 Golden Power·중국 승인 조건.

마진 · 자본

미국(Santa Clara) 조직개편 완료(+~330bp)로 DIS 첫 온전연간 희석 상쇄. Capex €99M(매출 16%). 배당 없음(€49.5M 이익잉여금). 자사주 €60M 완료.

첨단 패키징 — FY2025

DIS(Teradyne 인수) 첫 온전 연간 기여 — 명시적 성장동력. "AI·HPC·첨단 메모리(advanced packaging)" 구조적 성장 + 테스트 인텐시티↑·KGD(Known-Good-Die) 강화.

9M'25 9M €467M(+21%) — 로직 AI 테스트 견인 2025.11.10 발표

실적 · 아웃룩

9M 매출 €466.6M(+20.6%), EBITDA €146.1M(31.3%, +670bp). Q3 단독 매출 ~€140.7M, EBITDA ~€39.7M(FX로 눌림). Q4 가이드: 매출 €160M/GM 46%/EBITDA 34.7%.

경영진 (CEO Felici)

"로직 AI 칩 테스트에서의 선도적 지위가 견인, DIS Tech 통합 시너지·영업레버리지로 수익성 개선." 2026을 "테스트 시장에서 유망한 해"로 전망, 높은 테스트 인텐시티·복잡도 대응 투자 지속.

첨단 패키징 — 9M'25

로직 AI 칩 테스트 리더십 + 테스트 인텐시티 투자. Teradyne·Advantest 파트너십으로 핵심부품 공급망 통제. HBM/DRAM 매출 분해는 미공시.

H1'25 H1 €326M(+35%) — HBM은 인증 단계 2025.8.7 발표

실적 · 아웃룩

H1 매출 €325.9M(+35.2%), GM 46.2%, EBITDA €106.4M(32.6%, +75%), 순이익 €34.4M(+22%, FX). Q2 단독 ~€168.7M/EBITDA 34.6%.
Q3 가이드 €137M/GM 41.2%/EBITDA 28.2% — EUR 강세(FX)로 순차 감소 예고 → 주가 ~10% 하락.

경영진 (CEO Felici / CFO Beretta)

AI 볼륨이 연간 주 성장동력, DIS 통합 시너지. 정률(constant FX)로는 연간 성장이나 EUR 강세가 향후 2개 분기 환산 역풍(순수 환산효과).
CFO: Santa Clara 조직개편 ~€2.9M 비용, USD/EUR 역풍 ~€25–27M/년. R&D €26.9M, SG&A €49.6M.

Q&A 핵심 (H1'25 콜 — 이 세트 중 가장 상세)

능력: 본사 인근 부지 확보, ~50,000㎡까지 확장 가능(~2배), 가동률 ~80%.
DIS: Q3 기여 ~$35M, 독립 EBITDA마진 ~12–15%(희석 요인, 시너지로 상쇄).

첨단 패키징 · HBM — H1'25 (핵심)

HBM(Felici): 주요 업체와 기술 인증 진행 중, "인증 때문에 2025년엔 매출 없음", 매출은 2026+ 기대.
"HBM 세대가 복잡해지며 로직 다이 복잡도로 수렴" → Technoprobe 강점 영역. 싱귤레이티드 HBM 스택 테스트(최근 Teradyne 수주)는 "메모리보다 로직에 가까운 기술" 요구.
첨단노드 복잡도↑ → 수율손실 → 테스트 볼륨↑(데이터센터에서 뚜렷). Teradyne·Advantest 협력으로 임계부품 공급망 통제.

데이터 출처(전부 1차 자료).
· 재무: Technoprobe FY2024·FY2025 연차보고서(IFRS 연결), H1 2025·9M 2025·Q1 2026 보도자료 및 실적자료 PDF — investor.technoprobe.com. FY=감사, H1=검토, Q=미감사.
· 세그먼트: 단일 IFRS 8 보고부문(제품라인 분해 미공시). 지역은 연차보고서 Note 8.1(감사), 전방시장은 IR 실적자료(파이차트, AI 38%만 텍스트 확인).
· Teradyne 딜: 2024.5.27 클로징 보도자료(지분 10% €480.9M, DIS 인수 $85M). Advantest ~5% 지분(2025.1).
· 컨콜: 회사 공식 트랜스크립트 미게시 → 실적자료 PDF·보도자료 + 3자 트랜스크립트(H1'25 상세). 경영진: CEO Stefano Felici · CFO Stefano Beretta · 회장 Cristiano Crippa. 창업자 Giuseppe Crippa 2025.7.5 별세.
· 통화 EUR. EBITDA는 회사 정의 비IFRS 지표(세금·환·금융손익·D&A 조정). 마진 %는 보고 기준.
· 정정: IPO는 2022.2(Euronext Growth Milan), 본시장 이전 2023.5 — 2024년 IPO 아님. 2024.5는 Teradyne 딜 클로징.
· 본 페이지는 공개자료 정리이며 투자권유가 아닙니다. 인용 전 원문(IR·공시)으로 재확인하세요. 최종 확인일 2026-07-13.