01 · Overview
기업 개요 — 무엇을 하는 회사인가
Tokyo Electron(TEL)은 WFE(웨이퍼 팹 장비) 종합 기업으로, 코터/디벨로퍼(세계 91%)·식각(27%)·증착(23%, ALD 38%)·세정·산화확산·웨이퍼 프로버에서 상위 점유율을 가집니다. 회계상 단일 세그먼트(반도체 생산장비, SPE)로 세그먼트별 영업이익은 미공시. 대신 신규장비(New Equipment) vs 필드솔루션(서비스)과 디바이스별(로직/DRAM/NAND)·지역별 매출을 공시합니다. 통화 JPY, 3월 결산, 일본기준(J-GAAP).
New Equipment (신규장비)
식각·코터/디벨로퍼·증착·세정·프로버·본더. FY26 ¥1,775B. 디바이스: 로직/파운드리 59%·DRAM 31%·NAND 10%. AI·HBM·선단로직이 견인.
장비
Field Solutions (필드솔루션)
부품·서비스 + 중고·개조. FY26 ¥626B(+16%). 장비 설치기반 확대로 안정 성장하는 수익 쿠션.
서비스
단일 세그먼트 (주의)
SPE 단일 보고부문 → 세그먼트별 영업이익 미공시(N/A). 첨단 패키징 매출은 별도 목표치로 공개. 통화 JPY, 환영향 "경미"(엔화 수출).
N/A 유의
자본정책 · 이벤트. 배당 성향 ~50% 정책 — FY26 연 ¥628(중간 ¥264+기말 ¥364). FY26 자사주 ¥150B 완료, FY27 신규 ¥150B. 2026.10.1 5:1 주식분할(2024.4 3:1에 이어). FY27부터 반기 가이던스만 제시(연간 미공개). 중기목표(2022): 매출 ≥¥3조·영업이익률 ≥35%·ROE ≥30%. CEO Toshiki Kawai.
02 · Financials (12Q)
전사 재무 추이 — 매출·영업익·마진 (최근 12개 회계분기, J-GAAP)
막대=매출·영업이익(좌축, ¥B) · 선=GPM/OPM/NPM(우축, %). '23.6~'26.3(분기말). 4Q('26.3) 순이익률 30.1%는 영업외·세금 등 below-the-line 효과(파생값). FY26 매출은 FY25와 유사하나 마진은 소폭 압축.
매출
영업이익
GPM
OPM
NPM
출처: TEL 분기 tanshin(決算短信, 일본기준) — tel.com/ir. Q1만 표준, Q2~Q4는 누계 차분 도출(파생). 연간·누계는 보고값과 일치.
03 · New Equipment vs Field / Product Line
매출 구조 — 신규장비/필드솔루션 & 제품라인
세그먼트별 영업이익은 단일 세그먼트라 미공시(N/A). TEL은 SPE 단일 부문이라, 매출을 신규장비 vs 필드솔루션과 제품라인으로 분해 공개합니다(영업이익 분해는 없음).
신규장비 vs 필드솔루션 (연간, ¥B)
신규장비
필드솔루션
출처: FY26 4Q 자료. FY24~FY26. 필드솔루션 안정 성장(+16%).
신규장비 제품라인 믹스 (연간, %)
출처: FY26 4Q 자료. 식각 36% · 코터/디벨로퍼 28% · 증착 20% · 세정 9% · 프로버 5% · 기타 2%. 코터/디벨로퍼 세계 점유율 91%.
04 · Device & Region
디바이스별 · 지역별 — AI/HBM & 중국 축소
신규장비 디바이스 믹스 (8개 분기, %)
비메모리(로직/파운드리)
DRAM
NAND
출처: 분기 자료(신규장비 %). DRAM 비중 상승(HBM), NAND도 회복. 로직/파운드리 여전 과반.
지역별 매출 비중 (연간, %)
출처: 연간. 중국 44%→34%로 축소, 한국(15.6→22.3)·대만(11.2→20.4) 상승 — HBM·선단엣지 이동.
