Chip on Wafer
STEP 01
CoW — 미세배선 · 인터포저
칩을 얹기 전에 깔아두는 판. 기반 구조 준비 → 코팅·패터닝 → Cu 배선 형성(ECD) → 식각·평탄화(CMP) → 다층 RDL 완성으로 이어지는 미세배선 형성 공정을, CoWoS-S·R·L 방식별로 나눠 단면도로 확인합니다.
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STEP 02
CoW — GPU·HBM 정밀 실장·접합
인터포저 위에 GPU 로직 다이와 HBM 스택을 마이크로미터 단위로 정렬해 접합한다. 본딩·몰딩·그라인딩 등 CoWoS 수율을 좌우하는 핵심 구간.
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on Substrate
STEP 03
oS — 대형 패키지 기판
완성된 CoW 조립체를 대형 FC-BGA 기판에 실장한다. 패키지가 커질수록 기판 대면적화·층수 증가·휨 제어가 병목으로 떠오르는 단계.
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검사 · 테스트
STEP 04
검사 · 계측
웨이퍼 결함검사 → 범프·RDL → 인터포저·TSV → 칩적층·본딩 → FC-BGA 기판까지, 5개 공정 구간별 검사 포인트와 주요 플레이어(KLA·Onto·Camtek·인텍플러스)를 애니메이션으로 확인합니다.
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STEP 05
전기적 테스트
모양이 아니라 동작을 본다. CoWoS 투입 전 양품 선별(프로버·프로브카드) → 파이널 테스트(소켓·핸들러·ATE) → SLT(실사용 워크로드)로 이어지는 3단계를, 도구별 글로벌·국내 플레이어(리노공업·ISC·테크윙·Advantest·Teradyne 등)와 함께 정리합니다.
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