05 · Advanced Packaging & Alpha
첨단 패키징·AI 알파
알파 포인트. ① 첨단 패키징 매출 FY26 ~¥200B → FY27 >+60% YoY(코터/디벨로퍼·식각·증착 + 본더·레이저). ② 본딩 관련 FY26 ~¥30B, 본더+레이저 1–2년 내 연 ¥100B 돌파, 2026–30 누적 ¥500B 목표. ③ 웨이퍼 본더 점유율 ~20%(Synapse 임시/영구/하이브리드, Ulucus 박막화·레이저). ④ 프로버 FY27 ¥100B 돌파 전망. ⑤ HBM 인터커넥트 식각 고점유·DRAM 캐패시터 PORs 확보. ⑥ WFE CY26 ~$150B, CY27 $150–170B 전망.
⚠ 유의. ① 중국 매출 ~34% 여전히 최대 — 규제·수요 변동 리스크. ② FY26 GPM·OPM 소폭 압축(믹스). ③ 세그먼트별 이익 미공시. ④ 표준 분기는 Q1뿐(Q2~Q4 파생). ⑤ FY27부터 반기 가이던스만(가시성 축소).
06 · Data Table
원자료 테이블 (J-GAAP, ¥B)
| 분기(분기말) | 매출 ¥B | 매출총이익 ¥B | GPM | 영업이익 ¥B | OPM | 순이익 ¥B | NPM |
|---|
순이익=모회사 소유주 귀속. Q2~Q4 파생(누계 차분). FY26 연간: 매출 ¥2,443.5B·영업익 ¥624.9B(25.6%)·순익 ¥574.5B·EPS ¥1,254.57·배당 ¥628. ROE 29.6%.
Appendix · Results Briefings
별첨 — 최근 4개 분기 실적 브리핑 요약
FY26(2025.4~2026.3) 4개 분기 실적·시장 전망 요약. TEL은 공식 트랜스크립트를 상시 게시하지 않아 tanshin·실적 프레젠테이션·IR Day 자료 기반으로 정리했습니다. 첨단 패키징·HBM은 별도 블록. CEO Toshiki Kawai.
4Q FY26(1–3월'26) 매출 ¥711.8B 기록 — FY27 강한 반등 가이드
실적 · 가이던스
- 4Q 매출 ¥711.8B(분기 기록), 영업이익 ¥205.6B(OM 28.9%), 순이익 ¥214.3B. FY26 연간: 매출 ¥2,443.5B·영업익 ¥624.9B(25.6%)·순익 ¥574.5B·EPS ¥1,254.57·ROE 29.6%.
- FY27 반기 가이드(~9월): 매출 ¥1,570B(+33.1%), 영업익 ¥431B(OM 27.5%), 순익 ¥328B. FY27부터 반기 가이던스만 제시(연간 미공개).
- WFE: CY26 ~$150B, CY27 $150–170B(CY25 대비 +20%↑, 선단엣지 +30%). 배당 FY26 연 ¥628, 자사주 ¥150B 완료. 2026.10 5:1 분할.
시장 · 경영진 코멘트
- "AI서버용 선단로직·DRAM/HBM 적극 투자"가 성장 견인. 식각이 "HBM 인터커넥트 공정에서 매우 높은 점유율", 선도 고객 전반 DRAM 캐패시터 공정 PORs 확보. GAA/등방성 식각 기회(2nm~).
- 디바이스 믹스(신규장비): 비메모리 58%·DRAM 34%·NAND 8%. 지역: 중국 34%로 축소, 한국·대만 상승.
첨단 패키징 — 4Q FY26 / FY27 목표
- 첨단 패키징 매출 FY26 ~¥200B → FY27 >+60% YoY(코터/디벨로퍼·식각·증착 + 본더·레이저).
- 본딩 관련 FY26 ~¥30B, 본더+레이저 1–2년 내 연 ¥100B 돌파, 2026–30 누적 ¥500B 목표. 웨이퍼 본더 점유율 ~20%. Synapse(임시/영구/하이브리드)·Ulucus(박막화·레이저). 프로버 FY27 ¥100B 돌파 전망.
3Q FY26(10–12월'25) 매출 ¥552.0B — 마진 일시 저하
실적
- 매출 ¥552.0B, 영업이익 ¥116.1B(OM 21.0%, 연중 저점), 순이익 ¥118.5B. GPM 42.7%(믹스로 압축).
- 디바이스 믹스: 비메모리 56%·DRAM 36%·NAND 8% — DRAM 비중 연중 고점(HBM).
첨단 패키징 · HBM — 3Q FY26
- DRAM 신규장비 비중 상승이 HBM·선단 DRAM 투자를 반영. 첨단 패키징(코터/디벨로퍼·식각·증착)과 본더 수요 확대 기조 지속.
2Q FY26(7–9월'25) 매출 ¥630.1B
실적
- 매출 ¥630.1B, 영업이익 ¥158.5B(OM 25.1%), 순이익 ¥123.8B. GPM 45.2%.
- 디바이스 믹스: 비메모리 59%·DRAM 27%·NAND 14%(NAND 회복). 필드솔루션 ¥160.3B.
첨단 패키징 — 2Q FY26
- NAND 몰리브덴 전환·3D 적층 등 신규장비 수요, 첨단 패키징 본더·레이저 매출 성장 기조. 코터/디벨로퍼 세계 91% 점유 유지.
1Q FY26(4–6월'25) 매출 ¥549.6B
실적
- 매출 ¥549.6B, 영업이익 ¥144.7B(OM 26.3%), 순이익 ¥117.8B. GPM 46.2%.
- 디바이스 믹스: 비메모리 64%·DRAM 26%·NAND 10%. 신규장비 ¥395.0B·필드솔루션 ¥141.2B.
첨단 패키징 — 1Q FY26
- 선단로직·HBM向 식각·증착·코터 수요 지속. 첨단 패키징/본딩 프랜차이즈(Synapse·Ulucus) 확대 초기.
※ 본 별첨은 이번 세션에서 상세 컨콜 트랜스크립트 확보가 제한되어, tanshin·실적 프레젠테이션·IR Day(2025.2) 자료의 확정 수치·목표치 중심으로 정리했습니다. 분기별 CEO/CFO 상세 Q&A는 추후 보강 예정.
데이터 출처(전부 1차 자료).
· 재무: TEL 분기 tanshin(決算短信) 및 실적 프레젠테이션 — tel.com/ir. '23.6~'26.3. 일본기준(J-GAAP, IFRS 미공시). Q1만 표준, Q2~Q4는 누계 차분 도출(파생), 연간·누계는 보고값.
· 세그먼트: 단일 보고부문(SPE) — 세그먼트별 영업이익 미공시. 신규장비/필드솔루션·제품라인·디바이스·지역 매출은 공시.
· 첨단 패키징: FY26 4Q 프레젠테이션·트랜스크립트·IR Day(2025.2) 목표치.
· 통화 JPY. 마진 %는 보고 기준. 주식분할(2024.4 3:1, 2026.10 5:1) 반영 주당지표.
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· 재무: TEL 분기 tanshin(決算短信) 및 실적 프레젠테이션 — tel.com/ir. '23.6~'26.3. 일본기준(J-GAAP, IFRS 미공시). Q1만 표준, Q2~Q4는 누계 차분 도출(파생), 연간·누계는 보고값.
· 세그먼트: 단일 보고부문(SPE) — 세그먼트별 영업이익 미공시. 신규장비/필드솔루션·제품라인·디바이스·지역 매출은 공시.
· 첨단 패키징: FY26 4Q 프레젠테이션·트랜스크립트·IR Day(2025.2) 목표치.
· 통화 JPY. 마진 %는 보고 기준. 주식분할(2024.4 3:1, 2026.10 5:1) 반영 주당지표.
· 본 페이지는 공개자료 정리이며 투자권유가 아닙니다. 인용 전 원문(IR·공시)으로 재확인하세요. 최종 확인일 2026-07-13.